波峰焊系列培訓(xùn)教材_圖文

1、 上可以滿足一般 PCB 的焊接要求，另外一種冷卻方式是采用強(qiáng)制冷源冷卻，其 冷卻速度可達(dá) 8-10/s。對(duì)于表面組裝比較復(fù)雜的 PCB，或者是多層板、混裝板 建議采用這種冷卻方式，其冷卻效果比較好。 5.3-5 傳輸系統(tǒng) 傳輸帶是一條安放在輥軸上的金屬傳送帶， 它支撐 PCB 通過(guò)波峰焊接區(qū)域。 傳輸帶必須平穩(wěn)，并維持一個(gè)恒定的速度。傳輸帶的速度和角度可以進(jìn)行控制。 通過(guò)傾角的調(diào)節(jié)，可以調(diào)控 PCB 與波峰面的焊接時(shí)間。適當(dāng)?shù)膬A角有助于液態(tài) 釬料與 PCB 更快的脫離，使之返回錫爐內(nèi)。當(dāng)傾角太小時(shí)，容易出現(xiàn)橋連等焊 接缺陷，而傾角過(guò)大，雖然有利于橋連的消除，但是焊點(diǎn)吃錫量太少，容易產(chǎn)生 虛焊

2、。軌道傾角應(yīng)控制在 57°之間。 軌道傳輸速度在波峰焊接過(guò)程中是一個(gè)非常重要的參數(shù)， 因?yàn)樗母淖儗⒂?響整個(gè)焊接溫度曲線。當(dāng)傳輸速度太快時(shí)，PCB 上助焊劑的涂覆量不足，以及 預(yù)熱溫度不夠，在焊接過(guò)程中容易產(chǎn)生潤(rùn)濕不良，導(dǎo)致上錫不足、露焊、拉尖等 焊接缺陷。當(dāng)傳輸速度太慢，余熱時(shí)間太長(zhǎng)，導(dǎo)致助焊劑過(guò)渡揮發(fā)，同樣導(dǎo)致上 錫不足、露焊，而且浸錫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，容易導(dǎo)致橋連。一般軌道傳輸速度范圍在 1.2-1.4m/min。 5.3-6 助焊劑更換 生產(chǎn)過(guò)程中，由于空氣中的水分、灰塵，銅箔及元件引線表面的吸附氣體、 吸附水膜、氧化物、油脂、塵埃等不斷進(jìn)入助焊槽，使助焊劑的雜質(zhì)含量會(huì)慢慢 上升，

3、當(dāng)雜質(zhì)含量大于 300×10P-6P時(shí)應(yīng)予以更換。 5.4 錫槽不純物去除工藝 伴隨凝固出現(xiàn)的不純物偏析，建立一維模型來(lái)進(jìn)行評(píng)價(jià)。假設(shè)凝固范圍在較 寬的固相與液相界面按一定速度移動(dòng)，當(dāng) Pb 混入二元合金場(chǎng)合，通過(guò)一維模型 做如下假定： （1）向液體中混合時(shí)會(huì)產(chǎn)生擴(kuò)散，此擴(kuò)散僅考慮與界面的垂直方向； （2）對(duì)固體中的擴(kuò)撒忽略不計(jì)。 根據(jù)穩(wěn)定狀態(tài)固相與液相的界面正液相濃度曲線，有公式： -43- PDF 文件使用 "pdfFactory" 試用版本創(chuàng)建 1 K0 R C L = C 0 1 + exp X ' K0 D （5-1） 這里 X ' 為到

4、界面的距離， C L 為 X ' 場(chǎng)所的濃度， C 0 為初期液相組成 R 為界面的移動(dòng)速度， D 為液相中的擴(kuò)散系數(shù)。 考慮到凝固初期的遷移狀態(tài)。首先在液相狀態(tài)，不純物在全領(lǐng)域呈勻質(zhì) C 0 ， 開(kāi)始凝固時(shí)，最初固體濃度可看作 K 0 C 0 ，近界面固相區(qū)不純物濃度指數(shù)函數(shù)變 化，有公式： R C S = C 0 (1 K 0 1 exp K 0 X + K 0 D （5-2） 上式 C S 為固體中的不純物濃度，在凝固末期不純物濃度呈過(guò)剩狀態(tài)時(shí)， C 0 會(huì)上升。 其中 SnPb 系的分配系數(shù)： K 0 = 0.074 ， D = 5 × 10 5 cm 2 / s 備注：培訓(xùn)時(shí)以不同機(jī)型的說(shuō)明書(shū)所標(biāo)參數(shù)為準(zhǔn)，參照本培訓(xùn)資料系統(tǒng)培訓(xùn)客戶