「2022年半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告

2022年半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告誰(shuí)在降價(jià)，誰(shuí)在缺貨如今的半導(dǎo)體行業(yè)，矛盾又焦慮，彌漫著滿天的悲觀情緒?！耙贿吔祪r(jià)，一邊缺貨”的矛盾本質(zhì)，就是市場(chǎng)已從結(jié)構(gòu)性缺貨轉(zhuǎn)為局部和特定領(lǐng)域缺貨。[2]通過(guò)匯總各類產(chǎn)品來(lái)看，砍單基本發(fā)生在消費(fèi)電子領(lǐng)域，而工業(yè)、車規(guī)、云服務(wù)器產(chǎn)品以及上游材料反而呈現(xiàn)上漲的趨勢(shì)。消費(fèi)電子領(lǐng)域先是手機(jī)、PC（臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦）、電視需求不濟(jì)，相關(guān)廠商砍單，后是消費(fèi)級(jí)芯片全線崩盤，消費(fèi)級(jí)面板、驅(qū)動(dòng)IC、PMIC（電源管理IC）、MCU、CIS、SoC等持續(xù)下調(diào)訂單需求，清庫(kù)存[3]。最終，影響傳導(dǎo)至上游晶圓代工及更上游的半導(dǎo)體設(shè)備，按下了產(chǎn)能擴(kuò)充的剎車鍵，部分晶圓代工甚至開(kāi)始取消擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃[4]?！犊苿?chuàng)板日?qǐng)?bào)》評(píng)論稱，消費(fèi)電子市場(chǎng)需求難振，供應(yīng)鏈的凜冬已至。[5]與消費(fèi)電子截然不同，車企仍在連連叫苦。由于半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)性短缺，Stellantis于6月28日至7月2日停止其位于意大利南部的主要Melfi工廠的運(yùn)營(yíng)[6]。受制于半導(dǎo)體短缺等原因，豐田5月產(chǎn)量下降28%[7]。何小鵬曾在微博上在線求芯片，并表示制造一臺(tái)智能汽車要用到超過(guò)5000顆芯片，真正缺少的是價(jià)格便宜的專有芯片。部分產(chǎn)品市場(chǎng)情況，制表丨果殼硬科技芯片市場(chǎng)之所以兩極分化，在于汽車級(jí)芯片比消費(fèi)級(jí)芯片的參數(shù)要求更嚴(yán)苛，從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)時(shí)間更久。以車規(guī)級(jí)MCU（單片機(jī)）為例，芯片設(shè)計(jì)流程需要18~24月之久，此后還要進(jìn)行12~18個(gè)月的車規(guī)級(jí)認(rèn)證系統(tǒng)開(kāi)發(fā)以及24~36個(gè)月的車型導(dǎo)入和測(cè)試驗(yàn)證。消費(fèi)、工業(yè)、汽車級(jí)芯片評(píng)估指標(biāo)對(duì)比，制表丨果殼硬科技通過(guò)現(xiàn)有信息來(lái)看，芯片及晶圓廠商正把目光放向特定領(lǐng)域。我們處在半導(dǎo)體周期哪個(gè)階段？半導(dǎo)體發(fā)展五十多年，歷史上存在明顯周期性。半導(dǎo)體周期的主要特點(diǎn)是平均每5年一個(gè)周期，每10年一個(gè)大低谷。在一個(gè)完整周期內(nèi)，市場(chǎng)先會(huì)進(jìn)入上升周期——需求爆發(fā)、缺貨漲價(jià)、投資擴(kuò)產(chǎn)。但在產(chǎn)能逐漸釋放后，市場(chǎng)又會(huì)進(jìn)入衰退周期——需求萎縮、產(chǎn)能過(guò)剩、價(jià)格下跌。[8]半導(dǎo)體周期會(huì)綜合考慮半導(dǎo)體景氣度的五大指標(biāo)——B/B（訂貨/發(fā)貨率）、芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率、固定資產(chǎn)的投入、平均銷售價(jià)格和庫(kù)存水平。[9]復(fù)盤五十多年的半導(dǎo)體歷史，發(fā)展周期曲線符合庫(kù)存周期和創(chuàng)新周期雙波疊加的規(guī)律。[10]庫(kù)存周期是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期中的一環(huán)。一旦IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩，企業(yè)就會(huì)進(jìn)入被動(dòng)去庫(kù)存的階段。半導(dǎo)體產(chǎn)品三大周期，制表丨果殼硬科技資料來(lái)源丨Anue[11]創(chuàng)新周期指的是歷史上幾次新興市場(chǎng)產(chǎn)生的增長(zhǎng)周期，如1984年P(guān)C興起、2020年互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展、2010年智能手機(jī)當(dāng)?shù)馈５诖笤鲩L(zhǎng)過(guò)后，市場(chǎng)回歸理性，終端需求在第二年要么下降，要么放緩。與此同時(shí)，創(chuàng)新周期還有一些規(guī)律可循：往年幾次周期中，主要是存儲(chǔ)技術(shù)拉動(dòng)大盤子增長(zhǎng)，在經(jīng)濟(jì)衰退期，DRAM（內(nèi)存）和Flash（閃存）這些存儲(chǔ)產(chǎn)品也更容易出現(xiàn)過(guò)剩和價(jià)格下跌。1976年~2020年全球半導(dǎo)體銷售額情況，圖源丨國(guó)海證券[12]那么我們現(xiàn)在正處在半導(dǎo)體周期的什么階段？機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)不盡相同，但大方向都指向產(chǎn)能即將過(guò)剩。在全世界芯片荒鬧得最兇的時(shí)候，就有分析師擔(dān)憂產(chǎn)能會(huì)過(guò)剩。2021年上半年，芯片交貨周期一度拉長(zhǎng)至14周以上，為了防止再被交貨周期縛住手腳，下游廠商超需訂購(gòu)甚至“雙重訂購(gòu)”，這就埋下了隱患。下一次訂購(gòu)時(shí)，若下游廠商的庫(kù)存還沒(méi)清完，就不得不減少訂單量，成千上萬(wàn)的芯片就賣不出去了。[13]一些機(jī)構(gòu)直言芯片即將泛濫。IDC稱，2022年年中半導(dǎo)體行業(yè)將實(shí)現(xiàn)平衡，隨著2022年底更大規(guī)模的擴(kuò)充產(chǎn)能釋放，2023年可能會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩[14]。JefferiesGroup警告，芯片供應(yīng)鏈庫(kù)存還在持續(xù)增加，但終端需求卻背道而馳，持續(xù)下滑，2022年下半年或2023年初芯片可能會(huì)泛濫。[15]一些機(jī)構(gòu)也更理性地將主流制程和先進(jìn)制程分開(kāi)看待。先進(jìn)制程比主流制程情況更復(fù)雜，包括交貨時(shí)間從52周~70周不等的味之素積膜（ABF）基板，與DUV（深紫外）和EUV（極紫外）光刻機(jī)有關(guān)的氖氣供應(yīng)等。Gartner預(yù)計(jì)，90nm~28nm的主流制程節(jié)點(diǎn)將在2022年底將徹底恢復(fù)，但10nm以下的先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)要到2023年Q1或Q2才能恢復(fù)。[16]不同制程的芯片類型應(yīng)用和增長(zhǎng)情況，制表丨果殼硬科技產(chǎn)能過(guò)剩對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)影響幾何？SemiWiki通過(guò)分析1984年~2017年間歷史數(shù)據(jù)得出結(jié)論，當(dāng)半導(dǎo)體資本支出增長(zhǎng)超過(guò)27%時(shí)就需引起警惕，當(dāng)半導(dǎo)體資本支出增長(zhǎng)超過(guò)56%時(shí)就有面臨市場(chǎng)大縮水的風(fēng)險(xiǎn)。2022年半導(dǎo)資本支出有可能會(huì)達(dá)到24%，已經(jīng)逼近警戒線。不過(guò)，幸運(yùn)的是對(duì)產(chǎn)業(yè)影響較大的存儲(chǔ)產(chǎn)品沒(méi)有主導(dǎo)支出增長(zhǎng)：2022年存儲(chǔ)公司資本支出增長(zhǎng)可能達(dá)到7%，而非存儲(chǔ)公司資本支出增長(zhǎng)為36%。[17]資本支出（綠線）和市場(chǎng)（藍(lán)線）曲線圖，圖源丨SemiWiki內(nèi)存和非內(nèi)存半導(dǎo)體資本支出增長(zhǎng)情況，圖源丨SemiWiki業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，外界對(duì)現(xiàn)有消息有過(guò)度解讀放大之嫌，市場(chǎng)的確在走弱，但不至于一下子跌到谷底，只是把不具競(jìng)爭(zhēng)力的對(duì)手打回原形。[18]產(chǎn)能過(guò)剩不是前夜，而是現(xiàn)在前陣子還繁榮的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行周期并不是突然轉(zhuǎn)向，而是不斷大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)逐步引發(fā)的?，F(xiàn)在，行業(yè)需要警惕庫(kù)存水位的變化。[19]回顧這兩年，半導(dǎo)體引起各國(guó)重視。為提高競(jìng)爭(zhēng)力，各國(guó)引入高額補(bǔ)貼，吸引半導(dǎo)體廠商擴(kuò)大產(chǎn)能。各國(guó)增加半導(dǎo)體投資，制表丨果殼硬科技這兩年晶圓擴(kuò)建熱鬧非凡，甚至到2024年還有更多額外產(chǎn)能釋放。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年~2024年間，總計(jì)有25座8英寸與60座12英寸晶圓廠建成，投入晶圓制造，屆時(shí)全球8英寸晶圓產(chǎn)能將提高近20%，12英寸產(chǎn)能提高近50%。[20]全球17家公司33個(gè)新增或擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目匯總，圖源丨芯三板[21]與產(chǎn)能相對(duì)應(yīng)的是庫(kù)存水平的不斷增長(zhǎng)。據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，全球半導(dǎo)體制造庫(kù)存暴增，以全球2349家上市制造公司為對(duì)象匯整得知，2022年3月底庫(kù)存金額達(dá)1兆8696億美元，與2021年12月底相比暴增約970億美元，庫(kù)存剩余量和增量皆創(chuàng)過(guò)去10年最高記錄。其中電子產(chǎn)品飆升幅度最大，增長(zhǎng)了267億美元。[22]現(xiàn)在，擺在行業(yè)面前的問(wèn)題是，庫(kù)存水平高，但消費(fèi)速度緩慢，可能會(huì)使制造商踩下剎車，令經(jīng)濟(jì)進(jìn)一步減速?；貧w理性來(lái)看，按現(xiàn)在的擴(kuò)產(chǎn)速度、訂單和庫(kù)存情況，產(chǎn)能過(guò)?？赡懿粫?huì)是將來(lái)時(shí)，而是進(jìn)行時(shí)。從中我們又能夠獲得哪些啟發(fā)？果殼硬科技團(tuán)隊(duì)認(rèn)為：近年來(lái)重大事件頻發(fā)，加劇半導(dǎo)體周期波動(dòng)。其一是2018年前后國(guó)產(chǎn)替代的興起，其二是2020年疫情引發(fā)的線上辦公潮，其三是自動(dòng)駕駛的普及；全球經(jīng)濟(jì)正滑入“超級(jí)衰退周期“[23]，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球經(jīng)濟(jì)中的一部分，免不了跟隨全球經(jīng)濟(jì)變動(dòng)；半導(dǎo)體周期變動(dòng)或與性能過(guò)剩有關(guān)?，F(xiàn)在整機(jī)的性能足夠支撐下層應(yīng)用，用戶換購(gòu)整機(jī)需求低，也會(huì)牽動(dòng)其他部件如面板、面板管理IC、電源管理IC等，這也能解釋為何是消費(fèi)芯片先迎來(lái)砍單潮。雖然工業(yè)和汽車場(chǎng)景的芯片要處理的功能越來(lái)越多，但芯片性能也有過(guò)剩的苗頭；半導(dǎo)體供應(yīng)鏈非常脆弱，任何風(fēng)吹草動(dòng)都會(huì)影響半導(dǎo)體周期。每當(dāng)半導(dǎo)體迎來(lái)下行跌價(jià)周期，總會(huì)迎來(lái)地震、火災(zāi)、停電、雷擊、材料污染等幫供給踩剎車，穩(wěn)住價(jià)格[24]，最近這類新聞也不少；現(xiàn)在這個(gè)節(jié)點(diǎn)上的芯片投資，能否押中半導(dǎo)體的上升周期？通常一款高端芯片前端和后端設(shè)計(jì)要耗時(shí)1~3年，設(shè)計(jì)完成后流片環(huán)節(jié)需要3~6個(gè)月，期間還會(huì)有流片失敗一切重來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。即使成功流片，還需經(jīng)過(guò)3~12個(gè)月的產(chǎn)品測(cè)試調(diào)優(yōu)，才能開(kāi)啟量產(chǎn)，彼時(shí)又將是新一輪的周期；進(jìn)入衰退周期并不是件壞事?；乜催^(guò)去幾個(gè)月，半導(dǎo)體投資一面是一級(jí)市場(chǎng)估值攀高，另一面是二級(jí)市場(chǎng)頻頻破發(fā)，一些企業(yè)或許存在估值過(guò)高的現(xiàn)象。半導(dǎo)體需求衰退，市場(chǎng)回歸理性，估值更加合理，反而促進(jìn)了行業(yè)健康發(fā)展；下行周期是半導(dǎo)體投資的一個(gè)機(jī)會(huì)。在半導(dǎo)體行業(yè)，存在逆向投資的策略。如三星半導(dǎo)體三次在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)走弱的情況下逆向投資，