印制電路板設(shè)計(jì)初步

1、印制電路板設(shè)計(jì)初步印制電路板設(shè)計(jì)初步繪制電路原理圖繪制電路原理圖對(duì)電路進(jìn)行仿真對(duì)電路進(jìn)行仿真設(shè)計(jì)制作設(shè)計(jì)制作PCB電路板電路板4.1印制板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)印制板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)PCB是是Printedcircuitboard的簡(jiǎn)稱，即印刷電路板。的簡(jiǎn)稱，即印刷電路板。主要功能：固定各種零件，并提供各零件的相互電氣連接。主要功能：固定各種零件，并提供各零件的相互電氣連接。阻焊層，是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線，也可以防止零件阻焊層，是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。通常為綠色或是棕色，是阻焊漆被焊到不正確的地方。通常為綠色或是棕色，是阻焊漆（soldermask）的顏色。）的顏色。絲

2、印層，通常會(huì)印上文字與符號(hào)（大多是白色的），以標(biāo)示絲印層，通常會(huì)印上文字與符號(hào)（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面（legend）。）。電路印制板（PCB）設(shè)計(jì)流程1、畫好原理圖，給每一個(gè)元件配置封裝（、畫好原理圖，給每一個(gè)元件配置封裝（footprint),然然后生成網(wǎng)表文件（后生成網(wǎng)表文件（*.NET);2、新建一個(gè)、新建一個(gè)PCB文件；文件；3、規(guī)劃電路板的尺寸（在機(jī)械層上畫物理邊框，在、規(guī)劃電路板的尺寸（在機(jī)械層上畫物理邊框，在keepout層上畫布線的邊界）；層上畫布線的邊界）；4、參數(shù)設(shè)置：如設(shè)置板

3、的層數(shù)、設(shè)計(jì)規(guī)則（、參數(shù)設(shè)置：如設(shè)置板的層數(shù)、設(shè)計(jì)規(guī)則（DRC）、布）、布線寬度、布局規(guī)則等等；線寬度、布局規(guī)則等等；5、裝入網(wǎng)表文件：、裝入網(wǎng)表文件：(此時(shí)元件封裝也同時(shí)裝入，若此時(shí)元件封裝也同時(shí)裝入，若封裝錯(cuò)漏，可修改）；封裝錯(cuò)漏，可修改）；6、布局：使用自動(dòng)布局和手工調(diào)整的方法對(duì)元件、布局：使用自動(dòng)布局和手工調(diào)整的方法對(duì)元件在電路板上的位置進(jìn)行安排；在電路板上的位置進(jìn)行安排；7、布線：使用自動(dòng)布線和手工布線兩種方法；、布線：使用自動(dòng)布線和手工布線兩種方法；8、檢查：如、檢查：如DRC檢查、網(wǎng)表檢查等等；檢查、網(wǎng)表檢查等等；9、保存文件、生成各種報(bào)表文件：如生成材料清、保存文件、生成各種報(bào)

4、表文件：如生成材料清單，提供板的尺寸等信息。單，提供板的尺寸等信息。PCB的種類的種類1.單面板（單面板（Single-SidedBoards）2.雙面板（雙面板（Double-SidedBoards）3.多層板（多層板（Multi-LayerBoards）信號(hào)層（信號(hào)層（Signal），電源層（），電源層（Power），地線層（），地線層（Ground） (a) 圖4-1 單面印制電路板剖面 (b)圖4-1 雙面印制電路板剖面(c)圖4-1 多面印制電路板剖面4.2建立一個(gè)印制電路板文件建立一個(gè)印制電路板文件 執(zhí)行菜單命令將彈出數(shù)據(jù)類型對(duì)話框，如圖所示。選擇PCB Document建立一個(gè)印

5、制電路板文件。放置工具窗口內(nèi)的工具放置工具窗口內(nèi)的工具選擇選擇PCB編輯器的工作層編輯器的工作層工作參數(shù)的設(shè)置工作參數(shù)的設(shè)置設(shè)置設(shè)置PCB編輯區(qū)可視格點(diǎn)大小編輯區(qū)可視格點(diǎn)大小設(shè)置光標(biāo)形狀、移動(dòng)方式設(shè)置光標(biāo)形狀、移動(dòng)方式選擇工作層、焊盤、過孔等在屏幕上的顯示顏色選擇工作層、焊盤、過孔等在屏幕上的顯示顏色設(shè)置各層、焊盤、過孔等在屏幕上的顯示顏色設(shè)置各層、焊盤、過孔等在屏幕上的顯示顏色PCBLibraries管理窗口管理窗口4.3.2元件封裝庫的裝入元件封裝庫的裝入元件常見封裝圖舉例元件屬性對(duì)話窗4.3Protel99PCB基本操作基本操作PCB制作前的準(zhǔn)備：制作前的準(zhǔn)備：經(jīng)經(jīng)ERC檢查無誤的原理圖

6、檢查無誤的原理圖為每一個(gè)器件選定合適的封裝為每一個(gè)器件選定合適的封裝生成制作生成制作PCB用的網(wǎng)表文件用的網(wǎng)表文件【design】-【createnetlist】繪制電路板邊框繪制電路板邊框 切換至KeepOutLayer層，選擇工具欄中的布線工具，或者選擇菜單中的Place/Wire命令，繪制封閉的電路板邊框。載入網(wǎng)絡(luò)表載入網(wǎng)絡(luò)表 執(zhí)行菜單命令Design/Load Net將彈出數(shù)據(jù)類型對(duì)話框,如圖所示。按Browse按鈕選擇網(wǎng)絡(luò)表，添加網(wǎng)絡(luò)表成功后按Execute命令執(zhí)行。元器件放置元器件放置自動(dòng)布局自動(dòng)布局 選擇菜單命令Tools/Auto Placement/Auto Placer.，

7、自動(dòng)完成元器件的布局。手動(dòng)布局手動(dòng)布局 以拖曳的方式分別將元件一個(gè)個(gè)拖進(jìn)電路板邊框范圍內(nèi)，選中元件時(shí)，按SPACE（空格）鍵旋轉(zhuǎn)元件，將元件在電路板內(nèi)一一擺好。PCB布線布線自動(dòng)布線自動(dòng)布線 選擇菜單命令A(yù)uto Route/All.，自動(dòng)完成PCB的布線工作。 手動(dòng)布線手動(dòng)布線 選擇工具欄中的布線工具，或者選擇菜單中的Place/Wire命令，在TopLayer層和BottomLayer層完成布線工作。完成！完成！導(dǎo)線屬性編輯導(dǎo)線屬性編輯布線時(shí)按Tab鍵可對(duì)導(dǎo)線屬性進(jìn)行編輯。常用焊盤形狀放置焊盤放置焊盤焊盤屬性設(shè)置窗 放置過孔放置過孔 過孔可連接TopLayer層和BottomLayer層。選擇工具欄中的放置過 孔 工 具 ， 或 者 選 擇 菜 單 中 的Place/Via命令，放置過孔。淚滴的應(yīng)用淚滴的應(yīng)用 添加淚滴是把走線與焊盤或過孔逐漸加大形成淚滴狀，使其連接更可靠。 選擇菜單命令Tools/Teardrops，在彈出的淚滴屬性對(duì)話框中選擇Add命令，對(duì)所選網(wǎng)絡(luò)添加淚滴。敷銅的應(yīng)用敷銅的應(yīng)用 敷銅是在電路板的空白處鋪