PCB電路板PCBA檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)

1、 PCB電路板PCBA檢驗(yàn)作 業(yè)指導(dǎo) 修訂履歷 修訂日期 修訂摘要 版本號 制/修訂者 2009/04/20 新版。 A 廖春麗 正本:文控 副本持有單位： 總經(jīng)理室研發(fā)部采購部 物控部生產(chǎn)部品質(zhì)部 工程部財務(wù)部行政人事部 制定 審核 批準(zhǔn) 1、目的 建立PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)。 2、范圍： 本作業(yè)指導(dǎo)書通用于本公司 QC/IPQC/QA 對PCBA的外觀檢驗(yàn)(在無特殊規(guī)定的情況外) 包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。 3、定義 3.1缺點(diǎn)定義 【致命缺點(diǎn)】(CriticalDefect):指缺點(diǎn)足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財產(chǎn)安全 的缺點(diǎn)，稱

2、為致命缺點(diǎn)，以CR表示之。 【主要缺點(diǎn)】(MajorDefect):指缺點(diǎn)對制品之實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低， 產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點(diǎn)，以 MA表示之。 【次要缺點(diǎn)】(MinorDefect):系指單位缺點(diǎn)之使用性能，實(shí)質(zhì)上并無降低其實(shí)用性，且仍能 達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之差異，以MI表示之。 3.2焊錫性名詞解釋與定義： 【沾錫】(Wetting):系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好。 【不沾錫】(Non-Wetting)被焊物表面無法良好附著焊錫，此時沾錫角大于90度。 【縮錫】(De-Wetting)原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄

3、之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾 錫角則增大。 【焊錫性】熔融焊錫附著于被焊物上之表面特性。 4、職責(zé) 3.1 品質(zhì)部：負(fù)責(zé)本規(guī)章的制訂、修改工作，及監(jiān)督具體施行情況。 3.2 品質(zhì)部： QC 負(fù)責(zé)對生產(chǎn)線產(chǎn)品的全數(shù)檢驗(yàn)工作 ;IPQC 負(fù)責(zé)本規(guī)章日常監(jiān)督及抽樣檢 驗(yàn) ;QA 負(fù)責(zé)對生產(chǎn)成品進(jìn)行出貨前的抽樣檢驗(yàn) ,做出合格和不合格的判定報告。 3.3 制造部：執(zhí)行本規(guī)定， 將生產(chǎn)的成品按批次送品質(zhì)部檢驗(yàn)， 每批次數(shù)量初定為 144PCS ， 如工單數(shù)不足 144PCS ，按工單數(shù)量送檢。 5、檢驗(yàn)水準(zhǔn)及檢驗(yàn)內(nèi)容 5.1 檢驗(yàn)水準(zhǔn) : 依據(jù)“ GB2828-2003 ”中“正常檢驗(yàn)一次抽樣方案”進(jìn)行抽

4、樣，檢驗(yàn)水平用“一般檢驗(yàn) 水平U級”，合格質(zhì)量水平（AQL ）為： 致命缺陷 AQL=0 ；重缺陷 AQL=0.4 ；輕缺陷 AQL=1.0 5.2檢驗(yàn)手段：目測或放大鏡.注意必須做好ESD防護(hù)戴好靜電環(huán). 5.3檢驗(yàn)方式:在線QC采用100%全數(shù)檢驗(yàn)；IPQC采用隨機(jī)抽樣檢驗(yàn);QA采用上述5.1抽樣 檢驗(yàn)水準(zhǔn) . 5.4 合格與不合格的判定及統(tǒng)計 5.4.1 合格與不合格的判定： 當(dāng)樣本檢驗(yàn)結(jié)果出現(xiàn)的各種不良品數(shù)量小于或等于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的 AQL 值和檢查水平對應(yīng)的合 格判定數(shù)（AC）時，貝U判定該批產(chǎn)品為合格批，否則即為不合格批。 5.4.2 不合格品的統(tǒng)計方法： 5.4.2.1 按本規(guī)范規(guī)定

5、標(biāo)準(zhǔn)的缺陷類別，分別累計樣本中各類不合格品總數(shù)。 5.4.2.2 有一個或一個以上的重缺陷，也可能還有輕缺陷，統(tǒng)計為一個重缺陷不合格品。 5.4.2.3 有一個或一個以上的輕缺陷，但沒有重缺陷，統(tǒng)計為輕缺陷的不合格品。 5.4 檢驗(yàn)內(nèi)容 : 541檢查元件規(guī)格是否與BOM（物料清單）是否相符，貼/插裝位置、方向性、極性正確 542檢查元件標(biāo)識需清晰，無錯誤或模糊.玻璃元器件不得破碎 543檢查各貼/插元件有無偏斜，移位，浮高，跪腳等 544要求整塊PCBA要求清潔干凈,無助焊劑殘留物，無錫珠或其它雜物 5.4.5PCB不能變形，刮花，焦化，分層，印刷線路不能翹起，脫落 5.4.6要求焊點(diǎn)光滑，

6、錫量適中，無拉尖，針孔，漏焊，虛焊，短路，縮錫等 5.4.7檢查各導(dǎo)線及排線不能有脫皮，燙傷,導(dǎo)線所插位置及方向需正確. 5.4.8檢查線耳及端子有無氧化及松脫現(xiàn)象. 5.4.9檢查PCBA上有無打膠少或打膠多堵孔現(xiàn)象. 5.4.10檢查燈板上的LED不能有明顯的色差，按鍵開關(guān)彈性需良好. 5.4.11檢查絕緣油有無整塊板刷到，燈板上按鍵和LED上面不能沾有絕緣油 5.4.12檢查成品標(biāo)識單，產(chǎn)品上生產(chǎn)批號印章，產(chǎn)品上各貼紙需正確無誤. 6、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 檢查項(xiàng)目 檢杳標(biāo)準(zhǔn) 判定 CR MA MI 錯件 所有元件規(guī)格不能用錯 V 漏件 所有元件不能漏件 V 有標(biāo)識的所有元器件應(yīng)標(biāo)識正確，清晰，完整 元件標(biāo)識 上 1 1 V 標(biāo)準(zhǔn)：dD/2;a 0.3mm 兀件偏移 標(biāo)準(zhǔn):d