線路板公司工程部工藝文件(新)

1、文件類型文件編號(hào)版次頁(yè)次工程部工藝文件HBKC.0203.2008C版14/141.前言：CAM(計(jì)算機(jī)輔助制造)是應(yīng)用計(jì)算機(jī)技術(shù)對(duì)顧客提供的PCB圖進(jìn)行系統(tǒng)的檢查和必要工藝技術(shù)處理，為印制板加工提供所需的光繪文件、圖形電鍍面積、數(shù)控鉆銑數(shù)據(jù)、銑外形數(shù)據(jù)及測(cè)試數(shù)據(jù)等，使顧客的設(shè)計(jì)滿足生產(chǎn)加工工藝要求。本規(guī)范是CAM設(shè)計(jì)人員應(yīng)遵守的基本工藝原則。2.設(shè)備2.1.硬件2.1.1. 計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)服務(wù)器打印機(jī)、UPS電源、掃描儀2.1.2. 光繪機(jī)（WD-2200）、沖片機(jī)2.1.3. 刻刀、重氮筆、直尺、顯微鏡、膠帶2.2. 軟件2.1.1.CAD軟件：PROTEL系列、POWERPCB系列、AUT

2、OCAD 2.1.2.CAM軟件：CAM350 、GCCAM 3.工藝流程：接單CAM制作光繪顯影定影檢驗(yàn)4.CAM工藝原則：4.1.不能改變?cè)O(shè)計(jì)的電路連接關(guān)系原設(shè)計(jì)計(jì)連接關(guān)系處理后 (處理后圖1)4.2.不能改變?cè)O(shè)計(jì)器件的布局、位置原設(shè)計(jì)計(jì)連接關(guān)系處理后 (處理后圖1)4.3.不能改變?cè)O(shè)計(jì)的極限參數(shù)原設(shè)計(jì)12MIL計(jì)連接關(guān)系處理后6MIL (處理后圖1) 在滿足以上原則的前提下，允許對(duì)顧客提供的PCB圖根據(jù)工藝要求進(jìn)行適當(dāng)?shù)奶幚?.常規(guī)設(shè)計(jì)參數(shù)規(guī)定5.1.雙面板線路層、多層板外層線路設(shè)計(jì)5.1.1. 線寬、間距、環(huán)寬的規(guī)定5.1.1.1.最小線寬、線距6mil（70um基體銅除外）,一

3、般情況下應(yīng)保證8mil。線寬小于15MIL以下，必須加淚滴，以增加鏈接強(qiáng)度。5.1.1.2.根據(jù)拼版尺寸和孔徑大小確定最小環(huán)寬,環(huán)寬需要考慮拼版大小。環(huán)寬計(jì)算方法：環(huán)寬(焊盤直徑鉆孔直徑)/2焊盤尺寸計(jì)算方法：最小焊盤鉆孔直徑（最小環(huán)寬2）過(guò)孔環(huán)寬：A.一般情況下環(huán)寬4mil。B.器件孔環(huán)寬：C.1.9mm以下器件孔環(huán)寬10milD.1.9mm以上器件孔環(huán)寬12mil安裝孔環(huán)寬：A.安裝孔最小環(huán)寬應(yīng)10mil，孔徑越大環(huán)寬相應(yīng)設(shè)計(jì)越大單面板環(huán)寬：由于單面板采用直接蝕刻工藝制作，焊盤邊緣側(cè)蝕量較大，因此環(huán)寬要求相應(yīng)要大 根據(jù)孔徑大小,焊盤進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整,保證最小環(huán)寬不小于12MIL5.1.1.3.

4、鉆孔邊緣距圖形6mil（極限值）,圖形距邊框中心8mil（極限值） 環(huán)寬 8mil PCB外型 焊盤 鉆孔 鉆孔 8mil 5.1.1.4.大面積鋪銅中的走線、焊盤與銅箔邊緣距應(yīng)10mil，批量板12MIL10mil5.1.2.基體銅補(bǔ)償?shù)囊?guī)定： A.1/2oz基銅補(bǔ)償1milB.1oz基銅補(bǔ)償1.5milC.2oz基銅補(bǔ)償3mil注：因基體銅越厚，印制板在藥液中的時(shí)間就長(zhǎng)，因此側(cè)蝕量也大，所以補(bǔ)償值也相應(yīng)大,補(bǔ)償前后仔細(xì)對(duì)照避免出現(xiàn)補(bǔ)償后連電。5.1.2.3.特殊板應(yīng)根據(jù)MI要求數(shù)值進(jìn)行線寬補(bǔ)償 蝕刻對(duì)線條造成的側(cè)蝕 基材5.1.3 非金屬化孔的規(guī)定： 5.1.3.1.非金屬化孔(NPTH)

5、需二次投孔二次投孔：先不鉆孔(或鉆一個(gè)比成品孔徑小0.2-0.3的孔)然后到蝕刻工序后再轉(zhuǎn)回?cái)?shù)控按成品孔徑在同一位置進(jìn)行第二次鉆孔5.1.3.2大于6.2mm的孔徑和所有異型NPTH孔一般銑孔處理5.1.4 V-CUT的規(guī)定5.1.4.1.V-CUT處要保證0.8MM安全間距內(nèi)無(wú)銅箔PCB板PCB板安全間距 V-CUT輔助線5.1.4.2.V-CUT工藝需在底層線路板邊加V-CUT輔助線，寬度為8mil,長(zhǎng)度為30mil。5.1.4.3.V-CUT的拼版間距根據(jù)外形公差可以為0mm到0.3mm 5.1.4.4.V-CUT處距邊5mm，V-CUT可切割厚度0.8-2.0mm，寬度在55-350m

6、m范圍內(nèi) 5mm0.8-2.05.1.5.金手指處理規(guī)定：5.1.5.1.在手指頂端加鍍金引線，寬度15mil5.1.5.2.用鍍金連通線將鍍金引線串連，線寬20mil5.1.5.3.在金手指兩端成型線外加假手指保護(hù)板內(nèi)金手指，不能加假手指的對(duì)連通線在阻焊片上做開窗處理5.1.5.4.金手指、假手指處阻焊全部開窗，線路片上的工藝黑邊在阻焊片上全部露出5.1.5.5.熱風(fēng)整平工藝為防止焊盤半邊鍍金半邊吹錫或露銅現(xiàn)象，金手指上方1mm范圍內(nèi)過(guò)孔需做阻焊處理5.1.5.6.有斜邊要求的，金手指頂部至少向內(nèi)縮進(jìn)20mil，內(nèi)層保證銅向內(nèi)縮進(jìn)1mm以上。5.1.5.7.金手指處外型要進(jìn)行導(dǎo)角處理，一般R

7、值為1.0-1.5mm（可以根據(jù)實(shí)際情況合理調(diào)整）5.1.5.8. 金手指較寬的可以不加假金手指且阻焊上連通線可以不做開窗處理5.1.6. MARK點(diǎn)的處理規(guī)定5.1.6.1.通常情況下MARK點(diǎn)的形狀5.1.6.2.MARK點(diǎn)一般情況下為直徑1mm圓盤5.1.6.3.空間夠大3mm范圍內(nèi)無(wú)阻焊劑，也可按正常處理 3mm 5.1.7.線路片藥膜1mm5.1.7.1.一般情況下線路片藥膜B正A反，特殊情況根據(jù)工藝流程確定。5.1.8.線路層的其它規(guī)定5.1.8.1.無(wú)環(huán)寬PTH孔（內(nèi)壁化孔）線路層設(shè)計(jì)比鉆孔小12mil的焊盤，阻焊比鉆孔大6mil8mil設(shè)計(jì)焊盤 線路盤 鉆孔 阻焊盤5.1.8.

8、2.單面盤打孔(孔化)，在無(wú)焊盤面設(shè)計(jì)比鉆孔小12mil的鍍通孔焊盤，相應(yīng)阻焊層設(shè)計(jì)比鉆孔大6mil10mil的擋墨盤5.1.8.3.網(wǎng)格間隙8mil，對(duì)板內(nèi)銅箔細(xì)縫、缺口要進(jìn)行填充處理；70um基體銅箔網(wǎng)格應(yīng)16mil，否則會(huì)造成圖形轉(zhuǎn)移、阻焊印刷和文字印刷難度增大5.1.8.4.成型邊框除在孔位片（包括盲埋孔位片、塞孔片）、阻焊片上保留外其它底片上全部去掉 孔徑5.1.8.5.最大孔徑板厚比： 板厚熱風(fēng)整平工藝為1：5（注：因?yàn)榭自叫?，板越厚，孔?nèi)藥液流通性不好，鍍出的銅的質(zhì)量不好）5.1.8.6.單面板排圖形鍍工序的需繪制陽(yáng)文片并在無(wú)線路面打孔處全部設(shè)計(jì)與圖形面一樣大的鍍通孔焊盤；單面板

9、不排圖形鍍工序的需繪制陰文片并將打孔焊盤以比鉆孔小0.2mm的負(fù)顯方式切削線路.5.1.8.7.在成型邊框外設(shè)計(jì)工藝黑邊以滿足生產(chǎn)工序要求：工藝黑邊要求：² 雙面板長(zhǎng)方向每邊10mm，寬方向每邊7.5mm² 多層板四周每邊20mm寬² 工藝邊為實(shí)體填充，最終在板上形成銅箔² 工藝邊內(nèi)邊距成型邊框需有2.5-3mm的銑刀安全通道工藝邊上需設(shè)計(jì)：² 定位孔、測(cè)試孔、對(duì)位孔、多層板鉚合孔² 圖形電鍍面積、生產(chǎn)型號(hào)、層面標(biāo)識(shí) 5.2. 多層板內(nèi)層設(shè)計(jì)l 隔離盤：在內(nèi)層圖形形成后與內(nèi)層銅箔不相連的焊盤l 散熱盤：在內(nèi)層圖形形成后與內(nèi)層銅箔相連的

10、焊盤，又稱花盤l 隔離帶：在多層板內(nèi)層劃分不同網(wǎng)絡(luò)區(qū)域的線l 正片：所顯示的圖形與印制板一致的圖像內(nèi)層銅箔l 負(fù)片：所顯示的圖形與印制板正好相反的圖像隔離盤花盤正片顯示圖形實(shí)際印制板負(fù)片顯示圖形實(shí)際印制板5.2.1. 電地層焊盤根據(jù)拼版大小、孔密度、最小孔徑等因素合理設(shè)計(jì)：過(guò)孔隔離盤直徑比鉆孔直徑24mil隔離盤2.0mm以下器件孔隔離盤直徑比鉆孔直徑32mil2.0mm以上件孔、安裝孔隔離盤直徑比鉆孔直徑36mil過(guò)孔GAP值10mil，GAP角度為45°，隔離寬度8mil，GAP個(gè)數(shù)至散熱盤 少2個(gè)器件孔、安裝孔GAP值12mil，GAP角度為45°，隔離寬度10mil

11、 GAP個(gè)數(shù)至少2個(gè) GAP 隔離寬度 鉆孔 隔離盤 隔離寬度5.2.2. 電、地層隔離線寬10mil 。有方孔的版圖，內(nèi)層對(duì)應(yīng)的隔離盤每邊比鉆孔大0.5MM5.2.3. 電、地層銅箔距成型邊16mil，信號(hào)層線條可以按外層處理5.2.4. 如無(wú)特殊要求，去除影響內(nèi)層制作的孤立焊盤（埋、盲孔除外）5.2.5. 內(nèi)層圖形補(bǔ)償：（只補(bǔ)償線條、焊盤。大面積鋪銅可以不補(bǔ)）² 直接蝕刻工藝：內(nèi)層信號(hào)線，1/2OZ基體銅箔補(bǔ)0.5mil，1OZ基體銅箔補(bǔ)0.8mil² 圖形鍍工藝：信號(hào)線層補(bǔ)償同外層5.2.6. 設(shè)計(jì)投影鉆耙標(biāo)。耙標(biāo)孔徑3.2mm投影鉆耙5.2.7. 四層以上板需設(shè)計(jì)鉚

12、合孔，盲埋孔板視疊板情況設(shè)計(jì)鉚合孔，多次層壓板根據(jù)壓合次數(shù)設(shè)計(jì)多套鉚合孔。同時(shí)應(yīng)檢查下料尺寸是否正確 5.2.8. 內(nèi)層線路制作：² 直接蝕刻工藝：膠片繪負(fù)片(陰文)² 圖形鍍工藝：膠片繪正片(陽(yáng)文)² 膠片藥膜根據(jù)疊板結(jié)構(gòu)圖，按照A正B反的原則進(jìn)行繪制5.2.9. 盲、埋孔焊盤在內(nèi)層必須保留5.2.10.BGA處隔離盤大小盡量按原設(shè)計(jì)加工，當(dāng)散熱盤不能與外界導(dǎo)通時(shí)（保證連接寬度6mil）應(yīng)遵循最小化更改的原則進(jìn)行工藝處理，特殊情況下可以將BGA下個(gè)別散熱盤消掉5.2.11.內(nèi)層散熱盤或散熱盤與隔離相距太近時(shí)可以將散熱盤消掉 消掉一個(gè)或全部消掉 允許 消掉花盤 允

13、許5.2.12.內(nèi)層加大隔離焊盤而造成地花不通的情況應(yīng)對(duì)隔離帶的位置進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，但應(yīng)注意調(diào)整幅度不能太大可將此隔離線下移 5.2.13.多層板內(nèi)層板邊需設(shè)計(jì)樹脂膠阻流圖形，基本要求：² 在內(nèi)層40mm的多放邊填充由2.54mm焊盤組成的阻流圖形。不能進(jìn)入成型邊框內(nèi)² 每邊阻流圖形至少要保證四排2.54mm 2.8mm 5.6mm阻流塊平行放置阻流塊堵塞樹脂通道正確阻流圖形錯(cuò)誤阻流圖形 5.3. 阻焊層設(shè)計(jì)5.3.1.開窗：阻焊盤比線路盤大6-10mil 3-5mil 5.3.2.間距：開窗距線路圖形3mil 5.3.3綠色阻焊劑阻焊橋一般情況下寬度5mil。 5.3.4.

14、其他顏色阻焊劑阻焊橋一般情況下寬度6mil5.3.5.設(shè)計(jì)和要求過(guò)孔阻焊的，阻焊盤全部消掉。測(cè)試點(diǎn)實(shí)際為過(guò)孔形式的，阻焊需保留，不能消掉。5.3.6.雙面板設(shè)計(jì)單面MARK點(diǎn)，使用板材為非防UV板材（黃料）或非環(huán)保板材且另一面無(wú)圖形時(shí)在對(duì)應(yīng)位置另一面阻焊上設(shè)計(jì)擋光焊盤(特殊要求除外)5.3.7.盲孔的阻焊盤全部消掉5.3.8.阻焊擋墨孔比鉆孔直徑大0.2mm、孔內(nèi)鉛錫阻焊盤比鉆孔直徑大0.2mm5.3.9.在阻焊片設(shè)計(jì)外框成型線、板內(nèi)開槽、挖空也應(yīng)設(shè)計(jì)成型標(biāo)志線5.3.10.阻焊片藥膜A反B正5.4 字符層設(shè)計(jì)5.4.1.總體要求：字符要求印刷后美觀并容易分辨，通常以顧客設(shè)計(jì)為準(zhǔn)，因線寬太粗造

15、成印后模糊不清的可以適當(dāng)調(diào)整線寬5.4.2.字體高度及線寬要求：A.尊重顧客設(shè)計(jì)，在加工工藝范圍內(nèi)的不做調(diào)整B.一般字符線寬6-12mil,30mil>高度20mil，線寬最細(xì)5mil5.4.3.單面板字符印刷后不能進(jìn)入孔內(nèi)，字符印在無(wú)圖形面時(shí)對(duì)應(yīng)鉆孔層做相應(yīng)的處理；字符印在圖形面時(shí)對(duì)應(yīng)阻焊層做處理 5.4.4.字符層處理有以下方式：A.Clip：以阻焊片圖形為參照對(duì)蓋到焊片、器件焊盤上的絲印圖形進(jìn)行刪除B.Merge：以阻焊圖形為參照將被絲印蓋到的圖形以負(fù)極性方式拷貝到絲印層達(dá)到字不蓋焊接區(qū)的目的。但應(yīng)注意對(duì)于切削后如出現(xiàn)工藝不能達(dá)到的現(xiàn)象應(yīng)修復(fù)D.移動(dòng)：對(duì)蓋焊片、焊盤的絲印進(jìn)行移動(dòng)。

16、但如無(wú)特殊要求一般不選擇此種方法處理5.4.5.字符層不留成型邊框線，但在每個(gè)大拼版外面有對(duì)位標(biāo)志圖形5.4.6.字符可以覆蓋過(guò)孔焊盤和大面積非阻焊區(qū)，但不能覆蓋焊盤及SMD焊片 GND R1 允許 不允許5.4.7.在字符層添加標(biāo)記：5.4.7.1.添加標(biāo)記總的原則：不能與原絲印沖突；不能與外形沖突；不能與板內(nèi)挖空、孔及焊接區(qū)沖突(via孔除外)；原則上與板內(nèi)原字符方向一致，以便于查看5.4.7.2.廠內(nèi)編號(hào)² 字體為軟件系統(tǒng)默認(rèn)，字高40-60mil，線寬6-10mil，可以根據(jù)空間大小適當(dāng)調(diào)整² 客戶要求不加廠內(nèi)編號(hào)除外5.4.7.3. 周期號(hào)、生產(chǎn)流水號(hào)²

17、 一般情況全部由客戶提出添加要求5.4.7.4.UL標(biāo)志² 一般情況下由客戶提出添加要求5.5 孔位片設(shè)計(jì)5.5.1.孔位片要求：² 焊盤與線路層焊盤大小相同，大小不一致時(shí)以小焊盤為準(zhǔn)。在線路上有環(huán)寬的焊盤在孔位孔上必須體現(xiàn)環(huán)寬² 邊框外設(shè)計(jì)定位孔、測(cè)試孔、對(duì)位孔、鉚合孔孔位5.5.2. 開槽、挖空及異形孔按成品尺寸設(shè)計(jì)輪廓線或?qū)嶋H焊盤5.6 鉆孔加鉆要求5.6.1. 過(guò)孔一般不加鉆或加大0.050.1mm鉆孔5.6.2. 孔徑1.9mm，加大0.15mm鉆孔5.6.3. 孔徑>1.9mm，加大0.2mm鉆孔5.6.4. 如顧客提供鉆孔公差要求則按照公差要求

18、確定鉆孔加大值5.6.5. 壓接孔如顧客沒(méi)給出具體公差，按公司規(guī)定公差±0.05mm，加大0.1mm鉆孔5.7 鉆孔數(shù)據(jù)要求5.7.1.鉆孔數(shù)據(jù)的格式為： HC鉆削格式5.7.2.合格的鉆孔數(shù)據(jù)要求：² 數(shù)據(jù)應(yīng)帶有刀具表² 鉆孔零點(diǎn)在數(shù)據(jù)中已經(jīng)設(shè)定² 異形孔一般情況下長(zhǎng)寬比大于2:1² 重孔已做處理² 相切孔已做處理² 銑大孔已做指示² 按照客戶要求孔徑從小到大順序進(jìn)行刀具排列² 特殊孔徑已標(biāo)注說(shuō)明5.8 銑床數(shù)據(jù)要求5.8.1. 數(shù)據(jù)格式HC銑削格式5.8.2. 為保證板邊光滑，銑外型采用逆時(shí)針?lè)较颍?/p>

19、內(nèi)槽采用順時(shí)針?lè)较?.8.3. 板內(nèi)定位孔的選擇原則為：5.8.3.1.定位孔選擇范圍為0.8-5.0mm5.8.3.2.盡量采用非化孔，如無(wú)非化孔可采用金屬化孔定位5.8.3.3.定位孔盡量采用同一種規(guī)格5.8.3.4.定位孔位置根據(jù)PCB的外形合理選擇5.8.4. 下刀點(diǎn)、收刀的設(shè)定5.8.4.1.下刀點(diǎn)與收刀點(diǎn)位置一般情況為重合5.8.4.2.下刀點(diǎn)位置一般情況下設(shè)在PCB板的左上角5.8.4.3.收刀處盡量設(shè)計(jì)為直線，不要為圓弧5.8.4.4.板內(nèi)定位孔較少時(shí)應(yīng)合理設(shè)置下刀點(diǎn)使收刀時(shí)定位孔仍起作用5.8.4.5.板內(nèi)無(wú)定位孔時(shí)采用銑連接的方式成型，連接點(diǎn)寬度根據(jù)板厚靈活調(diào)整。一般情況下寬度為0.61.0mm5.8.4.6.板內(nèi)挖空或開槽應(yīng)在下刀點(diǎn)與抬刀點(diǎn)處設(shè)