5-4-Protel-DXP庫的建立與元件制作

5.4ProtelDXP庫的建立與元件制作5.4.1創(chuàng)建原理圖庫5.4.2創(chuàng)建PCB元件庫5.4.3元件封裝庫的管理現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4ProtelDXP庫的建立與元件制作在ProtelDXP中，雖然提供了大量的元件庫，但在實際應用中，還需要制作需要的元件。ProtelDXP支持多種格式的元件庫文件，如*.SchLib(原理圖元件庫)，*.PcbLib(封裝庫)，*.IntLib(集成元件庫)。建立元件庫與制作元件可使用元件庫編輯器來完成?，F(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.1創(chuàng)建原理圖庫

1.啟動元件庫編輯器執(zhí)行菜單命令【File】/【New】/【SchematicLibrary】，新建一個原理圖庫文件（默認文件名為SchLib1.SchLib），可同時啟動庫文件編輯器，可以通過【File】/【Save】重命名庫文件，在該庫文件內(nèi)自動創(chuàng)建名稱為Component_1的空白元件圖紙。新建Myself.Schlib的原理圖庫文件，出現(xiàn)元件編輯窗口如圖5-66所示?，F(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.1創(chuàng)建原理圖庫

圖5-66元件編輯窗口現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.1創(chuàng)建原理圖庫2.創(chuàng)建一個新元件以一個四位7段共陽極數(shù)碼管的原理圖及封裝為例。（1）.執(zhí)行菜單命令【Tools】/【NewComponent】，在當前打開的庫文件內(nèi)創(chuàng)建一個新元件；利用如圖5-67所示的繪圖工具欄進行元件的繪制，先繪制一個矩形，矩形的大小可以根據(jù)需要調(diào)整。注意：繪制元件時，一般元件均是放置在第四象限，而象限的交點（原點）為元件的基準點?，F(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.1創(chuàng)建原理圖庫圖5-67元件繪制工具欄現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.1創(chuàng)建原理圖庫（2）添加引腳執(zhí)行菜單命令【Place】/【Pins】，或直接點擊繪圖工具欄（SchLibDrawing）上的放置引腳（PlacePins）工具，光標變?yōu)椤啊痢弊中尾⒄掣揭粋€引腳，該引腳靠近光標的一端為非電氣端（對應引腳名），該端應放置在元件的邊框上。圖5-68放置引腳現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.1創(chuàng)建原理圖庫（3）編輯引腳的屬性雙擊要修改的引腳彈出引腳屬性對話框如圖5-69所示，可對Designator(引腳標號)，Displayname(名稱)等屬性進行修改。電氣類型（ElectricalType）選項，用來設(shè)置引腳的電氣屬性，此屬性在進行電氣規(guī)則檢查時將起作用（如Output類型的引腳不能直接接電源端，如果發(fā)現(xiàn)則提示錯誤）。說明：使用反斜杠“\”可以給引腳名添加取反號，如輸入“P3.2/I\N\T\0\”，則引腳上將顯示“P3.2/”；在放置引腳的過程中，可以按空格鍵改變引腳的放置方向。管腳的顯示與隱含：通常在原理圖中會把電源引腳隱含起來。所以繪制電源引腳時將其屬性設(shè)置為Hidden（隱含），電氣特性設(shè)置為Power?，F(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.1創(chuàng)建原理圖庫圖5-69編輯引腳屬性現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.1創(chuàng)建原理圖庫（4）通過畫圖增加一些原理標識可提高元件的可讀性。對于某些圖形，可通過【Tool】/【DocumentOption】設(shè)置鼠標步進，可視網(wǎng)格等，使得畫出來的圖形位置更加恰當，如圖5-70所示。圖5-70修改步進網(wǎng)格現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.1創(chuàng)建原理圖庫（5）畫出如圖的一個四位一體7段共陽極數(shù)碼管的原理圖如圖5-71所示。圖5-71四位一體數(shù)碼管原理圖現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.1創(chuàng)建原理圖庫（6）設(shè)置元件屬性參數(shù)：每個元件都有與其相關(guān)聯(lián)的屬性，如默認標識、PCB封裝、仿真模塊以及各種變量等。打開SchLibrary面板，從元件列表內(nèi)選擇要編輯的元件。點擊Edit按鈕，顯示元件屬性對話框（LibraryComponentProperties），如圖5-72所示。在Designator輸入欄內(nèi)輸入默認的元件標識；在Models區(qū)域為該元件添加PCB封裝、元件的描述?，F(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.1創(chuàng)建原理圖庫圖5-72元件屬性對話框現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.1創(chuàng)建原理圖庫還可以為元件增加封裝，通過Add增加，本實例加入了后來制作的4SEG7封裝。（7）保存繪制的元件給元件命名，執(zhí)行【Tools】/【RenameComponent】；保存，執(zhí)行菜單命令【File】/【Save】，保存對庫文件的編輯。現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.2創(chuàng)建PCB元件庫1.元件封裝元件封裝是指實際的電子元器件或集成電路的外型尺寸、管腳的直徑及管腳的距離等，它是使元件引腳和印刷電路板上的焊盤一致的保證。元件的封裝可以分成針腳式封裝和表面粘著式（SMT）封裝兩大類。元件引腳封裝一般指在PCB編輯器中，為了將元器件固定、安裝于電路板而繪制的與元器件管腳距離、大小相對應的焊盤，以及元件的外形邊框等。由于它的主要作用是將元件固定、焊接在電路板上，因此它在焊盤的大小、焊盤間距、焊盤孔徑大小、管腳的次序等參數(shù)上有非常嚴格的要求，元器件的封裝和元器件實物、電路原理圖元件管腳序號三者之間必須保持嚴格的對應關(guān)系，為了制作正確的封裝，必須參考元件的實際形狀，測量元件管腳距離、管腳粗細等參數(shù)?，F(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.2創(chuàng)建PCB元件庫元件封裝編號的含義：元件類型+焊盤距離（焊盤數(shù)）+元件外型尺寸。例如電阻的封裝為AXIAL-0.4，表示此元件封裝為軸狀，兩焊盤間的距離為400mil（100mil=0.254mm）；RB7.6-15表示極性電容類元件封裝，引腳間距為7.6mm，元件直徑為15mm；DIP-4表示雙列直插式元件封裝，4個焊盤引腳，兩焊盤間的距離為100mil。對于一種新的器件，可能在PCB文件中找不到合適的封裝，這就需要設(shè)計相應的封裝圖形。有兩種方法創(chuàng)建元件封裝：一種采用手工繪制的方法，操作較為復雜，但能制作外形和管腳排列較為復雜的元件封裝；另一種利用向?qū)У姆椒ㄖ谱鳎摲椒ú僮鬏^為簡單，適合于外形和管腳排列比較規(guī)范的元件?，F(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.2創(chuàng)建PCB元件庫2.手動創(chuàng)建元件封裝（1）新建PCBLibrary文件同原理圖器件庫一樣，要在器件工程文件內(nèi)增加一個PCBLibrary文件，命名為Myself.PcbLib（2）執(zhí)行【Tools】/【NewComponent】命令，建立一個新元件封裝，但不是使用向?qū)?，即在彈出的對話框中單擊Cancel按鈕，進入手動創(chuàng)建元件封裝。（3）在繪制前必須保證頂層絲印層（TopOverlay）為當前層。（4）按“Ctrl+End”鍵，使編輯區(qū)中的光標回到系統(tǒng)的坐標原點?，F(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.2創(chuàng)建PCB元件庫（5）放置焊盤(Pad)，注意焊盤的距離和屬性。在創(chuàng)建元件封裝時，組件之間的相對距離及其形狀非常重要，否則新創(chuàng)建的元件封裝將無法使用，所以組件屬性設(shè)置對話框中的“LocationX/Y”、“Shape”等項常需要輸入精確的數(shù)值。習慣上1號焊盤布置在（0,0）位置，形狀為方形，其它組件根據(jù)實際的尺寸布置它的相對位置。同時焊盤直徑和孔徑都要設(shè)置精確。如圖5-73所示，4位七段數(shù)碼管的水平引腳間距為100mil，則對應間距為100mil，放置時按該間距直接放置即可，對于垂直引腳間距為公制10mm，轉(zhuǎn)化為英制則為393.7mil，則需要通過設(shè)置焊盤屬性修改?，F(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.2創(chuàng)建PCB元件庫圖5-73焊盤屬性編輯現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.2創(chuàng)建PCB元件庫放置一行或一列多個焊盤時，如果每個都修改，則比較麻煩，如圖選中焊盤7，點復制，點多個粘貼圖標，彈出對話框，設(shè)置粘貼的數(shù)量，水平距離即可增加多個。圖5-74為粘貼5個，焊盤標號依次增加1，焊盤自右向左排列，設(shè)置完成后，點焊盤7，即可完成粘貼。根據(jù)需要修改焊盤的大小?，F(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.2創(chuàng)建PCB元件庫圖5-74自動放置多個焊盤現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.2創(chuàng)建PCB元件庫（6）繪制外形輪廓在頂層絲印層(TopoverLayer)，使用放置導線工具，繪制元件封裝的外形輪廓，封裝的外形輪廓要和實物的大小盡量相同，但不像焊盤距離那樣高度精確，與將來在電路板中所占的位置有關(guān)，輪廓太小將來可能多個器件重疊放不下，如果太大，浪費空間和板子，可增加一些圖示增強易讀性。4位7段數(shù)碼管實物大小約為：長3cm（1200mil），寬1.3cm（520mil)。結(jié)果如圖5-75所示?，F(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.2創(chuàng)建PCB元件庫

圖5-75四位數(shù)碼管封裝現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.2創(chuàng)建PCB元件庫（7）設(shè)置元件封裝參考點選擇主菜單【Edit】/【SetReference】。在子菜單中，有三個選項，即“Pin1”、“Center”和“Location”。其中，Pin1表示以1號焊盤為參考點，Center表示以元件封裝中心為參考點，Location表示以設(shè)計者指定一個位置為參考點。圖5-76所示以1號焊盤為參考點?，F(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.2創(chuàng)建PCB元件庫圖5-76設(shè)置封裝參考點現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.2創(chuàng)建PCB元件庫（8）存盤在創(chuàng)建新的元件封裝時，系統(tǒng)自動給出默認的元件封裝名稱“PCBCOMPONENT-1”，并在元件管理器中顯示出來。選擇主菜單【Tools】/【ComponentProperties】命令后，出現(xiàn)如圖5-77所示對話框，在“Name”中輸入元件封裝名稱，點擊“OK”關(guān)閉對話框?，F(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.2創(chuàng)建PCB元件庫圖5-77保存封裝現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.2創(chuàng)建PCB元件庫3.向?qū)?chuàng)建元件封裝通過創(chuàng)建一個0.8inch即800mil間距的電阻封裝為例說明創(chuàng)建過程。（1）點擊菜單命令【Tools】/【NewComponent】，或者在PCB元件庫管理器面板的Component區(qū)域點擊右鍵，出現(xiàn)子菜單，選擇ComponentWizard...命令，都可以啟動向?qū)В鐖D5-77。按向?qū)崾具M行即可?，F(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.2創(chuàng)建PCB元件庫圖5-78封裝創(chuàng)建向?qū)КF(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.2創(chuàng)建PCB元件庫（2）在器件類別框內(nèi)選Resistor（電阻，Imperial（英制），如圖5-79后，點Next。圖5-79封裝類別設(shè)定現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.2創(chuàng)建PCB元件庫（3）如圖5-80所示，選擇修改引腳間距為800mil，點Next。圖5-80焊盤距離設(shè)定現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.2創(chuàng)建PCB元件庫（4）器件命名為Axial0.8，如圖5-81，基本完成封裝創(chuàng)建，點Next。圖5-81封裝命名現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.2創(chuàng)建PCB元件庫（5）在新的對話框內(nèi)點Finish完成結(jié)果如圖5-82所示，PCB封裝制作完成。圖5-82Axial0.8封裝現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.2創(chuàng)建PCB元件庫圖5-83元件的管理現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計與實踐5.4.3元件封裝庫的管理1.自建元件庫的安裝和元件的調(diào)用要使用自己制作的元件或封裝，就要將其加入元件庫。（1）單擊主菜單下的【Design】/【Add/RemoveLibrary】，彈出庫管理對話框，如圖5-84所示。安裝庫，點Install，找