SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)講解學(xué)習(xí).ppt

表面貼裝工程 關(guān)于貼片元件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 改編 2005年8月8日 參考資料 IPC A 610C標(biāo)準(zhǔn) 一 主要內(nèi)容 適用范圍及學(xué)習(xí)目的 主要內(nèi)容 講述表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊盤連接所形成的焊點(diǎn)進(jìn)行質(zhì)量評(píng)定的一般要求和接收標(biāo)準(zhǔn) 適用范圍 適用于對(duì)表面組裝組件焊點(diǎn)的質(zhì)量評(píng)定 學(xué)習(xí)目的 掌握表面組裝組件焊點(diǎn)的質(zhì)量評(píng)定標(biāo)準(zhǔn) SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 二 焊點(diǎn)質(zhì)量要求1 表面濕潤(rùn)程度熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展 并形成完整 均勻 連續(xù)的焊料覆蓋層 其接觸角應(yīng)不大于90度2 焊料量正確的焊錫量 焊料量足夠而不過(guò)多或過(guò)少 SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 3 焊點(diǎn)表面焊點(diǎn)表面應(yīng)完整 連續(xù)和圓滑 但不要求極光亮的外觀 4 焊點(diǎn)位置好的焊點(diǎn)位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi) SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 三 焊點(diǎn)缺陷分類1 不潤(rùn)濕焊點(diǎn)上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90度2 脫焊焊接后焊盤與PCB表面分離 3 豎件 立俾或吊橋 drawbridging 元器件的一端離開焊盤面向上方斜立或直立 SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 4 橋接或短路兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連 或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連 5 虛焊 假焊 焊接后焊端或引腳與焊盤之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象6 拉尖焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺 但沒有與其它導(dǎo)體或焊點(diǎn)相接觸 SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 7 焊料球 solderball 焊接時(shí)粘附在印制板 陰焊膜或?qū)w上的焊料小圓球 8 孔洞焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞9 位置偏移 skewing 焊點(diǎn)在平面內(nèi)橫向 縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時(shí) SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 10 焊料過(guò)少 少錫 焊點(diǎn)上的焊料低于最少需求量 11 側(cè)立元件在長(zhǎng)邊方向豎立 12 其它缺陷偶然出現(xiàn)的表面粗糙 微裂紋 油污等 SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 四 焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定的原則 方法和類別通常依據(jù)檢驗(yàn)焊點(diǎn)的外觀質(zhì)量狀況進(jìn)行其質(zhì)量評(píng)定一 原則1 全檢原則 采用目視或儀器檢驗(yàn) 檢驗(yàn)率應(yīng)為100 2 非破壞性原則 除對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行抽檢外 不推薦采用易于損壞焊點(diǎn)的檢驗(yàn)評(píng)定方法 SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 二 方法1 目視檢驗(yàn)?zāi)恳暀z驗(yàn)簡(jiǎn)便直觀 是檢驗(yàn)評(píng)定焊點(diǎn)外觀質(zhì)量的主要方法 借助帶照明或不帶照明放大倍數(shù)為2 5倍的放大鏡 用肉眼觀察檢驗(yàn)焊點(diǎn)質(zhì)量 如有爭(zhēng)議時(shí) 可采用10倍或更大放大倍數(shù)的放大鏡觀察 2 目視和手感檢驗(yàn)用手或其它工具在焊點(diǎn)上以適宜的力或速度劃過(guò) 依靠目視和手的感覺 綜合判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量狀況 SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 3 在線檢測(cè)在線檢測(cè)是間接用于對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行評(píng)定的方法 在組裝過(guò)程中 對(duì)板上的每個(gè)元件分別進(jìn)行電性能的檢測(cè) 將測(cè)試信號(hào)加在經(jīng)過(guò)組合的節(jié)點(diǎn)上 測(cè)量其輸出反應(yīng)值 來(lái)判斷元器件及與電路板間的焊點(diǎn)是否有缺陷 4 其它檢驗(yàn)必要時(shí) 可采用破壞性抽檢 如金相組織分析檢驗(yàn) 如有條件 也可采用X射線 三維攝像 激光紅外熱象法來(lái)檢驗(yàn) SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 三 類別根據(jù)焊點(diǎn)的缺陷情況 焊點(diǎn)分合格 允收 和不合格 拒收 兩類 五 對(duì)機(jī)器焊接的焊點(diǎn)的質(zhì)量評(píng)定機(jī)器焊接通常指波峰焊或再流焊 對(duì)不同的表面組裝元器件 焊點(diǎn)的位置 焊料量 潤(rùn)濕情況允許有所不同 SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 點(diǎn)膠量標(biāo)準(zhǔn) 印刷錫漿偏移標(biāo)準(zhǔn) 理想 太大不可接受 太小不可接受 理想 可接受 不可接受 SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 25 小于1 4 25 大于1 4 理想 可接受 不可接受 貼片元件貼裝標(biāo)準(zhǔn) 焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 理想 太少 太多 SOP PLCC CHIP SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 組件X方向 理想狀況 TARGETCONDITION 1 片狀零件恰能座落在焊墊的中央 未發(fā)生偏移 所有上錫面都能完全與PAD充分接觸 注 此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面之晶片狀零件 SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 組件X方向 1 零件橫向超出PAD以外 但小于或等于其零件可焊端寬度的25 1 4W 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 組件X方向 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 1 零件橫向超出PAD 大于零件寬度的25 1 4W SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 末端偏移 理想狀況 TARGETCONDITION 1 片狀零件恰能座落在焊墊的中央 未發(fā)生偏移 所有上錫面都能完全與PAD充分接觸 注 此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面之晶片狀零件 SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 末端偏移 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION 3 4W 1 零件末端縱向偏移 但未超出PAD 2 元件未端上錫面積不足 但大于元件可焊端75 3 4W 允收 SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 末端偏移 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 1 零件末端縱向偏移超出PAD 2 元件未端上錫面積小于元件可焊端75 3 4W 3 4W W SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 圓筒形零件之對(duì)準(zhǔn)度 理想狀況 TARGETCONDITION 1 組件的接觸點(diǎn)在焊墊中心 注 為明了起見 焊點(diǎn)上的錫已省去 SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 圓筒形零件之對(duì)準(zhǔn)度 1 元件寬 短邊 超出焊墊端部份是元件寬邊直徑25 以下 1 4D 2 元件端長(zhǎng) 長(zhǎng)邊 未突出焊墊的內(nèi)側(cè)端部份 且有良好的性能連接 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 圓筒形零件之對(duì)準(zhǔn)度 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 1 元件端寬 短邊 偏移超過(guò)超過(guò)組件端直徑的25 1 4D 2 元件端長(zhǎng) 長(zhǎng)邊 超出焊盤 SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度 1 各引腳都能座落在各PAD的中央 而未發(fā)生偏移 理想狀況 TARGETCONDITION SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度 1 各接腳已發(fā)生偏移 所偏出焊墊以外的引腳 尚未超過(guò)引腳本身寬度的1 4W 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度 1 各接腳所偏移出焊墊的寬度 已超過(guò)引腳寬的1 4W 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度 1 各接腳都能座落在各PAD的中央 而未發(fā)生偏移 理想狀況 TARGETCONDITION SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度 各接腳已發(fā)生偏移 所偏出焊墊以外的引腳 尚未超過(guò)焊墊外端外緣 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度 1 各腳趾焊墊外端外緣 已超過(guò)PAD外端外緣 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) J型腳零件對(duì)準(zhǔn)度 1 各接腳都能座落在焊墊的中央 未發(fā)生偏移 理想狀況 TARGETCONDITION SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) J型腳零件對(duì)準(zhǔn)度 各接腳偏出焊墊以外但未超出腳寬的25 1 4W 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION 1 4W W SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) J型腳零件對(duì)準(zhǔn)度 1 各接腳偏出焊墊以外 已超過(guò)腳寬的25 1 4W 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) QFP腳跟焊點(diǎn)最小量 1 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處與下彎曲處間的中心點(diǎn) F G T 理想狀況 TARGETCONDITION SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) QFP腳跟焊點(diǎn)最小量 1 腳跟的焊錫帶與PAD之間的高度大于或等于焊錫高度加50 引腳高度 F G 1 2T 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) QFP腳跟焊點(diǎn)最小量 1 腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部 零件腳厚度1 2T h 1 2T 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) QFP腳跟焊點(diǎn)最大量 1 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處與下彎曲處間的中心點(diǎn) 理想狀況 TARGETCONDITION SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量 1 凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè) 2 焊帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部 3 引線的輪廓清楚可見 4 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好 理想狀況 TARGETCONDITION SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量 跟部焊點(diǎn)高度 F 最小為 焊錫厚度 G 加50 引腳厚度 即F G 1 2T 最小允收狀況 ACCEPTABLECONDITION SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最小焊點(diǎn) 1 焊錫帶是凹面并且從焊墊端延伸到級(jí)件端的2 3H以上 2 錫皆良好地附著于所有可焊接面 3 焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面 理想狀況 TARGETCONDITION SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最小焊點(diǎn) 三面或五面焊點(diǎn)且高度 1mm 1 焊錫帶延伸到組件端的50 1 2H 以上 2 焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的50 以上 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最小焊點(diǎn) 三面或五面焊點(diǎn)且高度 1mm 1 焊錫帶延伸到組件端的50 以下 2 焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小于組件高度的50 註 錫表面缺點(diǎn) 如少錫 不吃錫 金屬外露等 不超過(guò)總焊接面積的5 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最小焊點(diǎn) 1 焊錫帶是凹面 側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度等于元件可焊端長(zhǎng)度 2 錫皆良好地附著于所有可焊接面 理想狀況 TARGETCONDITION SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最小焊點(diǎn) 三面或五面焊點(diǎn)且高度 1mm 1 焊錫帶延伸到組件端的75 以上 2 側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度不作要求 但是必須是正常濕潤(rùn)的焊點(diǎn) 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION 1 4H H SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最小焊點(diǎn) 1 焊錫帶延伸到組件端的1 4以下 2 側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度不作要求 但是必須是正常濕潤(rùn)的焊點(diǎn) 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 1 4H H SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最大焊點(diǎn) 最大焊點(diǎn)高度 E 可以超出焊盤 或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部 但不可接觸元件體 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 末端焊點(diǎn)寬度 C 最小為元件直徑寬 W 或焊盤寬 P 的50 即 C 1 2W或C 1 2P 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) 圓筒形零件之末端焊點(diǎn)寬度 SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 最小焊點(diǎn)高度 F 為焊錫厚度 G 加元件末端端帽直徑 W 的25 或1 0毫米 即 F G 1 4W 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) 圓柱體元件之最小焊點(diǎn)高度 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 最小焊點(diǎn)高度 F 小于焊錫厚度 G 加元件末端端帽直徑 W 的25 或1 0毫米 即 F G 1 4W 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) 圓柱體端帽形可焊端 最小焊點(diǎn)高度 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度 D 最小為元件可焊端長(zhǎng)度 T 或焊盤長(zhǎng)度 S 的75 即 D 3 4T或D 3 4S 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) 圓柱體端帽形可焊端 側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 元件可焊端與焊盤之間的末端重疊 J 最小為元件可焊端長(zhǎng)度 T 的75 即 J 3 4T 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) 圓柱體端帽形可焊端 末端重疊 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 最大側(cè)面偏移 A 為城堡寬度 W 的75 即 A 3 4W 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) 城堡型可焊端 無(wú)引腳芯載體 側(cè)面偏移 注 1 無(wú)引腳片式載體2 城堡型可焊端 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 最小末端焊點(diǎn)寬度 C 為城堡寬度 W 的75 即 C 3 4W 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) 城堡型可焊端 無(wú)引腳芯載體 最小末端焊點(diǎn)寬度 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 最大偏移 A 不大于引腳寬度