電鍍加工：電鍍實務(wù)

1、電鍍加工：電鍍實務(wù)現(xiàn)代電鍍網(wǎng)3月21日訊： 電鍍底材（素材）：一般在電鍍之前，最好先對底材進行了解，這有助于有效的電鍍加工。如材質(zhì)，端子結(jié)構(gòu)，表面狀況（如油份，氧化情形，加工外觀等）。 而在電腦端子零件的電鍍加工中，所使用的材質(zhì)有銅合金（黃銅，磷青銅，鈹銅，鈦銅，銀銅，鐵銅等）及鐵合金（spcc，42合金等），而一般最常用的材料為黃銅（brass）及磷青銅（phosbronze），以下就對純銅及此兩種金屬加以說明。推薦閱讀：電鍍工藝：鋁合金化學(xué)發(fā)黑工藝 1.純銅（copper）：銅的特點是導(dǎo)電度和導(dǎo)熱度大，所以多半用為電器材料或傳熱材料，象導(dǎo)電率即是以銅作為基準(zhǔn)，是以韌煉銅（Electroly

2、tic Tough Pitch）的電阻系數(shù)1.724.cm為100%IACS（International Annealed Copper Standard），其他金屬導(dǎo)電率的計算即是： 1.7241 /金屬電阻系數(shù) =% （如表一及表二）。銅在干燥空氣中及清水中是不易起變化的，但和海水便會起作用。若在空氣中有濕氣和二氧化碳時，銅表面會生成綠色堿性碳酸銅（俗稱銅綠） 2.黃銅（Brass）：黃銅是銅和鋅的合金，一般鋅含量在3040%之間，黃銅的顏色隨鋅含量的增加從暗紅色。紅黃色，淡橙黃色漸漸變?yōu)辄S色。其機械性質(zhì)優(yōu)良，制造和加工都很容易，價格又便宜，所以多半用來做端子材料。但其耐腐蝕性較差，故須鍍

3、一層銅或鍍一定厚度以上的鎳，作為打底（Underplating）防腐蝕用，若在黃銅中加少量的錫時，會增加其耐蝕性，特別對海水。 3.磷青銅（phosbronze）：磷青銅為銅，錫，磷的合金。一般錫含量在411%之間，磷含量在0.030.35之間，在青銅中加磷是為了除去內(nèi)部的氧化物，而改良其彈性及耐蝕性，磷青銅的耐蝕性遠(yuǎn)比黃銅優(yōu)良，但價格較貴。通常皆用在母端或彈片接點，有時在磷青銅中加其他金屬更增大其耐蝕性，可不必鍍鎳打底，而直接鍍錫鉛合金，如加鎳為CA-725。表（1）金屬名稱銀無氧銅韌煉銅脫氧銅黃金鉻鋁鋅密度（g/cm3）10.58.918.918.8919.37.12.77.14導(dǎo)電率%1

4、06.0102.0100.098.074.966.563.129.2金屬名稱鈷鐵鈀白金錫鎳鉛鈦密度（g/cm3）8.97.8612.0221.457.318.911.344.5導(dǎo)電率%17.817.316.015.715.814.78.42.1表（2）磷青銅名稱CA5100CA5110CA5190CA5210CA5240CA1100韌煉銅錫含量%4.25.83.54.95.07.07.09.09.011.00密度（g/cm3）8.868.888.808.788.788.91導(dǎo)電率%2527201811100黃銅名稱CA2100CA2200CA2260CA2300CA2400CA2600CA27

5、00CA2800鋅含量%51012.51520303540密度（g/cm3）8.868.808.778.748.698.538.478.39導(dǎo)電率%5846403734292827 電鍍前處理：在實施電鍍作業(yè)前一般都要將鍍件表面清除干凈，方可得到密著性良好的鍍層?，F(xiàn)就一般的鍍件表面結(jié)構(gòu)作剖析（如圖一）：通常在銅合金沖壓（stamping）加工，搬運，儲存期間，表面會附著一些塵埃，污垢，油脂，及生成氧化物等，而我們可以在素材表面這些污物予以分層說明處理方法（如表三） 圖一 1.脫脂（Degreasing）：一般脫脂方法有溶劑脫脂，堿劑脫脂，電解脫脂，乳劑脫脂，機械脫脂（端子電鍍業(yè)通常不用）。在進

6、行脫脂前必須先了解油脂種類及特性，方可有效的除去油脂，油脂一般分為植物性油脂，動物性油脂，礦物性油脂，合成油，混合油等（如表四）； 金屬表面油脂的脫除效用是由數(shù)種作用兼?zhèn)涠傻?，如皂化作用，乳化作用，滲透作用，分散作用，剝離作用等。且脫脂時，除視何種脫脂劑外，象素材對堿的耐蝕程度（如黃銅在PH值11以上就會被侵蝕），端子的形狀（如死角，低電流密度區(qū)），油脂分布不均，油脂凝固等，都會影響脫脂效果，須特別注意。所以脫脂的方法的選擇相當(dāng)重要。以端子業(yè)來說，一般所使用的油脂為礦物油，合成油，混合油，不可能用動植物油。以下就對溶劑脫脂法，乳化脫脂法，堿劑脫脂法，電解脫脂法做比較說明。 表三 層數(shù)類別處理

7、方法目的第一層污物水，堿熱脫脂劑第一層至第三層處理完全后，基本上密著性已經(jīng)很好第二層油脂堿劑脫脂法，電解脫脂劑，溶劑等第三層氧化層稀硫酸，稀鹽酸，活化劑等第四層加工層化學(xué)拋光，電解拋光在處理表面加工紋路，毛邊，較厚氧化膜第五層擴散層表四類別性質(zhì)處理方法植物性油脂可被堿性脫脂劑皂化堿性脫脂劑，電解脫脂劑，有機溶劑，乳化劑（冷脫）動物性油脂礦物性油脂無法被堿性脫脂劑皂化，必須借乳化，滲透，分散作用有機溶劑，乳化劑。合成油有機溶劑，乳化劑，電解脫脂劑，堿性脫脂劑，選擇并用?；旌嫌捅砦宸椒▋?yōu)點缺點使用藥劑溶劑脫脂法脫脂速度快，不會腐蝕素材對人體有害，易燃，價錢高。石油系溶劑，氯化碳?xì)湎盗腥軇?，如去漬油

8、，三氯乙烷乳劑脫脂法脫脂速度快，不會腐蝕素材廢水處理困難，價錢高，對人體有害非離子界面活性劑，溶劑，水混合。堿性脫脂法對人體較無害，便宜，使用方便易起泡沫，需加熱，只能當(dāng)作預(yù)備脫脂氫氧化鈉，碳酸鈉，磷酸鈉，磷酸三鈉等，界面活性劑電解脫脂法對人體較無害，使用方便，效果好易起泡沫，需搭配預(yù)備脫脂，易氫氫氧化鈉，碳酸鈉，磷酸鈉，矽酸鈉等，界面活性劑 2.活化（Activation）：脫脂完全后的金屬表面，仍然殘存有很薄的氧化膜，鈍態(tài)膜，會阻礙電鍍層的密著性，故必須使用一些活化酸將金屬表面活化，防止電鍍層產(chǎn)生剝離（Peeling），起泡（Blister）等密著不良現(xiàn)象。一般銅合金所使用的活化酸為硫酸，

9、鹽酸，硝酸，磷酸等混合酸，其中也有加一些抑制劑。 3.拋光（polishing）：由于端子在機械加工過程中，使金屬表面產(chǎn)生加工紋路或毛邊，電鍍后會影響外觀及功能，一般在客戶要求下，都必須進行拋光作業(yè)，另外象素材氧化膜較厚，活性化作業(yè)無法處理（如熱處理后）時，都必須依賴拋光作業(yè)，而端子的拋光，一般僅限于使用化學(xué)拋光法及電解拋光法，而上述兩種方法都使用酸液，為達到細(xì)致拋光，在酸的濃度及種類就相當(dāng)重要。通常使用稀酸，細(xì)部拋光效果較佳，但是費時。使用濃酸，處理速度快，但易傷素材而且對人體有害。故不管使用何種方式，攪拌效果要好，才可以得到較均勻的拋光表面。一般銅合金底材拋光的藥水，強酸如硝酸，鹽酸較佳，

10、弱酸如磷酸，草酸，鉻酸較佳，市售專利配方不外乎強酸搭配弱酸使用。使用電解拋光可以大大提升拋光速度，及產(chǎn)生較平滑細(xì)致的表面，目前連續(xù)電鍍幾乎都采用此方法。甚至最新使用的活化拋光液，可以在后續(xù)鍍半光澤鎳，一樣可以得到全光澤鎳效果，又可以得到低內(nèi)應(yīng)力的鍍層，快速攪拌對拋光極為重要。（注意） 三.水洗工程：一般電鍍業(yè)，常專注在電鍍技術(shù)研究，和電鍍藥水的開發(fā)，卻往往忽略了水洗的重要性。很多電鍍不良，都來自水洗工程設(shè)計不良或水質(zhì)不凈，以下我們就水洗不良造成電鍍?nèi)毕莸母鞣N情形加以解說。 1.若脫脂劑的水質(zhì)為硬水，則端子脫脂后金屬表面殘存的皂堿，和Ca Mg金屬生成金屬皂，固著于金屬表面時，而產(chǎn)生鍍層密著不良

11、或光澤不良。一般改善的方法，可以將水質(zhì)軟化并于脫脂劑內(nèi)加界面活性劑。 2.若水質(zhì)為酸性時，與金屬表面的殘存皂堿作用，產(chǎn)生硬脂酸膜，而造成鍍層密著不良或光澤不良。改善的方法為控制使用水質(zhì)（調(diào)整PH值）。 3.若各工程藥液帶出嚴(yán)重并水洗不良，或水質(zhì)不佳（即有不純物），會污染下一道工程，造成電鍍?nèi)毕?。改善方法為使用干凈的純水，避免帶出（吹氣對?zhǔn)）藥液，修正水洗效果。 4.在電鍍槽間的水洗，水中含鍍液濃度若過高，會造成鍍層間密著不良或產(chǎn)生結(jié)晶物。改善方法為避免帶出（吹氣對準(zhǔn)）藥液，經(jīng)常更換水洗水或做連續(xù)式排放。 5.若在電鍍完畢最后水洗不良時，會造成鍍件外觀不良（水斑），及鍍件壽命減短（殘留酸）。改善

12、方法為使用干凈的純水，超純水，經(jīng)常更換水洗水或做連續(xù)式排放。 四.電鍍藥水：在端子電鍍業(yè)，一般的電鍍種類有金，鈀，鈀鎳，銅，錫鉛，鎳，而目前使用比較多的有鎳，錫鉛合金及鍍金（純金以及硬金），以下就針對這幾種電鍍藥水加以述序其基本理論。 1.鎳鍍液：目前電鍍業(yè)界鍍鎳液，多采用氨基磺酸鎳?。ㄒ灿猩贁?shù)仍使用硫酸鎳浴）。此浴因不純物含量極低，故所析出的電鍍層內(nèi)應(yīng)力很低（在非全光澤下），鍍液管理容易（不須時常提純），但電鍍成本較硫酸鎳高。而目前鎳液分為三種類別，第一種為無光澤鎳（又稱霧鎳或暗鎳），即是不添加任何光澤劑，其內(nèi)應(yīng)力屬微張應(yīng)力。第二種為半光澤鎳（或稱軟鎳）即是添加第一類光澤劑（又稱柔軟劑）隨著

13、添加量的增加，由微張應(yīng)力漸漸下降為零應(yīng)力，再變?yōu)閴嚎s應(yīng)力。第三種為全光澤鎳（或稱鏡面鎳），即是同時添加第一類光澤劑和第二類光澤劑，此時內(nèi)應(yīng)力屬高張應(yīng)力。無光澤，半光澤鎳多半用在全面鍍錫鉛時（因錫鉛鍍層能將鎳層全面覆蓋，故無須用全光澤），或是用在電鍍后須做二次加工（如折彎）而考慮內(nèi)應(yīng)力時，或是考慮低電流析出時。而全光澤鎳則用在鍍金且要求光澤度時，氨基磺酸鎳浴在攪拌情況良好下，平均電流密度可以開到40ASD，最佳操作溫度是在5060度，隨著溫度下降高電流密度區(qū)鍍層由光澤度下降，到白霧粗糙，燒焦，至密著不良。隨著溫度的上升，氨鎳開始起水解成硫酸鎳，內(nèi)應(yīng)力也隨之增加。PH值控制在3.84.8之間，PH

14、值過高，鍍層的光澤度會下降，逐漸變粗糙，甚至燒焦，PH值過低鍍層會密著不良。比重控制在3236Be，比重過高PH值會往下降（氫離子過多），比重過低PH值會往上升且電鍍效率變差。電流需使用直流三相濾波3%以下（可提升操作電流密度）。此鎳鍍浴在制程中最容易污染的金屬為銅，建議超過35ppm時，盡快做弱電解處理。 2.錫鉛鍍液：目前電鍍業(yè)界鍍錫鉛液，多半采用烷基磺酸光澤?。˙right）或無光澤?。∕at）。市面上也分為低溫型（約在1823度之間）與常溫型。其中以低溫光澤浴使用最多，也較成熟。而常溫型最好是要定溫恒溫操作，因為不同的浴溫會影響電鍍速率與錫鉛析出比例。鍍層錫鉛比的要求多半為90%錫，1

15、0%鉛，但實際鍍液錫鉛比約為10：112：1之間，而陽極錫鉛比約為92：8（因陽極解離的部分錫氧化為四價錫沉淀，為平衡9：1的錫鉛析出比）。烷基磺酸浴在攪拌情況良好下，平均電流密度可以開到40ASD，除組成分外最會影響鍍層的就是光澤劑及溫度。正常下光澤劑的量越多（有效范圍內(nèi)），其使用的電流密度范圍就越寬，但若過量會影響其焊錫性，甚至造成有機污染，若量不足時，很明顯光澤范圍會縮小，不過控制得當(dāng)?shù)脑挘傻冒牍鉂慑儗佑兄诤稿a性。若溫度過高，其使用的電流密度范圍縮短，很明顯怎么鍍就是白霧不亮，而且藥水渾濁速度會加快（因四價錫的產(chǎn)生），不過倒是會增加電鍍效率。若溫度過低則電鍍效率會下降，另在攪拌不良的

16、情況下，高電流密度區(qū)容易產(chǎn)生針孔現(xiàn)象。由于無光澤錫鉛的焊錫性比光澤錫鉛好（鍍層含碳量較低），所以現(xiàn)階段很多電鍍廠在流程上，會設(shè)計先以無光澤錫鉛打低后，再鍍光澤錫鉛。另外由于未來全球管制鉛金屬的使用，所以目前很多廠商在開發(fā)無鉛制程，有純錫，錫銅，錫鉍，錫銀，鈀等，就功能，成本，安全，加工性等綜合評比，以錫銅較具有取代性，也是目前較多電鍍廠在試產(chǎn)。 成本及帶出的損失，所以業(yè)界是不會將金含量開得太高的，一般金含量約開在115g/l之間，（有生產(chǎn)速率及投資成本考量而不定）。因此金能使用的電流密度就無法象鎳或錫鉛一樣可以達到40ASD，而僅限于15ASD（攪拌良好下）以下，而效率也僅限于60%以下。通常

17、隨著金含量的增加，電鍍效率也隨之上升，所需的各種添加劑也需增加，隨著金含量遞減則反之。隨著溫度的升高，電鍍效率會提升，但色澤會漸漸偏紅，若隨著溫度降低，則電鍍效率會下降，而色澤會由較黃漸漸變暗，偏綠，一般建議溫度控制在5060。隨著PH值的上升，電鍍效率也隨之上升，但過高即會造成燒焦（呈粗糙黑褐色），若隨著PH值的下降，則電鍍效率會下降，甚至過低時，黃金及鹽類極易沉淀下來（PH值低于3以下），若注重效率則建議PH值控制在4.8左右，若注重金色澤較黃控制在4.0左右。光澤劑有分高電流及中低電流用，中低電流光澤劑是用鈷（鈷使用前必須先螯合），而高電流光澤劑則使用吡啶衍生物（多屬專利）。此鍍金溶液在

18、制程中最易也最怕的金屬為鉛，建議在23ppm時，盡快做除鉛處理。 4.純金鍍液：此電鍍是做為電鍍薄金用（FLASH）或覆蓋厚金用（因純金顏色較黃），但不能做電鍍厚金用（因耐磨性較差）。一般多使用檸檬酸及磷酸混合浴等。此浴可操作的電流密度為30ASD，效率約在1020之間。溫度控制在5060度，PH值控制在58之間，故此浴也稱為中性金。由于此浴單純，在未有其他金屬污染下，是極容易操作使用，一般只要控制金含量不提高太多即可（勿超過2g/l），金含量高時，一旦電鍍膜厚稍厚，會有嚴(yán)重發(fā)紅現(xiàn)象。 5.鈀鎳鍍液：目前此種鍍液仍為氨系鍍浴，由于組成分多為氨水，故在控制上，操作上并不是相當(dāng)成熟。開缸總金屬含量

19、約在3040g/l，電鍍效率隨著金屬濃度成正比。一般PH值約在88.5之間，而電鍍時隨著氨水的揮發(fā)PH值也跟著下降?，F(xiàn)階段以80%鈀20%鎳合金為主，膜厚約從2050之間。當(dāng)使用高電流密度時，操作條件必須控制的很苛刻，如PH值，金屬含量，鈀鎳比，濾波度，銅污染，鎳表面活化度等，稍有偏差馬上發(fā)生密著不良現(xiàn)象。表六 電鍍類別鍍層硬度（H）電流密度ASDPH值溫度金屬含量g/L鎳電鍍3005000403.84.8506090110錫鉛電鍍1030340-18253070硬金電鍍1302100154.04.85060115純金電鍍901200305850600.31.0鈀鎳電鍍5006000157.5

20、8.550603040 五電鍍流程：連續(xù)端子電鍍的規(guī)格，有全鍍鎳，全鍍錫鉛，全鍍鎳再鍍錫鉛，全鍍鎳再鍍?nèi)兘?，全鍍鎳后再選鍍金及錫鉛，全鍍鎳后再選鍍鈀鎳并覆蓋金及選鍍錫鉛等。下列為一般連續(xù)端子電鍍的基本流程。 放料預(yù)備脫脂水洗電解脫脂（陰或陽）水洗活性化水洗鍍鎳水洗鍍鈀鎳水洗鍍硬金水洗鍍純金水洗鍍錫鉛水洗中和水洗干燥封孔收料 1.放料；由于連續(xù)端子材料是一卷一卷的，所以放料是呈連續(xù)性的（不間斷）。放料方式有水平式和垂直式。接線方式，一般有采用緩沖接線式，預(yù)先拉出接線式，停機接線式，連續(xù)接線式，而接點有使用捆線法，鉚釘法，點焊法，熔接法，穿釘法，粘貼法等。放料張力須適中，過大易造成端子變形，如果

21、采用被動放料，一般在放料盤會設(shè)有剎車，以調(diào)節(jié)放料張力，如果是自動放料，則張力是最小的，在放料過程中有一重要作業(yè)，是層間紙的卷收，若收紙不順會造成放料紊亂攪雜，致端子變形，甚至帶入脫脂槽而污染脫脂劑。 2.預(yù)備脫脂：一般業(yè)界有使用堿性脫脂劑加熱處理，溶劑處理，乳化劑處理，電解脫脂劑處理。其中含溶劑的脫脂藥劑除油效果最好，但因環(huán)保問題，漸漸少人使用，現(xiàn)用堿性（含電解）脫脂劑較多，都為固體粉末狀，色澤從白色到黃色到褐色不等，通常配制濃度約為50100g/L之間。當(dāng)藥液呈渾濁液體狀時，急需更換脫脂劑。液溫控制在4070度，理論上溫度越高脫脂效果越好，但相對的缺點有耗電，蒸發(fā)快，槽體壽命縮短，對操作人員

22、 3.水洗：一般采用浸洗，噴洗及噴浸洗并用。采用噴洗者多半為現(xiàn)場空間不足而設(shè)計，其缺點為清洗時間嚴(yán)重不足（特別是用鴨嘴噴口），并且料帶側(cè)邊處往往無法清洗干凈。若現(xiàn)場空間夠用下，建議盡量設(shè)計浸洗流程（水流攪拌良好），特別是包管式端子一定要用浸洗（如D-TYPE公母端），甚至各流程中應(yīng)該多加使用熱水洗。而水洗的時間，次數(shù)也因產(chǎn)速，端子結(jié)構(gòu)，吹氣能力而有不同的設(shè)計，基本上要達到清洗干凈為原則，通常都有數(shù)道以上。水質(zhì)一般有用自來水，純水，超純水，最好使用純水或超純水，主要還是考慮到電鍍藥水不被污染，及電鍍完成品表面不殘留水斑，水跡（大面積的端子可能要使用超純水，如銅殼，鐵殼）。水洗的更換頻度依清潔度而

23、異，一般采用連續(xù)排放式，分批式排放。連續(xù)式排放比較浪費水資源，但水洗水的干凈一般不必要擔(dān)心。分批式排放比較符合環(huán)保及水資源的利用，但在設(shè)計及管理上必須要花點心思，否則將來也容易造成清洗不干凈及污染藥水等問題。 4.電解脫脂：此乃使用堿性脫脂劑加熱及通以直流電處理。電鍍業(yè)現(xiàn)使用電解脫脂劑都為固體粉末狀，色澤從白色到黃色到褐色不等，通常配制濃度約為50100g/L之間。當(dāng)藥液呈渾濁液體狀時，急需更換脫脂劑。液溫控制在4070度，理論上溫度越高脫脂效果越好，但相對的缺點有耗電，蒸發(fā)快，槽體壽命縮短，對操作人員健康不良，增加管理負(fù)擔(dān)。而為增加脫脂效果，可加強藥液攪拌（如加大泵循環(huán)，鼓風(fēng)，超音波等），或

24、加強陰極的攪拌（如快速生產(chǎn)，陰極擺動）效果很好，通常后者效果更佳。陰極電解法為一般最常用方法，而陽極電解法多半使用在較不處理的油脂及氧化膜場合，由于陽極電解腐蝕鍍件速度快（特別是黃銅，產(chǎn)速偏低時應(yīng)注意），故不易控制。通常多半采用陰極電解脫脂法，陽極板使用316不銹鋼。 5.活性化：在銅合金底材，通常使用稀硫酸，稀鹽酸或市售專利的活化酸。一般配制稀鹽酸及稀硫酸濃度約為510%，而市售活化酸多半為白色細(xì)小粉末狀，配制濃度約為30100g/L之間，處理時間為數(shù)秒。當(dāng)藥液污染或銅含量增高時（液體顏色由無色透明變?yōu)榈嗌仨毟鼡Q。未活化前銅合金底材呈暗淡色澤，經(jīng)活化后會有較光亮的色澤。特別注意，當(dāng)進

25、行重鍍時，務(wù)必將活化酸更換新液，因為舊的活化酸內(nèi)含有銅離子，一旦產(chǎn)速較慢時銅離子極容易還原到舊鍍層上，造成外觀不良或密著不良。 6.鍍鎳：為打底用，有無光澤，半光澤，全光澤。若純粹做全鍍錫鉛的打底，使用無光澤或半光澤即可。若做金電鍍的打底，且客戶要求光澤度之下，可能就必須用到全光澤鎳。但是需要再做折彎等二次加工，建議必須使用半光澤鎳，并嚴(yán)格控管鎳層厚度。一般在流程上都會有數(shù)道鍍鎳，每個鍍槽長度最好不要超過兩米（最佳長度在一米左右）。鍍槽間必須設(shè)有水洗，此水洗通常回收補回原鍍液，建議水洗后可不必吹氣，讓回收水自然帶入下一個鎳槽，即可補水又可省氣。在連續(xù)電鍍流程中，由于時間甚短，故鎳打底完畢是可以

26、不必再做活化，但是如果流程設(shè)計過長，又產(chǎn)速太慢時，鎳再活化就有必要。甚至不小心有金屬還原時，還必須再做還原金工程（以稀氰化物洗除）。 7.鍍金：目前鍍金多半為選鍍規(guī)格，已經(jīng)很少有全鍍（大概只剩閃鍍）。通常若金只鍍FLASH，建議可使用鍍純金流程，若鍍厚金則建議先使用鍍硬金流程后再鍍純金流程。而厚金槽的長度或數(shù)量及金含量的多少，就依需要的厚度和產(chǎn)速而定。由于金的電極電位很大，很容易置換出來，故電鍍在無通電流下，端子不要浸泡在金溶液中，會造成密著不良，由于金是很貴的原料，故需控制電鍍厚度，電鍍面積及避免損失，所以如何省金便是各家業(yè)者賺錢的技術(shù)了（前提保證品質(zhì)）。目前金電鍍法有浸鍍法，刷鍍法，遮鍍法

27、，必須視端子形狀，電鍍規(guī)格，而有其一定的電鍍方法，并非都可以通用。 8.鍍錫鉛：一般除不易氧化的底材可不必進行鎳打底外，通常需先鍍鎳后再鍍錫鉛。而金鍍層與錫鉛鍍層是不能重疊互鍍，原因一是在高溫下錫鉛會擴散到金層之上，使金層外觀變暗，導(dǎo)致伽凡尼的加速腐蝕?，F(xiàn)一般鍍的錫鉛合金是90%錫，10%鉛，一般客戶可允許錫鉛比為905%，主要是考慮到后加工焊接熔點的問題。目前錫鉛大部分采用浸鍍法，若欲鍍?nèi)婊蚓植侩婂?，可調(diào)整定位器。有些少數(shù)特殊場合會使用刷鍍或遮鍍，但是成本很高（因設(shè)備貴，產(chǎn)速慢）。 9.中和：因錫鉛電鍍液為強酸，若水洗不良而殘留余酸在錫鉛層表面，會導(dǎo)致日后加速腐蝕，故用磷酸三鈉或磷酸二鈉來

28、中和。操作溫度在601度左右。濃度約10g/L。現(xiàn)階段有些設(shè)計考慮在強力水洗部分，故能清洗干凈時，不必中和也是可行的。 10.干燥：務(wù)必先使用吹氣將鍍件表面水分吹掉，再用熱風(fēng)循環(huán)將鍍件風(fēng)干。一般使用溫度在70100度之間。若鍍件表面的水分沒有吹掉，則不易風(fēng)干或留有水斑。如果產(chǎn)速快，現(xiàn)場空間不足時，建議可以在最后一道水洗前設(shè)置切水流程，可以大大減輕吹氣及風(fēng)干的壓力。 11.封孔：主要是在電鍍完成后，在電鍍層表面涂上一層透明的有機膜，而該膜不可以增加電接觸阻抗。其優(yōu)點為延長鍍層壽命（增加抗蝕能力），穩(wěn)定電接觸阻抗，降低拔插力量，防止錫鉛界面線再惡化，提升電鍍重工良率等。封孔劑分為水溶性與油溶性，其

29、中以后者效果較佳。 12.收料：由于連續(xù)端子材料是一卷一卷的，所以收料是成連續(xù)性9不間斷），收料方式一般有水平式和垂直式。下線方式，一般采用緩沖輪式，落地式或瞬間停機式。收料可分為傳動部分和卷料部分，生產(chǎn)速度完全靠傳動來控制，而傳動出來的鍍件需靠卷料來包裝。 六電鍍設(shè)備：一般連續(xù)端子電鍍規(guī)格有全面電鍍與局部電鍍。全面電鍍多半為低成本金屬（如銅，鎳，錫鉛，薄金），高成本金屬（貴金屬）或多種規(guī)格電鍍，則都以局部電鍍加工。前者加工法多半為浸鍍法，后者加工則有浸鍍法，遮蔽法，刷鍍法。 表七 電鍍法優(yōu)點缺點適合產(chǎn)品 浸鍍法電鍍設(shè)備簡單，操作容易，造價便宜，電鍍效率好耗用金屬成本較高，電鍍膜厚不均，選擇電

30、鍍位置誤差較大。全面電鍍，構(gòu)造復(fù)雜或結(jié)構(gòu)較差的端子。 遮蔽法電鍍膜厚均勻，選擇電鍍位置誤差較小，電鍍效率好，耗用金屬成本較低。電鍍設(shè)備復(fù)雜，操作困難，造價昂貴。構(gòu)造簡單或結(jié)構(gòu)較佳的端子，扁平料板或端子。 刷鍍法耗用金屬成本最少電鍍效率差，電鍍膜厚不均（擴散）凸?fàn)疃俗樱c狀電鍍，小面積電鍍。 以下就是針對一般連續(xù)鍍端子的電鍍設(shè)備結(jié)構(gòu)加以解說。 1.藥水槽體：一般使用的材料有PP，PVC，不銹鋼。若不需要加熱可使用PVC槽，溫度在70以下可使用PP槽，若溫度超過70時則需使用不銹鋼槽，但是電鍍槽是不可用不銹鋼槽（金屬槽0。在連續(xù)電鍍中，有分母槽與子槽。母槽為裝電鍍藥水用，而子槽為電鍍用。目前子母槽

31、分離，同體，共用三種方式。母槽結(jié)構(gòu)的設(shè)計較單純，只需考慮水流，攪拌，穩(wěn)流，定位，陰陽極距離等因素。 2.槽體基架：一般有塑膠藥槽的衍生架，角鐵，不銹鋼方管，黑鐵上漆等方式。為考慮強度及耐蝕問題，建議使用不銹鋼方管。 3.進水系統(tǒng)：一般有使用純水與自來水。在每個藥槽，水槽上都設(shè)有進水口，以補充水位及清槽之用。為避免水管破漏或人為疏忽，電鍍槽是不設(shè)進水裝置的。 4.排水系統(tǒng)：一般排水需先行分類再設(shè)排水系統(tǒng)。以端子連續(xù)電鍍的廢水分類為，酸液，堿液，鎳液，金液，錫鉛液等。而各槽排水管建議用一英寸以上的管子。排水效果較良。一般水洗槽設(shè)單排水閥，而各個電鍍藥槽則設(shè)雙排水閥，以避免人為疏忽將藥水排掉。各水槽

32、設(shè)溢流管，避免滿水流到它槽。 5.抽風(fēng)系統(tǒng)：電鍍設(shè)備需有密封（即有上蓋），方有設(shè)抽風(fēng)效果。在主要產(chǎn)生廢氣的藥槽設(shè)立抽風(fēng)口，并可以調(diào)節(jié)抽風(fēng)量。因氣體中含水量極高，故需設(shè)有排水裝置。抽出的氣體也必須作廢氣處理。 6.電熱系統(tǒng)：因藥槽需加熱，故加熱系統(tǒng)很重要。一般加熱系統(tǒng)組成有加熱器，感溫器，液位感應(yīng)器，溫度設(shè)定器，TIMER，警報器等。由于顧及安全問題，必須設(shè)有無水自動斷電系統(tǒng)。浸泡在藥水中的材質(zhì)以鈦金屬最為長用，但在強堿藥水槽中，則建議使用不銹鋼或是鐵氟龍等材質(zhì)。 7.冷卻系統(tǒng)：一般有直接冷凍法和間接冷凍法。而直接冷凍法是將藥水抽至冷凍機內(nèi)冷卻，此方法冷凍效果好。間接冷凍法則是在藥水槽內(nèi)排冷卻水管間接冷凍藥水，此法冷凍效果較差，清槽困難。冷凍機的散熱方式有水冷法（須有冷卻水塔）與氣冷法（風(fēng)扇）。錫鉛藥水若能保持24小時低溫狀態(tài)，藥水比較不會造成渾濁情形。 8.電控系統(tǒng)：除上述加熱及冷卻系統(tǒng)的電控之外，尚有泵，過濾機，震蕩機，整流器，傳動，烤箱，鼓風(fēng)機等的電控，通常都以電源控制箱匯總控制。而整流器與傳動是設(shè)定為連動裝置。 9.刮水設(shè)備：在連續(xù)電鍍設(shè)備中，刮水方法有使用橡膠刮板，毛刷，吹氣，吸水海綿等方法。其中以吹氣法效果最佳，但成本最高，目前吹氣產(chǎn)生方式有空壓機生成式和鼓風(fēng)