PCB制作流程簡介

1、PCB 之 制 作 流 程,P&Q Chuan Yi Computer(Shen Zhen)CO.,LTD 川億電腦（深圳）有限公司,開料,蝕刻,顯影,曝光,內(nèi)層涂布,壓干膜,棕化,去墨,鍍錫,鍍銅,顯影,曝光,壓合,鑽孔,蝕刻,去膜,曝光,防焊,半成品測試,剝錫,印文字,噴錫,后烤,UP TO 4-LAYER,顯影,成型,成檢,真空包裝,成品測試,入庫出貨,PCB之制作流程圖,貫孔及一銅 黑影線,-公司概要-,本公司1993年11月份於深圳設(shè)立. 土地面積25,000平方米. 工廠面積16,000平方米. 員工人數(shù)1,257. 1996年獲得ISO9002認(rèn)証. 2002年獲得QS9000認(rèn)

2、証. 備註信元公司為臺灣上市公司.,Outer layer,P&Q Chuan Yi Computer(Shen Zhen)CO.,LTD 川億電腦（深圳）有限公司,原板材,採用覆銅板根據(jù)本司量產(chǎn)情況各規(guī)格之覆銅板直接由供應(yīng)商提供。,P&Q,開 料,依客戶要求標(biāo)準(zhǔn)及制前設(shè)計(jì)的排版方式對原板材進(jìn)行相應(yīng)尺寸的裁切。,開料完成品樣圖,P&Q,內(nèi)層線路制作,磨刷: 清洗板面髒污氧化物及粗化板面,以增強(qiáng)油墨與銅 面的附著力. 涂布: 將具有感光液態(tài)油墨塗在清潔合格板上. 烘乾: 將塗布在板面上的油墨烘乾. 曝光: 將準(zhǔn)備好的artwork準(zhǔn)確貼於板面上,然后使用 80100mj/cm2 UV光照射,確保

3、需光合作用油墨完 全 聚合, 正確完成圖形轉(zhuǎn)移. 顯影: 使用1%Na2CO3加壓2.5kg/cm2,沖洗未光聚合 的油墨,從而使圖形清晰地呈現(xiàn)出來. 蝕刻: 使用酸性蝕刻液咬蝕掉呈現(xiàn)出來的銅, 此時(shí)已形成 內(nèi)層線路(VCC/ GND). 去墨: 將覆在銅面上的光聚合油墨, 使用5%NaOH浸泡去除. 清潔: 清潔板面油污及板面的氧化物.,P&Q,塗布,將感光油墨均勻的塗布在板面上。,塗布完成品樣圖,P&Q,曝光,將客戶所需之內(nèi)層圖案轉(zhuǎn)移至板面上。,曝光完成品樣圖,P&Q,顯影,將板面沒有被曝光發(fā)生聚合反應(yīng)的油墨沖洗干淨(jìng)。,顯影完成品樣圖,P&Q,蝕刻,將板面裸露的銅咬蝕掉。,蝕刻完成品樣圖,

4、P&Q,去墨,將板面殘留的油墨去除。,去墨完成品樣圖,P&Q,壓合制作工藝,棕化: 內(nèi)層合格板經(jīng)過棕化線, 使銅面形成細(xì)小棕色 晶體而增強(qiáng)層間之附著力. 疊合: 將準(zhǔn)備好的棕化板貼上規(guī)定半固化片及銅箔, 並 置于鋼板上. 壓合: 將疊合好的板送入壓合機(jī)內(nèi)高溫 高壓的條件下, 使其完全粘合. 鑽靶: 依據(jù)靶孔標(biāo)誌用電腦打靶機(jī)把靶孔軍鑽出,有利外 層鑽孔. 洗邊: 使用CNC按照要求尺寸進(jìn)行成型. 刨邊 : 使用自動(dòng)刨邊機(jī)使板邊光滑.,P&Q,棕化,將覆銅板銅表面進(jìn)行處理使板面覆蓋一層棕色氧化膜。,棕化完成品樣圖,P&Q,疊 合,按“銅箔/PP/內(nèi)層板/PP/銅箔”方式疊好以便後序作業(yè)。,疊合樣圖

5、,銅箔,P&Q,壓合,將已疊合完成的組合板(銅箔/PP/內(nèi)層板)利用熱量及壓力使其膠片產(chǎn)生溶化而結(jié)合成所需的多層板。,壓合完成品樣圖,P&Q,定位: 依照鑽孔資料定位程序?qū)⑴_面固定三個(gè) 靶孔PIN位,確保鑽孔準(zhǔn)確度. 鑽孔: 將合格板裝進(jìn)準(zhǔn)備好靶孔PIN位上, 執(zhí)行鑽 孔程序, 鑽出零件孔.導(dǎo)通孔.定位孔及其它 散熱孔. 檢驗(yàn): 使用菲林核對孔數(shù). 測量孔徑 外觀撿查,鑽孔制作,P&Q,鑽孔,依資料在壓合完成品相應(yīng)處鑽孔便於PTH沉銅後完成各層間的電路連接。,鑽孔完成品樣圖,P&Q,P.T.H&一次銅,P.T.H(貫孔電鍍) 除膠渣 : 清除因鑽孔產(chǎn)生孔內(nèi)膠渣, 確?？?壁導(dǎo) 電性. 沉銅 :

6、 按照電化學(xué)原理,使孔壁沉積一層薄薄 的具有導(dǎo)電的銅. 一次銅(整板電鍍) 前處理 : 清潔板面. 鍍銅 : 按照電鍍原理使孔壁和表面鍍上一層 0.40.6mil銅. 清潔 : 去除板面殘留的酸及烘干水份.,P&Q,一銅,通過化學(xué)反應(yīng)在已鑽的孔內(nèi)進(jìn)行上銅,使各層間導(dǎo)通。,一銅完成品樣圖,P&Q,線路制作,壓干膜 前處理 : 清潔及粗化板面增強(qiáng)干膜與板之間 的附著力. 貼膜 : 在板面貼上厚度為1.5mil聚酯感光膜(D/F), 以利圖 像轉(zhuǎn)移. 曝光 : 在貼膜合格板上貼上線路artwork,然后送入5kw 曝光機(jī)照射80110mj/cm2 UV光,使該聚合的干膜 進(jìn)行光合作用, 正確完成圖像

7、轉(zhuǎn)移. 顯影 : 使用1%Na2CO3沖洗未聚合的干膜,從而圖像 在板面清晰顯露出來. 檢測: 檢查線路O/S. 線徑是否符合要求.,P&Q,壓膜,將干膜抗蝕劑平整地貼在板子表面。,壓膜完成品樣圖,P&Q,曝光,將客戶所需之外層圖案轉(zhuǎn)移至板面上。,曝光完成品樣圖,P&Q,顯影,將板面沒有被曝光發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜沖洗干淨(jìng)。,顯影完成品樣圖,P&Q,電鍍制作工藝,鍍銅&鍍錫(圖形電鍍) 前處理 : 清潔及粗化板面. 鍍銅(錫) : 按照電鍍原理把線路加鍍一層0.3-0.6mil銅 層, 同時(shí)鍍上一層薄薄的錫 來保護(hù)線路. 蝕刻: 去墨 : 去除聚合的干膜, 使銅面顯露出來. 蝕銅 : 將顯露出來的

8、銅使用鹼性蝕刻液(NH4CL)蝕掉. 剝錫 : 去除線路保護(hù)錫層, 使線路銅裸露出來.,P&Q,鍍二銅、純錫,加厚無干膜覆蓋的銅厚(包括線路、孔銅、銅面等) 。,鍍二銅、純錫完成品樣圖,P&Q,去膜,將板面殘留的干膜去除。,去膜完成品樣圖,P&Q,蝕刻,將板面裸露的銅咬蝕掉。,蝕刻完成品樣圖,P&Q,剝錫,將覆蓋在二銅上面之純錫層剝掉。,剝錫完成品樣圖,P&Q,半成品檢測,外觀檢查: 檢查板內(nèi)是否有不要求的殘銅 及其他不良現(xiàn)象 . E.T測試: 半成品線路較復(fù)雜的板須 進(jìn)行短路&斷路測試. 阻抗測試對PCB半成品進(jìn)行阻抗特 性測試對其進(jìn)行管控以便 控制成品之阻抗?jié)M足客戶要求。,P&Q,E.T測

9、試,通過測試區(qū)分PCB半成品之電性良品與不良品。,P&Q,阻抗測試,對PCB半成品進(jìn)行阻抗測試并管控以便后續(xù)成品阻抗之控制。,Polar阻抗測試機(jī),P&Q,防焊制作工藝,前處理 : 清潔板面髒物, 氧化物及銅面粗化, 以確保S/M與板 面之間的附著力. 印刷S/M : 在板面涂覆一層感光油墨, 以保護(hù)線路受損. 預(yù)烤干: 將涂覆S/M合格板送入隧道式烤箱烘干. 曝光 : 烘干合格板準(zhǔn)確貼上防焊artwork送入7kw 曝光機(jī)內(nèi)以250350mj/cm2 進(jìn)行UV照射完成光固化. 顯影 : 使用1%Na2CO3沖洗掉未光固化的油墨, 使 焊墊 顯露出來, 有利于零件焊接. 后固化 : 合格板送入

10、隧道式烤箱, 高溫(150度)長 時(shí)間(60min+-5)烘烤, 使板面S/M固化, 保護(hù)線路.,P&Q,防焊印刷,依照客戶要求之顏色將防焊油墨印在板面上。,印刷完成品樣圖,P&Q,防焊顯影,將板面沒有被曝光發(fā)生聚合反應(yīng)的油墨沖洗干淨(jìng)以便後序上錫。,防焊顯影完成品樣圖,P&Q,噴錫制作工藝,噴錫(H.A.L) 前處理 : 去除焊墊之銅氧化物, 噴塗一層 助焊劑(FLUX). 噴錫 : 把處理好的板短暫地浸入熔液狀態(tài) 的錫中, 板子出 爐以高溫高壓熱風(fēng)進(jìn) 行整平. 后處理 : 經(jīng)噴錫冷卻后, 經(jīng)后處理機(jī)清潔表 面, 確保錫面焊錫性.,P&Q,噴錫,在裸銅上面上錫。,噴錫完成品樣圖,P&Q,文字印

11、刷工藝,文字網(wǎng)制作: 依照GERBER FILE文字底片, 制作合 格的文字網(wǎng)版. 印文 字:把文字網(wǎng)版和需印文字的板正確對準(zhǔn), 確保文字準(zhǔn)確度和清晰度. 文字固化 光固化: 經(jīng)過UV機(jī)照射, 使文字進(jìn)行光固化. 熱固化: 使用烤箱烘烤, 使文字進(jìn)行熱固化.,P&Q,文字,依照客戶所提供的文字或圖案及顏色將文字印在板面上。,文字完成品樣圖,P&Q,成型工藝,外圍成型 :依據(jù)gerberfile及機(jī)構(gòu)圖編寫程序 輸入電腦進(jìn)行CNC成型. V-CUT : 依據(jù)機(jī)構(gòu)圖進(jìn)行V型切割. 斜 邊 : 依客戶要求進(jìn)行金手指斜邊.,P&Q,成型,依客戶要求之成型尺寸銑鑼PCB四週板邊。,成型完成品樣圖,P&Q

12、,V-cut和斜邊示意圖,斜邊,V-cut,P&Q,成測.成檢.包裝,成測 : E.T測試為了確保交付給客戶的線路板電性功能 , 故出貨需100% 短.斷路測試. 阻抗測試對成品之阻抗進(jìn)行測試確保出貨之PCB能 100%滿足客戶之阻抗要求。 成檢 : 為了確保交付給客戶的線路板品質(zhì), 針對 P.C.B 外觀進(jìn)行全檢. 包裝 : 使用真空包裝機(jī)進(jìn)行真空包裝, 防止板子 吸收濕氣而影響焊錫性.,P&Q,成測,通過測試區(qū)分PCB成品之電性良品與不良品。,P&Q,阻抗測試,對PCB成品進(jìn)行阻抗測試確保PCB之阻抗特性在客戶要求之範(fàn)圍內(nèi)。,TEK阻抗測試機(jī),P&Q,成 檢,為了確保交付給客戶的PCB品質(zhì)

13、, 針對PCB 外觀進(jìn)行全檢。,P&Q,包裝出貨,預(yù)防板子在運(yùn)輸過程中撞傷。,包裝樣圖,P&Q,SUMMARY結(jié)束語,P&Q是一家不斷地追求完 美質(zhì)量、不斷地追求合理成 本的專業(yè)PCB制造商. P&Q更是一個(gè)上游垂直整合 的專業(yè)服務(wù)群體. 因此, P&Q是一個(gè)能與貴公 司共創(chuàng)成功的伙伴.,P&Q,-公司概要-,本公司1993年11月份於深圳設(shè)立. 土地面積25,000平方米. 工廠面積16,000平方米. 員工人數(shù)1,257. 1996年獲得ISO9002認(rèn)証. 2002年獲得QS9000認(rèn)証. 備註信元公司為臺灣上市公司.,Outer layer,P&Q Chuan Yi Computer(Shen Zhen)CO.,LTD 川億電腦（深圳）有限公司,塗布,將感光油墨均勻的塗布在板面上。,塗布完成品樣圖,P&Q,蝕刻,將板面裸露的銅咬蝕掉。,蝕刻完成品樣圖,P&Q,定位: 依照鑽孔資料定位程序?qū)⑴_面固定三個(gè) 靶孔PIN位,確保鑽孔準(zhǔn)確度. 鑽孔: 將合格板裝進(jìn)準(zhǔn)備好靶孔PIN位上, 執(zhí)行鑽 孔程序, 鑽出零件孔.導(dǎo)通孔.定位孔及其它 散熱孔. 檢驗(yàn): 使用菲林核對孔數(shù). 測量孔徑 外觀撿查,鑽孔制作,P&Q,防焊印刷,依照客戶要求之顏色將防焊油墨印在板面上。,印刷完成品樣圖,P&Q,成測.成檢.包裝,成測 : E.T測試為了確保交付給客戶的線路板電性