SMT工藝質(zhì)量控制的基本概念模板

SMT工藝質(zhì)量控制摘要：1工藝質(zhì)量基礎(chǔ)概念；2工藝質(zhì)量評(píng)價(jià)；3工藝質(zhì)量控制體系；4

SMT關(guān)鍵過程點(diǎn)控制要素；5基礎(chǔ)能力建設(shè)——識(shí)別、預(yù)防和糾正。1.

工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ)概念1.1

什么是工藝質(zhì)量？SMT工藝質(zhì)量，指SMT組裝工藝管理和控制水平。通常見焊接直通率、焊點(diǎn)不良率來衡量。這兩個(gè)指標(biāo)反應(yīng)是工藝“本身”質(zhì)量,它關(guān)注是“焊點(diǎn)”及其組裝可靠性。它不全等同于“制造質(zhì)量”概念，不包含器件本身質(zhì)量問題（關(guān)鍵指性能）高工藝質(zhì)量：意味著高焊點(diǎn)質(zhì)量；意味著高生產(chǎn)效率；1.2

什么是工藝質(zhì)量控制？工藝質(zhì)量控制，就是要對(duì)影響SMT工藝質(zhì)量全部原因進(jìn)行有效管理和控制，使SMT焊接缺點(diǎn)率處于可接收水平和穩(wěn)定狀態(tài)。沒有穩(wěn)定工藝質(zhì)量，不可能有穩(wěn)定制造質(zhì)量，也不可能有高生產(chǎn)效率。工藝質(zhì)量控制目標(biāo)：建立穩(wěn)定工藝！1.3工藝質(zhì)量控制體系現(xiàn)代工藝質(zhì)量控制體系建立，基于“零缺點(diǎn)”和“第一次把事情做好”標(biāo)準(zhǔn)，強(qiáng)調(diào)“預(yù)防”為主做法。同時(shí)，伴隨SMD越來越小，PCBA組裝密度越來越高，先前經(jīng)過維修處理不合格產(chǎn)品做法越來越不可行。在這么情況下，很多企業(yè)對(duì)怎樣提升焊接一次合格率進(jìn)行了廣泛探索，逐步形成了一套控制體系——重視PCBA可制造性設(shè)計(jì)、嚴(yán)格對(duì)物料工藝質(zhì)量控制、進(jìn)行正確工藝試制、實(shí)施規(guī)范化SMT工序管理、利用AOI（自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)）和計(jì)算機(jī)技術(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)工藝監(jiān)控等，我們把這些行之有效“做法”，稱之為工藝質(zhì)量控制體系。2.

工藝質(zhì)量評(píng)價(jià)1)

直通率直通率，也稱首次經(jīng)過率（FirstTimeYield），指在某個(gè)時(shí)間段首次經(jīng)過生產(chǎn)線PCBA合格率，用百分比表示。YFT=（經(jīng)過檢驗(yàn)PCBA數(shù)/檢驗(yàn)PCBA總數(shù)）×100直通率是以測(cè)試結(jié)果進(jìn)行統(tǒng)計(jì)一個(gè)指標(biāo)，反應(yīng)了來料、工藝綜合質(zhì)量。它是一個(gè)以時(shí)間段為單位、以不合格產(chǎn)品為缺點(diǎn)單位統(tǒng)計(jì)一個(gè)數(shù)據(jù)。需要注意是在同一工藝條件下，不一樣密度和大下板其直通率相差很大。也就是直通率和板上安裝元件多少、封裝工藝性有很大關(guān)系，元件越多，直通率越低。2)

焊點(diǎn)不良率焊點(diǎn)不良率，通常見百萬焊點(diǎn)中不良焊點(diǎn)數(shù)表示，單位PPM。PPM=（∑dt/∑Ot）×106

∑ds為焊點(diǎn)缺點(diǎn)數(shù)

∑Ot為總焊點(diǎn)數(shù)焊點(diǎn)不良率，是針對(duì)不符合要求焊點(diǎn)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)一個(gè)指標(biāo)，反應(yīng)了SMT工藝結(jié)果質(zhì)量。相對(duì)于組裝DPMO而言，它不需要對(duì)印刷、貼片工序進(jìn)行缺點(diǎn)統(tǒng)計(jì)和再流焊接后對(duì)焊點(diǎn)缺點(diǎn)原因進(jìn)行甄別，比較簡單，易于操作。但其次，它不能完全反應(yīng)組裝全過程各工序控制水平，不能從過程數(shù)據(jù)中提取到各工序DPMO數(shù)據(jù)，不利于過程改善。3)

綜合制造指標(biāo)綜合制造指標(biāo)，通常見制造過程每百萬機(jī)會(huì)缺點(diǎn)數(shù)表示。依據(jù)IPC-7912定義了解，SMT組裝DPMO能夠用下式表示：DPMO=[（∑ds+∑dp+∑dt）/（∑Os+∑Op+∑Ot）]×106其中：∑ds

為焊膏印刷缺點(diǎn)數(shù)（以印刷缺點(diǎn)板數(shù)計(jì)）∑dp

為貼片缺點(diǎn)數(shù)（以貼裝缺點(diǎn)元件數(shù)計(jì)）∑dt

為焊點(diǎn)缺點(diǎn)數(shù)（以焊點(diǎn)缺點(diǎn)數(shù)計(jì)）∑Os

為焊膏印刷缺點(diǎn)機(jī)會(huì)數(shù)（以印刷板數(shù)計(jì)）∑Op

為貼片機(jī)會(huì)數(shù)（以貼裝元件數(shù)計(jì)）∑Ot

為焊點(diǎn)機(jī)會(huì)數(shù)（以焊點(diǎn)數(shù)計(jì)）此計(jì)算公式，將SMT組裝作為一個(gè)過程進(jìn)行評(píng)價(jià)，數(shù)據(jù)處理比較煩瑣，需要搜集SMT各工序工藝缺點(diǎn)數(shù)據(jù)，并根據(jù)不反復(fù)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行計(jì)算。所謂不反復(fù)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，就是假如屬于印刷缺點(diǎn)，不計(jì)入貼片、焊接缺點(diǎn)，假如屬于貼片缺點(diǎn)，不計(jì)入焊接缺點(diǎn)。DPMO能夠真實(shí)地反應(yīng)工藝控制水平。3.

工藝質(zhì)量控制體系組成4.

SMT工序控制5.

工序控制基礎(chǔ)5.1

焊膏印刷1)關(guān)鍵性認(rèn)識(shí)調(diào)查發(fā)覺焊接缺點(diǎn)類型分布是：焊點(diǎn)開路占46%；短路占22%；其次是焊料不足占17%；其它缺點(diǎn)類型依次是對(duì)準(zhǔn)不良、脫焊、焊料過多等，這些缺點(diǎn)類型約占全部缺點(diǎn)類型15%左右。2)基礎(chǔ)認(rèn)識(shí)（1）鋼網(wǎng)厚度選擇首先取決于“脫模性”。（2）印刷厚度總會(huì)比鋼網(wǎng)厚（焊粉直徑、綠油、間隙、脫模是否拉尖），通常為鋼網(wǎng)厚度120~150%,甚至到200%，這和測(cè)試方法相關(guān)。（3）刮刀移動(dòng)速度、角度及壓力和PCB脫網(wǎng)速度，是一組關(guān)鍵參數(shù)，嚴(yán)重影響印刷質(zhì)量。5.2貼片1)注意點(diǎn)(1)

貼片精度檢測(cè)和調(diào)試(2)飛片率控制，通常原因：片容、片阻表面不平；吸嘴真空開閉時(shí)機(jī)不對(duì)；靜電；喂料器問題；吸嘴磨損；通常要求3/1000內(nèi)。(3)要控制吸嘴壓力，尤其是大尺寸片容，很輕易開裂；(4)靜電敏感器件貼裝，要注意次序，一定要在最終裝，吸收、貼片動(dòng)作需嚴(yán)防靜電，可采取離子風(fēng)吹。2)貼片精度設(shè)備精度≠貼片精度貼片精度和機(jī)器定位精度、元件定心精度等相關(guān)。設(shè)備驗(yàn)收最好用一盤料帶密集實(shí)貼后用測(cè)量放大鏡測(cè)量。

一個(gè)創(chuàng)新性見解——以焊膏印刷圖形中心為貼片中心松下APC技術(shù)(AdvancedProcessControl)3)0201貼裝5.3再流焊接1)工藝曲線設(shè)置基礎(chǔ)1了解溫度曲線深刻含義，了解通常參數(shù)設(shè)置范圍。2搜集再流焊接經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)，建立基礎(chǔ)工藝數(shù)據(jù)庫。3

焊接工藝質(zhì)量判定：焊點(diǎn)起始處潤濕情況；焊料和被焊金屬間是否形成合金層（IMC）；元件、PCB有沒有熱損傷（表觀和測(cè)試）。關(guān)鍵器件焊接結(jié)果——BGA、QFN、ChipC(經(jīng)過可靠性測(cè)試結(jié)果了解)4熱風(fēng)加熱方法優(yōu)于紅外加熱，能夠?qū)崿F(xiàn)溫度高精度控制。2)良好焊點(diǎn)標(biāo)志—金屬間化合物(IM