哈爾濱年產(chǎn)xx套集成電路芯片封裝項目申請報告（參考模板）

1、泓域咨詢/年產(chǎn)xx套集成電路芯片封裝項目申請報告哈爾濱年產(chǎn)xx套集成電路芯片封裝項目申請報告xxx投資公司摘要說明封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。該集成電路芯片封裝項目計劃總投資2713.30萬元，其中：固定資產(chǎn)投資2082.43萬元，占項目總投資的76.75%；流動資金630.87萬元，占項目總投資的23.25%。達產(chǎn)年營業(yè)收入5601.00萬元，總成本費用4391.70萬元，稅金及附加50.91萬元，利潤總額1209.30萬

2、元，利稅總額1427.01萬元，稅后凈利潤906.97萬元，達產(chǎn)年納稅總額520.03萬元；達產(chǎn)年投資利潤率44.57%，投資利稅率52.59%，投資回報率33.43%，全部投資回收期4.49年，提供就業(yè)職位105個。近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。報告內(nèi)容：基本信息、項目建設(shè)背景、市場前景分析、建設(shè)規(guī)模、項目選址規(guī)劃、土建工程方案、工藝技術(shù)說明、環(huán)境保護說明、安全管理、風險

3、性分析、節(jié)能評估、實施計劃、投資計劃方案、經(jīng)濟效益、綜合結(jié)論等。規(guī)劃設(shè)計/投資分析/產(chǎn)業(yè)運營哈爾濱年產(chǎn)xx套集成電路芯片封裝項目申請報告目錄第一章 基本信息第二章 項目建設(shè)背景第三章 市場前景分析第四章 建設(shè)規(guī)模第五章 項目選址規(guī)劃第六章 土建工程方案第七章 工藝技術(shù)說明第八章 環(huán)境保護說明第九章 安全管理第十章 風險性分析第十一章 節(jié)能評估第十二章 實施計劃第十三章 投資計劃方案第十四章 經(jīng)濟效益第十五章 招標方案第十六章 綜合結(jié)論第一章 基本信息一、項目承辦單位基本情況（一）公司名稱xxx投資公司（二）公司簡介公司始終堅持“人本、誠信、創(chuàng)新、共贏”的經(jīng)營理念，以“市場為導(dǎo)向、顧客為中心”的

4、企業(yè)服務(wù)宗旨，竭誠為國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和一流服務(wù)，歡迎各界人士光臨指導(dǎo)和洽談業(yè)務(wù)。公司生產(chǎn)的項目產(chǎn)品系列產(chǎn)品，各項技術(shù)指標已經(jīng)達到國內(nèi)同類產(chǎn)品的領(lǐng)先水平，可廣泛應(yīng)用于國民經(jīng)濟相關(guān)的各個領(lǐng)域，產(chǎn)品受到了廣大用戶的一致好評；公司設(shè)備先進，技術(shù)實力雄厚，擁有一批多年從事項目產(chǎn)品研制、開發(fā)、制造、管理、銷售的人才團隊，企業(yè)管理人員經(jīng)驗豐富，其知識、年齡結(jié)構(gòu)合理，具備配合高端制造研發(fā)新品的能力，保障了企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展；在原料供應(yīng)鏈及產(chǎn)品銷售渠道方面，已經(jīng)與主要原材料供應(yīng)商及主要目標客戶達成戰(zhàn)略合作意向，在工藝設(shè)計和生產(chǎn)布局以及設(shè)備選型方面采用了系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計，充分考慮了自動化生產(chǎn)、智能化節(jié)電、節(jié)水和互

5、聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用，產(chǎn)品遠銷全國二十余個省、市、自治區(qū)，并部分出口東南亞、歐洲各國，深受廣大客戶的歡迎。公司是按照現(xiàn)代企業(yè)制度建立的有限責任公司，公司最高機構(gòu)為股東大會，日常經(jīng)營管理為總經(jīng)理負責制，企業(yè)設(shè)有技術(shù)、質(zhì)量、采購、銷售、客戶服務(wù)、生產(chǎn)、綜合管理、后勤及財務(wù)等部門，公司致力于為市場提供品質(zhì)優(yōu)良的項目產(chǎn)品，憑借強大的技術(shù)支持和全新服務(wù)理念，不斷為顧客提供系統(tǒng)的解決方案、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和貼心的服務(wù)。公司引進世界領(lǐng)先的技術(shù)，匯聚跨國高科技人才以確保公司產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展和保持長期的競爭優(yōu)勢。隨著公司近年來的快速發(fā)展，業(yè)務(wù)規(guī)模及人員規(guī)模迅速擴張，企業(yè)規(guī)模將得到進一步提升，產(chǎn)線的自動化，信息化水平將進一步提

6、升，這需要公司管理流程不斷調(diào)整改進，公司管理團隊管理水平不斷提升。公司將加強人才的引進和培養(yǎng)，尤其是研發(fā)及業(yè)務(wù)方面的高級人才，健全研發(fā)、管理和銷售等各級人員的薪酬考核體系，完善激勵制度，提高公司員工創(chuàng)造力，為公司的持續(xù)快速發(fā)展提供強大保障。（三）公司經(jīng)濟效益分析上一年度，xxx集團實現(xiàn)營業(yè)收入3977.82萬元，同比增長8.93%（326.15萬元）。其中，主營業(yè)業(yè)務(wù)集成電路芯片封裝生產(chǎn)及銷售收入為3757.16萬元，占營業(yè)總收入的94.45%。根據(jù)初步統(tǒng)計測算，公司實現(xiàn)利潤總額821.54萬元，較去年同期相比增長200.03萬元，增長率32.19%；實現(xiàn)凈利潤616.15萬元，較去年同期相比

7、增長69.12萬元，增長率12.64%。上年度主要經(jīng)濟指標項目單位指標完成營業(yè)收入萬元3977.82完成主營業(yè)務(wù)收入萬元3757.16主營業(yè)務(wù)收入占比94.45%營業(yè)收入增長率（同比）8.93%營業(yè)收入增長量（同比）萬元326.15利潤總額萬元821.54利潤總額增長率32.19%利潤總額增長量萬元200.03凈利潤萬元616.15凈利潤增長率12.64%凈利潤增長量萬元69.12投資利潤率49.03%投資回報率36.77%財務(wù)內(nèi)部收益率24.23%企業(yè)總資產(chǎn)萬元5056.50流動資產(chǎn)總額占比萬元29.57%流動資產(chǎn)總額萬元1495.45資產(chǎn)負債率30.70%二、項目概況（一）項目名稱哈爾濱年

8、產(chǎn)xx套集成電路芯片封裝項目中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝：在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬

9、電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。（二）項目選址xxx產(chǎn)業(yè)園區(qū)哈爾濱，簡稱哈，古稱會寧府、阿勒錦，別稱冰城，是黑龍江省省會、副省級市、哈爾濱都市圈核心城市，國務(wù)院批復(fù)確定的中國東北地區(qū)重要的中心城市、國家重要的制造業(yè)基地。截至2018年，全市下轄9個區(qū)、7個縣、代管2個縣級市，總面積53100平方千米，建成區(qū)面積435.28平方千米，常住人口1085.8萬人，城鎮(zhèn)人口709.0萬人，城鎮(zhèn)化率65.3%。哈爾濱地處中國東北地區(qū)、東北亞中心地帶，是中國東北

10、北部政治、經(jīng)濟、文化中心，被譽為歐亞大陸橋的明珠，是第一條歐亞大陸橋和空中走廊的重要樞紐，哈大齊工業(yè)走廊的起點，國家戰(zhàn)略定位的沿邊開發(fā)開放中心城市、東北亞區(qū)域中心城市及對俄合作中心城市。哈爾濱是國家歷史文化名城，是一國兩朝發(fā)祥地，即金、清兩代王朝發(fā)祥地，金朝第一座都城就坐落在哈爾濱阿城，清朝肇祖猛哥帖木兒出生在哈爾濱依蘭，金源文化由此遍布東北，發(fā)揚全國，是熱點旅游城市和國際冰雪文化名城，素有冰城、東方莫斯科、東方小巴黎之稱。2017年11月復(fù)查確認繼續(xù)保留全國文明城市榮譽稱號，中國百強城市排行榜排第23位；2017年12月獲得廁所革命優(yōu)秀城市獎，當選中國十佳冰雪旅游城市；2018年10月獲全球

11、首批國際濕地城市稱號。（三）項目用地規(guī)模項目總用地面積7723.86平方米（折合約11.58畝）。（四）項目用地控制指標該工程規(guī)劃建筑系數(shù)63.53%，建筑容積率1.03，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率7.42%，固定資產(chǎn)投資強度179.83萬元/畝。（五）土建工程指標項目凈用地面積7723.86平方米，建筑物基底占地面積4906.97平方米，總建筑面積7955.58平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程5724.39平方米，項目規(guī)劃綠化面積590.13平方米。（六）設(shè)備選型方案項目計劃購置設(shè)備共計33臺（套），設(shè)備購置費890.35萬元。（七）節(jié)能分析1、項目年用電量908207.29千瓦時，折合111.62噸

12、標準煤。2、項目年總用水量4863.62立方米，折合0.42噸標準煤。3、“哈爾濱年產(chǎn)xx套集成電路芯片封裝項目投資建設(shè)項目”，年用電量908207.29千瓦時，年總用水量4863.62立方米，項目年綜合總耗能量（當量值）112.04噸標準煤/年。達產(chǎn)年綜合節(jié)能量37.35噸標準煤/年，項目總節(jié)能率23.89%，能源利用效果良好。（八）環(huán)境保護項目符合xxx產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展規(guī)劃，符合xxx產(chǎn)業(yè)園區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整規(guī)劃和國家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策；對產(chǎn)生的各類污染物都采取了切實可行的治理措施，嚴格控制在國家規(guī)定的排放標準內(nèi)，項目建設(shè)不會對區(qū)域生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生明顯的影響。（九）項目總投資及資金構(gòu)成項目預(yù)計總投資271

13、3.30萬元，其中：固定資產(chǎn)投資2082.43萬元，占項目總投資的76.75%；流動資金630.87萬元，占項目總投資的23.25%。（十）資金籌措該項目現(xiàn)階段投資均由企業(yè)自籌。（十一）項目預(yù)期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標預(yù)期達產(chǎn)年營業(yè)收入5601.00萬元，總成本費用4391.70萬元，稅金及附加50.91萬元，利潤總額1209.30萬元，利稅總額1427.01萬元，稅后凈利潤906.97萬元，達產(chǎn)年納稅總額520.03萬元；達產(chǎn)年投資利潤率44.57%，投資利稅率52.59%，投資回報率33.43%，全部投資回收期4.49年，提供就業(yè)職位105個。（十二）進度規(guī)劃本期工程項目建設(shè)期限規(guī)劃12個月。選派

14、組織能力強、技術(shù)素質(zhì)高、施工經(jīng)驗豐富、最優(yōu)秀的工程技術(shù)人員和施工隊伍投入本項目施工。三、項目評價1、本期工程項目符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃要求，符合xxx產(chǎn)業(yè)園區(qū)及xxx產(chǎn)業(yè)園區(qū)集成電路芯片封裝行業(yè)布局和結(jié)構(gòu)調(diào)整政策；項目的建設(shè)對促進xxx產(chǎn)業(yè)園區(qū)集成電路芯片封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)結(jié)構(gòu)、組織結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整優(yōu)化有著積極的推動意義。2、xxx集團為適應(yīng)國內(nèi)外市場需求，擬建“哈爾濱年產(chǎn)xx套集成電路芯片封裝項目”，本期工程項目的建設(shè)能夠有力促進xxx產(chǎn)業(yè)園區(qū)經(jīng)濟發(fā)展，為社會提供就業(yè)職位105個，達產(chǎn)年納稅總額520.03萬元，可以促進xxx產(chǎn)業(yè)園區(qū)區(qū)域經(jīng)濟的繁榮發(fā)展和社會穩(wěn)定，為地方財政收入做出積

15、極的貢獻。3、項目達產(chǎn)年投資利潤率44.57%，投資利稅率52.59%，全部投資回報率33.43%，全部投資回收期4.49年，固定資產(chǎn)投資回收期4.49年（含建設(shè)期），項目具有較強的盈利能力和抗風險能力。4、提振民營經(jīng)濟、激發(fā)民間投資已被列入重要清單。民營經(jīng)濟是經(jīng)濟和社會發(fā)展的重要組成部分，在壯大區(qū)域經(jīng)濟、安排勞動就業(yè)、增加城鄉(xiāng)居民收入、維護社會和諧穩(wěn)定以及全面建成小康社會進程中起著不可替代的作用，如何做大做強民營經(jīng)濟，已成為當前的一項重要課題。從促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展看，民營企業(yè)機制靈活、貼近市場，在優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、推進技術(shù)創(chuàng)新、促進轉(zhuǎn)型升級等方面力度很大，成效很好。據(jù)統(tǒng)計，我國65%的專利、75%以上

16、的技術(shù)創(chuàng)新、80%以上的新產(chǎn)品開發(fā)，是由民營企業(yè)完成的。從吸納就業(yè)看，民營經(jīng)濟作為國民經(jīng)濟的生力軍是就業(yè)的主要承載主體。全國工商聯(lián)統(tǒng)計，城鎮(zhèn)就業(yè)中，民營經(jīng)濟的占比超過了80%，而新增就業(yè)貢獻率超過了90%。從經(jīng)濟的貢獻看，截至2017年底，我國民營企業(yè)的數(shù)量超過2700萬家，個體工商戶超過了6500萬戶，注冊資本超過165萬億元，民營經(jīng)濟占GDP的比重超過了60%，撐起了我國經(jīng)濟的“半壁江山”。同時，民營經(jīng)濟也是參與國際競爭的重要力量。綜上所述，項目的建設(shè)和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益還是環(huán)境保護、清潔生產(chǎn)都是積極可行的。四、主要經(jīng)濟指標主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積平方米7

17、723.8611.58畝1.1容積率1.031.2建筑系數(shù)63.53%1.3投資強度萬元/畝179.831.4基底面積平方米4906.971.5總建筑面積平方米7955.581.6綠化面積平方米590.13綠化率7.42%2總投資萬元2713.302.1固定資產(chǎn)投資萬元2082.432.1.1土建工程投資萬元582.482.1.1.1土建工程投資占比萬元21.47%2.1.2設(shè)備投資萬元890.352.1.2.1設(shè)備投資占比32.81%2.1.3其它投資萬元609.602.1.3.1其它投資占比22.47%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比76.75%2.2流動資金萬元630.872.2.1流動資金占

18、比23.25%3收入萬元5601.004總成本萬元4391.705利潤總額萬元1209.306凈利潤萬元906.977所得稅萬元1.038增值稅萬元166.809稅金及附加萬元50.9110納稅總額萬元520.0311利稅總額萬元1427.0112投資利潤率44.57%13投資利稅率52.59%14投資回報率33.43%15回收期年4.4916設(shè)備數(shù)量臺（套）3317年用電量千瓦時908207.2918年用水量立方米4863.6219總能耗噸標準煤112.0420節(jié)能率23.89%21節(jié)能量噸標準煤37.3522員工數(shù)量人105第二章 項目建設(shè)背景一、集成電路芯片封裝項目背景分析封裝是集成電路

19、產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，標準規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個芯片封裝技術(shù)的先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設(shè)計與制造行業(yè)更能直接得面對下游終端應(yīng)用行業(yè)，下游應(yīng)用需求空間的

20、日益增大特別是汽車電子和消費電子產(chǎn)業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺開始發(fā)揮作用，如華進研發(fā)中心通過多家國內(nèi)外知名企業(yè)及供應(yīng)商資質(zhì)審核并建立長期合作關(guān)系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動IS017025資質(zhì)認證，在合作過程中，一些新技術(shù)產(chǎn)品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車雷達封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺的過程及合作成果看出，國內(nèi)封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)相互滲透和融

21、合的趨勢，并且封裝行業(yè)下游終端應(yīng)用也驅(qū)動行業(yè)不斷進行技術(shù)創(chuàng)新。由此也為我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來新的機遇。從2013-2018年全球與中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速對比情況來看，中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年，中國集成電路封測行業(yè)的銷售額增速達到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個百分點。由此可以看出我國集成電路封測市場潛力巨大。在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費市場的明顯優(yōu)勢，國際半導(dǎo)體巨頭紛紛在華投資設(shè)廠對芯片進行封裝測試，封測完成后又直接將完整的集成電路塊在華進行銷售，使得我國集成電路封裝行業(yè)極大部分的產(chǎn)品銷售份額主要

22、掌握在國際半導(dǎo)體巨頭手里。后來在國家產(chǎn)業(yè)升級的大背景下，國產(chǎn)集成電路封測企業(yè)迎來了成長高峰期，并且隨著消費電子和汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸向先進封裝技術(shù)過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術(shù)、市場和資金優(yōu)勢快速占領(lǐng)了國內(nèi)的先進封裝技術(shù)市場。近年來，由于智能手機等智能終端的發(fā)展，國內(nèi)外集成電路市場對中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進封裝份額日益增多的局面。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年，我國先進封裝技術(shù)產(chǎn)

23、品銷售額占比超過了30%，預(yù)計2018年該占比在38%左右。隨著先進封裝技術(shù)的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴大，其對于整個集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝將形成新的競合關(guān)系。由于先進封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機遇的同時，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術(shù)和

24、資本的領(lǐng)先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進技術(shù)研發(fā)和擴產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。最后，推動集成電路整體實力的提升。后摩爾時代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系，要求各個環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨進行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)設(shè)計、產(chǎn)品設(shè)計、前段工藝技術(shù)和封測各個環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對于先進封裝業(yè)務(wù)的競爭，最終還需表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實力的競爭。二、集成電路芯片封裝項目建設(shè)必要性分析近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干

25、國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。據(jù)測算，2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達16.5%。2017年前三季度，集成電路相關(guān)專利公開數(shù)量為628個

26、，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，可見我國對于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國新能源汽車電子高峰論壇后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要將進一步落實，中國集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段?？梢耘袛啵磥砦覈呻娐贩庋b行業(yè)的研究成果將進一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應(yīng)用的重點終端領(lǐng)域。我國是新興的汽車市場，汽車產(chǎn)銷量的增長帶動著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。2016年，我國汽車電子市場總規(guī)模增長12.79%，為741億美元；據(jù)測算，2017年我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約836億美元。隨著智能移動設(shè)備在

27、物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應(yīng)用的快速增長直接帶動了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有70%屬于汽車電子領(lǐng)域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品的市場因此不斷增加。據(jù)測算，2017年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品市場需求約291億元。而作為設(shè)計、解決方案的業(yè)務(wù)載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車電子以及其他領(lǐng)域的應(yīng)用需求以及政策的推進將會帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時，在國家積極引導(dǎo)的作用下，業(yè)內(nèi)

28、企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展。到2023年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過4200億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。第三章 市場前景分析一、集成電路芯片封裝行業(yè)分析集成電路封裝：在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相

29、同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性?？傊呻娐贩庋b質(zhì)量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩(wěn)定性。隨著微電子機械系統(tǒng)（MEMS）器件和片上實驗室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓

30、差的要求以及滿足化學和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個領(lǐng)域。這是因為在很多情況下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展IC封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。在產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L的同時，IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)同比增速達到34.8%，規(guī)模達到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達到31.1%，規(guī)模達到447.12億元;封裝測試業(yè)增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規(guī)模

31、為629.18億元?？傮w來看，IC設(shè)計業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達到25.3%和31%;封裝測試業(yè)所占比重則相應(yīng)下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局，2010年三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產(chǎn)業(yè)帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。在較長一段時期內(nèi)，集成電路封裝幾乎沒有多大

32、變化，664根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的需要。對于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達幾百條引線的集成電路愈來愈多。如日本40億次運算速度的巨型計算機用一塊ECL復(fù)合電路，就采用了462條引線的PGA。過去的封裝形式不僅引線數(shù)已逐漸不能滿足需要，而且也因結(jié)構(gòu)上的局限而往往影響器件的電性能。同時，整機制造也正在努力增加印制線路板的組裝密度、減小整機尺寸來提高整機性能，這也迫使集成電路去研制新的封裝結(jié)構(gòu)，新的封裝材料來適應(yīng)這一新的形勢。因此，集成電路封裝的發(fā)展趨勢大體有以下幾個方面：集成電路的封裝經(jīng)過插入式、表面

33、安裝式的變革以后，一種新的封裝結(jié)構(gòu)直接粘結(jié)式已經(jīng)經(jīng)過研制、試用達到了具有商品化的價值，并且取得了更大的發(fā)展，據(jù)國際上預(yù)測，直接粘結(jié)式封裝在集成電路中所占比重將從1990年的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢頭，說明了直接粘結(jié)式封裝的優(yōu)點和潛力。中國將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機制作用，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強集成電路產(chǎn)品設(shè)計與軟件、整機、系統(tǒng)及服務(wù)的有機連接，實現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。二、集成電路芯片封裝市場分析預(yù)測中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學金

34、字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝技術(shù)的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術(shù)按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導(dǎo)體行業(yè)對集成電路封裝技術(shù)水平的劃分存在不同的標準，目前國

35、內(nèi)比較通行的標準是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個階段。目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術(shù)進行大規(guī)模生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已開始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術(shù)可以進行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。2018年3月國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來

36、市場機遇。2012-2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2012年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模已達1035.7億元。到了2016年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模超1500億元。截止至2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長至1889.7億元，同比增長20.8%。進入2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元，達到了2193.9億元，同比增長16.1%。現(xiàn)階段我國集成電路封裝市場中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進封裝技術(shù)只占到總產(chǎn)量的約20%。主要

37、市場參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術(shù)領(lǐng)先的國內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè)，市場競爭最為激烈。經(jīng)過60多年的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢，技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個階段發(fā)展過程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方式的電路。第四章 建設(shè)規(guī)模一、產(chǎn)品規(guī)劃項目主要產(chǎn)品為集成電路芯片封裝，根據(jù)市場情況，預(yù)計年產(chǎn)值5601.00萬元。通過以上分析表明，項目承辦單位所生產(chǎn)的項目產(chǎn)品市場風險較低，具有較強的市場競爭力和廣闊的市場發(fā)展空間，因此，項目產(chǎn)品市場前景良好，投資項目建設(shè)具有良好的經(jīng)濟效益和社會效益，

38、其市場可拓展的空間巨大，倍增效應(yīng)顯著，具有較強的市場競爭力和廣闊的市場空間。項目承辦單位計劃在項目建設(shè)地建設(shè)項目，具有得天獨厚的地理條件，與xx省同行業(yè)其他企業(yè)相比，擁有“立地條件好、經(jīng)營成本低、投資效益高、比較競爭力強”的優(yōu)勢，因此，發(fā)展相關(guān)產(chǎn)業(yè)前景廣闊。二、建設(shè)規(guī)模（一）用地規(guī)模該項目總征地面積7723.86平方米（折合約11.58畝），其中：凈用地面積7723.86平方米（紅線范圍折合約11.58畝）。項目規(guī)劃總建筑面積7955.58平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程5724.39平方米，計容建筑面積7955.58平方米；預(yù)計建筑工程投資582.48萬元。（二）設(shè)備購置項目計劃購置設(shè)備共計3

39、3臺（套），設(shè)備購置費890.35萬元。（三）產(chǎn)能規(guī)模項目計劃總投資2713.30萬元；預(yù)計年實現(xiàn)營業(yè)收入5601.00萬元。第五章 項目選址規(guī)劃一、項目選址原則節(jié)約土地資源，充分利用空閑地、非耕地或荒地，盡可能不占良田或少占耕地；應(yīng)充分利用天然地形，選擇土地綜合利用率高、征地費用少的場址。二、項目選址該項目選址位于xxx產(chǎn)業(yè)園區(qū)。哈爾濱，簡稱哈，古稱會寧府、阿勒錦，別稱冰城，是黑龍江省省會、副省級市、哈爾濱都市圈核心城市，國務(wù)院批復(fù)確定的中國東北地區(qū)重要的中心城市、國家重要的制造業(yè)基地。截至2018年，全市下轄9個區(qū)、7個縣、代管2個縣級市，總面積53100平方千米，建成區(qū)面積435.28平

40、方千米，常住人口1085.8萬人，城鎮(zhèn)人口709.0萬人，城鎮(zhèn)化率65.3%。哈爾濱地處中國東北地區(qū)、東北亞中心地帶，是中國東北北部政治、經(jīng)濟、文化中心，被譽為歐亞大陸橋的明珠，是第一條歐亞大陸橋和空中走廊的重要樞紐，哈大齊工業(yè)走廊的起點，國家戰(zhàn)略定位的沿邊開發(fā)開放中心城市、東北亞區(qū)域中心城市及對俄合作中心城市。哈爾濱是國家歷史文化名城，是一國兩朝發(fā)祥地，即金、清兩代王朝發(fā)祥地，金朝第一座都城就坐落在哈爾濱阿城，清朝肇祖猛哥帖木兒出生在哈爾濱依蘭，金源文化由此遍布東北，發(fā)揚全國，是熱點旅游城市和國際冰雪文化名城，素有冰城、東方莫斯科、東方小巴黎之稱。2017年11月復(fù)查確認繼續(xù)保留全國文明城市

41、榮譽稱號，中國百強城市排行榜排第23位；2017年12月獲得廁所革命優(yōu)秀城市獎，當選中國十佳冰雪旅游城市；2018年10月獲全球首批國際濕地城市稱號。三、建設(shè)條件分析隨著世界經(jīng)濟一體化的發(fā)展，項目產(chǎn)品及相關(guān)行業(yè)在國際市場競爭中已具有龍頭地位，同時，xx省又是相關(guān)行業(yè)在國內(nèi)的生產(chǎn)基地，這就使本行業(yè)在國際市場有不可估量的發(fā)展空間；項目承辦單位通過參加國外會展和網(wǎng)絡(luò)銷售，可以使公司項目產(chǎn)品在國際市場中占有更大的市場份額。項目周邊市場存在著巨大的項目產(chǎn)品需求空間，與此同時，項目建設(shè)地也成為資本市場追逐的熱點，而且項目已經(jīng)列入當?shù)亟?jīng)濟總體發(fā)展規(guī)劃和項目建設(shè)地發(fā)展規(guī)劃，符合地區(qū)規(guī)劃要求。四、用地控制指標根

42、據(jù)測算，投資項目固定資產(chǎn)投資強度完全符合國土資源部發(fā)布的工業(yè)項目建設(shè)用地控制指標（國土資發(fā)【2008】24號）中規(guī)定的產(chǎn)品制造行業(yè)固定資產(chǎn)投資強度1259.00萬元/公頃的規(guī)定；同時，滿足項目建設(shè)地確定的“固定資產(chǎn)投資強度4500.00萬元/公頃”的具體要求。五、地總體要求本期工程項目建設(shè)規(guī)劃建筑系數(shù)63.53%，建筑容積率1.03，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率7.42%，固定資產(chǎn)投資強度179.83萬元/畝。土建工程投資一覽表序號項目單位指標備注1占地面積平方米7723.8611.58畝2基底面積平方米4906.973建筑面積平方米7955.58582.48萬元4容積率1.035建筑系數(shù)63.53%6

43、主體工程平方米5724.397綠化面積平方米590.138綠化率7.42%9投資強度萬元/畝179.83六、節(jié)約用地措施投資項目依托項目建設(shè)地已有生活設(shè)施、公共設(shè)施、交通運輸設(shè)施，建設(shè)區(qū)域少建非生產(chǎn)性設(shè)施，因此，有利于節(jié)約土地資源和節(jié)省建設(shè)投資。在項目建設(shè)過程中，項目承辦單位根據(jù)項目建設(shè)地的總體規(guī)劃以及項目建設(shè)地對投資項目地塊的控制性指標，本著“經(jīng)濟適宜、綜合利用”的原則進行科學規(guī)劃、合理布局，最大限度地提高土地綜合利用率。七、總圖布置方案（一）平面布置總體設(shè)計原則根據(jù)項目承辦單位發(fā)展趨勢，綜合考慮工藝、土建、公用等各種技術(shù)因素，做到總圖合理布置，達到“規(guī)劃投資省、建設(shè)工期短、生產(chǎn)成本低、土地

44、綜合利用率高”的效果。（二）主要工程布置設(shè)計要求場區(qū)道路布置滿足安裝、檢修、運輸和消防的要求，使貨物運輸順暢，合理分散物流和人流，盡量避免或減少交叉，使主要人流、物流路線短捷、運輸安全。項目承辦單位在工藝流程、技術(shù)參數(shù)和主要設(shè)備選擇確定以后，根據(jù)設(shè)備的外形、前后位置、上下位差以及各種物料輸入（出）、操作等規(guī)劃統(tǒng)一設(shè)計，選擇并確定車間布置方案。（三）綠化設(shè)計投資項目綠化的重點是場區(qū)周邊、辦公區(qū)及主要道路兩側(cè)的空地，美化的重點是辦公區(qū)，場區(qū)周邊以高大喬木為主，辦公區(qū)以綠色草坪、花壇為主，道路兩側(cè)以觀賞樹木、綠籬、草坪為主，適當結(jié)合花壇和垂直綠化，起到環(huán)境保護與美觀的作用，創(chuàng)造一個“環(huán)境優(yōu)美、統(tǒng)一協(xié)

45、調(diào)”的建筑空間。undefined（四）輔助工程設(shè)計1、項目所在地供水水源來自項目建設(shè)地自來水廠，給水壓力0.30Mpa，供水能力充足，水質(zhì)符合國家現(xiàn)行的生活飲用水衛(wèi)生標準。投資項目用水由項目建設(shè)地給水管網(wǎng)統(tǒng)一供給，規(guī)劃在場區(qū)內(nèi)建設(shè)完善的給水管網(wǎng)，接入場區(qū)外部現(xiàn)有給水管網(wǎng)，即可保證項目的正常用水。2、3、項目承辦單位采用高壓計度方式結(jié)算電費，低壓回路裝有電度表，便于各車間成本核算；在10KV電源進線處設(shè)置電能總計量；每路10KV出線柜均裝設(shè)有功電度表和無功電度表。4、場內(nèi)運輸系統(tǒng)的設(shè)計要注意物料支撐狀態(tài)的選擇，盡量做到物料不落地，使之有利于搬運；運輸線路的布置，應(yīng)盡量減少貨流與人流相交叉，以保

46、證運輸?shù)陌踩?、主體工程采用機械通風方式進行通風換氣；送風系統(tǒng)利用空氣處理機組，空氣處理機組置于車間平臺上，室外空氣經(jīng)初、中效過濾后經(jīng)風機及通風管道送至車間各生產(chǎn)區(qū)，排風系統(tǒng)可采用屋頂風機和局部機械排風系統(tǒng)，車間換氣次數(shù)為5.00次/小時。冬季室內(nèi)采暖要求計算溫度：各主體工程14.50-16.50，需采暖的庫房5.50-8.50，公用站房14.50，辦公室、生活間18.50，衛(wèi)生間15.50；采暖熱媒為95.50-75.00采暖熱水，由市政外網(wǎng)集中供應(yīng)，供水壓力為0.40Mpa。廠房內(nèi)部散發(fā)較大熱量的生產(chǎn)設(shè)備區(qū)域，采用局部封閉進行機械送、排風；當排出廢氣不能達到排放標準時必須設(shè)置空氣凈化設(shè)備

47、。八、選址綜合評價投資項目建設(shè)地址及周邊地區(qū)具有較強的生產(chǎn)配套與協(xié)作能力，項目建設(shè)地工業(yè)種類齊全制造業(yè)發(fā)達，技術(shù)人員與高等級工程技術(shù)人力資源充足，項目配套及輔助材料均能找到合適的服務(wù)廠家，供應(yīng)商分布在周邊150.00公里的范圍內(nèi)，供貨運輸時間約在2.00小時之內(nèi)，而且鐵路、公路運輸非常方便快捷。項目承辦單位通過對可供選擇的建設(shè)地區(qū)進行縝密比選后，充分考慮了項目擬建區(qū)域的交通條件、土地取得成本及職工交通便利條件，項目經(jīng)營期所需的內(nèi)外部條件：距原料產(chǎn)地的遠近、企業(yè)勞動力成本、生產(chǎn)成本以及擬建區(qū)域產(chǎn)業(yè)配套情況、基礎(chǔ)設(shè)施條件等，通過建設(shè)條件比選最終選定的項目最佳建設(shè)地點項目建設(shè)地，投資項目建設(shè)區(qū)域供電

48、、供水、道路、照明、供汽、供氣、通訊網(wǎng)絡(luò)、施工環(huán)境等條件均較好，可保證項目的建設(shè)和正常經(jīng)營，所選區(qū)域完善的基礎(chǔ)設(shè)施和配套的生活設(shè)施為項目建設(shè)提供了良好的投資環(huán)境。第六章 土建工程方案一、建筑工程設(shè)計原則建筑物平面設(shè)計以滿足生產(chǎn)工藝要求為前提，力求生產(chǎn)流程布置合理，盡量做到人貨分流，功能分區(qū)明確，符合建筑設(shè)計防火規(guī)范（GB50016）要求。建筑立面處理在滿足工藝生產(chǎn)和功能的前提下，符合現(xiàn)代主體工程的特點，立面處理力求簡潔大方，色彩組合以淡雅為基調(diào)，適當運用局部色彩點綴，在滿足項目建設(shè)地規(guī)劃要求的前提下，著重體現(xiàn)項目承辦單位企業(yè)精神，創(chuàng)造一個優(yōu)雅舒適的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境。二、項目總平面設(shè)計要求功能分區(qū)合

49、理，人流、車流、物流路線清楚，避免或減少交叉。建筑布局緊湊、交通便捷、管理方便。功能分區(qū)合理，人流、車流、物流路線清楚，避免或減少交叉。建筑布局緊湊、交通便捷、管理方便。三、土建工程設(shè)計年限及安全等級建筑結(jié)構(gòu)的安全等級是根據(jù)建筑物結(jié)構(gòu)破壞可能產(chǎn)生的后果（危及人的生命、造成經(jīng)濟損失）的嚴重性來劃分的，本工程結(jié)構(gòu)安全等級設(shè)計為級。砌體結(jié)構(gòu)應(yīng)按規(guī)范設(shè)置地圈梁及構(gòu)造柱，建筑物耐火等級為級。四、建筑工程設(shè)計總體要求土建工程是在滿足生產(chǎn)工藝專業(yè)所提條件的前提下，使其滿足國家的有關(guān)規(guī)范規(guī)定，還結(jié)合當?shù)氐淖匀粭l件、施工能力，力求建筑的美觀大方，經(jīng)濟實用，并使場區(qū)各建構(gòu)筑物協(xié)調(diào)一致。該項目建筑設(shè)計及結(jié)構(gòu)設(shè)計在滿

50、足生產(chǎn)工藝要求的前提下，盡量貫徹工業(yè)廠房聯(lián)合化、露天化、結(jié)構(gòu)輕型化原則，并注意因地制宜。對采光通風、保溫隔熱、防火、防腐、抗震等均按國家現(xiàn)行規(guī)范、規(guī)程和規(guī)定執(zhí)行，努力做到場房設(shè)計保障安全、技術(shù)先進、經(jīng)濟合理、美觀適用，同時方便施工、安裝和維修。五、土建工程建設(shè)指標本期工程項目預(yù)計總建筑面積7955.58平方米，其中：計容建筑面積7955.58平方米，計劃建筑工程投資582.48萬元，占項目總投資的21.47%。第七章 工藝技術(shù)說明一、原輔材料采購及管理項目產(chǎn)品的貯存為半個月左右的生產(chǎn)量，成品按用戶的要求包裝，貯存于項目承辦單位專用成品貯存設(shè)施內(nèi)。驗收材料應(yīng)根據(jù)領(lǐng)料單或原始憑證進行清點實測驗收，

51、發(fā)現(xiàn)規(guī)格、質(zhì)量、數(shù)量不符等問題應(yīng)及時與有關(guān)人員聯(lián)系處理；做好原輔材料原始記錄和資料積累，及時準確地做好月報、季報和年度各種統(tǒng)計報表工作。所需原料應(yīng)經(jīng)濟易得，就不同原料的投資、成本、生產(chǎn)效率進行比較，選擇最為適合、最經(jīng)濟的原料。二、技術(shù)管理特點投資項目項目產(chǎn)品制造質(zhì)量控制將按ISO9000體系標準組織生產(chǎn)，從業(yè)務(wù)流程與組織結(jié)構(gòu)等方面來確保產(chǎn)品各環(huán)節(jié)處于受控狀態(tài)，同時，項目承辦單位推行精益生產(chǎn)（JIT、LEAN）、供應(yīng)商庫存管理（VMI）、全面質(zhì)量管理（TQM）等先進的管理手段和管理技術(shù)。在項目產(chǎn)品制造過程中，根據(jù)客戶需要直接或間接將產(chǎn)品的生產(chǎn)、檢驗要求轉(zhuǎn)化為公司內(nèi)部質(zhì)量控制標準，加強過程控制，確

52、保產(chǎn)品制造質(zhì)量的穩(wěn)定。項目承辦單位“倡導(dǎo)預(yù)防、健康安全、遵紀守法、持續(xù)和諧”的質(zhì)量方針，實現(xiàn)持續(xù)改進。三、項目工藝技術(shù)設(shè)計方案（一）工藝技術(shù)方案要求（二）項目技術(shù)優(yōu)勢分析投資項目采用國內(nèi)先進的產(chǎn)品技術(shù)，該技術(shù)具有資金占用少、生產(chǎn)效率高、資源消耗低、勞動強度小的特點，其技術(shù)特性屬于技術(shù)密集型，該技術(shù)具備以下優(yōu)勢：投資項目采用的技術(shù)與國內(nèi)資源條件適應(yīng)，具有良好的技術(shù)適應(yīng)性；該技術(shù)工藝路線可以適應(yīng)國內(nèi)主要原材料特性，技術(shù)工藝路線簡潔，有利于流程控制和設(shè)備操作，工藝技術(shù)已經(jīng)被國內(nèi)生產(chǎn)實踐檢驗，證明技術(shù)成熟，技術(shù)支援條件良好，具有較強的可靠性。四、設(shè)備選型方案根據(jù)項目的建設(shè)規(guī)模和項目承辦單位生產(chǎn)經(jīng)驗以及

53、對國內(nèi)外設(shè)備性能的了解，投資項目工藝設(shè)備及檢測設(shè)備選用原則是以國產(chǎn)設(shè)備為主，關(guān)鍵設(shè)備擬從國外進口，國內(nèi)采購以人民幣支付。項目承辦單位在選擇設(shè)備時，要著眼高起點、高水平、高質(zhì)量，最大限度地保證產(chǎn)品質(zhì)量的需要，努力提高產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的自動化程度，降低勞動強度提高勞動生產(chǎn)率，節(jié)約能源降低生產(chǎn)成本和檢測成本。項目擬選購國內(nèi)先進的關(guān)鍵工藝設(shè)備和國內(nèi)外先進的檢測設(shè)備，預(yù)計購置安裝主要設(shè)備共計33臺（套），設(shè)備購置費890.35萬元。第八章 環(huán)境保護說明無論是我國2020年和2030年應(yīng)對氣候變化目標的實現(xiàn)，還是鋼鐵、水泥等重點行業(yè)碳排放水平的降低，都離不開相關(guān)政策的引導(dǎo)，離不開相關(guān)政策體系的建立和完善。另

54、一方面，要發(fā)揮政策引導(dǎo)的作用，必須重視和發(fā)揮市場機制的決定性作用，尤其對于工業(yè)低碳轉(zhuǎn)型發(fā)展，更是需要通過建立碳排放權(quán)交易市場，通過完善的碳排放權(quán)初始分配和企業(yè)自愿減排行動，增強企業(yè)降低碳排放的激勵，降低工業(yè)低碳轉(zhuǎn)型發(fā)展的成本。中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要中明確提出，有效控制電力、鋼鐵、建材、化工等重點行業(yè)碳排放，推進工業(yè)等重點領(lǐng)域低碳發(fā)展。工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃（2016-2020年）中提出，2020年單位工業(yè)增加值二氧化碳排放要比2015年下降22%，綠色低碳能源占工業(yè)能源消費量比重達到15%。這些要求必將推動工業(yè)低碳轉(zhuǎn)型發(fā)展，對未來工業(yè)發(fā)展產(chǎn)生重要而深遠的影響。一、建設(shè)區(qū)

55、域環(huán)境質(zhì)量現(xiàn)狀根據(jù)環(huán)境質(zhì)量監(jiān)測部門最近監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，項目建設(shè)地聲環(huán)境功能區(qū)劃為類區(qū)，聲環(huán)境質(zhì)量標準執(zhí)行聲環(huán)境質(zhì)量標準（GB3096-2008）中類區(qū)標準：晝間60.00dB（A）、夜間50.00dB（A）。項目所在地區(qū)域內(nèi)地下水環(huán)境質(zhì)量較好，各類指標滿足功能區(qū)劃要求，擬建項目區(qū)域周圍地下水環(huán)境質(zhì)量標準執(zhí)行地下水質(zhì)量標準（GB/T14848-93）中的類標準要求，水質(zhì)現(xiàn)狀較好。投資項目擬建區(qū)域范圍內(nèi)土壤中pH、Zn、Cr等指標均達到了土壤環(huán)境質(zhì)量標準（GB15618）中的級標準要求，土壤環(huán)境現(xiàn)狀質(zhì)量較好。二、建設(shè)期環(huán)境保護（一）建設(shè)期大氣環(huán)境影響防治對策施工時先做好坡腳擋土墻，做好邊坡防護，取土

56、場及棄土堆邊緣設(shè)置土工圍欄，在施工場地周圍構(gòu)筑一定高度的圍墻減少揚塵擴散范圍；根據(jù)有關(guān)資料調(diào)查，當有圍欄時，在同等條件下施工造成粉塵污染可減少40.00%，車輛尾氣污染可減少30.00%；采取上述措施后，建設(shè)期揚塵不會對周圍環(huán)境產(chǎn)生較大的影響，并且隨著施工的結(jié)束而消失。（二）建設(shè)期噪聲環(huán)境影響防治對策項目建設(shè)承包單位應(yīng)加強施工管理，合理安排施工作業(yè)時間，午間（12:00-14:00）及晚間（22:00-6:00）嚴禁高噪設(shè)備施工，降低人為噪聲，合理布局施工現(xiàn)場，嚴格按照施工噪聲管理的有關(guān)規(guī)定執(zhí)行，在施工過程中，施工單位應(yīng)嚴格執(zhí)行建筑施工場界噪聲限值（GB12523）中的有關(guān)規(guī)定，避免施工噪聲擾民事件的發(fā)生。盡量采用低噪聲的