電子元器件插件工藝規(guī)范標準

1、 電子元器件插件工藝規(guī)（共21頁，包括封面） 文 件 修 訂 記 錄No.修正后版本修正人修 正 容 概 要修正日期 1000F 6.3F+-+1016 + 332J 允收狀況(Accept Condition)1.極性零件組裝于正確位置。2.可辨識出文字標示與極性。 1000F 6.3F+-+1016 + 332J 理想狀況(Target Condition)1. 無極性零件的文字標示辨識由上至下。2. 極性文字標示清晰。 1. 目的：使手插件工作人員掌握基本的電子元件插件操作工藝；規(guī)了手工插件工藝設(shè)計的基本原則、作業(yè)質(zhì)量標準以及作業(yè)者的基本操作方法、要求等容。使符合手工插件工序的基本作業(yè)要

2、求和質(zhì)量要求.2. 圍適用于本公司PCBA插件工藝操作和檢查。3. 職責工程部：負責工藝文件制作及SOP插件工藝指導(dǎo)制造部:按此工藝文件要求進行作業(yè)。品管部:按此工藝標準進行檢查。4. 定義：插件是根據(jù)零件形狀、大小、極性等相關(guān)信息將需要手插的元件插在PCB指定的位置上.5. 插件要點：5.1.根據(jù)電路板元件絲印圖，按照插件次序?qū)⒃迦腚娐钒逯?.2.電路板若是雙面板的，插件時要注意分清元件是從絲印面或是從非絲印面插入；5.3.電路若是有兩種或以上工作方式，插件時要注意分清各種電路的元件參數(shù)及其分布圖；5.4.小元件可以貼近電路板安裝，功率大的電阻應(yīng)距離電路板710mm，發(fā)熱量較大的元器件如

3、三端穩(wěn)壓塊等按需要安裝散熱器，電阻的高度應(yīng)一致及色環(huán)方向應(yīng)一致；5.5.注意有極性的元器件(如:二極管、電解電容等)和有方向的元器件(如IC、排阻、插座等)，插件時不得搞錯其極性和方向； 6. 元件插件工藝與檢驗標準6.1元器件的插裝標準引線的直徑D或者厚度T封裝保護距離最小值d塑封二極管電阻玻璃二極管，瓷封裝電阻、電容, 金屬膜電容電解電容功率半導(dǎo)體器件封裝類型TO-220及以下TO-247及以上D（T）0.8mm0.8mm1.0mm2.0mm3.0mm2.0mm3.0mm0.8mmD（T）1.2mm不小于D或者T2.0mm3.0mm4.0mm/1.2mmD（T）不小于D或者T3.0mm4.

4、0mm/6.2元器件的插件檢驗標準6.2.1臥式零件插件的方向與極性 + R1 C1 Q1 R2D2理想狀況(Target Condition)1.零件正確組裝于兩錫墊中央；2.零件的文字印刷標示可辨識；3.非極性零件文字印刷的辨識排 列方向統(tǒng)一。（由左至右，或 由上至下） + R1 C1 Q1 R2D2允收狀況(Accept Condition)1.極性零件與多腳零件組裝正確。2.組裝后,能辨識出零件的極性符號。3.所有零件按規(guī)格標準組裝于正確位置。4.非極性零件組裝位置正確，但文字印刷的辨示排列方向未統(tǒng)一(R1,R2)。 + C1 + D2 R2Q1拒收狀況(Reject Conditio

5、n)1.使用錯誤零件規(guī)格(錯件)(MA)。2.零件插錯孔(MA)。3.極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反)。4.多腳零件組裝錯誤位置(MA)。5.零件缺組裝(MA)。(缺件)6.以上缺陷任何一個都不能接收。6.2.2立式零件組裝的方向與極性 1000F 6.3F+-+1016 + 332J 允收狀況(Accept Condition)1.極性零件組裝于正確位置。2.可辨識出文字標示與極性。 1000F 6.3F + + +-+ J233 拒收狀況(Reject Condition)1.極性零件組裝極性錯誤(MA)。(極性反)2.無法辨識零件文字標示(MA)。3.以上缺陷任何一個都不能接收。6.

6、2.3臥式電子零組件插裝高度與傾斜6.2.4立式電子零組件浮件6.2.5機構(gòu)零件浮件 6.2.6機構(gòu)零件組裝外觀（1）6.2.6機構(gòu)零件組裝外觀（2）6.2.7零件腳折腳、未入孔、未出孔6.2.8零件腳與線路間距6.2.9元件本體斜度最佳: 元件本體與其在基板上兩插孔位組成的連線或元件體在基板上的邊框線完全平行,無斜度,如圖:可接受: 元件體與其在基板上兩插孔位組成的連線或元件體在基板上的邊框線斜度1.0mm,如圖: 拒收: 元件體與其在基板上兩插孔位組成的連線或元件體在基上的邊框線斜度>1.0mm,如圖: 6.2.10元件引腳的緊度最佳: 元件引腳與元件體主軸之間夾角為0°(

7、即引腳與元件主軸平行, 垂直于PCB板面), 如圖: 可接受: 元件引腳與元件體主軸袒閃角Q<15°,如圖:拒收: 元件引腳與元件體主軸之間夾角Q>15°.6.2.11元件引腳的電氣保護在PCBA板上有些元件要有特殊的電氣保護,則通常使用膠套,管或熱縮管來保護電路最佳: 元件引腳彎曲部分有保護套,垂直或水平部分如跨過導(dǎo)體需有保護套且保護套距離插孔之間距離A為1.0mm-2.0mm,如圖: 可接受: 保護套可起到防止短路作用, 引腳上無保護套時, 引腳所跨過的導(dǎo)體之間的距離B0.5mm, 如圖:拒收: 保護套損壞或A>2.0mm時, 不能起到防止短路作用或引

8、腳上無保護套時, 或引腳所跨過的導(dǎo)體之間距離B<0.5mm,如圖:6.2.12元件間的距離最佳: 在PCBA板上,兩個或以上踝露金屬元件間的距離要D2.0mm,如圖: 可接受: 在PCBA板上, 兩個或以上踝露金屬元件的距離最小D1.6mm, 如圖:拒收: 在PCBA板上, 兩個或以上踝露金屬元件間的距離D<1.6mm, 如圖:6.3元件的損傷6.3.1元件本體損傷最佳: 元件表面無任何損傷,且標記清晰可見,如圖:可接受: 元件表面有輕微的抓、擦、刮傷等,但未露出元件基本面或有效面,如圖: 拒收: 元件面受損并露出元件基本面或有效面積,如圖:6.3.2元件引腳的損傷最佳: 元件 引

9、腳無任何損傷, 彎腳處光滑完好, 元件表面標記清晰可見, 如圖:可接受: 元件引腳不規(guī)則彎曲或引腳露銅,但元件或部品引腳損傷程度小于該引腳直徑的10%,如圖:拒收: ( 1 )元件引腳受損大于元件引腳直徑的10%,如圖: ( 2 )嚴重凹痕鋸齒痕,導(dǎo)致元件腳縮小超過元件的10%,如圖:6.3.3 IC元件的損傷最佳: IC 元件無任何損傷, 如圖:可接受: 元件表面受損, 但未露密封的玻璃, 如圖:拒收: 元件表面受損并露出密封的玻璃, 如圖:6.3.4軸向元件損傷最佳: 元件表面無任何損傷,如圖:可接受: 元件表面無明顯損傷,元件金屬成份無暴露,如圖:拒收:( 1 )元件面有明顯損傷且絕緣封裝破裂露出金屬成份或元件嚴重變形,如圖: ( 2 ) 對于玻璃封裝元件,不允許出現(xiàn)小塊玻璃脫落或損傷.6.4元件應(yīng)力評估，進行插件作業(yè)時，需參照以下表格對個各元件易產(chǎn)生應(yīng)力部位進行重點檢查和防護。元件名稱圖片（注：“”為易產(chǎn)生應(yīng)力部位）塑封二極管·電阻玻璃二極管，瓷封裝電阻、電容, 金屬膜電容電解電容功率半導(dǎo)體器件封裝類型：TO-220及以下功率半導(dǎo)