日本半導體材料現狀

日本半導體材料現狀Semiconductor

MaterialsinJapan2024年8月23日本研究報告由海通國際分銷，海通國際是由海通國際研究有限公司，海通證券印度私人有限公司，海通國際株式會社和海通國際證券集團其他各成員單位的證券

研究團隊所組成的全球品牌，海通國際證券集團各成員分別在其許可的司法管轄區(qū)內從事證券活動。關于海通國際的分析師證明，重要披露聲明和免責聲明，請

參閱附錄。(Pleaseseeappendixfor

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disclaimer)Equity-Asia

Research1.概述2.

光刻膠3.硅晶圓4.環(huán)氧塑封料For

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fullreportonourwebsiteat目錄2材料份額300毫米晶圓56%光刻膠ArF87%EUV100%CMP研磨液用于晶圓85%用于晶圓拋光93%用于氧化膜10%用于多晶硅65%用于淺溝槽隔離72%用于W-CMP0%用于Cu-CMP54%用于CuBarrier65%CMP后清洗液54%高純度化學品過氧化氫62%氨水40%鹽酸56%硫酸21%氟化氫83%聚合物除去液15%合成異丙醇56%

據SEMI數據，

日本公司在全球半導體材料市場占據約52%的份額，而北美和歐洲分別占據約15%

。在制作芯片的19主要材料中，

日本有14種材料的占有率是全球第一

，例如半導體硅片（信越、勝高）、光刻膠（

東京應化、信越、JSR）、CMP（Fujimi）、環(huán)氧塑封料（住友電木）等重要材料，

日本在這些領域占有很高的市場份額。圖：日企占半導體前段工序材料的市場份額

表：日企占半導體前段工序材料的市場份額1概述：日本半導體材料市場份額占比很高For

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fullreportonourwebsiteat數據來源：Takashi

Yunogami，海通國際31.概述2.光刻膠3.硅晶圓4.環(huán)氧塑封料For

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fullreportonourwebsiteat目錄4光刻膠體系光刻波長技術節(jié)點及用途聚乙烯醇肉桂酸酯系負

性光刻膠紫外全譜（

300-450nm）3um以上集成電路和半

導體器件環(huán)化橡膠-雙疊氮負性

膠紫外全譜（

300-450nm）2um以上集成電路和半

導體器件酚醛樹脂-重氮萘醌正

性膠G線（

436nm）0.5um以上集成電路酚醛樹脂-重氮萘醌正

性膠I線（

365nm）0.25-0.5um以上集成電

路248nm正/負性膠KrF(248nm)0.13-0.25um集成電路193nm正/負性膠ArF(193nm干法)ArF(193nm沉浸法)130-65nm集成電路

7-65nm集成電路EUV正性膠EUV(13.5nm)7nm以下集成電路

光刻膠是圖形復刻加工技術中的關鍵性材料。光刻膠是利用光化學反應經光刻工藝將所需要的微細圖形從掩模版轉移到待加工基片上的圖形轉移介質，由成膜劑、光敏劑、溶劑和添加劑等主要化學品成分和其他助劑組成，在紫外光、深紫外光、電子束、離子束等光照或輻射下，其溶解度發(fā)生變化，經適當溶劑處理，溶去可溶性部分，最終得到所需圖像。2.1光刻膠：圖形復刻加工技術中的關鍵性材料For

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fullreportonourwebsiteat數據來源：影像科學與光化學，科技創(chuàng)新與應用期刊，TrendBank

，海通國際5表：光刻膠在半導體工業(yè)中的應用圖：光刻膠的應用過程

根據日本財務省2022年4月的數據，

目前日系廠商在世界光刻膠市場上的份額占比約為90%

，分別為JSR

26%

，

東京應化

25%

，信越化學16%

，住友化學13%

，富士膠片10%

。而在最先進的EUV光刻膠市場上，東京應化、信越化學、JSR

、住友化學則占據了幾乎全部的市場份額。圖：光刻膠市場份額其他,

10%數據來源：各公司公告，海通國際For

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fullreportonourwebsiteat富士膠片,

10%住友化學,

13%信越化學,

16%2.2光刻膠：日系廠商市場份額占比達90%東京應化,25%JSR,

26%6

一直以來半導體工業(yè)使用的光刻膠均為聚合物光刻膠，這些光刻膠也被稱為化學增幅型光刻膠（Chemically

AmplifiedResists:CAR），其原理是吸收光并產生質子（酸），從而改變聚合物在蝕刻溶液中的溶解度。然而，聚合物光刻膠在10nm級別時遇

到了問題。到目前為止，幾十nm級的線條圖案規(guī)則都是基于使用發(fā)射波長為160

nm左右的浸入式ArF光源的光刻技術，這在

聚合物材料的光吸收和反應范圍內。然而，在EUV下，波長是13.5nm

，傳統的有機聚合物對這些超短波難以產生良好的反

應。另外，當線寬幅度達到10nm左右時，即使做出圖案，也會發(fā)生抗蝕墻壁面塌陷或者粘連不穩(wěn)定等問題。直觀地講，在

10納米水平上，要在

"緩慢溶解"的系統中保持半導體內的LWR

、LER等互連相關值的穩(wěn)定性和低變異性極為困難。L/S：線/間距?

抗蝕墻寬度/墻與墻的間距H/P或HP：半間距?

相鄰抗蝕墻的間距LER：線邊緣粗糙度?

抗蝕墻壁兩側的粗糙度LWR：線寬度粗糙度?

抗蝕墻壁的寬度變化數據來源：

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fullreportonourwebsiteat2.3光刻膠：無機光刻膠或為未來方向之一圖：刻蝕用語圖示7

為了解決這個問題，ASML轉向了Inpria公司生產的一種含有無機材料的光刻膠。這種光刻膠具體成分不詳，但根據研究顯示

是一種有機-無機混合物，核心是鉿-鋯納米粒子。鉿和鋯吸收短波的效率較低，而對短波的反應效率較高，并且因為材料含

有無機物并呈現剛性，蝕刻后的蝕刻墻壁面不會塌陷（能夠保持較高的縱橫比）。此外，它不像CAR那樣依賴于酸的擴散，因此LER等不容易惡化。Inpria公司已被日本公司JSR全資收購，

目前該無機光刻膠依然處于驗證階段。圖：無機光刻膠材料組

圖：無機光刻膠反應原理數據來源：

CINNO，海通國際For

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fullreportonourwebsiteat2.3光刻膠：無機光刻膠或為未來方向之一8

根據

SEMI

和

WSTS

的數據，單位晶圓面積所消耗的光刻膠金額已經從

2015

年

3

月不到

0.12

美元/平方英寸上升到

2021

年

9

月約0.19

美元/平方英寸，每平方英寸所耗光刻膠金額呈不斷上升之勢。2022年全球半導體光刻膠市場規(guī)模為26.4億美元，預期2030年全球市場規(guī)模將增長至45億美元，年均增長率6.9%。圖：單位晶圓面積所消耗的光刻膠金額不斷上升

圖：全球半導體光刻膠市場規(guī)模（億美元）2.4光刻膠：預計2030年市場規(guī)模將達45億美元For

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fullreportonourwebsiteat數據來源：SEMI

，WSTS,

海通國際

920222023202420252026202720282029203050454035302520151050

東京應化(4186.JP)是一家總部位于日本的世界半導體光刻膠龍頭公司，成立于1936年，歷史上曾創(chuàng)造過多項日本業(yè)界第一。公

司1997年開發(fā)出KrF光刻膠，2001年推出ArF光刻膠，2018年推出EUV光刻膠，是目前世界上少數有能力提供全品類半導體光刻

膠的公司之一。根據公司報告，公司在世界半導體光刻膠市場的份額在2023年底為23

.

1%

，居世界第一位。2023年12月財年，

公司營業(yè)收入為1623億日元，同比減少7.5%；營業(yè)利潤227億日元，同比減少24

.8%

，營業(yè)利潤率為14.0%

。公司預計，2024年12月財年營收為1934億日元，同比增加19.2%

，營業(yè)利潤293億日元，同比增加29.0%

，營業(yè)利潤率提升至15.1%。圖：營收及增長率

圖：營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率數據來源：公司公告、彭博、海通國際For

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營業(yè)利潤（億日元）

營業(yè)利潤率FY12/19FY12/20FY12/21FY12/22FY12/23FY12/24E

營業(yè)收入（億日元）

YoY%2.5

東京應化：全球光刻膠龍頭公司30%25%

20%

15%

10%

5%0%-5%

-10%2500200015001000500020%15%10%5%0%35030025020015010050010

東京應化的營業(yè)收入按業(yè)務領域可以分為電子功能材料、高純度化學品、其他，2023年12月財年占比分別為54%

、44%、

2%

。東京應化的光刻膠隸屬于電子功能材料業(yè)務。作為全球半導體制造的重鎮(zhèn)，亞太地區(qū)貢獻了東京應化85%的營業(yè)收入，其中臺灣地區(qū)占比35%

，中國大陸19%

，

日本17%

，韓國則貢獻了14%。圖：營收按業(yè)務拆分（

FY12/23）

圖：營收按地域拆分（FY12/23）數據來源：公司公告、海通國際For

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fullreportonourwebsiteat臺灣地區(qū),35%韓國,

14%2.5

東京應化：全球光刻膠龍頭公司日本,

17%中國大陸,

19%高純度化學

品,44%電子功能材

料,

54%其他,

6%其他,

2%美國,9%11

電子功能材料板塊中，光刻膠營收占比約為81%

。其中g/i線光刻膠占比12%

，KrF光刻膠占比32%

，ArF光刻膠占比22%

，EUV光刻膠占比約5%

。根據公司報告，2023年底公司KrF光刻膠、g/i線光刻膠的市場份額分別為33.7%

、18.6%

，居世界首位。EUV光刻膠

、ArF光刻膠市占率分別為30.0%及16.7%

，分居世界第2和第4位。電子功能材料板塊2023年12月財年營收878億日元，同比下降

7.5%

。公司預計該板塊2024年12月營收約為1055億日元，同比增加20.2%。圖：電子功能材料營收按板塊拆分（FY12/23）

圖：電子功能材料營收及其增長率數據來源：公司公告、海通國際For

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營業(yè)收入（億日元）

YoY%Legacy材料,12%KrF,

31%顯示材料及其他,

9%半導體后段工序關聯材料,20%2.5

東京應化：全球光刻膠龍頭公司25%20%

15%

10%

5%0%-5%-10%120010008006004002000先進材料,28%12

公司產品在生成式AI用GPU中應用廣泛。公司預計生成式AI市場規(guī)模將自2023年的106億美元增長至2030年的2110億美元，復

合年均增長率達53.3%

。受益于此，預計2024年公司用于形成HBM凸起的抗蝕劑營收將增加至2022年的約5倍以上。為了應對

未來需求，公司目前共有4處擴廠計劃，其中位于日本阿蘇生產高純度化學品的工廠預計將于2025年上半年投入使用，并向臺積電熊本工廠供應清洗液。圖：AI用GPU使用TOK產品舉例

表：TOK擴廠計劃地址動工時間啟動時間備注日本阿蘇2024.7(竣工）1H2025高純度化學品韓國平澤2H20231H2026先進制程材料日本郡山2H20242H2026光刻膠韓國平澤20272028未來擴張數據來源：公司公告、海通國際For

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東京應化：全球光刻膠龍頭公司131.概述2.

光刻膠3.

硅晶圓4.環(huán)氧塑封料For

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fullreportonourwebsiteat目錄14種類優(yōu)勢應用拋光片硅片表面平坦化，進一步減小了硅片

表面的粗糙程度以滿足芯片制造工藝

對硅片平整度和表面顆粒度的要求直接用于制作半導體器件，廣泛應用

于存儲芯片與功率器件等。作為外延

片、SOI硅片的襯底材料外延片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提

高了柵氧化層的完整性，改善了溝道

中的漏電現象，從而提升了集成電路

的可靠性。硅襯底的低電阻率可降低

導通電阻，高電阻的外延層可以提高

區(qū)間的擊穿電壓。外延片提升了器件

的可靠性，并減少了器件的損耗常在CMOS電路中使用，如通用處理器

芯片、圖形處理器芯片等。也用于二

極管、絕緣柵雙極型晶體管（

IGBT）等功率器件的制造SOI硅片通過絕緣層實現全介質隔離，大幅減

少硅片的寄生電容以及漏電現象，并

消除了閂鎖效應用于耐高壓、耐惡劣環(huán)境、低功耗、集成度高的芯片上，如射頻前端芯片、功率器件、汽車電子、傳感器以及星

載芯片等

硅材料是具有一定半導體電學特性和物理穩(wěn)定性，并為后續(xù)集成電路制造過程提供襯底支撐的固態(tài)材料，是硅基集成電路的關鍵材料

，全球95%以上的半導體器件和90%以上的集成電路制作在硅片上。按照單晶生長方式不同

，硅單晶有直拉

（Czochralski

，CZ

）和區(qū)熔（Floating

Zon

，FZ

）

兩種

。硅片可大致分為拋光片（Polished

Wafer

）

、外延片（EpitaxialWafer）、絕緣體上硅（Silicon-On-insulator

，SOI）三大類。圖：硅晶圓制作過程

表：三類硅片比較及其應用For

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fullreportonourwebsiteat3.1硅晶圓：硅基集成電路的關鍵材料數據來源：

Deallab，海通國際

15

根據SEMI數據，截至2022年底，世界前五大硅晶圓生產商中，

日本企業(yè)信越化學及勝高市場份額分居第一二位，分別達到了

28.0%

及22.9%

。第三位為臺灣地區(qū)公司環(huán)球晶圓

，市場份額為16.1%

。第四

、五位分別為德國公司世創(chuàng)及韓國公司SKSiltron

，市場份額分別為13.2%

、12.6%。圖：硅晶圓市場份額其他,

7%SKSiltron,

13%世創(chuàng),

13%環(huán)球晶圓,

16%3.2硅晶圓：日系廠商占據市場份額第一二位置For

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fullreportonourwebsiteat數據來源：SEMI，海通國際16信越化學,28%勝高,

23%

根據研究機構IMARK

Group的數據，2023年全球硅晶圓市場規(guī)模約122億美元，預期2032年將增長至175億美元，年均復合增長率約4.1%。圖：全球硅晶圓市場規(guī)模（億美元）2023202420252026202720282029203020312032For

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fullreportonourwebsiteat3.3硅晶圓：預計2032年市場規(guī)模將達175億美元數據來源：SEMI

，WSTS,

海通國際

17180160140120100806040200200

信越化學（4063JP)是日本最大的化學公司，在福布斯全球2000強化學行業(yè)中排名第9

。信越在聚氯乙烯、硅晶圓和EUV光刻膠等市場擁有全球最大的市場份額。

目前信越化學將其經營領域劃分為基建材料、電子材料、功能材料、加工和專門服務等四個業(yè)務部門。2024年3月財年，公司實現營業(yè)收入24149億日元，同比減少14.0%；營業(yè)利潤7010億日元，同比減少29.8%

，營業(yè)利潤率為29.0%

。公司預計，2025年3月財年營收為25000億日元，同比增加3.5%

，營業(yè)利潤7350億日元，增加4.8%

，營業(yè)利潤率29.4%。圖：營收及增長率

圖：營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率數據來源：公司公告、彭博、海通國際For

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fullreportonourwebsiteatFY3/21FY3/22FY3/23FY3/24FY3/25Emm

營業(yè)利潤（億日元）

營業(yè)利潤率3.4信越化學：市場份額第一的硅晶圓生產商FY3/22

FY3/23mm營業(yè)收入（億日元）FY3/24

FY3/25E

YoY%30000250002000015000100005000012000100008000600040002000050%40%

30%

20%

10%

0%-10%

-20%40%35%

30%

25%

20%

15%

10%

5%

0%FY3/2118

信越化學的營業(yè)收入按業(yè)務領域可以分為基建材料、電子材料、功能材料、加工和專門服務，2024年3月財年占比分別為

42%

、35%

、18%

，5%

。信越化學的硅晶圓隸屬于其電子材料業(yè)務。分地域來看，美國占總營收的比例為31%

，

日本占22%

，

歐洲占10%

，中國占8%。圖：營收按業(yè)務拆分（FY3/24）

圖：營收按地域拆分（FY3/24）數據來源：公司公告、海通國際For

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fullreportonourwebsiteat3.4信越化學：市場份額第一的硅晶圓生產商加工和專門服務,5%功能材料,

18%美國,

31%中國,

8%基建材料,42%亞太其他,23%電子材料,35%歐洲,

10%日本,

22%其他,

6%19

電子材料板塊中，硅晶圓營收占比約為60%

，70%為300mm晶圓，其中存儲約占60%

，邏輯約占40%

。公司還是世界主要的光刻膠供應商之一，EUV及ArF光刻膠市占率分別為35%及18%

，為EUV光刻膠最大供應商。此外，公司還生產ArF用光掩模基板，

目前

市占率約為60%

。電子材料板塊2024年3月財年營收8504億日元，同比下降3%；營業(yè)利潤2721億日元，同比下降10%；營業(yè)利潤率32.0%。圖：電子材料板塊營收拆分

圖：電子材料營收及其增長率

營業(yè)收入（億日元）

YoY%數據來源：公司公告、海通國際For

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fullreportonourwebsiteat3.4信越化學：市場份額第一的硅晶圓生產商其他,

10%稀土磁性材料,20%100009000800070006000500040003000200010000FY3/21

FY3/22

FY3/23

FY3/2425%20%15%10%5%0%-5%硅晶圓,60%光刻膠,

10%20

受半導體周期下行影響，硅晶圓需求自去年以來持續(xù)調整。根據SUMCO的數據，客戶300mm晶圓庫存已于2月份見頂,目前正隨著AI帶來的需求增加而減少；200mm晶圓市場調整依然在繼續(xù)。分邏輯用與存儲用來看，兩種用途晶圓的在庫月數及客戶庫存均開始下跌，其中邏輯用300mm晶圓存貨下降速度較存儲用慢。圖：300mm硅晶圓存貨走勢（整體）

圖：300mm硅晶圓存貨走勢（邏輯/存儲）3.4信越化學：市場份額第一的硅晶圓生產商For

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fullreportonourwebsiteat數據來源：SUMCO、海通國際211.概述2.

光刻膠3.硅晶圓4.環(huán)氧塑封料For

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fullreportonourwebsiteat目錄22

環(huán)氧塑封料是用于半導體封裝的一種熱固性化學材料，英文名Epoxy

Molding

Compound（EMC），是由環(huán)氧樹脂為基體樹

脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，為后道封裝的主要原材料之一，

目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件。環(huán)氧塑封料具有保護芯片不受外界環(huán)境的影響，抵抗外部溶劑、濕氣、沖擊，保證芯片與外界環(huán)境電絕緣等功能。圖：環(huán)氧塑封料

圖：環(huán)氧塑封料功能示意圖4.1環(huán)氧塑封料：電子器件的主要封裝材料For

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fullreportonourwebsiteat資料來源：長電科技，海通國際

23封裝技術階段封裝形式性能要求對應產品第一階段TO、DIP等重點考察環(huán)氧塑封料的熱性能與電性能，要求在配方設計中關注固化時間、Tg、CTE、導熱系數、離子含量、氣孔率等因素基礎類環(huán)氧塑封料第二階段SOT、SOP等重點考察環(huán)氧塑封料的可靠性、連續(xù)模塑性等性能，要求在配方設計中關注沖絲率、固化時間、流動性、離子含量、吸水率、粘結力、彎曲強度、彎曲模量等因素高性能類環(huán)氧塑封料第三階段QFN、BGA等重點考察環(huán)氧塑封料的翹曲、可靠性、氣孔等性能，要求在配方設計中關注流動性、粘度、彎曲強度、彎曲模量、Tg、CTE、應力、吸水率、粘結力等因素先進封裝類環(huán)氧塑封料第四、五階段SiP、FOWLP等對環(huán)氧塑封料的翹曲、可靠性、氣孔提出了更高要求，部分產品以顆粒狀或液態(tài)形式呈現，要求在配方設計中關注粘度、粘結力、吸水率、彎曲強度、彎曲模量、Tg、CTE、離子含量、顆粒狀材料的大小等因素先進封裝類環(huán)氧塑封料

隨著半導體制程的進步及芯片進一步朝向高集成度與多功能化的方向發(fā)展，環(huán)氧塑封料廠商需要針對性地開發(fā)新產品以匹配下游客戶日益復雜的性能需求，因而應用于歷代封裝形式的各類產品的配方開發(fā)（主要涉及原材料選擇與配比）、生產中的加料順序、混煉溫度、混煉時間、攪拌速度等工藝參數均存有所不同，即各類產品在理化性能、工藝性能以及應用性能等方

面均存在差異，需要廠商長期的技術積累及持續(xù)的研發(fā)投入才可應對。表：歷代封裝技術對環(huán)氧塑封料的要求For

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fullreportonourwebsiteat4.1環(huán)氧塑封料：配方及工藝是關鍵資料來源：中科院，海通國際24產品應用類型封裝技術類型日美產品中國產品產品類型DO/DIP/SMX/橋塊傳統封裝已基本退出主導地位基礎類環(huán)氧塑封料TO傳統封裝基本相當基本相當基礎類環(huán)氧塑封料SOT/SOP/SOD傳統封裝主導地位，在高電

壓應用等細分領域

較為領先近年來發(fā)展迅速

,在常規(guī)應用領

域基本已經可以

替代日本產品高性能類環(huán)氧塑封料QFN、

BGA先進封裝壟斷地位少量銷售先進封裝類環(huán)氧塑封料MUF/FOWLP先進封裝壟斷地位尚處于布局階段先進封裝類環(huán)氧塑封料

近年來，中國半導體封裝材料產業(yè)發(fā)展在一些領域取得了較大突破，但整體與外資廠商仍存在一定的差距。

目前日本、美國

廠商在中高端產品中仍占有較大份額，中國廠商仍主要以滿足中國國內需求為主，出口量較小，且大部分仍集中在分立器件

和中小規(guī)模集成電路封裝用的環(huán)氧塑封料領域。

目前中國產環(huán)氧塑封料（包含臺資廠商）市場占比約為30%左右，而高端環(huán)氧塑封料產品基本被日美產品壟斷。表：國內外環(huán)氧塑封料應用對比4.2環(huán)氧塑封料：中國同世界先進水平依然有差距For

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fullreportonourwebsiteat資料來源：中科院，海通國際

25

受益于電動車及數據中心用電子元器件需求的快速增長，作為半導體封裝的不可或缺的材料，環(huán)氧塑封料市場規(guī)模有望不斷增長。根據市場研究機構Mordor

Intelligence的數據，2021年全球環(huán)氧塑封料市場規(guī)模約為74億美元，預計到2027年有望增長至99億美元，年均復合增長率5.0%。圖：全球環(huán)氧塑封料市場規(guī)模（億美元）120

2021

2022

2023

2024

2025

2026

2027數據來源：

Mordor

Intelligence、海通國際For

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fullreportonourwebsiteat4.3環(huán)氧塑封料：市場規(guī)模2027年有望達到99億美元10080604020026

住友電木（4203.JP）是一家總部位于日本東京的化學工業(yè)公司，成立于1913年。該公司主要從事塑料、電子材料、化學材料等領域的研發(fā)、生產和銷售。住友電木的環(huán)氧塑封料業(yè)務目前全球市場份額約40%左右，排名世界第一。2024年3月財年，

公司營業(yè)收入為2873億日元，同比增長0.8%；營業(yè)利潤275億日元，同比增加7.9%

，營業(yè)利潤率為9.6%

。公司預計，2025年3

月財年營收為3090億日元，同比增加7.6%

，營業(yè)利潤300億日元，同比增加9.3%

，營業(yè)利潤率9.7%。圖：營收及增長率

圖：營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率數據來源：

公司公告、彭博、海通國際For

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fullreportonourwebsiteat4.4住友電木：全球環(huán)氧塑封料領軍企業(yè)FY3/20FY3/21FY3/22FY3/23FY3/24FY3/25E

營業(yè)利潤（億日元）

營業(yè)利潤率FY3/20FY3/21FY3/22FY3/23FY3/24FY3/25Emm

營業(yè)收入（億日元）

YoY%350030002500200015001000500012%10%

8%

6%

4%

2%

0%30%25%

20%

15%

10%

5%

0%35030025020015010050027

住友電木目前將業(yè)務分為三個板塊：半導體材料、高性能塑料、生活質量產品，其中半導體材料板塊營收主要來自于環(huán)氧塑封料業(yè)務。該板塊營收2024年3月財年占比僅約29%

，但營業(yè)利潤占比卻達到了52%

，是住友電木營業(yè)利潤率最高的板塊。按

地域來看，住友電木來自于日本國內的營收占比最高，約38%；來自中國的營收占比約為19%

，排行第二；來自亞洲其余地

區(qū)、北美、歐洲及其他的營收占比分別為21%

、12%

、10%。圖：營業(yè)收入按業(yè)務劃分（

FY3/24）

圖：營業(yè)收入按地域劃分（

FY3/24）歐洲及其他,數據來源：

公司公告、彭博、海通國際For

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fullreportonourwebsiteat10%北美,

12%亞洲其他,21%中國,

19%半導體材料,生活質量產

29%品,

36%4.4住友電木：全球環(huán)氧塑封料領軍企業(yè)高性能塑料,

35%日本,

38%28描述優(yōu)勢（S）在半導體封裝材料領域擁有世界第一的市場份額；集生產、銷售、研發(fā)于一

體的全球業(yè)務結構；在材料、工藝、評估方面的高技術；業(yè)界的口碑與信任劣勢（W）對市場的波動較為敏感；對特定產品依賴程度過高機會（O）汽車業(yè)向電動車的轉變；物聯網以及5G的發(fā)展；智能、節(jié)能社會的建設以及

環(huán)保力度的加大；遠程辦公的增加擴大了對信息及通信設備的需求威脅（T）中美貿易摩擦帶來的不確定性；

產品競爭的加劇；原材料價格的上漲

公司未來戰(zhàn)略擬圍繞五點展開：1）增強中國及中國臺灣地區(qū)的生產能力，以應對兩地日益增加的需求；2）開發(fā)面向5G/DX時代的高性能材料，如用于高速、大容量通信的高導熱性模具底部填充材料；3）建立穩(wěn)定的原材料采購及成本轉嫁機制；4）圍繞三種產品（電機磁鐵固定材料、ECU批量密封材料及功率模塊材料）開展電動車相關業(yè)務；5）基于同車企建立的關系，積極合作開發(fā)面向下一代的材料。數據來源：

公司公告、海通國際For

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fullreportonourwebsiteat圖：住友電木環(huán)氧塑封料業(yè)務的戰(zhàn)略產品電機磁鐵固定材料

功率模塊材料4.4住友電木：全球環(huán)氧塑封料領軍企業(yè)表：住友電木環(huán)氧塑封料業(yè)務SWOT分析ECU批量密封材料29

根據公司新的中期計劃，公司計劃2026年實現營業(yè)收入3450億日元，營業(yè)利潤400億日元，ROE9.0%；至2030年實現營業(yè)收入4200億日元，營業(yè)收入550億日元，ROE

10.0%

。半導體材料板塊2026年擬實現營業(yè)收入1120億日元，營業(yè)利潤230億日元，營業(yè)利潤率提升至20.5%。圖：中期經營計劃2024-2026數據來源：

公司公告、海通國際For

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fullreportonourwebsiteat4.4住友電木：全球環(huán)氧塑封料領軍企業(yè)30

1936年，東京應化作為一家開發(fā)和制造高純度化學品的化學品制造商成立。此后，

東京應化在創(chuàng)業(yè)之初的經營方針下，“即使市場規(guī)模很小，也要掌握技術能力，表現出壓倒性的存在”，進入高性能印刷材料和面板材料等領域。

自1960年代

后期以來，它與日本國內外的半導體和電子行業(yè)一起，發(fā)展成為一家提供光刻膠等微加工材料的化學制造商，這些材料在半導體制造過程中發(fā)揮著關鍵作用。數據來源：公司公告、海通國際For

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fullreportonourwebsiteatAPPENDIX

1公司歷史之東京應化199219931994199519961997199819992000200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021圖：東京應化:歷史銷售額和營業(yè)利潤（十億日元）表：東京應化:公司大事記160140120100806040200-20銷售收入

營業(yè)利潤31SummaryIntroducesthecurrent

statusofJapan'ssemiconductor

materials,

mainlycovering

photoresists,

siliconwafers,and

EMCwith

key

companiesanalysis.APPENDIX

132重要信息披露本研究報告由海通國際分銷，海通國際是由海通國際研究有限公司(HTIRL)

，Haitong

Securities

India

Private

Limited

(HSIPL)

，Haitong

International

Japan

K.K.

(HTIJKK)和海通國際證券有限公司(HTISCL)的證券研究團隊所組成的全球品牌，海通國際證券集團(HTISG)各成員分別在其許可的司法管轄區(qū)內從事證券活

動。IMPORTANT

DISCLOSURESThis

research

report

is

distributed

by

Haitong

International,

aglobal

brand

nameforthe

equity

researchteams

of

Haitong

International

Research

Limited

(“HTIRL”),

HaitongSecurities

India

Private

Limited

(“HSIPL”),

Haitong

InternationalJapan

K.K.

(“HTIJKK”),

Haitong

InternationalSecurities

Company

Limited

(“HTISCL”),andany

othermemberswithin

theHaitongInternationalSecuritiesGroupofCompanies(“HTISG”),eachauthorizedtoengageinsecuritiesactivitiesinitsrespective

jurisdiction.HTIRL分析師認證Analyst

Certification:我，郭翔宇，在此保證（

i）本研究報告中的意見準確反映了我們對本研究中提及的任何或所有目標公司或上市公司的個人觀點

，并且（

ii）我的報酬中

沒有任何部分與本研究報告中表達的具體建議或觀點直接或間接相關；

及就此報告中所討論目標公司的證券，我們（

包括我們的家屬）在其中均不持有

任何財務利益。我和我的家屬（我已經告知他們

）將不會在本研究報告發(fā)布后的3個工作日內交易此研究報告所討論目標公司的證券。I,Xiangyu

Guo,

certifythat

(i)theviewsexpressed

inthis

research

report

accurately

reflect

my

personalviewsabout

any

or

all

of

the

subject

companies

or

issuers

referred

to

in

this

research

and

(ii)

no

part

of

my

compensation

was,

is

or

will

be

directly

or

indirectly

related

to

the

specific

recommendations

or

views

expressed

in

this

research

report;

and

thatI(includingmembersofmyhousehold)havenofinancialinterestinthe

security

or

securities

of

the

subject

companies

discussed.Iandmy

household,whom

I

havealready

notified

ofthis,will

not

deal

inortrade

any

securities

in

respect

ofthe

issuer

that

I

review

within

3

business

days

after

the

research

report

is

published.APPENDIX

233利益沖突披露Conflict

of

Interest

Disclosures海通國際及其某些關聯公司可從事投資銀行業(yè)務和/或對本研究中的特定股票或公司進行做市或持有自營頭寸。就本研究報告而言，以下是有關該等關系

的披露事項（

以下披露不能保證及時無遺漏，如需了解及時全面信息，請發(fā)郵件至ERD-Disclosure@htisec.com）HTI

and

some

of

its

affiliatesmayengageininvestmentbankingand/

or

serve

as

amarketmakerorholdproprietarytradingpositionsofcertainstocksor

companies

inthis

research

report.Asfar

asthis

research

report

is

concerned,thefollowing

are

the

disclosure

matters

related

to

such

relationship

(As

the

followingdisclosuredoes

notensuretimelinessandcompleteness,

please

send

an

email

to

ERD-Disclosure@

iftimely

and

comprehensive

information

is

needed).APPENDIX

234評級定義（從2020年7月1日開始執(zhí)行）：海通國際（

以下簡稱

“HTI”）采用相對評級系統來為投資者推薦我們覆蓋的公司：優(yōu)于大市、

中性或弱于大市。投資者應仔細閱讀HTI的評級定義。并且HTI發(fā)布分析師觀點的完整信息，投資者應仔細閱讀全文而非僅看評級。在任何情況下，分析師的評級和研究都不能作為投資建議。投資者的買賣股票的決策應

基于各自情況（

比如投資者的現有持倉）

以及其他因素。分析師股票評級優(yōu)于大市，未來12-18個月內預期相對基準指數漲幅在10%以上，基準定義如下中性，未來12-18個月內預期相對基準指數變化不大，基準定義如下。根據FINRA/NYSE的評級分布規(guī)則，我們會將中性評級劃入持有這一類別。

弱于大市，未來12-18個月內預期相對基準指數跌幅在10%以上，基準定義如下各地股票基準指數：日本

–TOPIX,韓國

–

KOSPI,

臺灣

–TAIEX,

印度

–

Nifty100,

美國

–SP500;

其他所有中國概念股

–

MSCI

China.Ratings

Definitions

(from

1Jul2020):Haitong

International

uses

a

relative

rating

system

using

Outperform,

Neutral,

or

Underperform

for

recommending

the

stocks

we

cover

to

investors.

Investors

should

carefullyreadthe

definitions

ofall

ratings

used

inHaitongInternationalResearch.

Inaddition,

since

HaitongInternational

Researchcontains

more

complete

information

concerning

the

analyst's

views,

investors

should

carefully

read

Haitong

International

Research,

in

its

entirety,

and

not

infer

the

contents

from

the

rating

alone.

Inany

case,

ratings

(or

research)should

not

be

usedor

relied

upon

as

investment

advice.An

investor'sdecision

to

buy

or

sell

a

stock

should

depend

on

individual

circumstances

(such

asthe

investor's

existing

holdings)andotherconsiderations.AnalystStock

RatingsOutperform:The

stock’stotal

return

overthe

next

12-18

months

isexpectedtoexceed

the

return

of

its

relevant

broad

market

benchmark,

as

indicated

below.Neutral:The

stock’s

total

return

over

the

next

12-18

months

is

expected

to

be

in

line

with

the

return

of

its

relevant

broad

market

benchmark,

as

indicated

below.

For

purposesonlyof

FINRA/NYSE

ratingsdistribution

rules,

our

Neutral

ratingfalls

intoa

hold

rating

category.Underperform:Thestock’stotal

return

overthe

next

12-18

months

isexpectedto

be

belowthe

return

of

its

relevant

broad

market

benchmark,

as

indicated

below.Benchmarks

for

each

stock’s

listed

region

are

as

follows:

Japan

–

TOPIX,

Korea

–

KOSPI,

Taiwan

–

TAIEX,

India

–

Nifty100,

US

–

SP500;

for

all

other

China-concept

stocks–

MSCIChina.APPENDIX

235APPENDIX

2評級分布Rating

Distribution36截至2024年6月30日海通國際股票研究評級分布優(yōu)于大市

中性

弱于大市(持有)海通國際股票研究覆蓋率

91.4%8.

1%0.6%投資銀行客戶*3.

1%4.8%0.0%*在每個評級類別里投資銀行客戶所占的百分比。上述分布中的買入，

中性和賣出分別對應我們當前優(yōu)于大市，

中性和落后大市評級。只有根據FINRA/NYSE的評級分布規(guī)則，我們才將中性評級劃入持有這一類別。請注意在上表中不包含非評級的股票。此前的評級系統定義（直至2020年9月30日）：買入，未來12-18個月內預期相對基準指數漲幅在10%以上，基準定義如下中性，未來12-18個月內預期相對基準指數變化不大，基準定義如下。根據FINRA/NYSE的評級分布規(guī)則，我們會將中性評級劃入持有這一類別。

賣出，未來12-18個月內預期相對基準指數跌幅在10%以上，基準定義如下各地股票基準指數：