SMT試題-SMT工藝技工--答案

1、擬定部門：SMT工藝工程技工測試題姓名：工號：得分：一、判斷題：（15分）1、晶振無方向。（X ）2、鋼網(wǎng)張力測試值小于30牛時鋼網(wǎng)需報廢。（V ）3、我們使用的測溫儀是DataPaq的型號。（V ）4、KHA11機種使的錫膏為 Qualitek DSP88型號。（X ）5、 爐溫曲線測試不符合要求可以打印出來掛在線上。（X ）6、 開班生產(chǎn)前需做三塊薄膜板印刷確認品質(zhì)。（V ）7、 回流爐在過板前，溫度未達標顯示的為黃燈可以正常過板。（X ）&操作員接料時不用寫換料記錄和掃條碼。（X ）9、回流爐在過板前線長必須用在生產(chǎn)機種的PCBg試量軌道寬度是否合適。10錫膏印刷機的刮刀速度可以

2、改變錫膏厚度，速度越快厚度越薄。（V ）11發(fā)光二極管有色帶的一端為負極，另一端為正極。（V ）12、鉭電容有色帶的一端為正極，另一端為負極。（V ）13 EPSo產(chǎn)品測溫板的測試點必須按照加工規(guī)格書來定測試點。（V ）頁腳內(nèi)容214 一瓶開封錫膏必須在24小時內(nèi)使用完。（V ）15 PCBg開封24小時后不需要使用真空包裝進行管控。（X二、單選題：（20分）1、PCBg的烘烤溫度和時間一般為。（A ）A 125C,4HB、115C,1H C 125C,2H D 115： ,3H2、從冰箱中取出的錫膏，一般要求在室溫中回溫。（B ）A 2H B、4 至U 8H C 6H 以內(nèi) D 1H3、使用

3、無鉛錫膏,鋼網(wǎng)開口面積為PCBK焊盤尺寸的。（A ）A 90%以上B、75% C 80%D、70%以上4、鋼網(wǎng)厚度為0.12mm,印刷錫膏的厚度一般為。（B ）0.090.18mmA 0.050.18mm B、0.090.16mm C 0.090.12mm D5、96.5%Sn-3%Ag-0.5%CU錫膏的熔點一般為。（C ）A 183CB、230CC 217CD 245C6、一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為。（A ）A 25± 3CB、22± 3CC 20± 3CD 28± 3C7、PCB真空包裝的目的是。（C ）A應(yīng)先貼小零件，后貼大零件排D以上都不

4、是10我們在拿板時是否需要佩戴防靜電和手套。A兩者都需佩戴好B、不用佩戴11 SMT段排阻有無方向性。（C ）A有 B、無 C有的有，有的無12、IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（A 20%B、40% C 50%13零件干燥箱的管制相對溫濕度應(yīng)為。A <20% B、<30% C <10%擬定部門:A防水 B、防塵及防潮 C防氧化 D防靜電8錫膏在開封使用時，須經(jīng)過（B ）重要的過程。A、加熱回溫、攪拌B、回溫、攪拌 C攪拌D、機械攪拌 9、貼片機貼片元件的原則為：（A ）B、應(yīng)先貼大零件，后貼小零件G可根據(jù)貼片位置隨意安（A ）C佩戴防靜電即可D佩戴靜電手套即可D以上都不是D

5、 ）的情況下表示IC受潮且吸濕D 30%（C ）D <40%14 0402和0603元件料帶兩孔之間的距離應(yīng)為：（B ）A 2mm B、4mmG 6mmD、8mm15 Siemen貼片機吸0402的元件應(yīng)用哪種吸嘴（A ）A 901B、904G 913D 915擬定部門:16 Siemen貼片機吸0603的元件應(yīng)用哪種吸嘴（ B ）A 901B、904C 913D、91517、三星產(chǎn)品過回流焊時需要使用氮氣，我司要求的氮氣值范圍為（ C ）A 1000以 下 B、12002800 C 10005000 D 無要求18 Tamura錫膏機器攪拌時間應(yīng)為（ A ）分鐘。A 1B、2C 3D

6、519錫膏取出冰箱回溫的時間應(yīng)大于（ C ）小時。A 2B、3C 4D 520、物料IC烘烤的溫度和時間一般為（ A ）0A 125± 5C, 24± 2H B、115÷ 5C, 24± 2H C 120± 5C , 22± 2H D 120± 5C , 24± 2H三、填空題：（12分）1、SMTa譯為（表面貼附技術(shù)）2、Aol翻譯為（自動光學(xué)檢測）3、SPCa譯為（過程統(tǒng)計控制）4、電阻R10C元件本體上的絲印為10 ）千歐。頁腳內(nèi)容45、電容012（元件為100PF換算為UF應(yīng)為（0.1UF ）擬定部門：6、

7、請寫出SMT爐后常見的五種缺陷（反向）（少件）（偏位）（漏焊）（立碑）。7、電感元器件的代碼是（L ）。8保險絲元器件的代碼是（F ）。四、計算題：（5分）DPMO1. PCB板的貼片元件數(shù)為190個，現(xiàn)在回流爐后檢查1000塊板有5個焊點不良，請問是多少？答：5÷（ 190*1000 *1000000=26五、問答題：（48分）1.請寫出我司錫膏最常用的錫膏曲線標準，請最少例出3種。（15分）答：1、QuaIitek 691Ag膏測量標準：1101502的上升時間為：60120S峰值：210235C大于183C以上的時間：6090S2、QUaIitek DSP88錫膏測量標準：12

8、0160C的上升時間為：30120S峰值：230249C頁腳內(nèi)容6擬定部門：大于217C以上的時間為：6080S3、TamUra錫膏測量標準：150200C的上升時間為：60120S峰值：230240± 1C大于200C以上的時間為：60 ± 20大于220C以上的時間為：2550S4、千住錫膏測量標準：15018CC的上升時間為：70110S峰值：235245C大于220C以上的時間為：3050S35150C的上升斜率為：13C /S150240C的下降斜率為：-2-4 C /S2、我司目前生產(chǎn)的電子產(chǎn)品有哪些，并有哪些元器件（最少例出10種）。（10分）答：我司目前生產(chǎn)

9、的電子產(chǎn)品主要有：EPSo投影儀、三星手機、意大利電表、國內(nèi)電表、稅控、凱虹手機、吉事達手機、CEC手機、易拓產(chǎn)品、世紀經(jīng)緯產(chǎn)品、ZT產(chǎn)品等。擬定部門:各產(chǎn)品用到的元件器有：電阻、電容、二極管、BGA QFP SQT SlM卡、FlaSh卡座、排阻、晶振、保險絲、鋁電容、鉭電容、插座、攝頻頭等元器件。3、 在試產(chǎn)前我們工藝需準備好最基本的哪些資料及工具提供給生產(chǎn)線。（5分）答：在試產(chǎn)前應(yīng)準備好如下資料：絲印參數(shù) IC卡、回流焊參數(shù)IC卡、絲印圖等資料。 工具工裝：絲印工裝、鋼網(wǎng)、分板工裝等工具。4、簡述電子廠三星產(chǎn)品SMT&PB段的整個流程。（10分）答：上曠絲礦貼丁爐前目曠回流肝爐后目檢（AO）不良品轉(zhuǎn)返OK品轉(zhuǎn)2ND-* 上絲 貼片f爐前目曠回流L 爐后目檢（AQ不良品轉(zhuǎn)返曠OK品轉(zhuǎn)測試BT&開關(guān)機測試點膠烘膠貼條碼H占DOM片 "分板*H PBA BA5、 爐后產(chǎn)生漏焊不良，會是哪些因