PCBLayout規(guī)范

1、百度文庫-讓每個(gè)人平等地提升自我版本控制:版本號日期更改者版本備注目的規(guī)范我司PCBS計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。為PCB設(shè)計(jì)者提供必要的設(shè)計(jì)規(guī)則和約定，提高 PCBS計(jì)質(zhì) 量及生產(chǎn)可制造性。使PCBffi組裝工藝及外觀構(gòu)造上有統(tǒng)一的判定標(biāo)準(zhǔn)， 以利制造單位能順 利生產(chǎn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量， 降低因設(shè)計(jì)問題重工之浪費(fèi) 。一、PCB材質(zhì)及應(yīng)用：1.目前市面上及我司常用PCBM質(zhì)分為 FR-1, CEM-1, FR-4 。2.黜成、特性及用途:1).FR-1:由銅箔、酚醛榭脂、系自黜成。透明且瓢玻璃雉僚觸，低耐溫、格便宜。用於罩面板;2) .FR-4:由銅箔、琪氧榭脂、玻布黜成。透明且有玻璃高耐熱、械械強(qiáng)度佳。用於K面板；

2、3) .CEM-1 :由銅箔、玻布、琪氧榭脂、余自余氏黜成。不透明且有玻璃雉僚微:，低耐溫、低板板翹性。用於罩面板；4) .CEM-3:由銅箔、玻布、琪氧榭脂、玻薄黜成。不透明且瓢玻璃雉僚微:，高耐熟，改善板板翹性。用於曼面板3. PCB板常用厚度1.0mm、1.2mm、1.6mm。PCB標(biāo)準(zhǔn)厚度1.6mm。不是標(biāo)準(zhǔn)厚度需與 相關(guān)單位討論評估。4. PCB板材尺寸：材質(zhì)FR-1FR-4CEM-1原始尺寸1030mmX1230mm1041mmX1245mm1030mmX1230mm5. PCB材質(zhì)原廠料商水印標(biāo)識;原材料J敞商< 春(CHANG CHUN)新典(SHINSUNG)建滔(KI

3、NGBOARD)斗山(DOOSAN)浮水印LNSKBDS6. PCB板料V-CUT標(biāo)準(zhǔn):材H稀®板材厚度Aa1a2FR-11.0mm0.5mm± 0.10.25mm0.25mm1.2mm0.6mm± 0.10.3mm0.3mm1.6mm0.8mm± 0.10.4mm0.4mmFR-41.0mm0.35mm± 0.10.33mm0.33mm1.2mm0.4mm± 0.10.4mm0.4mm1.6mm0.5mm± 0.10.55mm0.55mmCEM-11.0mm0.5mm± 0.10.25mm0.25mm1.2mm0

4、.6mm± 0.10.3mm0.3mm1.6mm0.7mm± 0.10.45mm0.45mm要求：基板外形要求平直；路、元件距基板至少大於0.5mm； 不同板材,V-cut深度不一檬有機(jī)Organic Solderability Preservative (OSP)甯金既Gold/Nickel Plating沉金既Immersion Gold/Nickel喧金易Hot Air Levelling(HAL)7. PCB常見表面工藝處理：8. PCB工藝制程管控:1. FR-1板材只選用表面OSP工藝處理與波峰焊接制程工藝；2.CEM-1首選只選用表面OSP工藝處理與波峰焊接制

5、程工藝，如果采用錫膏制程 過回流焊，需用噴錫工藝，采用中溫錫膏，否則溫度過高會產(chǎn)生銅箔翹皮及銅箔起泡情況；3. FR-4板料優(yōu)選表面噴錫工藝處理，對錫膏及波峰焊接無影響。如采用OSP工藝，經(jīng)錫膏制程后，鍍層被破壞，不易其它元件生產(chǎn)焊接。如客戶有特別要求或降成品考 慮可選OSP工藝；2、拼板設(shè)計(jì)規(guī)范-適合自動插件與手插件1 .線路板拼板最大尺寸，最大數(shù)量要求：3百度文庫-讓每個(gè)人平等地提升自我最大拼板尺寸165mmX250mm （為適合我司過爐）；最大拼板數(shù)量不能超過12連片（為適合我司測試要求）。2 .拼板定位邊及定位孔要求：1）定位邊要求：印AI SIDE字樣” 6MM工作邊作為自動插件主定

6、位邊；輔助邊加 6MM作為測試工作邊2）定位孔要求：A：拼板長度小于200MM:靠左側(cè)邊孔徑為3MM為主定位孔，孔中心與左側(cè)板邊（不包括廢料邊）距離 10MM o靠右側(cè)邊孔徑3MM為副定位孔，孔中心與左側(cè)定位孔中心距離為固定130MM。B：拼板長度大于200MM:靠左側(cè)邊孔徑為3MM為主定位孔，孔中心與左側(cè)板邊（不包括廢料邊）距離 10MM o 靠右側(cè)邊孔徑3MM為副定位孔，孔中心與右側(cè)邊（不包括廢料邊）距離為 15MM o3 .廢料邊設(shè)計(jì)要求：1）拼板寬度小于100MM:A: PCB有倒角或元件本體有超出板邊至少加 5MM廢料邊。B: PCB板寬小于100MM且無倒角或元件本體有超出板邊的無

7、用加廢料邊。C:過爐箭頭方向至少加 3MM的廢料邊用于擋錫。2）拼板寬度大于100MM:A; PCB有倒角或元件本體有超出板邊至少加 5MM廢料邊。B：板寬度大于100MM加至少5MM廢料邊用于擋過爐治具。C:過爐箭頭方向至少加3MM的廢料邊用于擋錫。4 .拼板尺寸標(biāo)注要求：1）拼板中所有工藝邊，定位孔都用尺寸標(biāo)示管控。2）重點(diǎn)尺寸*加注管控5 . AI板料的優(yōu)選FR-1 1.6mm厚材料。6 .線路板的翹曲度：最大上翹 0.5mm,最大下翹1.2mm；7 .拼板利用率要求：根據(jù)PCB料商的標(biāo)準(zhǔn)板材面積尺寸，分別與拼板的長，寬整除，小數(shù)尾數(shù)為0.2比較合理8 .同一種膠殼結(jié)構(gòu)外形或尺寸接近 P

8、CB盡可能采用相同拼板方式，提升治具利用率。插件方向（圖a示）Max 0.5mm百度文庫-讓每個(gè)人平等地提升自我3、自動插件元件孔徑定義：1. AI插件孔的形態(tài)與尺寸定義如下：(AI插件孔為喇叭孔，孔 徑插件面比銅箔面大 0.2mm);零件肺彳至AI插件孔的形魅典尺寸Punched holeDrilled holedd少0.80此0512>一_ _ _ 13*少0.60此05皴1；1.0紋S11.1g-少0.50此05少0.9少1.0少0.40此05少0.8少0.94、自動插件元件樣式與要求:1 .臥插元件：目前廠內(nèi)臥插元件主要有：跳線， 1/8,1/4,1/2,1W或2WMIN型電阻，

9、二極管元件2.0mmMin0.500.8mmMax 18.0mm(DO-41, DO-15),磁珠，獨(dú)石電容，保險(xiǎn)電阻；2 .跳線引腳跨距=6.023mm。跳線統(tǒng)一為小0.6。二、' 0.60mmmmmJ （跳線Min 6.0mmMax 23mm243 .臥插AI元件兩引腳跨距二元件本體長度+4.0mm（最大跨距17.5MM）本體直徑 D = 0.53.6mm引線直徑d = 0.50.75mm跳線直徑D = 0.6MM4 .立插元件：目前廠內(nèi)立插 AI元件主要有：方形保險(xiǎn)，電解/陶瓷/聚酯/月詹II電容，DO41 二極管，磁珠，1/4W/1/2W/1W或電阻，小5/小6.3/（|）8/

10、（|）10電解電容,TO-92封裝晶體，編 帶成型后立式電感。成型方式見下圖。PIN距均為2.5/5.0mm。電解電容小10MAX ,規(guī)格高 度16mm MAX （若為成型腳距，則高度從成型 2.5/5.0位置算起）。電感統(tǒng)一采用為編帶成 型立式電感，PIN距為2.5/5.0mm。PC股計(jì)為打 AI。立插元件架高需成型樣式：5.立插元件AI要求:a.立插元件本體高度必須小于16.0mm（包括成型引腳高度）；b.立插元件的本體 直徑必須小于10.0mm；c.自PCB零件面至插入零件IB端須小於16.0mm;d.立插零件腳距須懸2.5/5.0mm（必須是此兩種規(guī)格）；e.立插零件的監(jiān)U彳至懸0.5

11、00.75mm附于0.5mm腳徑元件必須選用材質(zhì)較堅(jiān)實(shí)的腳徑，腳徑 不能太軟，不使AI插件）；Max10mmMax10mmg.立插零件插件1M郤方向、角度、晨度先插入零件本醴高：D1彳爰插入零件的腳距：P2AI零件& AI零件(取最大值)AI零件&跳(D1+D2)/2 or d1/2+2.54i=口 丁(3.6+d)/2先插零件ZZh(3+D1)/2 or(3.6+d1)/2HHp(3.6+d)/2+ (3.6+d)/25、自動元件間間距要求：1.臥插AI零件隙的言十算方式如下：(雨(0零件的隙尺寸可有0.2mm的公差)跳的腳彳至：d先插入零件的腳彳至：d1彳爰插入零件本醴高：

12、D2先插入零彳的腳距：P1(3.6+d1)/2II_(2+D)/2上A先插入零件 或B懸先插零件 (3.6+d1)/2)=(4+d)/2-A懸先插零件 '(4+d1)/2B懸先插零件(3.6+d1)/2(2.0+d)/2(4+d1)/2或 L>2.4mm若有雨(0言十算式，以敕高的數(shù)值懸型。-LIT2.立插AI零件與立插AI零件問問距：(1)零件面：零件典零件隔1.0mm以上。(2)焊金易面:(a)(b)(4+d)/2距離隹(p)(a)零件修件(a)- (b)-Min 3.8mm(b) 一 (a)f零件Min 3.8mm(a)插件J嗔序(b)零件修件距啊P)(a)- (b)零件M

13、in 3.0mm(b) 一 (a)3堡腳零件Min 3.0mm一零件插件J嗔序(b)零件修件距啊P)(a)- (b)-Min 3.0mm(b) 一 (a)3只腳零件Min3.4mm一零件Min 3.0mmP插件J嗔序(a)零件修件距啊P)(a)- (b)3堡腳零件Min 3.0 mm一般零件Min 3.0mm(b) 一 (a)一般零件Min3.0mm插件J嗔序(a)零件修件距啊p)(a)- (b)一般零件Min 3.5mm(b) 一 (a)一般零件Min3.5mm插件J嗔序(a)零件修件距啊p)(a)- (b)rt件Min 3.5mm(b) 一 (a)零件Min3.5mmp插件J嗔序(a)零件

14、修件距啊p)(a)- (b)-Min 3.0mm(b) 一 (a)零件Min 3.5 mm3堡腳零件插件J嗔序(a)零件修件距啊p)(a)- (b)-Min 3.0mm(b) 一 (a)-3.當(dāng)立式元件孔距為2.5MM時(shí)，臥式元件本體邊緣與立式元件中心間距 L不得小于4MM 如下圖所示：4 .立插元件與臥插元件本體絲印需保持 0.5MM以上間距。5 .臥插AI/立插AI元件與SMD間距要求：a.不同一網(wǎng)絡(luò)臥式AI元件孔外沿距SMD焊點(diǎn)最小大于2.5mm以上間距，如有高低壓問距要求時(shí)，需加上高低壓距離1.0MM設(shè)計(jì)（及最小大于3.5MM以上）如圖1.1 1.2。L > 2.5mm圖1.1圖

15、1.2b.對同一網(wǎng)絡(luò)臥式 AI元件孔外沿距SMD焊點(diǎn)必須保證大于2.1MM以上間距。如圖2L >2.1mm圖2c.立插元件孔外沿與SMD焊點(diǎn)間距,對不一同網(wǎng)絡(luò)AI元件孔外沿距與SMD焊點(diǎn)間距需保持2.5mm以上；如有高低壓間距要求時(shí)，需加上高低壓距離1.0MM設(shè)計(jì)（及最小大于3.5MM以上）。對同一網(wǎng)絡(luò)臥式AI元件孔外沿距SMD焊點(diǎn)必須保證大于2.1MM以上間距,RI&SMD如圖3圖4L>2.5mm農(nóng)業(yè)考慮到過爐時(shí)會連錫短路，AI元件引腳的任一部位到 SMD焊點(diǎn)邊緣需保持 0.7mm以上間距。六、機(jī)插元件排版要求：1 .線路板傳板方向上、下邊距邊緣5mm內(nèi)不應(yīng)有元件；2 .

16、定位孔附近不可機(jī)插區(qū)域；離PCB®邊5mm內(nèi)不可放置零件；定位孔中心外SB直彳至11mmJ不可有零件。3 .AI元件孔徑與線路板邊沿必須保持 2.0mm以上距離；4 .立插與臥插件元件本體距離板邊0.5mm以上間距；AI元件孔外沿與外殼限位大于 2.5MM ,如圖45 .臥插與立插設(shè)計(jì)應(yīng)該講究一個(gè)橫平豎直的原則（橫：要和PCB板邊平行，豎：要和PCB板邊垂直）七、立式AI元件電解類平貼基板時(shí)，元件焊點(diǎn)底側(cè)需開0.7mm透氣孔，增強(qiáng)空氣流通改善上錫品質(zhì)。孔徑間距需與其它孔徑不在同一基準(zhǔn)線，且孔問間距>0.8mm以上（透氣孔不能放置在折腳方位處）。八、SMT LAYOUTS1、SM

17、T LAYOUT設(shè)計(jì)注意事項(xiàng):a.板邊MARK（定位設(shè)計(jì)為板邊外側(cè)離 MARK（中心位置4mm可距范圍。1.0mm大小。MARKS設(shè)計(jì)不要對稱，左下角 MARK：中心與左邊板邊X軸距離5MM右上角MARK：中心與左邊板邊-X軸距離10MM如圖5b.相舜B曲0零件的焊黑占最小的距離隹（指PAD至PAD的距離隹溢0.5 mm上。c.SMT零件之雨P(guān)ADKUIW （若不封耦，易造成SMT零件滑勤或墓碑效）如圖6圖6PAD不封零件滑勤d零件排列鷹考配合黜裝典焊接，方向力求一置。由於公司品大多iOS謾WAVE SOLDER,故考罐墟方向典零件放置方向 垂直，以減少焊金易死角（除影效B）,減少空焊。如圖7

18、.1 7.2圖7.1圖7.2XX,|_i3 g O目口口廣:PCB副t方向副t方向因金易的內(nèi)聚力，造成焊金易 死角（隙影效鷹）e.SMT PAD內(nèi)不可有置;通孔，防焊漆及文字，且PAD典置:通孔距離隹0.5mm Min如圖8f.貼片零件焊盤奧板遏之距離隹，不得少於1.0mm=g.相» PAD逋接方式，不可共用同一他I PAD,避免CHIP於Reflow位移，需使用醇 不可太粗，否刖在焊接畤曾因散熱作用，使得焊黑占熔金易畤不一致，造成零 件偏移及翹起，如圖9正碓layout照 LAYOUTReflow 前2、SMT PAD設(shè)計(jì)規(guī)范：1)、紅膠工藝制程a. Chip R & Ch

19、ip C:尺寸(mm) 代虢零件規(guī)格ABCDSOD-3231.251.351.454.2SOD-1231.51.7525.5SMA2.323.57.5代虢尺寸(mm)、零件規(guī)格ABCDJC06030.91.00.92.9A108051.31.051.13.2112061.61.41.804.6AB412102.81.825.6D.SOD(Diode)c.SOT(Transistor)(罩位：mm)a. SOT-231.2b. SOT-36c. SOT-89d. SOT-2524.51.6d.SOIC(8PIN16PIN)(罩位:mm)2)錫漿工藝制程:尺寸(mm)零件規(guī)格ABCD04020.6

20、00.650.401.7006030.90.770.742.2808051.271.001.153.1512061.5241.401.5244.3212102.541.782.005.5618123.001.783.006.5618256.351.783.006.56DO-213(LL4007)2.601.503.205.60SOD-123/LL-341.801.402.004.80MELF(min) 1N4148WS1.601.300.603.20MELF02072.602.002.606.60CA九、手插件設(shè)計(jì)1、手插件pcBts言十注意事a. PC板上除BI孔外，原U上儒量不H其他形狀的

21、孔，扁型腳零件以封角加 0.2 K孔；手插件開?？字底钚“?.8MM設(shè)計(jì)，方孔最小按0.7*1.0比例設(shè)計(jì).b.零件腳焊盤孔邊與孔邊距 0.9mm以上，與板邊距離1mm以上；c.各尺寸襟示以m*K位，最多襟至小數(shù)黑占第二位；d.各零件以臥式排列懸僵先考ft,受到體積限制者除外；e.小體積臥插元件本體以垂直過爐方向?yàn)閮?yōu)先考慮；f.可湖整建換之零件（如：VR、FUSE）,在易JO8,充分考ft各零件受推勤力是否易造成斷裂、碰斶短路；g.趣性相同類型元件在同一區(qū)域盡 可能按相同趣性擺放；h.同一 PCB上同一I®型元件，加工尺寸相同；I.IC與Connector于PCBlU,其引腳盡可能與

22、過爐方向成90度。因Wavesolder特性，對較多腳數(shù)及排列在同排零件于最后二點(diǎn)易形成聚錫，造成短 路。若無法排列90度，則Layout時(shí)需作Dummy Pad預(yù)防措施。再若layout時(shí) 已沒有空間作Dummy Pad。請依現(xiàn)況分析，是否可以使用取消綠漆方式導(dǎo)錫。 焊點(diǎn)間距盡量拉大，以減少短路的發(fā)生。PCB容易短路處Add Dummy Pad過爐方向*® © ® 5s)© © 3©過爐方向過爐方向Enlarge pad SizeSolder mask openPCB ©© 0© ® 

23、9;©過%方向j.IC,排插的波峰焊焊盤問距（元件腳間距在符合設(shè)計(jì)條件情況） 圓形焊盤：(1)固定的過爐方向min 0. 75(2)自由的過爐方向恒松飛Hw-ffl皿k. LAYOUT時(shí)關(guān)鍵裝配孔、槽及元器件需作鎖定，以免不經(jīng)意移動后，影響裝配；L.裸跳線不能貼板跨越板上的導(dǎo)線或銅皮，以免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕緣；mPCB LAYOUT圖檔機(jī)械外框與圖檔內(nèi)螺絲銃孔，機(jī)械開槽、散熱片固定腳孔必須使用相同的圖層；n.插件組件本體到板邊距離0.5mm。貼片組件垂直板邊需 1.0mm。貼片組件平行板邊需 1.0mm。o.對稱型引腳元件需做防呆設(shè)計(jì)考慮，(如變壓器需將不使用的腳

24、位關(guān)閉，盡量不要使兩排腳位對稱)。有極性元件需標(biāo)識清楚。2.手插件孔徑與焊盤設(shè)計(jì)a.電組類:'A 1封裝名稱引腳尺寸（+ -0.1）孔徑值(+ -0.1)圓型焊盤特殊焊盤1/4W 1/8W1/2W 1W0.5-0.60.81.62W 2W以上0.6-0.70.91.8b.電容類:零件腳徑+ 0.15mm （進(jìn)位：取小數(shù)點(diǎn)二位）。實(shí)例：12.5以下電解電容，陶瓷電容，可 變電容，麥拉電容等零件腳徑0.644+0.15mm=0.794仟0.8的孔）；12.5以上電解電容, X電容，Y電容，金屬膜電容，塑料薄膜電容腳徑為（0.744-0.844）+0.15mm=0.994仟 1.0的孔），帶

25、牛角引腳電容零件腳徑1.544+0.15=1.694仟1.7的孔）c.二極管類：零件腳徑+ 0.15mm （進(jìn)位：取小數(shù)點(diǎn)二位）。實(shí)例：穩(wěn)壓二極管，發(fā)光二極管，等零件 腳徑 0.644+0.15mm=0.794 時(shí) 0.8 的孔）；D0-41, DO-15,DO-35 封裝二極管腳徑為 （0.744-0.844）+0.15mm=0.994 仟 1.0 的孔）,D0-201 二極管腳徑為 1.244+0.15mm=1.395 時(shí) 1.4 的孔）d.保險(xiǎn)絲：零件腳徑+ 0.15mm （進(jìn)位：取小數(shù)點(diǎn)二位）。實(shí)例:方形保險(xiǎn)絲，玻璃管保險(xiǎn)絲（體積3.6*10）等零件腳徑0.644+0.15mm=0.7

26、94時(shí)0.8的孔）；玻璃管保險(xiǎn)絲（體積5*18）腳徑 為（0.744-0.844）+0.15mm=0.994 仟 1.0 的孔）e.三只腳零件：零件腳徑+ 0.15mm （進(jìn)位：取小數(shù)點(diǎn)二位）。實(shí)例:TO-92晶體管等零件腳徑0.644+0.15mm=0.794 時(shí) 0.8 的孔）；TO-251 零件腳徑 0.744+0.15mm=0.794 時(shí) 0.9 的 孔)；TO-247 TO-126 TO-220方形對腳徑為(0.744-0.844)+0.15mm=0.994 / 1.0 的孔）；TO-220方形對腳徑為（0.744-0.844）+0.15mm=0.994 凱底工藝 0.7*1.55

27、的方孔）；f.散熱片:K孔I1示典公示：放大K孔圄散熱片固定銅腳尺寸為 B0.5XA0.8/A0.8XB0.8mm方孔徑定義為 Y0.8*X1.0 /Y1.0*X1.2mm；圓孔徑定義為1.0 / 12g.線材孔徑應(yīng)根據(jù)線徑錫頭大小來定義。以線徑錫頭的最大公差+0.1mm來確定孔徑。實(shí)例：#16 / #18 / #20 / #22 / # 24（孔徑值：1.9 / 1.7 / 1.5 / 1.3 / 1.1）f：變壓器類:3,后焊零件PAD H V-cut標(biāo)準(zhǔn)a.破金易孔H 口的IE度要有0.5mm以上防止塞孔，且要考罐®金剔#的方向。（孔彳至1/2 的SE度）b.銅箔內(nèi)有破金易孔畤

28、，其缺口之辰度典 Pad部份要有0.5mm以上的距離隹，以防止 塞孔。c.彳爰焊零件附近不可有SMT零件，以免干涉焊接。SMT與插焊件距離需大于1.0mmtd. Output Cabl必?cái)[鼓:要考到出位置，以及是否容易理 。4.螺絲孔（接地）接地的螺絲孔焊盤要求用梅花狀或條狀銅箔，防止波峰焊時(shí)堵孔。螺絲孔結(jié)構(gòu)避位區(qū) +0.5mm范圍禁止布線。十、安全間距標(biāo)準(zhǔn)（適用于天寶公司）1 .FUSE弓唧之間及L、N之間的爬電距離（IEC/EN/UL60950標(biāo)準(zhǔn)）大于3mm不足時(shí)2.5m開1.2mm以上的槽增加爬電距離。其中 L、N之間電氣間隙必須達(dá)到2mmz上；2 .初次級間爬電距離（IEC/EN/U

29、L60950標(biāo)準(zhǔn)）6.0mm以上。不足5.0mm時(shí)開1.2mm以上的增加其爬電距離。空間距離4.8mm以上；3 .初級與外殼爬電距離6.0mm以上，空間距離4.8mm以上。不足時(shí)開1.2mm以上的槽增加 爬電距離；4 .通常高壓與地及低壓之間銅箔距離保持 1.0mm以上（MOSi焊點(diǎn)距離需保持0.8mm上， TO-92 AI封裝元件間距可減小到最低0.7mm 。其它可根據(jù)相應(yīng)的輸入工作電壓加大其 相應(yīng)間距。以上只適用于IEC/EN/UL60950標(biāo)準(zhǔn)，且在標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上有加嚴(yán)。其它安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)間距以各安規(guī) 標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。H一、銅箔要求1 .銅箔方向儒可能以0度、45度、90度懸型。Trace走的段言十鷹力

30、求平避免突然樽向的段言十，否JW易造成18阻抗增大；2 .銅箔度以1mmi謾1A18流懸原JW （銅金白厚度懸1盎司）。SE度不足，可以使用金易及放 置跳之方式改善。金易方式最好是 45度,（DIP彳爰路表面敕光滑）,銅金白SE度最少以 0.5mm通謾1A重流（銅金白厚度懸2盎司）；3 .單面板銅箔竟度最余田不得低於 0.3mm雙面板不得低于0.2mm ;4 .單面板銅箔距離隹最小不得低於 0.3mm雙面板不得低于0.2mm ;5 .銅箔和PCB4距離隹不得小於0.5mm特殊情況最小不得低于0.3mm6 .一次典二次空距離隹需4.3mm以上。沿面距離隹需5mmz上；7 .一次典FG沿面距離隹需

31、3.0mm以上；8 .二次典FG沿面距離隹需1mm上；9 .Line 典 Neutral 需 3.0mm以上；10 . PCB表面虞理畤，化孥物品的附著殘留曾厚致生故Trace走段言十不可樽角角度。如果一定要樽角，JW Trace的IS言十要有R,以防止生11 .同一黜線路零件，鷹量擺段在一起；12 .懸避免大片銅箔生高溫而翹皮。銅箔面稹大於20mmX20mffi,銅箔內(nèi)部需H1mmX2mmfl;13 .金手指單 PIN 寬度 0.75mm+/-0.05MM,PIN 與 PIN 間距 0.35mm（+0mm/-0.1mm）14 .金手指與過爐方向一致；15 .共模電感引腳之間至少有一組放電針。

32、放電針之間的距離小于1.0mm16 .若初次級要求靜電空氣對空氣12KV（含）以上，需考慮初、次級加放電針。17 . PCB LAYOU時(shí)，在L-N焊盤之間和周圍不允許有銅箔。18 .初級輸入端銅箔L,N最小寬度不得低于1mm;19 .貼片元件與L,N彈片間距離需保持2.5mm以上；20 .布線鋪銅時(shí)避免采用大面銅箔，必須使用網(wǎng)格狀設(shè)計(jì)，避免經(jīng)生產(chǎn)高溫后產(chǎn)生熱脹冷 縮情況，使板面銅箔翹起及板面起泡情況。十二、零件PAD設(shè)計(jì)要求1.相舜B曲0零件的焊黑占最小距離隹（指PAD至PAD的距離隹沿0.7mm以上;2曼面板非插件用的醇通孔內(nèi)彳至要大於 PCB厚度的1/3以上。一般懸0.6mm最小不得低;於 0.3mm；3.單面板PAD設(shè)計(jì)一般為元件孔徑尺寸的2倍，不得低于1.4mm。雙面板PAD設(shè)計(jì)不得小于1.0mm；4里面板螺幺系孔懸了避免DIP畤上金易需符內(nèi)圈挖空；5.多腳零件，如PIN PAD中需加防焊漆（同畤最好加上引金易籍）防止DIP畤短路;6第於變壓器，散熱片,INLET,DC CORD共模電感，18以上EC,其pad需翥量加大 而 使用多遏形pad以