8D報(bào)告模板完整版本.ppt

姓名 發(fā)布人 單位 日期 解決 8D報(bào)告名稱 1D成立團(tuán)隊(duì) 2D問題描述 圖片 3D臨時(shí)對策 3D臨時(shí)對策 臨時(shí)措施的FMEA分析 如臨時(shí)措施比較復(fù)雜 涉及到工藝或控制方式的更改 必要時(shí)增加此頁 4D原因分析及驗(yàn)證 從流程分析 流程圖 各個(gè)可疑原因排查對現(xiàn)場人機(jī)料環(huán)法測進(jìn)行觀察測量 有歷史數(shù)據(jù)的對數(shù)據(jù)進(jìn)行初步分析 質(zhì)量問題5M1E分析 魚翅圖分析 進(jìn)一步明確問題 不良解析 關(guān)鍵原因確認(rèn)統(tǒng)計(jì)分析DOE驗(yàn)證機(jī)理分析 團(tuán)隊(duì)協(xié)作 列出所有可能的疑點(diǎn) 深入明確問題 疑點(diǎn)驗(yàn)證 需要考慮的問題 列可能原因時(shí)要周全 原因和結(jié)果要有論證 說得通 原因一定是根本原因 而非表面原因 關(guān)鍵原因 是否為根本原因5WHY分析 4D原因分析及驗(yàn)證 詳細(xì)流程圖 流程圖 4D原因分析及驗(yàn)證 魚翅圖 測量系統(tǒng) 環(huán)境 材料 工藝方法 設(shè)備 人 測量方法 測量工具 溫度 光線 濕度 液晶電壓X8 液晶電阻率X2 灌晶工裝X6 灌晶充氣量X5 工作技能 操作者 真空度 工具 封口發(fā)黑 發(fā)白 灌晶真空度X3 灌晶抽真空時(shí)間X4 液晶狀態(tài)X1 灌晶充氣時(shí)間X7 對可疑的重點(diǎn)原因紅色標(biāo)示 并展開排查 5D改善對策及初步驗(yàn)證 前 后對比 需要考慮的問題 這里主要是制定措施的計(jì)劃一定是針對根本原因來制定措施 一個(gè)原因可能有幾條措施 必要時(shí)對已經(jīng)明確的措施進(jìn)行驗(yàn)證 措施盡量具體化 5D改善對策 風(fēng)險(xiǎn)分析及改進(jìn)計(jì)劃 FMEA 1 改善措施落實(shí)以后 是否會(huì)帶來新的問題2 改善內(nèi)容現(xiàn)場執(zhí)行的困難性及漏洞改進(jìn)計(jì)劃是針對新措施而增加或改變的控制措施 6D改善對策實(shí)施及效果確認(rèn) 需要考慮的要素 把5D制定的計(jì)劃完成并修正 提供措施完成證據(jù) 將5D中沒有具體化的措施進(jìn)行具體化 提供措施實(shí)施后的效果證據(jù) 6D改善對策實(shí)施及效果確認(rèn) 措施執(zhí)行 什么算是證據(jù) 關(guān)鍵點(diǎn)1 措施要針對原因 而且要具體 關(guān)鍵點(diǎn)2 措施執(zhí)行必須要附上相關(guān)完成的證據(jù) 簽到表掃描件 設(shè)備變更前后圖片設(shè)計(jì)圖紙修改文件修改程序修改 6D改善對策實(shí)施及效果確認(rèn) 效果確認(rèn) 數(shù)據(jù)點(diǎn)多按日期來建議走勢圖 數(shù)據(jù)點(diǎn)少可用上面的柱狀圖 數(shù)據(jù)來源 時(shí)間 效果確認(rèn) 關(guān)鍵點(diǎn)一 改善前后對比 數(shù)量及比例 關(guān)鍵點(diǎn)二 結(jié)果收集的數(shù)據(jù)來源要說明 7D標(biāo)準(zhǔn)化 需要考慮的問題 修改管理制度作業(yè)方法作業(yè)程序設(shè)計(jì)規(guī)范提供修改的證據(jù) 7D標(biāo)準(zhǔn)化 1 將 文件中的 改為 責(zé)任人 計(jì)劃完成日期 完成證據(jù) 用掃描件 將關(guān)鍵部分突出顯示并標(biāo)注 8D財(cái)務(wù)節(jié)余 需要考慮的問題 財(cái)務(wù)結(jié)余指的是通過改善措施后 未來一年可能給公司帶來的結(jié)余不良品降低計(jì)算成本產(chǎn)能提高則計(jì)算利潤 不要忘了考慮投入的增加 數(shù)據(jù)從數(shù)據(jù)庫取 不要自己拍腦袋 估計(jì)的數(shù)據(jù)也要權(quán)威部門估 8D財(cái)務(wù)節(jié)余 財(cái)務(wù)節(jié)余 改善前 改善后 月產(chǎn)量 12個(gè)月 單價(jià) 項(xiàng)目所需投資 1 直接材料節(jié)省 2 直接人工節(jié)省 3 直接設(shè)備 能源節(jié)省 4 糾正 管