陶瓷電路板行業(yè)調(diào)研與市場(chǎng)研究報(bào)告2024-2026

2024-2026陶瓷電路板行業(yè)調(diào)研與市場(chǎng)研究報(bào)告匯報(bào)時(shí)間：2024-08-02匯報(bào)人：黃佳怡目錄定義或者分類特點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境目錄經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點(diǎn)問(wèn)題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)格局定義分類特點(diǎn)01什么是陶瓷電路板陶瓷電路板是以陶瓷為基質(zhì)材料，通過(guò)燒結(jié)、鉆孔、切割、蝕刻線路、以及表面處理工藝后形成的具有高導(dǎo)熱性能，絕緣性，氣密性的電路板，被廣泛應(yīng)用到汽車電子、LED、集成電路封裝、通訊航空等領(lǐng)域。陶瓷基板種類多樣。根據(jù)陶瓷電路板的三維結(jié)構(gòu)，可以分為平面陶瓷基板和多層陶瓷基板，LTCC、HTCC屬于多層陶瓷基板。平面陶瓷基板又可以進(jìn)一步分為薄膜基板、厚膜基板、陶瓷覆銅基板等，其中陶瓷覆銅基板又可以分為DPC（直接鍍銅）、DBC（直接覆銅）、AMB（活性金屬釬焊）和LAM（激光活化金屬）。定義產(chǎn)業(yè)鏈02發(fā)展歷程03政治環(huán)境04除了下游應(yīng)用增長(zhǎng)拉動(dòng)以外，作為電子行業(yè)重要組成部分，陶瓷電路板產(chǎn)業(yè)影響了整個(gè)電子行業(yè)及終端產(chǎn)品，因此，國(guó)家亦出臺(tái)了一系列政策對(duì)陶瓷電路板行業(yè)進(jìn)行大力扶持，為行業(yè)持續(xù)發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境?！懂a(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2024年本）》提出將“低溫共燒陶瓷（LTCC）、高溫共燒陶瓷（HTCC）及配套漿料和相關(guān)材料；陶瓷基板、陶瓷絕緣部件、電子陶瓷材料及部件”列為鼓勵(lì)類?！吨攸c(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2024年版）》提出將“高性能陶瓷基板、第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板”列為先進(jìn)基礎(chǔ)材料。政治環(huán)境1商業(yè)模式05經(jīng)濟(jì)環(huán)境06我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國(guó)，一躍而上，成為GDP總量?jī)H次于美國(guó)的唯一一個(gè)發(fā)展中國(guó)家。我國(guó)經(jīng)濟(jì)趕超我國(guó)人口基數(shù)大，改革開(kāi)放后人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國(guó)發(fā)展過(guò)程中。就業(yè)問(wèn)題挑戰(zhàn)促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問(wèn)題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，個(gè)人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境07總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國(guó)總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對(duì)于青年人來(lái)說(shuō)，也是機(jī)遇無(wú)限的時(shí)代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問(wèn)題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，對(duì)于個(gè)人來(lái)說(shuō)提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問(wèn)題與人才競(jìng)爭(zhēng)我國(guó)人口基數(shù)大，就業(yè)問(wèn)題一直是發(fā)展過(guò)程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國(guó)家發(fā)展。政治體系與法治化進(jìn)程自改革開(kāi)放以來(lái)，政治體系日趨完善，法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國(guó)當(dāng)前的環(huán)境下描述了當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長(zhǎng)、消費(fèi)升級(jí)、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素，推動(dòng)了行業(yè)的進(jìn)步。發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢(shì)，提高了新進(jìn)入者的難度。行業(yè)壁壘我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展技術(shù)環(huán)境08技術(shù)驅(qū)動(dòng)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。創(chuàng)新動(dòng)力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了人才的需求和流動(dòng)，為行業(yè)的人才隊(duì)伍建設(shè)提供了機(jī)遇。團(tuán)隊(duì)建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了企業(yè)間的合作與交流，推動(dòng)了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境0102030405發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素09行業(yè)壁壘10行業(yè)壁壘行業(yè)壁壘技術(shù)壁壘:陶瓷電路板行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，其研發(fā)和生產(chǎn)需要電子、計(jì)算機(jī)、材料、化工等多領(lǐng)域?qū)W科知識(shí)，且陶瓷電路板產(chǎn)品種類多、工序較長(zhǎng)、工藝技術(shù)復(fù)雜，需要具備成熟的生產(chǎn)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)豐富的人才，新進(jìn)入者面臨較高的技術(shù)壁壘。隨著新一代信息技術(shù)的快速發(fā)展，下游需求必將更為多元化，技術(shù)含量更高，對(duì)陶瓷電路板行業(yè)廠商的研發(fā)水平、工藝水平等提出了更高的要求。資金壁壘:陶瓷電路板行業(yè)工藝技術(shù)復(fù)雜、環(huán)節(jié)較多且定制化要求較高，前期需要大量資金投入用于購(gòu)置設(shè)備、新建廠房及配套設(shè)施、采購(gòu)原材料、聘用研發(fā)和生產(chǎn)人員等。同時(shí)，下游需求不斷更新升級(jí)，陶瓷電路板工藝技術(shù)難度逐漸提升，客戶需求更加多元化，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也更加激烈，陶瓷電路板廠商需要不斷增加研發(fā)投入和設(shè)備購(gòu)置投入，提高產(chǎn)品品質(zhì)，提升自身核心競(jìng)爭(zhēng)力。另外，陶瓷電路板行業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中污染物產(chǎn)生較多，隨著國(guó)家環(huán)保要求的提高，陶瓷電路板行業(yè)廠商環(huán)保投入較大。因此，陶瓷電路板行業(yè)廠商不僅需要大量前期投入，發(fā)展過(guò)程中也需要持續(xù)的資金投入，新進(jìn)入者面臨較高資金壁壘。客戶壁壘:陶瓷電路板品質(zhì)決定著應(yīng)用產(chǎn)品的性能，因此下游客戶一般會(huì)選擇技術(shù)實(shí)力強(qiáng)、具有品牌效應(yīng)的陶瓷電路板廠商。下游客戶，尤其是優(yōu)質(zhì)的大型客戶在選擇陶瓷電路板廠商時(shí)，一般會(huì)采用嚴(yán)格的供應(yīng)商資質(zhì)認(rèn)證程序，對(duì)供應(yīng)商的工藝能力、產(chǎn)品品質(zhì)、質(zhì)量控制、安全生產(chǎn)、環(huán)保等多方面進(jìn)行考核，考核期一般為1-2年，一旦陶瓷電路板廠商成為下游客戶的供應(yīng)商，雙方一般會(huì)形成較為穩(wěn)定的長(zhǎng)期合作關(guān)系，客戶黏性較強(qiáng)。因此，新進(jìn)入者面臨較高的客戶壁壘。人才壁壘:陶瓷電路板行業(yè)專業(yè)性很強(qiáng)，技術(shù)和研發(fā)人員不僅需要具備一定的電子、光學(xué)、通信、材料、工業(yè)設(shè)計(jì)、化工、機(jī)械等專業(yè)知識(shí)，還需要對(duì)產(chǎn)品應(yīng)用、工藝流程、設(shè)備改進(jìn)等深刻理解和熟悉。由于專業(yè)人才的培養(yǎng)周期較長(zhǎng)，大部分中小企業(yè)難以招聘或培養(yǎng)高端人才。陶瓷電路板行業(yè)對(duì)新進(jìn)入者提出了較高的人才要求，從而構(gòu)成了陶瓷電路板行業(yè)的人才壁壘。資質(zhì)壁壘:由于陶瓷電路板材料的質(zhì)量直接影響下游終端設(shè)備的質(zhì)量水平，因此，大型企業(yè)對(duì)陶瓷電路板生產(chǎn)廠家實(shí)行了嚴(yán)格的質(zhì)量認(rèn)證。同時(shí)，出口產(chǎn)品還需要符合進(jìn)口國(guó)的相關(guān)質(zhì)量認(rèn)證，如歐盟RoHS認(rèn)證、日本PSE認(rèn)證、美國(guó)UL認(rèn)證等。只有獲得相關(guān)質(zhì)量認(rèn)證的企業(yè)方可成為下游大型企業(yè)的供應(yīng)商，從而對(duì)陶瓷電路板新進(jìn)入企業(yè)形成資質(zhì)壁壘。行業(yè)壁壘陶瓷電路板品質(zhì)決定著應(yīng)用產(chǎn)品的性能，因此下游客戶一般會(huì)選擇技術(shù)實(shí)力強(qiáng)、具有品牌效應(yīng)的陶瓷電路板廠商。下游客戶，尤其是優(yōu)質(zhì)的大型客戶在選擇陶瓷電路板廠商時(shí)，一般會(huì)采用嚴(yán)格的供應(yīng)商資質(zhì)認(rèn)證程序，對(duì)供應(yīng)商的工藝能力、產(chǎn)品品質(zhì)、質(zhì)量控制、安全生產(chǎn)、環(huán)保等多方面進(jìn)行考核，考核期一般為1-2年，一旦陶瓷電路板廠商成為下游客戶的供應(yīng)商，雙方一般會(huì)形成較為穩(wěn)定的長(zhǎng)期合作關(guān)系，客戶黏性較強(qiáng)。因此，新進(jìn)入者面臨較高的客戶壁壘。陶瓷電路板行業(yè)工藝技術(shù)復(fù)雜、環(huán)節(jié)較多且定制化要求較高，前期需要大量資金投入用于購(gòu)置設(shè)備、新建廠房及配套設(shè)施、采購(gòu)原材料、聘用研發(fā)和生產(chǎn)人員等。同時(shí)，下游需求不斷更新升級(jí)，陶瓷電路板工藝技術(shù)難度逐漸提升，客戶需求更加多元化，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也更加激烈，陶瓷電路板廠商需要不斷增加研發(fā)投入和設(shè)備購(gòu)置投入，提高產(chǎn)品品質(zhì)，提升自身核心競(jìng)爭(zhēng)力。另外，陶瓷電路板行業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中污染物產(chǎn)生較多，隨著國(guó)家環(huán)保要求的提高，陶瓷電路板行業(yè)廠商環(huán)保投入較大。因此，陶瓷電路板行業(yè)廠商不僅需要大量前期投入，發(fā)展過(guò)程中也需要持續(xù)的資金投入，新進(jìn)入者面臨較高資金壁壘。客戶壁壘資金壁壘技術(shù)壁壘陶瓷電路板行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，其研發(fā)和生產(chǎn)需要電子、計(jì)算機(jī)、材料、化工等多領(lǐng)域?qū)W科知識(shí)，且陶瓷電路板產(chǎn)品種類多、工序較長(zhǎng)、工藝技術(shù)復(fù)雜，需要具備成熟的生產(chǎn)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)豐富的人才，新進(jìn)入者面臨較高的技術(shù)壁壘。隨著新一代信息技術(shù)的快速發(fā)展，下游需求必將更為多元化，技術(shù)含量更高，對(duì)陶瓷電路板行業(yè)廠商的研發(fā)水平、工藝水平等提出了更高的要求。行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)11行業(yè)現(xiàn)狀12市場(chǎng)情況描述行業(yè)現(xiàn)狀目前，中國(guó)印制電路板產(chǎn)量已經(jīng)上升至全球第一位，但陶瓷電路板產(chǎn)品技術(shù)水平尚有差距，產(chǎn)品制造技術(shù)和工藝水平有待進(jìn)一步提高。與歐美、日本等國(guó)相比，中國(guó)陶瓷電路板企業(yè)在研發(fā)資金投入、科研人員培養(yǎng)以及熟練專業(yè)技術(shù)工種的基礎(chǔ)教育等環(huán)節(jié)尚存在一定差距。因此，我國(guó)陶瓷電路板企業(yè)必須加大對(duì)研發(fā)、人力等的持續(xù)投入與培養(yǎng)方可推動(dòng)行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展壯大。據(jù)統(tǒng)計(jì)，近年來(lái)我國(guó)陶瓷電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，截至2023年市場(chǎng)規(guī)模約為299億元，2015-2023年CAGR為11%。行業(yè)痛點(diǎn)13勞動(dòng)力成本不斷提高近年來(lái)，隨著經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展、人口素質(zhì)提高、勞動(dòng)年齡人口減少，我國(guó)人口紅利逐漸消失，勞動(dòng)力成本不斷提高，為陶瓷電路板企業(yè)的用工和經(jīng)營(yíng)增加了壓力。另一方面，由于我國(guó)環(huán)保意識(shí)和監(jiān)管的加強(qiáng)，陶瓷電路板企業(yè)在污染物處理等環(huán)保方面的支出也不斷增長(zhǎng)，增加了企業(yè)經(jīng)營(yíng)成本。產(chǎn)品集中在中低端我國(guó)陶瓷電路板產(chǎn)品主要集中于具有成本優(yōu)勢(shì)的中低端產(chǎn)品，在高端產(chǎn)品領(lǐng)域與國(guó)外先進(jìn)水平仍有差距。國(guó)內(nèi)大部分陶瓷電路板企業(yè)在研發(fā)投入、人員培養(yǎng)等環(huán)節(jié)較為薄弱，企業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展缺少必要的積淀，難以形成核心競(jìng)爭(zhēng)力，導(dǎo)致與國(guó)外先進(jìn)廠商之間形成較大差距。原材料價(jià)格波動(dòng)影響陶瓷電路板行業(yè)的上游行業(yè)主要涉及氧化鋁、氮化鋁、陶瓷粉料等資源類產(chǎn)業(yè)。受需求拉動(dòng)及通貨膨脹等因素影響，部分有色金屬和化工材料的價(jià)格走高，對(duì)陶瓷電路板行業(yè)的產(chǎn)品成本構(gòu)成一定的壓力。030201行業(yè)痛點(diǎn)問(wèn)題及解決方案14行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景15機(jī)遇與挑戰(zhàn)16競(jìng)爭(zhēng)格局17競(jìng)爭(zhēng)格局全球陶瓷基板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。日本是全球最大的陶瓷基板生產(chǎn)市場(chǎng)，核心廠商包括，村田、京瓷和丸和。歐洲是第二大生產(chǎn)市場(chǎng)，核心廠商是羅杰斯，在全球排名第三。而目前國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)占比較低。