PCB板檢驗規(guī)范

1、.版本修改內(nèi)容修改人修改日期a1新增部 門總經(jīng)辦業(yè)務(wù)部工程部pmc生產(chǎn)部品質(zhì)部管理部財務(wù)部份 數(shù)簽 署 制 作： 審 核： 核 準(zhǔn)：1. 目的：明確pcb板來料品質(zhì)驗收標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范檢驗動作，使檢驗、判定標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到一致性。2. 適用范圍：精品. 適用于我司所有pcb板類來料檢驗。3 檢驗條件： 3.1照明條件：日光燈600800lux； 3.2目光與被測物距離：3045cm； 3.3燈光與被測物距離：100cm以內(nèi)； 3.4檢查角度：以垂直正視為準(zhǔn)45度； 3.5檢查員視力：雙眼視力（包括戴上眼鏡）1.0以上，且視覺正常，不可有色盲，斜視、散光等；4參照標(biāo)準(zhǔn)：依照mil-std-105e級單次正常抽

2、樣標(biāo)準(zhǔn)cr=(正常抽樣ac/re:0/1);ma=0.65;mi=1.5依照mil-std-105e級單次s-2 特殊抽樣標(biāo)準(zhǔn). aql:2.5抽樣5檢驗順序：包裝外觀尺寸導(dǎo)通孔位要求 絲印附著力可焊性抗剝離強度板的翹起度耐熱沖擊外觀導(dǎo)通5檢驗內(nèi)容：（1）.包裝：包裝箱應(yīng)為一次性包裝箱，供應(yīng)商不可回收，包裝箱外應(yīng)標(biāo)有物料品名、規(guī)格、數(shù)量、生產(chǎn)日期、出貨檢驗合格章及供應(yīng)商名稱;內(nèi)包裝應(yīng)采用真空包裝，最小包裝應(yīng)無破損、混料現(xiàn)象，在正常儲藏條件下（溫度1035，相對濕度75），周圍環(huán)境不允許有酸性、堿性或其它對印制板有影響的氣體和介質(zhì)存在，一年內(nèi)不能出現(xiàn)異常。(2). 外觀：印制板的板面應(yīng)平整，邊緣

3、應(yīng)整齊，應(yīng)完整的標(biāo)有導(dǎo)電圖形、供應(yīng)商標(biāo)識、生產(chǎn)日期以及板材質(zhì)的代號，不允許有碎裂、起泡、分層與毛刺等不良; 印制板上應(yīng)印有完整的標(biāo)記符合,且標(biāo)識清晰易辨認(rèn)， 印制板上的所有孔位均必須鉆通，不允許有漏鉆孔、鉆錯孔、破孔、穿孔不良、堵孔、缺金屬等不良現(xiàn)象;焊盤的噴錫應(yīng)均勻，不允許有堆錫、露銅、氧化、劃傷、不允許線路有翹起，無特殊露銅要求不允許線路露銅粘錫現(xiàn)象；阻焊油表面不允許有指紋，水紋或皺褶情形產(chǎn)生；零件面絲印不能有損壞的不可辨認(rèn);pcb板面不能殘留助焊劑、膠質(zhì)等油污，精品.因本廠對絲印特殊要求，如果pcb要求蓋黑色油，則絲印必須為黑色。(3)尺寸：尺寸根據(jù)我司印制板的圖紙要求檢驗。pcb的結(jié)構(gòu)

4、、尺寸、厚度、相互配合孔應(yīng)符合設(shè)計圖紙要求。(4). 連板要求：采用雙面v形槽(v-割)時，兩邊v形槽的深度應(yīng)控制在單邊1/6板厚，雙邊1/3板厚左右，要求刻槽尺寸精確，深度均勻。(5). 導(dǎo)通性：線路無短路或開路現(xiàn)象(6). 零件插件孔及孔偏要求：孔破面積小于5%，沾漆（阻焊油上pad焊盤），面積小于5%；實際線路寬度不得偏離原始設(shè)計寬度的20%；阻焊油絲印偏移不超過0.15mm。孔偏要求：焊盤中心孔的偏移,導(dǎo)致焊盤環(huán)寬的一邊減少,其剩余環(huán)寬的最小值不得小于環(huán)寬的1/3。（7） .非線路之導(dǎo)體（殘銅）：非線路之導(dǎo)體（殘銅）須離線路2.50mm以上，面積必須2.50mm，外形公差為0.15mm

5、， pad（焊盤）上沾漆面積必須小于是10%原始面積。（8） .絲印附著力：絲印和綠油的附著力用3m膠紙貼在絲印或綠油覆蓋處，2秒鐘后用力快速撕去，絲印或綠油應(yīng)無脫落。(9).可焊性：將pcb板過波峰焊(2605)后，pcb板的所有焊盤上錫應(yīng)飽滿，不允許出現(xiàn)綠油和銅箔起泡現(xiàn)象，pcb上錫率95。七. 質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：（1）.抗剝離強度：銅箔的抗剝離強度應(yīng)符合以下實驗： 印制線路板在1255連續(xù)置8小時后,基板不應(yīng)有分層起泡、焊盤與基板分離、互連電路不得斷開等不良現(xiàn)象。精品.將pcb板（正常）過波峰焊(2355)后，應(yīng)無綠油脫落或板材起泡現(xiàn)象。(2). 印制板的翹起度：pcb變形，彎翹程度小于基板之斜

6、對角長的1%，測量方法：將印制電路板平放在標(biāo)準(zhǔn)平臺(玻璃板)上用數(shù)字卡尺測量，或用厚薄規(guī)去測量翹起的高度。（3） .耐熱沖擊：從來料中隨機(jī)抽取3-5pcs做回流焊實驗，溫度在2355，時間為10s，實驗后的翹曲度應(yīng)符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的b項的規(guī)定值。（4） . 漏電起痕：實際測試結(jié)果應(yīng)符合其國標(biāo)要求；（5） .失效率：使用的失效率要求100ppm。（6） 八. 檢驗項目、缺陷等級檢驗項目、缺陷等級項目來料檢驗項目不定期抽檢項目樣品驗證項目缺陷的等級致命缺陷嚴(yán)重缺陷輕缺陷1抗剝離強度2板翹3耐熱沖擊4導(dǎo)通性5連板要求6絲印附著力7孔偏要求8外觀9可焊性10尺寸11包裝備注：備注：1、規(guī)范中常規(guī)來料檢驗項目：為來料時必須檢驗項目；2、規(guī)范中不定期抽檢項目：