SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)全面基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)

1、標(biāo)準(zhǔn)SMT工藝制程控制鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)文案-1 ?1Fr.標(biāo)準(zhǔn)ssissnsflMMfr !IHMHJ flikMtM1B iflHiHl bHHI MSMt tfBBBHBM flAjBfllS3BHM3HE|IH|K|KUB i鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)印刷或滴注SMT過(guò)貼片程 -回流標(biāo)準(zhǔn)鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)要求正確的錫膏量或膠量宀可靠的焊點(diǎn)或粘結(jié)強(qiáng)度良好的釋放后外形宀可靠穩(wěn)定的接觸容易定位和印刷良好的工藝管制能力文案標(biāo)準(zhǔn)? 影響鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的因素元件封裝種類(lèi)焊盤(pán)的設(shè)計(jì)印刷機(jī)性能元件種類(lèi)的混合范圍焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)錫膏性能文案標(biāo)準(zhǔn)文案膠量的需求考慮因素z器件的重量z焊盤(pán)間距z 器件的STAND OFF 值的大小z器件在貼片過(guò)程中不至于

2、使膠 污染焊盤(pán)和焊端1鋼網(wǎng)材料與制造工藝常用鋼網(wǎng)材料的比較Performa nee黃銅不銹鋼鉬42號(hào)合金鎳成本可蝕刻性能化學(xué)穩(wěn)定性機(jī)械強(qiáng)度細(xì)間距開(kāi)口的能力NoteNoteNote :需要電拋光工藝標(biāo)準(zhǔn)*常用鋼網(wǎng)材料的比較（以黃銅為基準(zhǔn)）Material密度抗拉強(qiáng)度楊氏模量CTE價(jià)格黃銅1.01.01.01.01.0不銹鋼0.971.81.70.61.4鎳1.10.71.90.72.9鉬1.52.13.00.32.042號(hào)合金1.12.01.60.32.2Ml j iflMH OB i flMBI SME VSR-L=丄 q -H=_=：一-一_一-r-II 一且=1- 4_丄=J 別鉬質(zhì)鋼片特

3、性自潤(rùn)滑特性比不銹鋼密度還高耐用性能好：較高的伸縮性、抗拉強(qiáng)度和硬度?？垢g力較強(qiáng)優(yōu)良的外形或尺寸穩(wěn)定性標(biāo)準(zhǔn)Fi文案鋼網(wǎng)加工方法-化學(xué)腐蝕工藝對(duì)不銹鋼也有好的制作工藝 能力通常是由雙面侵蝕。stepstencil用單面最經(jīng)濟(jì)和常用的技術(shù)最適合step stencil制作CAD DATAManu facturer-depe ndent Correction factorJPhot o-la nd patternJEtching ProcessJFram ing文案標(biāo)準(zhǔn)ft ,F百fdfcdlMfcWfaW-aTL 晶r斗*-” c標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)腐蝕工藝的缺點(diǎn)工藝所依靠的光繪技術(shù)對(duì)溫度和濕度有一定的敏感

4、性。工藝控制相對(duì)較難，對(duì)于大小開(kāi)孔都同時(shí)腐蝕較難控制 單面腐蝕孔壁效果較差。雙面腐蝕又因不同光繪工序而 精度較差?？妆诘男螤顚?duì)錫膏的釋放不利。較難在腐蝕工藝中做個(gè)別工藝微調(diào)不適合用于微間距工藝上。文案靈_L.F：-匚-一&I鋼網(wǎng)加工方法 激光切割工藝CAD DATAAut o-data-con vers ionJfed to machineJCutting ProcessJFraming標(biāo)準(zhǔn)?常用在不銹鋼材料上?從鋼網(wǎng)的底部切割以獲得梯 性開(kāi)孔孔壁?投資大（有時(shí)價(jià)格較高）?多開(kāi)孔情況下制造速度較慢?能處理微間距技術(shù)缺點(diǎn)?孔壁較粗糙?不能制造step鋼網(wǎng)成本和質(zhì)量的改進(jìn)使這門(mén)技術(shù)更加受到歡迎 文

5、案CAD DATAManu facturer-depe ndentCorrection factorJPhot o-la nd patter nJEtchi ng &forming ProcessJFram ing鋼網(wǎng)加工方法 電鑄工藝般米用鎳為網(wǎng)板材料 機(jī)械性能較不銹鋼更好 很好的開(kāi)孔光滑度和精度 可以制出任何厚度的鋼網(wǎng) 能制出密封墊效果缺點(diǎn)?價(jià)格高?有時(shí)太過(guò)光滑，不利于錫膏滾動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)文案標(biāo)準(zhǔn)*ip11鋼網(wǎng)加工方法鍍鎳和拋光工藝表面鍍鎳：在標(biāo)準(zhǔn)的腐蝕工藝後做表面鍍鎳處理。 提 高表面的光滑度來(lái)得到較好的釋放性能。拋光處理：相對(duì)較新的工藝，采用二次腐蝕（拋光） 達(dá)到使孔壁較光滑的效果。前 光拋光

6、的效果標(biāo)準(zhǔn)文案腐蝕工藝激光工藝標(biāo)準(zhǔn)不同工藝孔壁的比較腐蝕工藝激光切割工藝腐蝕工藝（過(guò)蝕）電鑄工藝文案標(biāo)準(zhǔn)激光切割工藝與腐蝕工藝微間距開(kāi)孔的比較腐蝕工藝激光工藝激光切割與化學(xué)腐蝕工藝是目前使用最多的鋼網(wǎng)制作工藝文案r | La” _ALuhJjHrf _.JiMLjL-l.li_|-*jHT_l-Jl - af I-=-iai J MlLEU_ .nL 呂MiaMOjOi-”zL_-標(biāo)準(zhǔn)|ETlUMB.鋼網(wǎng)工藝技術(shù)總結(jié)腐蝕工藝：經(jīng)濟(jì)，特別適于一般非微間距技術(shù)用途質(zhì)量會(huì)因鋼網(wǎng)厚度而變，工藝控制能力不佳激光切割工藝：質(zhì)量較腐蝕工藝好不適合用于厚度變化鋼網(wǎng)上(Step-Stencil)可配合拋光使釋放

7、質(zhì)量更好電鑄工藝：質(zhì)量較好，但成本很高，供應(yīng)商少不適合用于厚度變化鋼網(wǎng) 不需使用拋光等技 術(shù)也有很好的釋放質(zhì)量 拋光和鍍鎳：使孔壁更光滑的工藝，用在化學(xué)腐蝕和激光工 藝后，影響開(kāi)孔尺寸，必須給予補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)孔尺寸設(shè)計(jì)的基本原則Lmax = W+0.3W/D 2Wmin = 5 x solderpowdersize文案JL印刷不良造成的焊接缺陷少錫錫珠立碑7鉬 藝，用不銹鋼片以化學(xué)腐蝕方法制作：W/D 1.6激光切割(用制作)W/D 1.2激光切割(無(wú)拋光工 制作)W/D 1.5開(kāi)口面積與孔壁面積之比：Area ratio二L*W/(2*(L+W)*D) 0.66標(biāo)準(zhǔn)鋼網(wǎng)開(kāi)口的一般原貝uL|-/D

8、 鋼片厚度i. ra_J ja.aa.屯！J .L-于 i i丨 i d嚴(yán) i1r ；F * . 丨_亠 -二一_ 旺 t . 勺 . r, 1* “ .“ 心-f- = * 護(hù)哼丄文案鋼片厚度的選擇原則：開(kāi)口寬度和鋼片厚度的比例要合適，且要有合適的開(kāi)口面積 與孔壁面積之比，以便于印刷過(guò)程中錫膏的釋放。常見(jiàn)的鋼片厚度有:0.1mm，0.12mm，0.15mm，0.18mm，0.2mm，0.25mm文案文案鋼網(wǎng) 厚度0.12mm（電拋光）0.12mm0.15mm0.180.2mm細(xì)間 距長(zhǎng) 方形 開(kāi)口寬度0.18mm（長(zhǎng)寬比10） 且最近開(kāi)口中心距0.4mm寬度0.225mm（長(zhǎng)寬比10） 且最

9、近開(kāi)口中心距0.5mm寬度0.225mm（長(zhǎng)寬比 0.5mm寬度0.27mm （長(zhǎng)寬比 0.65mm圓形 開(kāi)口最近開(kāi)口中心距0.8mm 且開(kāi)口 直徑0.3mm最近開(kāi)口中心距 1.0mm 且開(kāi)口 直徑0.44mm最近開(kāi)口中心距 1.0mm且開(kāi)口直 徑0.44mm最近開(kāi)口中心距 1.0mm且開(kāi)口直 徑0.44mm矩形 開(kāi)口長(zhǎng)*寬 0.3mm*0.3m m且長(zhǎng)*寬 0.44mm*0.44 mm且長(zhǎng)*寬 0.5mm*0.5mm 且長(zhǎng)*寬 0.6mm*0.6mm 且 長(zhǎng)*寬 w 3mm*3mm文案印膠而大器件較多的前提下，可選鋼片厚度為 0.25mm。當(dāng)器件的原則膠量足以將零件粘住并有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，膠

10、在印刷和 貼片過(guò)程中不會(huì)污染焊盤(pán)和器件的焊端。刷膠鋼片厚度優(yōu)選0.2mm，在PCB上無(wú)封裝比0805器件更小,standoff高度大于等于0.15mm時(shí)，不推薦使用印膠方式文案C圖五具體的鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸如下：0603封裝：A=X-0.05; B=Y-0.05 ; C=0.15*A ; R=0.10805以上（含0805）封裝（電感元件、 F 4 Ite 五 m鉭電容元件、保險(xiǎn)管元件除外）：A=X-0.05; B=Y-0.1 ； C=0.3*A ； R=0.15電感元件以及保險(xiǎn)管元件，0805以上（含0805）封裝:A=X-0.05 ； B=Y-0.1 ； C=0.2*A ； R=0.15形開(kāi)口。

11、采用如下圖所示Y文案文案鉭電容鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸與焊盤(pán)尺寸為1:1的關(guān)系對(duì)于封裝形式為如下所示發(fā)光二極管元件，其鋼網(wǎng)開(kāi)口采 用如下圖所示的開(kāi)口對(duì)于0402器件，鋼網(wǎng)開(kāi)口與焊盤(pán)設(shè)計(jì)為1:1的關(guān)系標(biāo)準(zhǔn)發(fā)光二極管器件外形封裝圖六A 丨X A=X-0.1許B=Y-0.1文案文案文案標(biāo)準(zhǔn)2、SOT89X3各JB3Y1X1 X2Y2A1圖八B2文案A2=X2; A3=X3B3=1.6mm尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系：A仁X1 ;B1= Y1 ; B2=Y2 ;標(biāo)準(zhǔn)文案文案焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)小外形晶體類(lèi)4、SOT223開(kāi)口設(shè)計(jì)與焊盤(pán)為1:1的關(guān)系。如下圖:標(biāo)準(zhǔn)文案文案文案HYA=X-0.3圖十五B=Y -0.31、對(duì)于四腳晶振

12、 焊盤(pán)設(shè)計(jì)如右 圖所示。2、對(duì)于兩腳晶振 焊盤(pán)設(shè)計(jì)如右 標(biāo)準(zhǔn)表貼晶振X圖十六文案圖，按照1:1 開(kāi)口。文案標(biāo)準(zhǔn)文案標(biāo)準(zhǔn)文案焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)BGA1、PBGA鋼網(wǎng)開(kāi)口與焊盤(pán)為1:1的關(guān)系。Pitch 0.8mm的PBGA，推薦鋼網(wǎng)開(kāi)口為與焊盤(pán)外切的方形:標(biāo)準(zhǔn)文案焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)BGA2、CBGA , CCGA 對(duì)于1.27mm間距的CBGA或CCGA器 件，其對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)開(kāi)口應(yīng)為 30mil的圓形開(kāi) 口。標(biāo)準(zhǔn)文案 對(duì)于1.0mm間距的CBGA或CCGA器 件，其對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)開(kāi)口應(yīng)為 24mil的圓形 開(kāi)口。IK*.=j 寶 *i.iWPi - -IWL F .r - IPsMlFil標(biāo)準(zhǔn)文案mi

13、vr flMMM7 mOiBa7 MMMiailM1 IM MMHII ?Hv?iiwMy MMB M* M* Mt w SMI MMBMM M* 4HM MB MMB MB MM*焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì) BGA維修用植球小鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)為圓形，其直徑比 BGA上小錫球的直徑大 0.15mm BGA維修用植球小鋼網(wǎng)的厚度統(tǒng)一為 0.3mm標(biāo)準(zhǔn)文案焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)通孔回流焊器件 焊點(diǎn)焊膏量的計(jì)算 焊點(diǎn)焊膏量=(Hv - Lv + V) X 2; Hv-通孔的容積Lv是管腳所占通孔的體積；X 2是因?yàn)楹父嗟捏w積收縮比為50 %V-上下焊膏焊接后腳焊縫的體積；，方形管腳的焊膏量=(n R2H - L

14、WH + V) X 2; 圓形管腳的焊膏量=(n R2H -n r2H + V) X 2;R -通孔插裝器件的插裝通孔半徑；L -矩形管腳長(zhǎng)邊尺寸；W -矩形管腳短邊尺寸； r-圓形管腳半徑； H 焊點(diǎn)填充厚度；V=0.215R 2 X 2 X (0.2234R1 + r)；R1 -腳焊縫的半徑；注：在實(shí)際的工程運(yùn)算中，V可以忽略掉：器件管腳尺寸R1板厚通孔直徑焊盤(pán)直徑標(biāo)準(zhǔn)文案焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)通孔回流焊器件鋼網(wǎng)開(kāi)口的計(jì)算鋼網(wǎng)開(kāi)口面積=焊點(diǎn)需求的焊膏量/鋼網(wǎng)的厚度。圓形鋼網(wǎng)開(kāi)口半徑R =（鋼網(wǎng)開(kāi)口面積/冗）1/2方形鋼網(wǎng)開(kāi)口 長(zhǎng)度A =（鋼網(wǎng)開(kāi)口面積）1/2矩形鋼網(wǎng)開(kāi)口長(zhǎng)度L = 鋼網(wǎng)開(kāi)口面

15、積/鋼網(wǎng)開(kāi)口寬度鋼網(wǎng)開(kāi)口一般情況下以孔的中心為對(duì)稱(chēng)。 如果在錫量不滿足的前提下，鋼網(wǎng) 開(kāi)口的中心可以相對(duì)通孔的中心發(fā)生偏移。 為避免連錫，相鄰管腳的鋼網(wǎng)開(kāi) 口之間至少應(yīng)該保持10mil的間隙。為避免錫珠，鋼網(wǎng)開(kāi)口應(yīng)避開(kāi)器件本體 下端的小支撐點(diǎn)。O O O OO O O O標(biāo)準(zhǔn)文案O O O OO O O O標(biāo)準(zhǔn)文案*f51K *& flim JftMtali * ) ! MMMI| MM|agEF焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)大焊盤(pán)標(biāo)準(zhǔn)文案當(dāng)一個(gè)焊盤(pán)長(zhǎng)或?qū)挻笥?4mm時(shí)（同時(shí)另一邊尺寸大于 2.5mm） 此時(shí)鋼網(wǎng)開(kāi)口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線寬度為0.4mm，網(wǎng)格大小為3mm左右，可視焊盤(pán)大小而均分文案標(biāo)準(zhǔn)-

16、Chip 件印膠鋼網(wǎng)開(kāi)口形狀統(tǒng)一為長(zhǎng)條形，如下圖所示:BA|W |* _a 圖二十五A（鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸見(jiàn)下頁(yè)）文案文案標(biāo)準(zhǔn)- -Chip 件器件封裝開(kāi)口寬度W開(kāi)口長(zhǎng)度B06030.4=Y08050.45=Y12060.55=Y*未包含在上述表格內(nèi) 的CHIP元件鋼網(wǎng)開(kāi)口12100.55=Y寬度按照W=0.4*A的18080.6=Y方法計(jì)算。18120.6=Y*當(dāng)按上述算法算出的18250.7=Y20100.9=Y22200.9=YW值超過(guò)1.2mm時(shí)， 取 W=1.2mm。22250.9=Y25121=Y32181.2=Y47321.2=YSTC32160.51.6STC35280.62.8ST

17、C60320.83.2STC734314.31tggivSigb文案標(biāo)準(zhǔn)小外形晶體管1、SOT23一廠iT CXB A=XBB=1/2YC=0.4圖二十六2、SOT89D_,Lrn rC=3.8D=1.4B=1.5圖二十七文案標(biāo)準(zhǔn)文案標(biāo)準(zhǔn)文案印膠鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)SOIC鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)如下圖所示:W=0.35*AL=0.8*B當(dāng)W值按上述算法計(jì)算，其 值超過(guò)1.6mm時(shí)，則取W=1.6標(biāo)準(zhǔn)文案四.鋼網(wǎng)制作指標(biāo)結(jié)構(gòu)要求3 良好的平整度3 四面平衡的張力和良好 的應(yīng)力應(yīng)變能力3 位處中央的印刷圖形。3 足夠的鋼網(wǎng)面積對(duì)印刷 圖形比。-:二：:M I =1 I ： ： ： n ： 8 ： im : I I

18、B ： t I ： S3 I I： : n 9 : f _ ie,.m： i i ：.,r-1 I, i e rt au i*i i ICIII IIIIHn iHll! ihlHilHilIbMIlr iHli:a i: i n i: iriinij二：-：二：itlillHI*a J ! u . , 4 i : i -i( ( t i n i r i i i itr ii an I、,r i i i IHlHIIIHIIMfllllhttn 11iminiiiiiiii!: I n: : 11 - *t_I I I I 9 ： ：l ：: S U ： ： ： I EiFiiiva liii

19、uiii8 ni ! . All . . . M . .1 HiiiDiniioi iiii . 4, t H I b11 xii: 11 n i 111一|*:1:1二!5!5二-1313二: 1!31!3廠 E:“E:“ “ 二“二二：=二二 .r r ii!:!iivl:iiIIii3:*.;ii!:!iivl:iiIIii3:*.;二:愜:3:3二 rlaIIrlaII二IIII二m m二!213213一NiariNiari i i iiiiiiii i i ilsliilsli i i9_9a_9_9a_d:.:iix“:d:.:iix“: .LjMIlll:E:IM;.LjMIll

20、l:E:IM;三“!?:_ :iFii麗 iiF 話 iii圖 Fili 肝 ilia?汀舊IIIF 詼：11日日11標(biāo)準(zhǔn)文案標(biāo)準(zhǔn)文案*14I1 dfei|JMM* AHH| MMIL IBMMMflBMMl flHBB iHMBk flBHRB MM| AM鋼網(wǎng)制造指標(biāo)1.CAD坐標(biāo)數(shù)據(jù)7.印刷圖形基準(zhǔn)（或中心點(diǎn)）2.開(kāi)孔尺寸數(shù)據(jù)8.絲網(wǎng)張力3.鋼網(wǎng)材料9.框架的相對(duì)印刷方向4.鋼網(wǎng)厚度10.鋼網(wǎng)厚度5.鋼網(wǎng)大小和絲網(wǎng)寬度11.清洗劑種類(lèi)和清洗方法6. 1框架大小和在設(shè)備上的安裝 方法12.額外要求（如拋光等）這是我們要提供給供應(yīng)商的數(shù)據(jù)！.jiAitt .jja-ighJfa臺(tái)耳!|腐沱-r-標(biāo)準(zhǔn)文案K i MlMIFA?標(biāo)準(zhǔn)文案其他設(shè)計(jì)和考慮孔壁粗糙度：例如小于 3um.開(kāi)孔位置精度：例如10um. 尺寸穩(wěn)定性：如在 500mm尺寸范 圍內(nèi)