HPBCS產(chǎn)品介紹

1、2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布12010年3月HP BCS 下一代 Integrity 服務(wù)器銷售培訓(xùn) 2010 Hewlett-Packard Development Company, L.P.本文所含信息如有更改，恕不另行通知。議程議程第一部分：第一部分：HP BCS NGIS介紹介紹HP BCS NGIS概述NGIS BL8x0 i2介紹NGIS的優(yōu)勢(shì)HP BladeSystem Matrix for IntegrityDL980介紹第二部分：第二部分：HP-UX 11i v3 更新更新業(yè)

2、務(wù)優(yōu)勢(shì)與NGIS一道贏得UNIX市場(chǎng)第三部分：簡(jiǎn)單第三部分：簡(jiǎn)單IBM P7競(jìng)爭(zhēng)分析競(jìng)爭(zhēng)分析2010 Hewlett-Packard Development Company, L.P. 本文所含信息如有更改，恕不另行通知。3第一部分：下一代 Integrity 服務(wù)器 議程 NGIS概述 下一代Integrity 刀片服務(wù)器介紹產(chǎn)品綜述主要特性產(chǎn)品改進(jìn)配置價(jià)值主張 HP BladeSystem Matrix for Integrity介紹 DL980介紹HP Integrity目前及2010年的定位全系列機(jī)架式服務(wù)器全系列機(jī)架式服務(wù)器32s16s8s4s可擴(kuò)展2s成本/可擴(kuò)展成本/可擴(kuò)展2s成

3、本/可擴(kuò)展2s刀片64sc7000, c3000 刀片 機(jī)箱Superdome 可擴(kuò)展性， RAS 擴(kuò)展內(nèi)存， IO 能力入門級(jí)刀片密度優(yōu)化入門級(jí)機(jī)架式成本優(yōu)化2sBL8x0 i2 刀片8-32/64s2s-8s BL860c i2 刀片 BL870c i2, BL890c i2: 刀片夾在一起rx2800 rack當(dāng)前產(chǎn)品當(dāng)前產(chǎn)品 新產(chǎn)品組合新產(chǎn)品組合全系列刀片全系列刀片/模塊化系統(tǒng)模塊化系統(tǒng)Superdome 2 刀片和機(jī)箱4SBlade4s刀片與 c7000 和c3000 機(jī)箱兼容5BL860c/870crx2660rx3600rx6600rx7640rx86402009 HP Conf

4、idential6MONTVALETUKWILAHP-UX 11i v3 和Multi-OS 靈活性Integrity 機(jī)架式服務(wù)器：rx2800 i2Integrity 刀片：BL860c i2, BL870c i2, BL890c i216s Integrity Superdome 2現(xiàn)在201020112010年下半年2010年4月27日2010年8月HP 下一代 Integrity 服務(wù)器32s Integrity Superdome 22011年上半年所有 NGIS使用Windows；僅BL8x0c i2 和 rx2800 使用 OpenVMSPoulson和Kittson等2010

5、年3月 HP限制 僅用于HP及其渠道合作伙伴內(nèi)部使用Superdome 2關(guān)鍵任務(wù)計(jì)算的下一個(gè)十年關(guān)鍵任務(wù)計(jì)算的下一個(gè)十年可用性 新一代Superdome 一次加電建構(gòu)容錯(cuò)交叉結(jié)構(gòu)使得分區(qū)平均無(wú)故障間隔時(shí)間超過(guò) 1000 年，硬件不會(huì)相互影響“全部熱插拔”設(shè)計(jì)性能2倍到4倍的性能 相同的占地面積功耗價(jià)格比改進(jìn)55%設(shè)計(jì)用于融合架構(gòu)（Converged Infrastructure）“按需付費(fèi)” 中檔到高端模塊化構(gòu)建模塊拓展刀片創(chuàng)新：Superdome 2 板載管理器Insight Dynamics VSE 與 SIM虛擬鏈接節(jié)能計(jì)算March 2010- HP Restricted For H

6、P and channel partner internal use only2009 年 4 月惠普機(jī)密信息惠普機(jī)密信息Superdome 2 Product LineSD2-64s64 路路 SMP(36U, 兩個(gè)兩個(gè) 19英寸機(jī)架英寸機(jī)架)Tukwila 64 插座插座256 核心核心512 線程線程8TB* 內(nèi)存內(nèi)存128個(gè)內(nèi)部個(gè)內(nèi)部 10 GbE96個(gè)內(nèi)部個(gè)內(nèi)部 PCIe 96 IOX PCIe SD2-32s32s-SMP 32s-Starter*(36U, 19英寸機(jī)架英寸機(jī)架)Tukwila 32 插座插座 核心核心256 線程線程4TB* 內(nèi)存內(nèi)存64個(gè)內(nèi)部個(gè)內(nèi)部 10 Gb

7、E48個(gè)內(nèi)部個(gè)內(nèi)部 PCIe 96 IOX PCIe 28 maxIOX (4U)SD2-8s8 路路 SMP(18U+4U,19英寸機(jī)架英寸機(jī)架)Tukwila16 (8 per nPAR) 插座插座64 核心核心128 線程線程2TB* 內(nèi)存內(nèi)存32個(gè)內(nèi)部個(gè)內(nèi)部 10 GbE24個(gè)內(nèi)部個(gè)內(nèi)部 PCIe 48 IOX PCIe 4 maxIOX (4U)SD2-16s16 路路 SMP(18U+4U,19英寸機(jī)架英寸機(jī)架)Tukwila16 插座插座64 核心核心128 線程線程2TB* 內(nèi)存內(nèi)存32個(gè)內(nèi)部個(gè)內(nèi)部 10 GbE24個(gè)內(nèi)部個(gè)內(nèi)部 PCIe 96 IOX PCIe 8 maxIO

8、X (4U)無(wú)硬件差異簡(jiǎn)單升級(jí)路徑* 假定假定 8 GB DIMMnPARnPAR固件僅限于4 個(gè)刀片/nPar可選8 maxIOX (4U)32s SMP: 1H 201164s SMP: 日期待定日期待定SD2-8s = “普通”入門級(jí) SD2-8S不支持的“酷”門32s-Starter 在在 SR1 中提供中提供2010 年 3 月 惠普機(jī)密信息，僅限惠普和渠道合作伙伴內(nèi)部使用。2009 HP Confidential92009 HP Confidential NDA until public announcement9rx2800 i2 - 2p/8c 機(jī)架式 價(jià)值和主要特性rx280

9、0 i2處理器最多兩個(gè)雙核或四核 Intel Itanium (Tukwila) 處理器 內(nèi)存行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) DDR3 技術(shù)24 個(gè) PC3-8500 DIMM 插槽最多192GB (帶 8GB DIMM)內(nèi)部存儲(chǔ)8熱插拔 SFF 串行連接 SCSI HDDs1 CD+RW 或DVD+RW網(wǎng)絡(luò)雙集成千兆以太網(wǎng)端口可管理LANI/O插槽6個(gè)PCI-E插槽管理帶 iLO3的管理處理器(集成 Lights Out 功能) 外形2U 機(jī)架式服務(wù)器 (現(xiàn)有辦公室塔式轉(zhuǎn)換套件)要點(diǎn)：rx2800 i2 是一種價(jià)格經(jīng)濟(jì)、8核心的可擴(kuò)展入門級(jí)服務(wù)器。它秉承了Integrity服務(wù)器系統(tǒng)豐富的關(guān)鍵任務(wù)特性，在2U的體

10、積中提供了卓越的RAS以及高計(jì)算密度可用性。熟悉的設(shè)計(jì)及技能，可輕松部署至現(xiàn)有的機(jī)架環(huán)境高密度計(jì)算服務(wù)器卓越的內(nèi)存容量領(lǐng)先的性價(jià)比ISV應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)及測(cè)試的理想之選應(yīng)用程序： Web/WAS工作組/部門應(yīng)用程序托管高性能計(jì)算2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布10HP Integrity BL8x0c i2 刀片服務(wù)器刀片綜述2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布11BL8x0c i2 綜述v與上一代相比，5倍

11、 IO 帶寬 集成 p410i RAID 控制器 2 個(gè)雙端口10GbE Flex-10 網(wǎng)卡； VC支持 (要求 VC 3.0 FW) 3 PCIe G2 夾層卡插槽管理 集成 Lights Out (iLO3) 集成 VGA 控制臺(tái) iLO 3 先進(jìn)包固件 c-Class 板載管理器 (要求 3.0版OA FW)I/O 子系統(tǒng) (每刀片)處理器和芯片組v比上一代增加了6倍內(nèi)存帶寬 24個(gè)PC3-8500 DIMM 插槽 每刀片192 GB 容量 、 8GB DIMM外形高可用性 增強(qiáng)的處理器 RAS特性 內(nèi)存雙芯備用 內(nèi)部SAS RAID (Post SR) 增強(qiáng)的互聯(lián) RAS 全高 c-

12、級(jí)外形 單寬 BL860c i2 2S 雙寬 BL870c i2 4S 四寬 BL890c i2 8S 支持 c3000 和 c7000 機(jī)柜 Intel Itanium 9300-系列 處理器(Tukwila 系列) Intel E7500 可擴(kuò)展的內(nèi)存緩沖 (Mill Brook) Intel E7500 IOH (Boxboro) Intel ICH10 南橋芯片基礎(chǔ)保修：3 年下一日上門服務(wù)其他IO選擇 每刀片兩個(gè)熱插拔SFF SAS HDD 合作伙伴刀片支持 (BL860/870) 磁盤(pán)、磁帶內(nèi)存 (每刀片)操作系統(tǒng)支持 HP-UX 11i v3 OpenVMS 8.4 (Post

13、SR) Windows 2008 R2 (Post SR)惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布12HP Integrity BL8x0c i2 刀片服務(wù)器物理布局2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布13BL8x0 i2 基礎(chǔ)刀片2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布14BL8x0c i2 基礎(chǔ)刀

14、片 頂視圖DDR3 DIMM (總共24)Tukwila CPUICH 卡位置 SAS HDD (x2)SAS 夾層卡的可選 RAID 電池PCIe 夾層卡Tukwila CPU“Mill Brook” 可擴(kuò)展的內(nèi)存緩沖 (總共8)“Boxboro” IO Hub2010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布142009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布15BL8x0c i2 基礎(chǔ)刀片前視圖可擴(kuò)展 BladeLink 連接器2009 HP Confidential template rev. 12.10.09

15、2010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布16可擴(kuò)展 BladeLink BL890c i2 示例安裝/拆除機(jī)制連接到4個(gè)基礎(chǔ)刀片F(xiàn)ront ViewBack View可擴(kuò)展的 BladeLink 在連接的基礎(chǔ)刀片間一致地傳輸CPU通信 (QPI)2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布17可擴(kuò)展 BladeLink 連接Tukwila 基于目錄的內(nèi)存一致性架構(gòu)和每個(gè)CPU模塊上4 CPU-CPU QPI 鏈接提供了卓越的系統(tǒng)擴(kuò)展能力SBL上每鏈接 9.6GB/秒2009 HP Confidential

16、 template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布18The BL8x0c i2 產(chǎn)品系列BL860c i2BL870c i2BL890c i22009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布19CPU和內(nèi)存2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布20INTEL ITANIUM 平臺(tái)發(fā)展藍(lán)圖目標(biāo)市場(chǎng)目標(biāo)市場(chǎng)平臺(tái)推出目標(biāo)平臺(tái)推出目標(biāo)芯片組芯片組處理器處理器新技術(shù)新技術(shù)/ 功能功能Inte

17、l Itanium 處理器處理器 9100系列系列 870/OEM雙核24 MB 共享高速緩存超線程技術(shù)英特爾虛擬化技術(shù)英特爾緩存安全技術(shù)鎖步數(shù)據(jù)完整性技術(shù)DBS 電源管理技術(shù)2007Tukwila四核、30 MB 高速緩存、超線程技術(shù)Intel QuickPath 互聯(lián) 雙集成內(nèi)存控制器、4通道新一代 IO (第二代PCIe)大型機(jī)級(jí) RAS增強(qiáng)的虛擬化采用Intel Xeon NHM-EX 處理器的通用芯片組電壓頻率管理可擴(kuò)展緩沖內(nèi)存Poulson先進(jìn)的多核結(jié)構(gòu)超線程增強(qiáng)技術(shù)指令級(jí)升級(jí)32nm 制程大芯片內(nèi)緩存新RAS 特性與 Tukwila 平臺(tái)兼容可擴(kuò)展緩沖內(nèi)存未來(lái)Kittson(計(jì)劃

18、中計(jì)劃中)第9代 Itanium 產(chǎn)品與 Tukwila 平臺(tái)兼容可擴(kuò)展緩沖內(nèi)存未來(lái)企業(yè)業(yè)務(wù)企業(yè)業(yè)務(wù) (數(shù)據(jù)庫(kù)、商務(wù)智能、數(shù)據(jù)庫(kù)、商務(wù)智能、ERP、HPC)Boxboro/OEM20102010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布202009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布21TUKWILA：全新四核 ITANIUM 處理器世界上第一臺(tái)20億晶體管微處理器“65 納米20億晶體管四核 ITANIUM 處理器”多線程四核 (8T)性能比雙核Itanium 處理器 9100 系列高出2倍* 30 MB 芯片高

19、速緩存QuickPath 互聯(lián)和雙集成內(nèi)存控制器先進(jìn)的RAS 節(jié)能*性能高出兩倍 通過(guò)比較英特爾針對(duì)Tukwila 的4插座基準(zhǔn)評(píng)測(cè)(TPC-C、SpecintRate 和 SpecfpRate）的性能預(yù)測(cè)，與Intel Itanium 處理器9100系列（ Montvale) 測(cè)量值得出。Tukwila Micrograph2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布22Tukwila 結(jié)構(gòu)圖結(jié)構(gòu)圖單芯片單芯片內(nèi)存帶寬 600%“FSB” 帶寬900%總體250%可擴(kuò)展2倍核心23Footer Goes H

20、ere23Performance Enhancement with the Integrity server blades based on Blade Scale ArchitectureFrom 2x up to 9x the performance EnhancementMontvale-basedIntegrity serverswith less power and built-in resiliencyPer socket performance increasesIntegrity server blades based on Blade Scale Architecture2.

21、7xSPECint_rate_base20063.8xSPECfp_rate_base20069.1xSTREAM Triad2- & 4-socket Integrity2022年1月29日星期六24下一代 Integrity 刀片服務(wù)器 基于下一代Intel Itanium四核處理器的 Integrity 刀片產(chǎn)品HP RestrictedProcessorIntel Itanium Dual-Core Processors Model 9310 (1.6 GHz, 10MB L3 cache )Intel Itanium Quad-Core Processors Model 93

22、20 (1.46 GHz, 16MB L3 cache)Intel Itanium Quad-Core Processors Model 9330 (1.73 GHz, 20MB L3 cache)Intel Itanium Quad-Core Processors Model 9350 (1.86 GHz, 24MB L3 cache)處理器處理器Intel Itanium 雙核處理器 9310 (1.6 GHz, 10MB L3 緩存 )Intel Itanium 四核處理器 9320 (1.46 GHz, 16MB L3 緩存)Intel Itanium 四核處理器 9330 (1.73

23、 GHz, 20MB L3 緩存)Intel Itanium 四核處理器 9350 (1.86 GHz, 24MB L3 緩存)2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布25BL8x0 i2 英特爾 和惠普技術(shù)硅硅 - Intel Tukwila CPU，帶集成內(nèi)存控制器- Intel Boxboro IO Hub (IOH) Intel 可擴(kuò)展內(nèi)存緩沖 (Mill Brook)- HP-設(shè)計(jì)的 Gromit XE mgmt 控制器連接連接 Intel Quick Path 互聯(lián) (QPI)鏈接 系統(tǒng)互聯(lián)帶

24、寬的數(shù)量級(jí)增長(zhǎng) 可擴(kuò)展內(nèi)存互連 DDR3 到 RDIMM主要技術(shù)因素主要技術(shù)因素 8S 免粘結(jié)結(jié)構(gòu) 可擴(kuò)展 BladeLink 裝配 HP Integrity iLO3 系統(tǒng)管理先進(jìn)的先進(jìn)的 RAS 增強(qiáng)的 Si 可靠性和錯(cuò)誤管理特性 增強(qiáng)的互聯(lián)可靠性特性 內(nèi)存雙裝置數(shù)據(jù)糾正QPIICH10PCIe DevicesMBMBMBMBDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMPCIe DevicesGXEMBMBMBMBDDR

25、3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMMDDR3 DIMM2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布26內(nèi)存可擴(kuò)展內(nèi)存互聯(lián) 源自處理器與上一代相比，大約6倍的內(nèi)存互聯(lián)帶寬提升Intel 可擴(kuò)展內(nèi)存緩沖組件 (Mill Brooks)每處理器插座支持12個(gè)DDR3-800 DIMM插座BL860c i2：成對(duì)加載內(nèi)存只在BL860c i2中支持2GB DIMM

26、 使用 4+GB DIMM 作為雙芯備用支持BL870c i2和 BL890c i2：以4個(gè)為增量加載內(nèi)存雙芯備用支持雙-四負(fù)載的可選性能8GB DIMM預(yù)計(jì)在SR的一個(gè)季度后上市；16GB2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布27夾層卡及核心I/O2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布28Boxboro 與 ICH10Boxboro I/O Hub (E7500 芯片組)通過(guò)QPI 鏈接連接到本地CPU提供了3

27、6 個(gè) PCIe 第二代通道相比BL870c i2中的上一代產(chǎn)品，峰值IO帶寬大幅提升具備主要IO功能p410i RAID/SAS 控制器兩個(gè)雙端口10GbE Flex-10網(wǎng)卡三個(gè)x8配置的夾層卡插槽Gromit XE (iLO3) 管理控制器ICH10 控制器中樞（南橋）ICH10 利用率x4 PCIe第一代鏈接支持合作伙伴刀片PCI 連接到 VGA 控制器LPC 連接到 TPMUSB 控制器 (USB 連接通過(guò)SUV連接器提供)夾層卡插槽 2夾層卡插槽 3夾層卡插槽 1雙10 GbE雙10 GbEICH 卡上的ICH105 GB/s5 GB/s10 GB/s10 GB/s10 GB/s2

28、.5 GB/s1.2 GB/sBIOHRAID/SAS 控制器Gromit XE 2.5 GB/s雙向鏈路帶寬峰值雙向鏈路帶寬峰值2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布29內(nèi)部串行連接 SCSI (SAS)存儲(chǔ)內(nèi)部 SAS 驅(qū)動(dòng)器接口為嵌入型 HP SmartArray p410i 控制器基于 PMC8011 控制器芯片每對(duì)磁盤(pán)最多支持兩個(gè)卷預(yù)啟用 RAID 0 和 RAID 1 (由 post-SR支持)一BL860 i2刀片中1 個(gè)嵌入型控制器 (帶有2 個(gè) HDD)一BL870c i2刀片中2 個(gè)

29、嵌入型控制器 (每個(gè)帶有2 個(gè)HDD)一BL890c i2刀片中4 個(gè)嵌入型控制器 (每個(gè)帶有2 個(gè)HDD)2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布30每一BL8x0c 主板集成了兩個(gè) Broadcom 57711E 雙端口 10GbE 控制器(每主板總共4個(gè)物理10GbE 端口)具備 Flex-10 虛擬連接模塊 (和 VC 3.0 FW)，內(nèi)置的 FlexNIC 數(shù)量為:BL860c i2服務(wù)器中有16 個(gè)FlexNICBL870c i2 服務(wù)器中有32 個(gè)FlexNICBL890c i2 服務(wù)器中有

30、64 個(gè)FlexNIC還需要更多？增加Flex-10 容量夾層卡 (例如 NC532m)BL890c i2 最多支持 128 個(gè)FlexNIC！Flex-10 板上局域網(wǎng)Flex-102009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布31 互聯(lián)路由: c7000 機(jī)柜BIOH夾層卡插槽 2 x8 夾層卡插槽 3 x8 夾層卡插槽 1 x8雙 10 GbE x4雙10 GbE x4ICH 卡上ICH105 GB/s5 GB/s10 GB/s10 GB/s10 GB/s互連托架 1互連托架 2互連托架 3互連托架 5互

31、連托架 7互連托架 4互連托架 6互連托架 8PCIe 到合作伙伴刀片2.5 GB/s2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布32 中間平面路由: c3000 機(jī)柜互連托架 1互連托架 3互連托架 4互連托架 2BIOH夾層卡插槽 2 x8 夾層卡插槽 3 x8 夾層卡插槽 1 x8雙 10 GbE x4雙10 GbE x4ICH 卡上的ICH105 GB/s5 GB/s10 GB/s10 GB/s10 GB/s2.5 GB/sPCIe 到連接刀片2009 HP Confidential template

32、 rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布33嵌入式服務(wù)器管理2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布34Integrity iLO3GXE 管理處理器 也用于 ProLiant iLO3 解決方案中用于在Integrity多刀片系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)出色可擴(kuò)展性 可在BL8x0c i2 和 Superdome 2 服務(wù)器中實(shí)現(xiàn)出色可擴(kuò)展性 刀片上每一刀片管理硬件一個(gè) iLO3 處理器 每多刀片服務(wù)器一個(gè)iLO3 用戶接口SR1的其他特性 特性豐富的文本控制臺(tái) 系統(tǒng)事件日志的擴(kuò)展詳情 增

33、強(qiáng)的虛擬前面板 (GUI) 狀態(tài)指示 包括高級(jí)包許可 支持虛擬媒體、LDAP目錄服務(wù)、 iLO電源測(cè)量、并集成Insight電源管理器未來(lái)增強(qiáng)：iLO 電源調(diào)節(jié), vKVM (支持Windows)2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布35HP Integrity BL8x0c i2 刀片服務(wù)器構(gòu)建一臺(tái)服務(wù)器2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布36第一步：選定基礎(chǔ)刀片服務(wù)器IntegrityBL860c i2BL

34、870c i2BL890c i2基礎(chǔ)服務(wù)器用于 c7000 和c3000的AD399A用于 c7000的AH383A用于 c3000的AM329A奇槽可選 #001 偶槽可選 #002用于c7000的AH384用于c3000的AM330A處理器插座248DIMM 插槽244896HDD 插槽248嵌入式控制器1 HP p410i SAS RAID2 HP p410i SAS RAID4 HP p410i SAS RAID嵌入式網(wǎng)卡 4 10GbE w/Flex-10 8 10GbE w/Flex-10 16 10GbE w/Flex-10IO 夾層卡插槽3個(gè)第二代 PCIe6 個(gè)第二代 PCI

35、e12個(gè)第二代PCIe管理Integrity iLO3 高級(jí)包Integrity iLO3 高級(jí)包Integrity iLO3 高級(jí)包ICH 模塊1 “Monarch Blade” 中1個(gè) “Monarch Blade”中1個(gè)保修3年, 下一天 9x53年, 下一天 9x53年, 下一天 9x52009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布37c7000 機(jī)柜配置詳細(xì)信息托架托架 1托架托架 2托架托架 3托架托架 4托架托架 5托架托架 6托架托架 7托架托架 8SBL1SBL1SBL1SBL1SBL1SBL

36、1SBL1SBL1SBL2SBL2SBL2SBL2SBL2E-MSBL2E-MSBL2E-MSBL4-MSBL4-MSBL1 創(chuàng)建了 bl860c i2，單寬刀片SBL2 創(chuàng)建了 bl870c i2，用于奇偶托架的雙寬刀片。最常見(jiàn)的bl870c i2 選擇。SBL2E-M 創(chuàng)建了 bl870c i2，用于奇偶托架的雙寬刀片，支持使用合作伙伴磁盤(pán)磁帶刀片SBL4-M創(chuàng)建了bl890c i2，四寬刀片，僅從托架1或托架5開(kāi)始安裝2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布38C3000機(jī)柜配置詳細(xì)信息托架 4托架

37、3托架2托架 1SBL1SBL1SBL2SBL1SBL1SBL2SBL4-SSBL2E-S擋板(.080”)SBL1 創(chuàng)建了 bl860c i2，單寬刀片SBL2 創(chuàng)建了 bl870c i2，用于奇偶托架的雙寬刀片，最常見(jiàn)選擇。SBL2E-S創(chuàng)建了 bl870c i2，用于奇偶托架的雙寬刀片，支持使用合作伙伴磁盤(pán)磁帶刀片SBL4-S 創(chuàng)建了 bl890c i2，四寬刀片，占用所有托架6U多達(dá) 4 NGIS刀片2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布39第2步到第6步產(chǎn)品編號(hào)產(chǎn)品編號(hào)BL860c i2BL8

38、70c i2BL890c i2第2步：選擇處理器AH385A (Post SR)AH386AAH387AAH388A要求至少1個(gè):雙核 1.6GHz/10MB4核 1.46GHz/16MB4核 1.73GHz/20MB4核 1.86GHz/24MB要求至少2個(gè):4核 1.46GHz/16MB4核 1.73GHz/20MB4核 1.86GHz/24MB要求至少4個(gè):4核 1.46GHz/16MB4核 1.73GHz/20MB4核 1.86GHz/24MB第3步：選擇內(nèi)存AM326AAM327A4GB (2x2GB DIMM)8GB (2x4GB DIMM)8GB (2x4GB DIMM)8GB

39、(2x4GB DIMM)第4步：您需要內(nèi)部存儲(chǔ)嗎？512545-B21507125-B21512547-B21507127-B2172GB 15k 2.5” 6Gb146GB 10k 2.5” 6Gb146 15k 2.5” 6Gb300 10k 2.5” 6Gb72GB 15k 2.5” 6Gb146GB 10k 2.5” 6Gb146 15k 2.5” 6Gb300 10k 2.5” 6Gb72GB 15k 2.5” 6Gb146GB 10k 2.5” 6Gb146 15k 2.5” 6Gb300 10k 2.5” 6Gb第5步：您想要集成RAID嗎？AM238A (Post SR)AM2

40、39A (Post SR)RAID 0 RAID 1RAID 0RAID 1RAID 0RAID 1第6步：您需要網(wǎng)絡(luò)夾層卡卡嗎？467799-B21445978-B21447883-B21(3) 2端口10GbE Flex-10(3) 2端口1GbE(3) 4端口1GbE(6) 2端口 10GbE Flex-10(6) 2端口1GbE(6) 4端口1GbE(8) 2端口 10GbE Flex-10(12) 2端口1GbE(12) 4端口 1GbE您需要 FC HBA 夾層卡卡嗎?415871-B21 (FC HBA)456972-B21 (FC HBA)(3) Qlogic 8GB 2端口(

41、3) Emulex 8GB 2端口(6) QLogic 2端口(6) Emulex 2端口(12) QLogic 2端口(12) Emulex 2端口您需要 SAS 智能陣列夾層卡卡嗎?508226-B21452348-B21(1) Smart Array p700(1) SA p系列電池(2) Smart Array p700(2) SA p系列電池(4) Smart Array p700(4) SA p系列電池您需要存儲(chǔ)刀片嗎?411243-B21440947-B21 (1) SB40a(1) p448 Ultrium 磁帶 (1) SB40a(1) p448 Ultrium 磁帶不支持2

42、009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布40第7步：選擇操作系統(tǒng)操作系操作系統(tǒng)統(tǒng)處理器處理器產(chǎn)品編號(hào)產(chǎn)品編號(hào)BL860c i2BL870c i2BL890c i2BOE雙核處理器BA927AC4224424824核處理器BA927AC424444484VSE-OE雙核處理器BA929AC4224424824核處理器BA929AC424444484HA-OE雙核處理器BA930AC4224424824核處理器BA930AC424444484DC-OE雙核處理器BA931AC4224424824核處理器BA93

43、1AC4244444842009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布41HP-UX 11i 按照插座數(shù)進(jìn)行許可更簡(jiǎn)單、更可預(yù)見(jiàn)、更公平認(rèn)證認(rèn)證定價(jià)定價(jià)折舊折舊按核心 按插座每核心少了50%繼續(xù)投資保護(hù) 目前Montvale上按核心許可的所有OE和分層軟件，在NGIS上將插座進(jìn)行許可注意：NGIS 上只運(yùn)行著HP-UX 11i v3 早期服務(wù)器上的軟件仍按照核心進(jìn)行許可 與現(xiàn)在的Montvale插座價(jià)格相比，價(jià)格相同，或略高（這意味著按核心計(jì)價(jià)最多可便宜50%） 客戶資格將受保護(hù) 政策和產(chǎn)品等價(jià)圖維持目前原樣

44、“一個(gè)插座換一個(gè)插座” 兩個(gè)按核心計(jì)算的許可 = 1 個(gè)按插座計(jì)算的許可2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布42升級(jí)和未來(lái)增強(qiáng)2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布43從目前產(chǎn)品遷移BL860c i2BL870c i2BL890c i2BL860crx2660rx3600BL870crx6600rx76402處理器4處理器8處理器8核16核2009 HP Confidential template rev. 1

45、2.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布44INTEGRITY 刀片固件升級(jí)每年將有規(guī)定次數(shù)的固件發(fā)布在2010年，每季度發(fā)布一次。目標(biāo)是每年達(dá)到兩次發(fā)布。固件升級(jí)將大大減少，且質(zhì)量提高另外，新一代Integrity刀片服務(wù)器將由HPSUM工具HP智能化更新管理器支持HPSUM 簡(jiǎn)化固件部署HPSUM運(yùn)行于采用Windows或Linux的 x86 系統(tǒng)之上HPSUM提供了易于使用的GUI和CLI用戶可部署、升級(jí)、回退和刷新固件2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布45產(chǎn)品增強(qiáng)BL860

46、c i2BL870c i2BL890c i22GB DIMMs4GB DIMMsHPVMHP-UX 11i v3VC 3.0*OA 3.0OVMS v8.48GB DIMMsStarter KitsInfiniBand450GB HDD600GB HDDRAID 0/1Dual-core SKU Windows16GB DIMMsField Upg. KitsPwr CappingPwr RegulationnParsHPSUM OfflineFCoEQ2FY10Q3FY10Q4FY10Q1FY11Q2FY11所示時(shí)間為目標(biāo)時(shí)間，而不是正式確定時(shí)間* 上市時(shí)間：5月14日2009 HP Con

47、fidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布46產(chǎn)品比較2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布47新新Integrity 刀片服務(wù)器刀片服務(wù)器JS23/JS43處理器多重選擇雙核到32核只有一種4核/8核最大內(nèi)存 (發(fā)布初期)96GB 到384GB64GB/128GBHDD2 到 8 個(gè)熱插拔1 / 2 個(gè)冷交換網(wǎng)絡(luò)4 到 16個(gè)10GigE Flex-10 NIC2 /4 1個(gè)GigE NIC內(nèi)部 PCI3 到12個(gè) I/O 插槽2/4個(gè)

48、 I/O 插槽管理Integrity iLO 3 管理處理器BladeSystem板載管理器IBM 高級(jí)管理模塊Integrity 刀片服務(wù)器 定位與 IBM 產(chǎn)品比較VS.惠普在靈活性、可擴(kuò)展性、可用性和可管理性上勝出惠普在靈活性、可擴(kuò)展性、可用性和可管理性上勝出48HP Restricted. HP Internal and HP Channel Partner 48新 Integrity 刀片服務(wù)器比較BL860c i2BL870c i2BL890c i2處理器處理器Intel Itanium 處理器處理器 9300 系列系列 (四核四核)處理器處理器/核心核心最多最多 2 個(gè)處理器個(gè)處

49、理器/8 核核最多最多 4 個(gè)處理器個(gè)處理器/16 核核最多最多 8 個(gè)處理器個(gè)處理器/32 核核芯片組芯片組Intel Boxboro Chipset (I/O Hub)內(nèi)存內(nèi)存行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) DDR3技術(shù)技術(shù)24個(gè)個(gè)DIMM 插槽插槽最大最大96GB (4GB DIMM)48個(gè)個(gè)DIMM 插槽插槽最大最大192GB (4GB DIMM)96個(gè)個(gè)DIMM 插槽插槽最大最大384GB (4GB DIMM)內(nèi)部存儲(chǔ)內(nèi)部存儲(chǔ)2個(gè)熱插拔個(gè)熱插拔 SFF SAS HDDHW RAID 0/1 控制器控制器(標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn))4個(gè)熱插拔個(gè)熱插拔 SFF SAS HDDHW RAID 0/1 控制器控制器 (標(biāo)

50、準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn))8個(gè)熱插拔個(gè)熱插拔 SFF SAS HDDHW RAID 0/1 控制器控制器r (標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn))網(wǎng)絡(luò)（集成）網(wǎng)絡(luò)（集成）4個(gè)個(gè)10 GbE (Flex-10) NIC8個(gè)個(gè)10 GbE (Flex-10) NIC16個(gè)個(gè)10 GbE (Flex-10) NIC夾層卡插槽夾層卡插槽3個(gè)個(gè)PCIe 插槽插槽6 PCIe 插槽插槽12 PCIe 插槽插槽管理管理Integrity集成集成 Lights Out 3 (iLO 3 ) 高級(jí)包高級(jí)包 (標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn))密度密度c7000中8個(gè)刀片服務(wù)器c3000中4個(gè)刀片服務(wù)器c7000中4個(gè)刀片服務(wù)器c3000中2個(gè)刀片服務(wù)器c7000中2個(gè)刀片服務(wù)器

51、c3000中1個(gè)刀片服務(wù)器訪問(wèn)層訪問(wèn)層 中檔應(yīng)用程序中檔應(yīng)用程序后端數(shù)據(jù)庫(kù)層后端數(shù)據(jù)庫(kù)層適用于適用于2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布49Integrity 2處理器的服務(wù)器比較IntegrityBL860c i2BL860crx2660處理器Intel Itanium (Tukwila) 處理器 (SR為四核、 Post-SR為雙核) Intel Itanium (Montvale) 處理器 (單核或雙核) Intel Itanium (Montvale) 處理器 (單核或雙核) 處理器/核2個(gè)處

52、理器/8 核2個(gè)處理器/4 核2個(gè)處理器/4 核芯片組Intel Boxboro/Millbrook 芯片組HP zx2 芯片組HP zx2 芯片組內(nèi)存24個(gè)DIMM插槽；DDR3SR1 最大：96GB (4GB)Post-SR1最大：384GB (16GB)12個(gè)DIMM插槽DDR248GB (4GB)8個(gè)DIMM插槽DDR232GB (4GB)內(nèi)部存儲(chǔ)2個(gè)熱插拔 SAS HDDHW RAID 0, 0+1,1 或 鏡像 UX2個(gè)熱插拔 SAS HDDHW RAID 1 或 鏡像 UX8個(gè)熱插拔 SAS HDDsHW RAID 0,1,5,6 或鏡像UX網(wǎng)絡(luò)(核心IO)4個(gè)10 GbE NI

53、C，支持Flex-104個(gè)1 GbE NIC2個(gè)1 GbE NIC夾層卡插槽3個(gè)PCIe第二代插槽3個(gè)PCIe第一代插槽3個(gè)PCI-X或PCIe第一代插槽管理包括iLO 3 高級(jí)包包括iLO 2 高級(jí)包可選iLO 2 高級(jí)包.分區(qū)Integrity 虛擬機(jī)Integrity 虛擬機(jī)Integrity 虛擬機(jī)密度平均每服務(wù)器1.25U. (c7000)平均每服務(wù)器1.25U (c7000)機(jī)架式服務(wù)器2U2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布50Integrity 4處理器的服務(wù)器比較IntegrityB

54、L870c i2BL870crx6600處理器Intel Itanium (Tukwila) 處理器 (四核) Intel Itanium (Montvale) 處理器 (單核或雙核) Intel Itanium (Montvale) 處理器 (雙核) 處理器/核4個(gè)處理器/16 核4個(gè)處理器/8 核4個(gè)處理器/8 核芯片組Intel Boxboro/Millbrook 芯片組HP zx2 芯片組HP zx2 芯片組內(nèi)存48個(gè)DIMM插槽；DDR3SR1最大：192GB (4GB)Post-SR1最大：768GB (16GB)24個(gè)DIMM插槽DDR2192GB (8GB)48個(gè)DIMM插槽D

55、DR2384GB (8GB)內(nèi)部存儲(chǔ)4個(gè)熱插拔 SAS HDDHW RAID 0, 0+1,1 或鏡像 UX4個(gè)熱插拔 SAS HDDHW RAID 1 或鏡像 UX16個(gè)熱插拔 SAS HDDHW RAID 1 或鏡像 UX網(wǎng)絡(luò) (核心IO)8個(gè)10 GbE NIC，支持Flex-104個(gè)1 GbE NIC2個(gè)1 GbE NIC夾層卡插槽6個(gè)PCIe第二代插槽3個(gè)PCIe第一代插槽8個(gè)PCIe第一代插槽管理包括iLO 3 高級(jí)包包括iLO 2 高級(jí)包可選iLO 2 高級(jí)包分區(qū)Integrity 虛擬器Post-SR1 Ship：nParIntegrity 虛擬器Integrity 虛擬器密度

56、平均每服務(wù)器2.5U (c7000)平均每服務(wù)器2.5U (c7000)機(jī)架式服務(wù)器7U2009 HP Confidential template rev. 12.10.092010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布51IntegrityBL890c i2rx7640rx8640處理器Intel Itanium (Tukwila) 處理器 (雙核) Intel Itanium (Montvale) 處理器(雙核) Intel Itanium (Montvale) 處理器 (雙核) 處理器/核8個(gè)處理器/32 核8個(gè)處理器/16 核16個(gè)處理器/32 核芯片組Intel Boxboro/Mil

57、lbrook 芯片組HP sx2000 芯片組HP sx2000 芯片組內(nèi)存96個(gè)DIMM插槽；DDR3SR1最大：384GB (4GB)Post-SR1最大：1.5TB (16GB)32個(gè)DIMM插槽DDR2最多256GB (8GB)64個(gè)DIMM插槽DDR2最多512GB (8GB)內(nèi)部存儲(chǔ)8個(gè)熱插拔 SAS HDDHW RAID 0, 0+1,1 或鏡像 UX4個(gè)熱插拔 SCSI HDDHW RAID 0,1,5,6 或鏡像 UX8個(gè)熱插拔 SCSI HDDHW RAID 0,1,5,6 或鏡像 UX網(wǎng)絡(luò)（核心IO）16個(gè)10 GbE NIC，支持Flex-101個(gè)1 GbE NIC1個(gè)

58、1 GbE NIC夾層卡插槽12個(gè)PCIe第二代插槽15個(gè)PCI-X與PCIe第一代插槽32個(gè)PCI-X插槽管理包括iLO 3 高級(jí)包包括iLO 2 高級(jí)包可選iLO 2 高級(jí)包分區(qū)Integrity 虛擬機(jī)Post-SR1 Ship：nParIntegrity 虛擬機(jī)，nPar 和 vParIntegrity 虛擬機(jī)，nPar 和vPar密度平均每服務(wù)器5U (c7000)機(jī)架式服務(wù)器10U機(jī)架式服務(wù)器17UIntegrity 8處理器的服務(wù)器比較產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)2010年3月11日惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布53世界上第一臺(tái)構(gòu)建于行業(yè)首個(gè)刀片基礎(chǔ)設(shè)施上的可擴(kuò)展刀片靈活的關(guān)鍵任務(wù)刀片服務(wù)器，兼具HP B

59、ladeSystem的出色效率，可顯著提升IT成效新INTEGRITY 刀片服務(wù)器 2縱向、橫向和內(nèi)部擴(kuò)展o行業(yè)內(nèi)第一臺(tái)占地面積和價(jià)格僅為同類機(jī)架式服務(wù)器一半的8插座可擴(kuò)展刀片o線性可擴(kuò)展性；隨著插座增加，所有基礎(chǔ)功能成正比增加o從2倍到9倍的性能提升 3虛擬化o網(wǎng)絡(luò)帶寬提升20倍，并支持Flex-10，可顯著加快網(wǎng)絡(luò)傳輸速度，并靈活進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)連接o通過(guò)Insight Dynamics-VSE，實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的工作負(fù)載和資源管理 1業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的關(guān)鍵任務(wù)刀片經(jīng)濟(jì)性oIntegrity + 刀片系統(tǒng) = 彈性 + 靈活性 (雙芯片備用技術(shù)、增強(qiáng)的 MCA 恢復(fù)、 Tukwila彈性 Pelston，er

60、ror hardened latch等)o連續(xù)6個(gè)季度RISC/EPIC 刀片市場(chǎng)份額居于首位o支持未來(lái)3代的Itanium 處理器o通過(guò)統(tǒng)一管理功能支持在同一平臺(tái)上混合使用Integrity 和ProLiantRAS同樣強(qiáng)大同樣強(qiáng)大54HP Restricted. HP Internal and HP Channel Partner 54業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的刀片經(jīng)濟(jì)性：行業(yè)領(lǐng)先的 HP BladeSystem繼續(xù)銷售繼續(xù)銷售HP BladeSystem的出色價(jià)值的出色價(jià)值時(shí)間時(shí)間內(nèi)置智能、控制和優(yōu)化功能可節(jié)省96%的初次啟動(dòng)時(shí)間，并提高生產(chǎn)率變更變更網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和服務(wù)器的虛擬化更便于根據(jù)優(yōu)先級(jí)協(xié)調(diào)資源成本成本整合的共享基礎(chǔ)設(shè)