全球的封裝用金屬管殼市場規(guī)模2020年達到1973.80百萬美元

【報告摘要】金屬因其具有較好的機械強度、良好的導熱性及電磁屏蔽功能且便于機械加工等優(yōu)點較早的應(yīng)用于電子封裝，如今仍是電子封裝的主要材料。金屬封裝是指以金屬作為管殼主體材料，直接或通過基板間接將芯片安裝在管座上，用通過引線連接內(nèi)外電路的一種電子封裝形式。它廣泛用于混合電路的封裝，主要是軍用、民用和定制的專用氣密封裝，其中，在軍事及航空航天領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。金屬封裝形式多樣、加工靈活，可以和某些部件（如混合集成的A/D或D/A轉(zhuǎn)換器）融合為一體，適合于低I/O數(shù)的單芯片和多芯片的用途，也適合于射頻、微波、光電、聲表面波和大功率器件，可以滿足小批量、高可靠性的要求。此外，為解決封裝的散熱問題，各類封裝也大多使用金屬作為熱沉和散熱片。傳統(tǒng)的金屬材料有：Cu、Al、可伐合金（鐵鎳鈷合金）、Invar合金（鎳鐵合金）及Ｗ、Mo合金等。大多數(shù)金屬封裝屬于實體封裝。金屬封裝材料為實現(xiàn)對總片支撐、電連接、熱耗散、機械和環(huán)境的保護，通常具備以下幾項要求；①具有良好的導熱、散熱性；②良好的導電性，減少傳輸延遲及能源損掠；③質(zhì)量輕，同時要求有足夠的強度和力學性能；④良好的加工能力以便于批量生產(chǎn)；⑤低的熱膨脹系數(shù)，以便滿足與芯片的匹配，從而減少熱應(yīng)力的產(chǎn)生；⑥良好的焊接性能、鍍覆性能及耐蝕性能以實現(xiàn)與芯片的可靠結(jié)合、密封和環(huán)境保護。全球的封裝用金屬管殼市場規(guī)模2020年達到1973.80百萬美元，2021年全球的封裝用金屬管殼市場規(guī)模將進一步擴張至1993.95百萬美元，預計未來7年，即2021-2027年間，由于產(chǎn)品單價下降，全球產(chǎn)值年均復合增長率將放緩，甚至出現(xiàn)負增長-0.13%，研究中心預測2027年市場規(guī)模將達到1977.98百萬美元，同年全球銷量約為68億只。本報告研究“十三五”期間全球及中國市場封裝用金屬管殼的供給和需求情況，以及“十四五”期間行業(yè)發(fā)展預測。重點分析全球主要地區(qū)封裝用金屬管殼的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、收入和增長潛力，歷史數(shù)據(jù)2016-2020年，預測數(shù)據(jù)2021-2027年。本文同時著重分析封裝用金屬管殼行業(yè)競爭格局，包括全球市場主要廠商競爭格局和中國本土市場主要廠商競爭格局，重點分析全球主要廠商封裝用金屬管殼產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格和市場份額，全球封裝用金屬管殼產(chǎn)地分布情況、中國封裝用金屬管殼進出口情況以及行業(yè)并購情況等。此外針對封裝用金屬管殼行業(yè)產(chǎn)品分類、應(yīng)用、行業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、生產(chǎn)模式、銷售模式、行業(yè)發(fā)展有利因素、不利因素和進入壁壘也做了詳細分析。全球及國內(nèi)主要廠商包括：AMETEK(GSP)，肖特股份有限公司，CompleteHermetics，江東電氣京瓷，SGATechnologies，CenturySeals，青島凱瑞電子，江蘇東晨電子，泰州市航宇電器中電子第四十研究所，無錫市博精電子，華東微電子技術(shù)研究所（四十三所），北京華天創(chuàng)業(yè)微電子潮州三環(huán)，蚌埠興創(chuàng)電子，日照旭日電子，勝達科技按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個類別：TO管殼，扁平管殼按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個方面：航空航天，石油化工工業(yè)，汽車，光通信，其他本文包含的主要地區(qū)和國家：北美，南美，歐洲，亞太，中東及非洲更多詳情，請W:chenyu-fe，獲取報告樣品和報價我們以專業(yè)、精準、全面的服務(wù)，為您打開未知的商業(yè)世界。我們的使命是用最真實的數(shù)據(jù)，最科學的分析，合作伙伴：道依茨、采埃孚、大陸集團、三菱重工、沃爾沃、米其林等。本文正文共12章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：第1章：報告統(tǒng)計范圍、產(chǎn)品細分、下游應(yīng)用領(lǐng)域，以及行業(yè)發(fā)展總體概況、有利和不利因素、進入壁壘等；第2章：全球市場供需情況、中國地區(qū)供需情況，包括主要地區(qū)封裝用金屬管殼產(chǎn)量、銷量、收入、價格及市場份額等；第3章：全球主要地區(qū)和國家，封裝用金屬管殼銷量和銷售收入，2016-2020，及預測2021到2027；第4章：行業(yè)競爭格局分析，包括全球市場企業(yè)排名及市場份額、中國市場企業(yè)排名和份額、主要廠商封裝用金屬管殼銷量、收入、價格和市場份額等；第5章：全球市場不同類型封裝用金屬管殼銷量、收入、價格及份額等；第6章：全球市場不同應(yīng)用封裝用金屬管殼銷量、收入、價格及份額等；第7章：行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析，包括政策、增長驅(qū)動因素、技術(shù)趨勢、營銷等；第8章：行業(yè)供應(yīng)鏈分析，包括產(chǎn)業(yè)鏈、主要原料供應(yīng)情況、下游應(yīng)用情況、行業(yè)采購模式、生產(chǎn)模式、銷售模式及銷售渠道等；第9章：全球市場封裝用金屬管殼主要廠商基本情況介紹，包括公