SMT崗位操作規(guī)范課件

SMT崗位操作規(guī)范

1印刷機印刷前工作準備確認一、輔料確認

1.錫膏

a.是否是指定的品牌（無鉛：千住/亞太微；有鉛：適普)。

b.回溫是否已完成（必須是回溫4小時以上才可以使用）。

c.錫膏使用期限是否在有效期內。

d.錫膏開封前，開封時間、失效時間是否規(guī)范填寫。2

錫膏管控標簽SolderPaste/GlueControl

可洗廠商：頂圣電子型號：koki進廠時間：08.9.6有效期至08.12.25一次取出：08.9.158：00可用時間：08.9.1512：00開封時間：08.9.1513：00失效時間：08.9.1613：00二次存儲：08.9.1517：00已用時間：4H二次取出：08.9.168:00可用時間：20H開封時間：08.9.168:00失效時間：08.9.174:00免洗3

2.清洗劑

a.是否是用指定品牌（無錫東升能創(chuàng)力：NC-702).b.是否是專用容器裝清洗劑。二、工具確認工具箱、鏟刀、膠帶、手指套、清潔紙是否齊全。三、崗位操作前工作1.鋼網(wǎng)清洗檢查鋼網(wǎng)是否清洗干凈，是否有堵孔現(xiàn)象。2.錫膏攪拌使用前應把錫膏手工同一方向攪拌30圈以上,將錫膏用攪拌刀挑起，如錫膏成流線型滑落,則攪拌均勻,如不是,則繼續(xù)同一方向攪拌。3.加錫膏錫膏的用量視機種而定，長度應大于PCB長度但小于刮刀長度，印刷時錫膏會形成柱狀，其直徑以1.0~2.0CM為宜（大拇指粗左右）。4印刷機生產(chǎn)中工作拆封PCB鋼網(wǎng)清潔印刷品檢驗印刷不良處理正確給CM供板錫膏暴入空氣中時間控制5四、崗位操作中工作1.拆封PCBa.拆封前確認包裝內實物與包裝外標簽描述數(shù)量是否一致。

b.檢查PCB表面是否有劃痕現(xiàn)象。

c.確認投板方向是否與WI上一致。2.鋼網(wǎng)清洗

a.將刮刀提起，用鏟刀的平面與刮刀接觸成90度角平行向左和向右各一次將刮刀上懸掛的錫膏去除。以防止錫膏掉入頂PIN上，造成

PCB反面沾錫。

b.將氣閥調至“手動控制松網(wǎng)”狀態(tài)，將鋼網(wǎng)提起15度角左右將鋼網(wǎng)取出。以防止鋼網(wǎng)撞壞刮刀。

c.用清潔紙沾少許清洗劑（讓清潔紙濕透，直徑4CM左右），按從左至右從上至下方法擦拭。

d.用風槍離鋼網(wǎng)2CM左右，按從左至右從上至下方法吹開鋼網(wǎng)孔。吹到密腳IC、BGA時停留2秒鐘左右。

6e.吹后再用干清潔紙重新擦拭一次，檢查密腳IC、BGA孔是否吹開。

f.將鋼網(wǎng)靠有刻度的一面輕輕推入機器內擋板位置，將氣閥調至“自動控制壓網(wǎng)”狀態(tài)。再確認鋼網(wǎng)刻度和顯示屏上刻度是否一致。

g.以上步驟結束后按正常生產(chǎn)操作繼續(xù)操作。

h.清洗鋼網(wǎng)后印刷的第一片PCB，要重點100%檢查印刷質量。以防止批量質量問題發(fā)生。3.印刷品檢驗

a.作業(yè)員100%使用放大燈目檢從印刷機流向CM的PCB。

b.從輸送軌道上取板,手不允許碰到PCB板表面,只能拿PCB板邊緣。

c.檢查焊膏是否印在相應的焊盤位置上.不印刷錫膏位置不得有錫膏及其.

他污漬殘留。

d.檢查的規(guī)則應按照從左至右,從上至下的順序檢查。

e.檢查焊膏是否有偏移,錫連,錫少,錫多、無塌陷等印刷質量問題,如果偏移超出焊盤10%立即反饋領班和技術員。7f.印刷前良好的PCB板在CM機器之前不可超3片,以免焊膏硬化.如發(fā)現(xiàn)3

片以上相同不良,立即通知領班/技術員/IPQC.4.印刷不良處理

a.用廢料帶刮掉PCB已印刷錫膏面。重復來回直到去除錫膏80%-90%后用清潔紙沾清潔劑將PCB上殘留的錫膏去除。

b.再用風槍離PCB3CM左右，吹掉PCB/手插件孔/郵票孔內的殘留錫膏、溶劑。

c.清潔完后自檢一遍無錫膏、溶劑殘留后交予IPQC確認。確認無誤后將PCB正常投入生產(chǎn)并在PCB上貼上寫有“洗”字標簽。5.正確給CM供板

a.印刷機和CM之間的運輸軌道上最多有3PCS板。

b.運輸軌道上有3PCS板后，要保證有1PCS板在待進CM感應器上。

c.兩板之間的間隙最小為1.5片板寬的距離。86.錫膏暴入空氣中時間控制

a.

錫膏印刷到PCB上后應在0.5小時內貼片，在2小時內過回流焊爐，超過時限則需清洗重新印刷。

b.如停止生產(chǎn)0.5小時以上，應將鋼網(wǎng)上的錫膏清理到錫膏瓶中，重新使用前應手動同方向攪拌3-5分鐘。首檢時，如果估計所需時間超過0.5

小時，應將焊膏回收到瓶中，首檢完成后，

重新添加焊膏。9印刷機生產(chǎn)結束工作產(chǎn)能統(tǒng)計日保養(yǎng)5S交接班10產(chǎn)能統(tǒng)計

1.產(chǎn)能由上班剩余、本班領用、本班剩余計算而成。

2.計算方法：上班剩余+本班領用-本班剩余=本班實際投入產(chǎn)能日保養(yǎng)

1.刮刀保養(yǎng)

a.用鏟刀將刮刀上垂吊的錫膏清理，再將刮刀取下。

b.用鏟刀將刮刀上刀片上錫膏清理到錫膏瓶中。

c.再用清潔紙沾清潔劑將刮刀少許殘留錫膏去除，清潔后保證刮刀上沒有任何錫膏殘留。

d.將刮刀重新裝入機器。

2.鋼網(wǎng)保養(yǎng)

a.將鋼網(wǎng)上錫膏回收到錫膏瓶中，需將鋼網(wǎng)上錫膏90%以上清除。

b.再用清潔紙沾取清洗劑清理鋼網(wǎng)，后用風槍離鋼網(wǎng)2CM將孔內的錫膏清除。循環(huán)此步驟2次。

c.將鋼網(wǎng)拿起對著燈光檢查孔內是否清洗干凈。115S1.將工作區(qū)域中的工作臺清潔干凈，保證沒有錫膏殘留再工作臺表面上。

2.將機器表面的灰塵用清潔布擦拭去除。

3.把崗位區(qū)域內的垃圾清理掉，當班垃圾不能留到下一班次。交接班

1.PCB數(shù)量交接將本班次的PCB領用數(shù)量、本班次剩余數(shù)量交接給下一班次，下一班次確認PCB剩余數(shù)量無誤后此項結束。

2.將本班次設備發(fā)生的異常及注意事項給下一班次人員講解一遍。

3.將上級交代本崗位更新的操作流程/方法給下一班次人員講解一遍。12CM/BM崗位工作前準備/工作

1.程序確認

2.工具準備確認

3.輔助工具準備確認

4.檢查機器上是否有物料須接

131.程序確認確認機器上的程序與WI上規(guī)定的程序是否一致。2.工具的準備確認工具：剪刀、接料帶8MM、接料帶16MM。3.輔料工具準備確認輔料工具：FEEDER接料記錄、生產(chǎn)日報、LOADINGLIST.4.檢查機器上是否有物料須接準備工作結束后，將設備調至自動生產(chǎn)模式。后巡查CM/BM設備上是否有需要接物料，料盤上大概剩100-200CM左右就可以開始接。14崗位生產(chǎn)中工作

1.接料流程

2.接料規(guī)范

3.處理設備報警解決故障

4.報表制作15

1.接料流程sxtf生產(chǎn)文件\三階\SMT接料流程W-PRN011.xls

當機器上的物料剩100CM左右

操作員拿空料盤到物料員處領料及填寫FEEDER接料記錄,并通知IPQC.物料員檢查操作員所接料是否正確IPQC抽檢

正常生產(chǎn)

NGOK161.操作員把新接的物料取一顆放在貼有雙面膠相應的站別.2.領班/物料員根據(jù)LoadingList確認需接物料的站別、料號、物料值是否正確并簽名.3.IPQC接到通知后須在五分鐘內到指定的位置處CHECK物料4.根據(jù)LoadingList確認所接物料是否正確.5.IPQC對物料確認后需在料盤上靠近料號的位置簽名.6.當操作員巡線時看到新接物料將要進入FEEDER尾部，立刻先確認料盤上是否有IPQC簽名。如沒有立即通知IPQC確認，IPQC未確認前需停止生產(chǎn)。7.如IPQC正在做首片時可以找代理人.172.接料規(guī)范sxtf生產(chǎn)文件\三階\SMT接料操作規(guī)范.xls3.處理設備報警解決故障

a.凡是設備報警，不能直接按繼續(xù)生產(chǎn)。

b.CM常見報警故障

1.尖端紙帶切片----料帶斷，經(jīng)常出現(xiàn)在接料處。

2.編帶浮起----料帶斷浮高、機器感應器保護裝置翹起。

3.識別錯誤----吸著位置不當。

4.基板搬送錯誤----CM前進板有誤，印刷好的pcb放置在輸送帶上間距太小。導致一次性進2PCS板。

5.吸著錯誤----a.無料，接料時有空料帶。

b.Pitch設置錯誤。

c.壓膜未拉起來，吸不到料。

18C.BM常見報警故障

1.吸著錯誤----a.接料時，接料帶為粘緊。導致斷開未吸到料。

b.前空料帶擠皺，導致齒輪走不東卡死。

c.Pitch未設置到位。

d.程序問題（吸著高度、坐標）。

2.識別錯誤----a.吸著位置不正。

b.元件有氧化、異物。

c.照相機上有異物。

d.物料來料規(guī)格不統(tǒng)一。

3.基板搬送錯誤----PCB板供給方式不正確。

4.供給錯誤----料帶壓膜過緊。194.報表制作（此項包含生產(chǎn)中工作）

a.生產(chǎn)日報----主要體現(xiàn)每小時的產(chǎn)能、無效工時、無效工時原因。

b.FEEDER更換記錄----主要體現(xiàn)保證物料上線的準確性。（要明確時間、TABLE、站別、上料數(shù)量、上料人、確認人、確認時間、簽名。

c.MSD管控表----主要體現(xiàn)保證所有MSD元件在有效管控范圍內使用。

生產(chǎn)結束后工作205S1.將工作區(qū)域中的工作臺清潔干凈，保證沒有錫膏殘留再工作臺表面上。

2.將機器表面的灰塵用清潔布擦拭去除。

3.把崗位區(qū)域內的垃圾清理掉，當班垃圾不能留到下一班次。交接班

1.盤裝物料數(shù)量交接將本班次的物料領用數(shù)量、本班次剩余數(shù)量交接給下一班次，下一班次確認物料剩余數(shù)量無誤后此項結束。

2.將本班次設備發(fā)生的異常及注意事項給下一班次人員講解一遍。

3.將上級交代本崗位更新的操作流程/方法給下一班次人員講解一遍。21PRE-REFLOW崗位工作內容

1.工具準備確認

2.ESD防護措施

3.檢驗方法

4.產(chǎn)品的檢驗

5.不良品的處理

6.異常情況的反饋

7.工單結單工作

8.5S、交接班221.工具準備確認鑷子、SPC控制圖、圓點標簽2.ESD防護措施

a.上線前先檢查防靜電手環(huán)是否戴好（手環(huán)金屬面需緊貼皮膚）。

b.中途離線返回必須重新確認防靜電手環(huán)是否戴好。3.檢驗方法