陶瓷電路板行業(yè)調研與市場研究報告2024-2026

2024-2026陶瓷電路板行業(yè)調研與市場研究報告匯報時間：2024-08-02匯報人：黃佳怡目錄定義或者分類特點產業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境目錄經濟環(huán)境社會環(huán)境技術環(huán)境發(fā)展驅動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風險行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機遇與挑戰(zhàn)競爭格局定義分類特點01什么是陶瓷電路板陶瓷電路板是以陶瓷為基質材料，通過燒結、鉆孔、切割、蝕刻線路、以及表面處理工藝后形成的具有高導熱性能，絕緣性，氣密性的電路板，被廣泛應用到汽車電子、LED、集成電路封裝、通訊航空等領域。陶瓷基板種類多樣。根據(jù)陶瓷電路板的三維結構，可以分為平面陶瓷基板和多層陶瓷基板，LTCC、HTCC屬于多層陶瓷基板。平面陶瓷基板又可以進一步分為薄膜基板、厚膜基板、陶瓷覆銅基板等，其中陶瓷覆銅基板又可以分為DPC（直接鍍銅）、DBC（直接覆銅）、AMB（活性金屬釬焊）和LAM（激光活化金屬）。定義產業(yè)鏈02發(fā)展歷程03政治環(huán)境04除了下游應用增長拉動以外，作為電子行業(yè)重要組成部分，陶瓷電路板產業(yè)影響了整個電子行業(yè)及終端產品，因此，國家亦出臺了一系列政策對陶瓷電路板行業(yè)進行大力扶持，為行業(yè)持續(xù)發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境?！懂a業(yè)結構調整指導目錄（2024年本）》提出將“低溫共燒陶瓷（LTCC）、高溫共燒陶瓷（HTCC）及配套漿料和相關材料；陶瓷基板、陶瓷絕緣部件、電子陶瓷材料及部件”列為鼓勵類。《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2024年版）》提出將“高性能陶瓷基板、第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板”列為先進基礎材料。政治環(huán)境1商業(yè)模式05經濟環(huán)境06我國經濟不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。我國經濟趕超我國人口基數(shù)大，改革開放后人才競爭激烈，大學生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關注并及時解決，個人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關注經濟環(huán)境社會環(huán)境07總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。關注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關注并及時解決，對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。政治體系與法治化進程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進程也逐步趨近完美，市場經濟體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國當前的環(huán)境下描述了當前技術發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等前沿技術的涌現(xiàn)。技術環(huán)境需求增長、消費升級、技術創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅動因素，推動了行業(yè)的進步。發(fā)展驅動因素行業(yè)壁壘包括資金、技術、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢，提高了新進入者的難度。行業(yè)壁壘我國經濟不斷發(fā)展技術環(huán)境08技術驅動技術環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅動力。創(chuàng)新動力技術環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術環(huán)境的發(fā)展促進了人才的需求和流動，為行業(yè)的人才隊伍建設提供了機遇。團隊建設技術環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強團隊建設，提高員工的技能和素質，以適應快速變化的市場需求。合作與交流技術環(huán)境的發(fā)展促進了企業(yè)間的合作與交流，推動了行業(yè)的整體發(fā)展。技術環(huán)境0102030405發(fā)展驅動因素09行業(yè)壁壘10行業(yè)壁壘行業(yè)壁壘技術壁壘:陶瓷電路板行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，其研發(fā)和生產需要電子、計算機、材料、化工等多領域學科知識，且陶瓷電路板產品種類多、工序較長、工藝技術復雜，需要具備成熟的生產技術和經驗豐富的人才，新進入者面臨較高的技術壁壘。隨著新一代信息技術的快速發(fā)展，下游需求必將更為多元化，技術含量更高，對陶瓷電路板行業(yè)廠商的研發(fā)水平、工藝水平等提出了更高的要求。資金壁壘:陶瓷電路板行業(yè)工藝技術復雜、環(huán)節(jié)較多且定制化要求較高，前期需要大量資金投入用于購置設備、新建廠房及配套設施、采購原材料、聘用研發(fā)和生產人員等。同時，下游需求不斷更新升級，陶瓷電路板工藝技術難度逐漸提升，客戶需求更加多元化，市場競爭也更加激烈，陶瓷電路板廠商需要不斷增加研發(fā)投入和設備購置投入，提高產品品質，提升自身核心競爭力。另外，陶瓷電路板行業(yè)生產過程中污染物產生較多，隨著國家環(huán)保要求的提高，陶瓷電路板行業(yè)廠商環(huán)保投入較大。因此，陶瓷電路板行業(yè)廠商不僅需要大量前期投入，發(fā)展過程中也需要持續(xù)的資金投入，新進入者面臨較高資金壁壘?？蛻舯趬?陶瓷電路板品質決定著應用產品的性能，因此下游客戶一般會選擇技術實力強、具有品牌效應的陶瓷電路板廠商。下游客戶，尤其是優(yōu)質的大型客戶在選擇陶瓷電路板廠商時，一般會采用嚴格的供應商資質認證程序，對供應商的工藝能力、產品品質、質量控制、安全生產、環(huán)保等多方面進行考核，考核期一般為1-2年，一旦陶瓷電路板廠商成為下游客戶的供應商，雙方一般會形成較為穩(wěn)定的長期合作關系，客戶黏性較強。因此，新進入者面臨較高的客戶壁壘。人才壁壘:陶瓷電路板行業(yè)專業(yè)性很強，技術和研發(fā)人員不僅需要具備一定的電子、光學、通信、材料、工業(yè)設計、化工、機械等專業(yè)知識，還需要對產品應用、工藝流程、設備改進等深刻理解和熟悉。由于專業(yè)人才的培養(yǎng)周期較長，大部分中小企業(yè)難以招聘或培養(yǎng)高端人才。陶瓷電路板行業(yè)對新進入者提出了較高的人才要求，從而構成了陶瓷電路板行業(yè)的人才壁壘。資質壁壘:由于陶瓷電路板材料的質量直接影響下游終端設備的質量水平，因此，大型企業(yè)對陶瓷電路板生產廠家實行了嚴格的質量認證。同時，出口產品還需要符合進口國的相關質量認證，如歐盟RoHS認證、日本PSE認證、美國UL認證等。只有獲得相關質量認證的企業(yè)方可成為下游大型企業(yè)的供應商，從而對陶瓷電路板新進入企業(yè)形成資質壁壘。行業(yè)壁壘陶瓷電路板品質決定著應用產品的性能，因此下游客戶一般會選擇技術實力強、具有品牌效應的陶瓷電路板廠商。下游客戶，尤其是優(yōu)質的大型客戶在選擇陶瓷電路板廠商時，一般會采用嚴格的供應商資質認證程序，對供應商的工藝能力、產品品質、質量控制、安全生產、環(huán)保等多方面進行考核，考核期一般為1-2年，一旦陶瓷電路板廠商成為下游客戶的供應商，雙方一般會形成較為穩(wěn)定的長期合作關系，客戶黏性較強。因此，新進入者面臨較高的客戶壁壘。陶瓷電路板行業(yè)工藝技術復雜、環(huán)節(jié)較多且定制化要求較高，前期需要大量資金投入用于購置設備、新建廠房及配套設施、采購原材料、聘用研發(fā)和生產人員等。同時，下游需求不斷更新升級，陶瓷電路板工藝技術難度逐漸提升，客戶需求更加多元化，市場競爭也更加激烈，陶瓷電路板廠商需要不斷增加研發(fā)投入和設備購置投入，提高產品品質，提升自身核心競爭力。另外，陶瓷電路板行業(yè)生產過程中污染物產生較多，隨著國家環(huán)保要求的提高，陶瓷電路板行業(yè)廠商環(huán)保投入較大。因此，陶瓷電路板行業(yè)廠商不僅需要大量前期投入，發(fā)展過程中也需要持續(xù)的資金投入，新進入者面臨較高資金壁壘?？蛻舯趬举Y金壁壘技術壁壘陶瓷電路板行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，其研發(fā)和生產需要電子、計算機、材料、化工等多領域學科知識，且陶瓷電路板產品種類多、工序較長、工藝技術復雜，需要具備成熟的生產技術和經驗豐富的人才，新進入者面臨較高的技術壁壘。隨著新一代信息技術的快速發(fā)展，下游需求必將更為多元化，技術含量更高，對陶瓷電路板行業(yè)廠商的研發(fā)水平、工藝水平等提出了更高的要求。行業(yè)風險11行業(yè)現(xiàn)狀12市場情況描述行業(yè)現(xiàn)狀目前，中國印制電路板產量已經上升至全球第一位，但陶瓷電路板產品技術水平尚有差距，產品制造技術和工藝水平有待進一步提高。與歐美、日本等國相比，中國陶瓷電路板企業(yè)在研發(fā)資金投入、科研人員培養(yǎng)以及熟練專業(yè)技術工種的基礎教育等環(huán)節(jié)尚存在一定差距。因此，我國陶瓷電路板企業(yè)必須加大對研發(fā)、人力等的持續(xù)投入與培養(yǎng)方可推動行業(yè)的進一步發(fā)展壯大。據(jù)統(tǒng)計，近年來我國陶瓷電路板行業(yè)市場規(guī)模不斷增長，截至2023年市場規(guī)模約為299億元，2015-2023年CAGR為11%。行業(yè)痛點13勞動力成本不斷提高近年來，隨著經濟高速發(fā)展、人口素質提高、勞動年齡人口減少，我國人口紅利逐漸消失，勞動力成本不斷提高，為陶瓷電路板企業(yè)的用工和經營增加了壓力。另一方面，由于我國環(huán)保意識和監(jiān)管的加強，陶瓷電路板企業(yè)在污染物處理等環(huán)保方面的支出也不斷增長，增加了企業(yè)經營成本。產品集中在中低端我國陶瓷電路板產品主要集中于具有成本優(yōu)勢的中低端產品，在高端產品領域與國外先進水平仍有差距。國內大部分陶瓷電路板企業(yè)在研發(fā)投入、人員培養(yǎng)等環(huán)節(jié)較為薄弱，企業(yè)長期發(fā)展缺少必要的積淀，難以形成核心競爭力，導致與國外先進廠商之間形成較大差距。原材料價格波動影響陶瓷電路板行業(yè)的上游行業(yè)主要涉及氧化鋁、氮化鋁、陶瓷粉料等資源類產業(yè)。受需求拉動及通貨膨脹等因素影響，部分有色金屬和化工材料的價格走高，對陶瓷電路板行業(yè)的產品成本構成一定的壓力。030201行業(yè)痛點問題及解決方案14行業(yè)發(fā)展趨勢前景15機遇與挑戰(zhàn)16競爭格局17競爭格局全球陶瓷基板市場競爭激烈。日本是全球最大的陶瓷基板生產市場，核心廠商包括，村田、京瓷和丸和。歐洲是第二大生產市場，核心廠商是羅杰斯，在全球排名第三。而目前國內企業(yè)市場占比較低。