不良品維修作業(yè)流程

1、主題SUBJECT:文件編號DOCUMENTNO.:不良品維修作業(yè)流程PAEG1OF11REV1.0探探更改記錄探探,本號更改部門更改人更改內(nèi)容更改日期1.0維修部鄧石紅首次發(fā)行2013-3-10主題SUBJECT:不良品維修作業(yè)流程文件編號DOCUMENTNO.:PAEG2OF11REV1.01.目的維修員按規(guī)范操作、提高維修員的效率，提升維修員的技能，物料的管控、保質(zhì)保量的配合產(chǎn)線達成出貨。2 .適用范圍適用于公司維修部，包括RMA處，SMTt修處，維修一處，維修二處。3 .職責3.1 外觀維修員：修理產(chǎn)線目檢員發(fā)現(xiàn)的外觀不良品。3.2 功能維修員：3.2.1 負責外觀過濾后排除制程的不良

2、品進行維修處理。3.2.2一片板子經(jīng)過三次維修后，則需要工程師進行分析，無法修復的不良疑難板，需找RD協(xié)助處理無法修復則報廢處理。3.2.3 修理一片做一片板的記錄，并且用油性筆在電話插座的內(nèi)側(cè)做上代碼。3.2.4 用GW2068-4各已維修的位置進行清潔干凈。3.2.5 前fTOP問題在今天12:00前以郵件告知相關(guān)部門。3.2.6 TOP問題為生產(chǎn)產(chǎn)品功能同一現(xiàn)象不良原因最高前三項。3.2.7 TOP問題相關(guān)責任單位12小時內(nèi)回復改善對策和效果跟進。4.名詞解釋按正確的維修操作方法，對產(chǎn)線不良品進行有序作業(yè)，以便滿足客戶的要求。在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的，接觸不良、零件翹腳、空焊、虛焊、短路、連錫

3、、冷焊、移位、浮高、包焊、錯件、少錫、錫尖、錫珠、缺件、反向等不良，在經(jīng)過維修后，重新按正常流程流線作業(yè)。后段各段別代碼：H/I:插件主題SUBJECT:文件編號DOCUMENTNO.:不良品維修作業(yè)流程PAEG3OF11REV1.0T/U:修補F/T:測試P/K:包裝5.工作內(nèi)容5.1 每周一或者放假第一天上班需要提前15分鐘到崗參加處級早會。5.2 除5.1要求時間外，每天上班前提前5分鐘到崗，主要是做好維修前的準備工作。5.3 工作前先點檢自已所負責區(qū)域的設(shè)備儀器保養(yǎng)，并且如實填寫點檢結(jié)果。5.4 檢查工作臺面的所需要的工治具是否都整齊的擺放在規(guī)定區(qū)域內(nèi)，并且是當天的使用量，如問題立即上

4、報組長或者主管。5.5 在維修過程中要注意物料的管控，所有的不良品物料全部要一對一的與物料員進行更換，a類物料并且還要填寫物料申請需求表。5.6 在同一箱或者同一個泡棉內(nèi)不可以裝兩種產(chǎn)品或兩種狀態(tài)的產(chǎn)品。5.7 維修位置上規(guī)劃的工治具以及設(shè)備/儀器沒有經(jīng)過主管同意不可以私自更改或者搬動，否則按公司制度處理。5.8 維修報表需如實填寫，且每修一片，做好報表后方可修下一片不良品。5.9 維修員的產(chǎn)能報表數(shù)與維修不良記錄報表數(shù)量相符，如有不相符的按照公司的規(guī)章制度處理。5.10 在同一個時間段發(fā)現(xiàn)連續(xù)5片原因相同的不良品應立即通知組長或者主管。5.11 維修位的助焊膏每天要日清日潔，可使用時間為24

5、小時.如有問題請通知組長或主管。5.12 在維修前，先檢查所使用的工治具（電腦、示波器、萬用表、防靜電烙鐵等）是否能正常使用，方可進行維修操作。反向、5.13 在維修前，先對PCBM良品進行外觀目檢，以確保無連錫、空焊、立碑、少件、錯件、移位等不良現(xiàn)象，如有空焊、少件、錯件、反向等不良現(xiàn)象，做好標示并記錄不良原因，通知主管并告之其它車間確認，使之后續(xù)改善，再將不良品按不良現(xiàn)象分類維修主題SUBJECT:不良品維修作業(yè)流程文件編號DOCUMENTNO.:PAEG4OF11REV1.05.14 在維修時先針對不良現(xiàn)象，用維修工具進行檢測。如電壓不正常，先檢測供電是否正常，如不正常先排除此現(xiàn)象，如正

6、常再檢測相應的元器件是否有漏電或本體損壞，造成其他方面的現(xiàn)象。并且將不良品放入不良框 內(nèi)，同時用油性筆在主控IC上寫0K后將箭頭主題 SUBJECT:525在維修過程中不允許有堆板、疊板等現(xiàn)象。5. 3 SM壞良品維修流程：見流程附526在維修完不良時需及時填寫不良記錄以供追蹤和參圖（一）5.3.1日檢時，發(fā)現(xiàn)不良用箭頭LABEL做標示，將缺點記錄于報表中，在線維修員進行修理，修理后進行清潔干凈，并記錄維修報表,上維修代碼，重新從不良品投入站（AOI站）進行投入，目檢不良品維修作業(yè)流程PAEG 5 OF 11 REV 1.0LABEL斯掉，流至下一站。5.3.2帶BGA勺產(chǎn)品出現(xiàn)異常處理時，生

7、產(chǎn)部必須將隔離的不良品進行全部照 LABEL做好標示，然后將不良品與良品進行切板分開標示，需要返工時, 部的相關(guān)主管商討返工的方法，并制作返工工作指導書，生產(chǎn)部及生產(chǎn)主管、X-RAY并用箭頭請SMTT藝處與維修組長、員工一起開會宣導返工的方法及注意事項,照 X-RAY。以便返工操作順暢。維修OK BGA1要100%5. 4 T/U段外觀不良品維修流程：見流程附圖（二）5.4.1 簡易的缺點目檢員（兼職烙鐵手）立即進行修理，并且清潔干凈后再流至下一站。5.4.2 日檢員不能及時處理時，目檢員將不良品貼紅色不良箭頭 LABEL,并且記錄在不良報表中,然后放入不良品盒。5.5 F/T測試段不良維修流

8、程：見附圖（三）5.5.1 功能測試不良送修時應附上機型名稱、工單號、客戶、不良數(shù)量5.5.2 PCBA送修時應有對應產(chǎn)品不良標示卡，并注明不良狀況，故障代碼再送至維修。5.5.3 每天生產(chǎn)開線后每一小時將不良品轉(zhuǎn)入維修房，交接登記轉(zhuǎn)入時間和數(shù)量,正常狀態(tài)下維修必須在轉(zhuǎn)入24小時內(nèi)完成維修，并轉(zhuǎn)入產(chǎn)線。5.5.4 維修主管根據(jù)每日出貨信息合理安排維修員進行維修,對于異常問題導致不良品數(shù)超出維修產(chǎn)能時，維修主管應根據(jù)實際情況進行調(diào)配，以滿足出貨需求為前提；入庫要求時間前四個小時還有未維修完成的，應馬上通知生產(chǎn)主管領(lǐng)用備板進行結(jié)單入庫，該批產(chǎn)品完成入庫后備板再次入庫48小時內(nèi)完成。5.5.5 外觀

9、維修員不能處理的不良品時，由轉(zhuǎn)板員將不良品轉(zhuǎn)入功能維修站，維修員根據(jù)每片板子的不良現(xiàn)象進行分析及修理，修理好后必須要經(jīng)過測試PASS雒修過的位置一定要用清潔濟清潔干凈，同時維修員認真填寫不良品維修報表，并且在PCBA勺網(wǎng)口插座的內(nèi)側(cè)用油性筆寫上維修代碼，以便跟蹤維修擔當人員。5.5.6 功能維修員在維修過程中需要更換物料時，維修員填寫物料需求單，物料員根據(jù)物文件編號DOCUMENTNO.:求單進行備料，A類物料一對一的更換，上交給物料員的物料必須要拖干凈錫，腳無變形現(xiàn)象，物料員把良品物料裝在同規(guī)格的靜電盤內(nèi)，并填寫濕敏元器件管制卡暫存于防潮箱內(nèi)，維修分析不良物料放在不良物料暫放區(qū)5.5.7 轉(zhuǎn)

10、板員將不良品按照維修員的不同技能進行分發(fā)配不良品，且將分發(fā)的數(shù)量與維修員做好交接，并將數(shù)量填寫維修產(chǎn)能報表中，退板不能做第二次轉(zhuǎn)入轉(zhuǎn)出數(shù)。5.5.8 產(chǎn)線投入維修0K產(chǎn)品時從T/U修補目檢段不良品投入口投入，按照產(chǎn)線生產(chǎn)流程需老化產(chǎn)品都進行老化。主題SUBJECT:文件編號DOCUMENTNO.:不良品維修作業(yè)流程PAEG6OF11REV1.05.5.9 維修員使用ME繇統(tǒng)做維修記錄5.5.10 維修0K品做好維修次數(shù)標示，在板邊用橫線表示次數(shù)。5.5.11 對產(chǎn)品投產(chǎn)后72H的要進行烘烤才能進行維修。5.5.12 PCBA烘烤按照過程在制、質(zhì)量控制和濕敏控制要求，制造過程（包括：SMT單板測

11、試，組裝、整機測試）中的不良品，須馬上交接給診斷維修組進行分析維修。如果PCBAE車間暴露時間超過72小時（從SM頂占裝開始計時），并且需要維修以下元器件，在實施維修操作前需C,要先烘烤PCBA:大于6mm的CSP/BGA/LGA帶底部散熱面的LGAPOP城堡式模塊。烘烤設(shè)備：對流式烤箱；烘烤溫度和時間設(shè)置：110°C±502小時或900C±5012小時。5.5.13 MSD電子物料烘烤MSDfe子元器件拆封后最大車間存放時間依照公司文件（MSD第制技術(shù)規(guī)范4.2章節(jié)）標準執(zhí)行。2級（包括2級）以上所有電子元件若超過拆封后車間存放條件及最大時間要求，使用前必須進行

12、烘烤。烘烤條件可以參考供應商要求執(zhí)行，如果供應商沒有相應要求，依照華為公司文件（MSD空制技術(shù)規(guī)范4.3.2章節(jié)）進行烘烤。5.5.14烘烤記錄維修區(qū)域的PCBA!要烘烤時，須按照PCBA勺生產(chǎn)序列號或別的識別碼詳細記錄烘烤時間，并做濕敏標識更新。MSDt子元器件烘烤后，須按照該元器件批次做烘烤記錄，并對該批次MS助料做濕敏標識更新。5.6 P/K不良品維修流程：見附圖(W)561外觀目檢不良品時，目檢不良品貼箭頭LABEL且將S/N或者MAC馬記錄在不良報5.6.2 當自檢或互檢發(fā)現(xiàn)包裝部份不良品時：如漏貼潤貼，錯貼，貼錯位、臟污等不良時貼頭LABEL,第一時間通知組長或者助拉，并且在不良處

13、貼上箭頭標識，維修后與S/NMA微主題SUBJECT:文件編號DOCUMENTNO.:不良品維修作業(yè)流程PAEG7of11rev1.0有直接關(guān)系的維修0K品可直接從包裝段目檢站位投入。5.6.3 LABEL不能貼于金手指上。5.7 對于不良改制品維修員根據(jù)IE給出的標準進行作業(yè)。5.8對于焊接及拆IC類按終瑞PCBA維修規(guī)范作業(yè)。6制度6.1 遵守公司規(guī)章制度，服從領(lǐng)導的工作安排，詳見員工獎懲管理規(guī)定。6.2 請假1天之內(nèi)需要提前4小時申請，1天以上需要提前1天申請，請假(平時與周末)未經(jīng)過主管允許，不得私自不來上班，如有違者將按照公司的規(guī)章制度處理，并且附書面檢討報告。6.3 發(fā)板員根據(jù)出貨

14、需求，將不良品發(fā)給維修員，維修員不得有拒板、挑板等現(xiàn)象，否則按公司制度處理6.4 維修員遇到工單結(jié)案出貨時，配合主管的工作安排，否則按公司制度處理。7靜電措施7.1 上班前需點檢靜電環(huán)是否良好，且環(huán)與線都有工號標示。7.2 工作中必須配戴靜電手環(huán)及手套，不可以出現(xiàn)剪掉手指頭的現(xiàn)象。7.3 拿取芯片時必須要配戴好手套及靜電環(huán)。7.4 頭發(fā)要全部扎入帽子內(nèi)。7.5 靜電衣要工整的穿好，便衣不可以露在靜電衣外。746震熊昊上融理布周蜘輅!黎盛馳電朝K后方可辦理離職手續(xù)，如未修完，則ADSL3元/PCS;光貓5元/PCS;手機/平板電腦等10元/PCS從工資中扣除7.8.2 工治具設(shè)備需清理干凈并交接

15、。7.8.3 手中的物料需清理并歸還物料員7.9維修員修板需注意的事項主題SUBJECT:不良品維修作業(yè)流程文件編號DOCUMENTNO.:PAEG8OF11REV1.07.9.1維修員對自己所修的所有產(chǎn)品需注意外觀問題（如錫渣、少錫、多錫，助焊膏未清潔等現(xiàn)象）0手將A類物料拆卸，并且根據(jù)料號進行整理標示,物料員在發(fā)料時先將上過錫的物料先發(fā)給維,按每片板子一修員?另外為一種制程不良報廢板，維修員標示造成原因，經(jīng)工程師確認后個外部警告的方式進行處罰，物料員的頷料單必須附上警告方可頷板。7.9.8維修0K的板要不定時交，當天維修0K的板必須當天交，以便報表統(tǒng)計。8 .IC的基本確認與判定1 .1維

16、修員在修板的過程中如發(fā)現(xiàn)有IC不良（比如：主控SDRA咽此類IC存在搭配現(xiàn)象）需在另1PCS多好的良品驗證，以防此誤判.不良品用IC盤裝好貼上代碼并寫上不良現(xiàn)象代碼交于物料員。主題SUBJECT:不良品維修作業(yè)流程文件編號DOCUMENTNO.:PAEG9OF11REV1.02 .2ADSL不良IC因存在匹配現(xiàn)象，維修先做基本確認，與維修好的良品互換，如與此IC之前不良現(xiàn)象一致，則判定為不良品，反之為良品做好標示待用。8 .3維修員在修板時發(fā)現(xiàn)批量性IC不良及時通知主管，知會IQC找供應商確認分析。9 .4維修員在確認IC不良時需在IC寫上不良現(xiàn)象代碼并貼上維修員代碼。9 .附錄附圖一：SMT日檢不良品維修流程NG 0K.工