硬件概要設(shè)計書

1、深圳市雙合電氣股份有限公司文檔編號版本號密級文檔編號Vx.x密級文檔名稱硬件概要設(shè)計書日期年-月-日硬件概要設(shè)計書日期:日期:日期:文檔作者：審 核:批準(zhǔn):深圳市雙合電氣股份有限公司文檔歷史發(fā)放及記錄序號艾更（+/-）說明作者版本號日期批準(zhǔn)1修改文檔中出現(xiàn)的公司名稱熊彬D/12010-03-30文檔簡要功能及適用范圍1 .文檔的簡要功能本文檔的簡要功能說明。即可以設(shè)計為單本文檔是針對硬件系統(tǒng)進行概要設(shè)計，應(yīng)將系統(tǒng)設(shè)計成可以模塊化的方案。 一功能的單板，或單板中的單一功能的模塊。2 .文檔的適用范圍本文檔適用于哪些人員、哪些項目、哪些領(lǐng)域等。1.11.21.31.41.51、 引言4產(chǎn)品信息4硬

2、件名稱4術(shù)語和縮略語4參考資料52、 總體設(shè)計62.1 需求規(guī)定62.2 功能要求62.3 性能指標(biāo)62.4 開發(fā)環(huán)境62.5 設(shè)計思想72.6 質(zhì)量目標(biāo)73、 硬件模塊戈份83.1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖83.2 系統(tǒng)邏輯框圖83.3 單板及功能84、 接口設(shè)計95、 可靠性、安全性、電磁兼容性設(shè)計 106、 電源設(shè)計117、 工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計128、測試設(shè)計139、 系統(tǒng)出錯處理1410、 系統(tǒng)調(diào)試與測試方法 1510.1 調(diào)試方法1510.2 測試方法151、引言1.1 背景簡要說明該產(chǎn)品的市場背景和主要特點。1.2 產(chǎn)品信息產(chǎn)品名稱：產(chǎn)品型號：1.3 硬件名稱說明本文檔對應(yīng)的硬件的正式名稱和版本號，

3、或各部分的文件名和版本號。1.4 術(shù)語和縮略語對文中使用的術(shù)語和縮略語進行說明。縮略語/全說明1.5 參考資料編寫本文檔時引用或參考的文檔資料、有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)等。2、總體設(shè)計2.1 需求規(guī)定說明對本系統(tǒng)的主要的功能性能要求。2.2 功能要求列出本硬件系統(tǒng)所有的外部功能2.3 性能指標(biāo)列出本硬件系統(tǒng)所有的總體性能指標(biāo)要求和有關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)性文件。2.4開發(fā)環(huán)境詳細(xì)說明開發(fā)和調(diào)試/測試該軟件所需的硬件環(huán)境和軟件環(huán)境。2.5設(shè)計思想針對需求，說明硬件的全局設(shè)計思想和實現(xiàn)方法。2.6質(zhì)量目標(biāo)從開發(fā)到最終產(chǎn)品化，預(yù)計的硬件版本數(shù)、BOM版本數(shù)、ECR數(shù)量。硬件版本數(shù)BOM版本數(shù)ECR數(shù)量3、硬件模塊劃分3.1 系統(tǒng)

4、結(jié)構(gòu)框圖系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖可到功能模塊級或單板級。3.2 系統(tǒng)邏輯框圖針對“系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖”中的每個子系統(tǒng)（功能模塊級或單板級）分別提供邏輯框圖和相應(yīng)的 文字說明。3.3 單板及功能對系統(tǒng)中所有單板正式命名，并分別說明這些單板對應(yīng)的功能4、接口設(shè)計詳細(xì)說明該硬件系統(tǒng)的所有外部接口的設(shè)計要求， 包括接口名、接口邏輯位置、接口硬件特 性等。5、可靠性、安全性、電磁兼容性設(shè)計從設(shè)計的角度考慮系統(tǒng)的可靠性、安全性和電磁兼容性等，這些特性都必須符合相應(yīng)的國內(nèi)、 國際標(biāo)準(zhǔn)。6、電源設(shè)計詳細(xì)描述系統(tǒng)的供電設(shè)計思想和具體實施方法，并列出各電源模塊的要求性能指標(biāo)。如果必 要應(yīng)提供系統(tǒng)的電源供電系統(tǒng)圖。7、工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計對整個系統(tǒng)的工藝和結(jié)構(gòu)提出設(shè)計要求。8、測試設(shè)計從設(shè)計的角度考慮硬件測試，其中應(yīng)包括考慮開發(fā)過程中和生產(chǎn)過程中的測試點和測試方 法。9、系統(tǒng)出錯處理用一覽表的方式說明每種可能的出錯或故障情況出現(xiàn)時，系統(tǒng)輸出信息的形式、含意及對這 些情況的處理設(shè)計。10、