BGA芯片手工焊接實(shí)訓(xùn) ppt課件

1、BGABGA芯片手工焊接實(shí)訓(xùn)芯片手工焊接實(shí)訓(xùn)主板檢測(cè)與維修實(shí)訓(xùn)課件主板檢測(cè)與維修實(shí)訓(xùn)課件講師：周文強(qiáng)講師：周文強(qiáng) ：14002584521400258452郵箱：郵箱：laoshi.ty163laoshi.ty1631、運(yùn)用熱風(fēng)槍焊接和裝配小型、運(yùn)用熱風(fēng)槍焊接和裝配小型BGA芯片芯片2、運(yùn)用紅外、運(yùn)用紅外BGA返修臺(tái)焊接和裝配大型返修臺(tái)焊接和裝配大型BGA芯片芯片1、指針式萬用表和數(shù)字萬用表的運(yùn)用、指針式萬用表和數(shù)字萬用表的運(yùn)用2、直流電源的運(yùn)用、直流電源的運(yùn)用3、缺點(diǎn)診斷卡的運(yùn)用、缺點(diǎn)診斷卡的運(yùn)用4、假負(fù)載、阻值卡的運(yùn)用、假負(fù)載、阻值卡的運(yùn)用1、熱風(fēng)槍操作步驟、熱風(fēng)槍操作步驟2、溫度、風(fēng)量調(diào)

2、理、溫度、風(fēng)量調(diào)理3、焊接間隔、焊接間隔4、拆焊時(shí)間、拆焊時(shí)間1、紅外、紅外BGA芯片返修焊臺(tái)操作芯片返修焊臺(tái)操作2、上部溫度設(shè)定和下部溫度設(shè)定、上部溫度設(shè)定和下部溫度設(shè)定3、燈頭的選擇、燈頭的選擇4、拆焊時(shí)間、拆焊時(shí)間1、拆小于、拆小于15x15mm芯片時(shí)，可調(diào)理到芯片時(shí)，可調(diào)理到160-240左右左右2、拆、拆15x15mm-30 x30mm芯片時(shí)，溫度峰值可調(diào)芯片時(shí)，溫度峰值可調(diào)理到理到240-3203、拆大于、拆大于30 x30mm芯片時(shí)，溫度峰值可調(diào)到芯片時(shí)，溫度峰值可調(diào)到350留意：此時(shí)燈體堅(jiān)持直射，此時(shí)紅外線光最強(qiáng)請(qǐng)留意：此時(shí)燈體堅(jiān)持直射，此時(shí)紅外線光最強(qiáng)請(qǐng)留意自我控制時(shí)間，防止

3、芯片過熱燒壞。留意自我控制時(shí)間，防止芯片過熱燒壞。 運(yùn)用時(shí)，根據(jù)芯片大小，選取不同的燈頭。運(yùn)用時(shí)，根據(jù)芯片大小，選取不同的燈頭。1、小于、小于15x15mm芯片，用直徑芯片，用直徑28燈頭燈頭2、15x15-30 x30mm芯片，用直徑芯片，用直徑38燈頭燈頭3、大于、大于30 x30mm的芯片，用直徑的芯片，用直徑48燈頭燈頭留意：改換燈頭后，可根據(jù)芯片大小，調(diào)理調(diào)焦旋鈕。留意：改換燈頭后，可根據(jù)芯片大小，調(diào)理調(diào)焦旋鈕。使光斑全罩住芯片為宜。使光斑全罩住芯片為宜。 經(jīng)過適宜時(shí)間后，錫點(diǎn)熔化，取出芯片經(jīng)過適宜時(shí)間后，錫點(diǎn)熔化，取出芯片1、拆小于、拆小于15x15mm以下的，以下的，20-40s

4、左右左右2、拆、拆15x15mm-30 x30mm，30-60s左右左右3、大于、大于30 x30mm芯片，芯片，60-90s左右左右4、大于、大于35x35mm和涂有防水固封膠芯片，一定要先和涂有防水固封膠芯片，一定要先設(shè)定預(yù)熱底盤到設(shè)定預(yù)熱底盤到150-200，開啟預(yù)熱底盤，開啟預(yù)熱底盤3-5分鐘分鐘，使顯示溫度穩(wěn)定在設(shè)定值左右，再開啟紅外燈加熱，使顯示溫度穩(wěn)定在設(shè)定值左右，再開啟紅外燈加熱芯片，才干拆焊勝利。芯片，才干拆焊勝利。1、任務(wù)終了后，不要立刻關(guān)電源，使風(fēng)扇冷卻燈體。、任務(wù)終了后，不要立刻關(guān)電源，使風(fēng)扇冷卻燈體。2、堅(jiān)持通風(fēng)口通風(fēng)暢通，燈體干凈。、堅(jiān)持通風(fēng)口通風(fēng)暢通，燈體干凈。3

5、、導(dǎo)柱、調(diào)焦支架適時(shí)用油脂擦拭。、導(dǎo)柱、調(diào)焦支架適時(shí)用油脂擦拭。4、長(zhǎng)久不運(yùn)用，應(yīng)拔去電源插頭。、長(zhǎng)久不運(yùn)用，應(yīng)拔去電源插頭。5、小心，高溫操作，留意平安。、小心，高溫操作，留意平安。1、溫度、風(fēng)量、間隔、時(shí)間控制、溫度、風(fēng)量、間隔、時(shí)間控制2、手機(jī)、手機(jī)BGA芯片焊接步驟芯片焊接步驟1、鑷子、鑷子2、恒溫烙鐵、恒溫烙鐵3、熱風(fēng)槍、熱風(fēng)槍4、植錫板、植錫板5、吸錫線、吸錫線6、錫膏、錫膏7、洗板水、洗板水8、助焊劑、助焊劑1、溫度普通不超越、溫度普通不超越350度，有鉛設(shè)定度，有鉛設(shè)定280度，無鉛設(shè)定度，無鉛設(shè)定320度度2、風(fēng)量、風(fēng)量2-3檔檔3、熱風(fēng)槍垂直元件，風(fēng)嘴距元件、熱風(fēng)槍垂直元件

6、，風(fēng)嘴距元件23cm左右，熱風(fēng)槍左右，熱風(fēng)槍應(yīng)逆時(shí)針或隨時(shí)針均勻加熱元件應(yīng)逆時(shí)針或隨時(shí)針均勻加熱元件4、小、小BGA拆焊時(shí)間拆焊時(shí)間30秒左右，大秒左右，大BGA拆焊時(shí)間拆焊時(shí)間50秒秒左右左右1、PCB、BGA芯片預(yù)熱。芯片預(yù)熱。2、撤除、撤除BGA芯片。芯片。3、清潔焊盤。、清潔焊盤。4、BGA芯片植錫球。芯片植錫球。5、BGA芯片錫球焊接。芯片錫球焊接。6、涂布助焊膏。、涂布助焊膏。7、貼裝、貼裝BGA芯片。芯片。8、熱風(fēng)再流焊接。、熱風(fēng)再流焊接。1風(fēng)槍吹焊植錫球時(shí)，溫度不宜過高，風(fēng)量風(fēng)槍吹焊植錫球時(shí)，溫度不宜過高，風(fēng)量也不宜過大，否那么錫球會(huì)被吹在一同，呵斥也不宜過大，否那么錫球會(huì)被吹

7、在一同，呵斥植錫失敗，溫度通常不超越植錫失敗，溫度通常不超越350C。 2刮抹錫膏要均勻刮抹錫膏要均勻 3每次植錫終了后，要用清洗液將植錫板清每次植錫終了后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次運(yùn)用理干凈，以便下次運(yùn)用 4錫膏不用時(shí)要密封，以免枯燥后無法運(yùn)用錫膏不用時(shí)要密封，以免枯燥后無法運(yùn)用 5需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在裝配集成需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在裝配集成塊，特別是塊，特別是BGA封裝的封裝的IC時(shí)，將殘留在上面時(shí)，將殘留在上面的錫吸干凈。的錫吸干凈。 有鉛產(chǎn)品操作：有鉛產(chǎn)品操作：1、41x41mm芯片，上部溫度設(shè)定為芯片，上部溫度設(shè)定為300度，下部為度，下部為200度度2、38

8、x38mm芯片，上部溫度設(shè)定為芯片，上部溫度設(shè)定為300度，下部為度，下部為200度度3、31x31mm芯片，上部溫度設(shè)定為芯片，上部溫度設(shè)定為300度，下部為度，下部為200度度無鉛產(chǎn)品操作：無鉛產(chǎn)品操作：1、41x41mm芯片，上部溫度設(shè)定為芯片，上部溫度設(shè)定為320度，下部為度，下部為200度度2、38x38mm芯片，上部溫度設(shè)定為芯片，上部溫度設(shè)定為320度，下部為度，下部為200度度3、31x31mm芯片，上部溫度設(shè)定為芯片，上部溫度設(shè)定為320度，下部為度，下部為200度度1、根據(jù)、根據(jù)PCB板的大小，板的大小，BGA芯片的尺寸選擇溫度和燈芯片的尺寸選擇溫度和燈頭。頭。 2、將、將PCB板放置于夾具上，挪動(dòng)夾具使要被拆板放置于夾具上，挪動(dòng)夾具使要被拆B(yǎng)GA芯芯片的下方處于底部發(fā)熱板的正上方。片的下方處于底部發(fā)熱板的正上方。3、將上部燈頭均勻的罩在離、將上部燈頭均勻的罩在離BGA外表外表2mm5mm處處。4、要充分給主板預(yù)熱、要充分給主板預(yù)熱1、寫出運(yùn)用熱風(fēng)槍拆焊小型、寫出運(yùn)用熱風(fēng)槍拆焊小型BGA芯片的步驟、本卷須芯片的步驟、本卷須知及心得領(lǐng)會(huì)。知及心得領(lǐng)會(huì)。2、寫出運(yùn)用紅外、寫出運(yùn)用紅外BGA返修臺(tái)拆焊大型返修臺(tái)拆焊大型