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文檔簡介

1、BGA焊點可靠性測試和失效分析,1,04,對PCB焊盤設計要求和阻焊層綠油開窗尺寸要求。 對印刷鋼網的設計及錫膏選型評估 BGA回流焊接工藝控制及溫度監(jiān)測 光學顯微鏡下對BGA焊點檢查和判定 對BGA焊點典型的可靠性測試及失效分析 PBGA焊點缺陷魚骨圖分析 確保焊點長期可靠性，對BGA底部膠水填充處理，及三防處理。,BGA焊點可靠性判定與分析：,1. 良好BGA焊點對PCB焊盤設計要求：,焊盤的設計： SMD - Solder Mask Defined NSMD-Non Solder Mask Defined,SMD,NSMD,焊盤外觀,焊盤效果,焊盤效果,焊盤設計-SMD ：,Solder

2、 Mask Defined,優(yōu)點： 較強的附著力，較大的剝離強度 較好的熱傳遞 適合多次重工，返修 返修過程中，外力沖擊不容易掉焊盤,缺點： 影響于阻焊膜較差的尺寸精度 阻焊油開窗偏離焊盤中心,偏離焊盤中心,焊盤設計-NSMD ：,Non Solder Mask Defined,優(yōu)點： 不會受到阻焊膜與基材精度的影響 阻焊開窗較高的的尺寸精度 形成牢固的焊點強度 在極端環(huán)境下的溫度循環(huán)測試中表現(xiàn)出較好的可靠性 缺點： 返修過程中，受外力沖擊PCB焊盤容易脫落。 BGA元件器件同時采用NSMD焊盤設計，返修過程中易掉焊盤，無法植球。 降低焊盤在基材上的附著力。 BGA元器件采用SMD焊盤設計，可能會導致焊點一側首先失效。,

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