BGA焊點(diǎn)可靠性測試和失效分析1.ppt_第1頁
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文檔簡介

1、BGA焊點(diǎn)可靠性測試和失效分析,1,04,對(duì)PCB焊盤設(shè)計(jì)要求和阻焊層綠油開窗尺寸要求。 對(duì)印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)及錫膏選型評(píng)估 BGA回流焊接工藝控制及溫度監(jiān)測 光學(xué)顯微鏡下對(duì)BGA焊點(diǎn)檢查和判定 對(duì)BGA焊點(diǎn)典型的可靠性測試及失效分析 PBGA焊點(diǎn)缺陷魚骨圖分析 確保焊點(diǎn)長期可靠性，對(duì)BGA底部膠水填充處理，及三防處理。,BGA焊點(diǎn)可靠性判定與分析：,1. 良好BGA焊點(diǎn)對(duì)PCB焊盤設(shè)計(jì)要求：,焊盤的設(shè)計(jì)： SMD - Solder Mask Defined NSMD-Non Solder Mask Defined,SMD,NSMD,焊盤外觀,焊盤效果,焊盤效果,焊盤設(shè)計(jì)-SMD ：,Solder

2、 Mask Defined,優(yōu)點(diǎn)： 較強(qiáng)的附著力，較大的剝離強(qiáng)度 較好的熱傳遞 適合多次重工，返修 返修過程中，外力沖擊不容易掉焊盤,缺點(diǎn)： 影響于阻焊膜較差的尺寸精度 阻焊油開窗偏離焊盤中心,偏離焊盤中心,焊盤設(shè)計(jì)-NSMD ：,Non Solder Mask Defined,優(yōu)點(diǎn)： 不會(huì)受到阻焊膜與基材精度的影響 阻焊開窗較高的的尺寸精度 形成牢固的焊點(diǎn)強(qiáng)度 在極端環(huán)境下的溫度循環(huán)測試中表現(xiàn)出較好的可靠性 缺點(diǎn)： 返修過程中，受外力沖擊PCB焊盤容易脫落。 BGA元件器件同時(shí)采用NSMD焊盤設(shè)計(jì)，返修過程中易掉焊盤，無法植球。 降低焊盤在基材上的附著力。 BGA元器件采用SMD焊盤設(shè)計(jì)，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)一側(cè)首先失效。,

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