EPONONU光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)

1、RDRD：董軻：董軻 EPON ONU光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)2012.5.142012.5.14EPON ONU光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)目錄：目錄：一、一、EPON ONU光模塊簡(jiǎn)介光模塊簡(jiǎn)介二、二、EPON ONU生產(chǎn)常用無(wú)源光器件生產(chǎn)常用無(wú)源光器件五、五、EPON ONU 工藝流程及要點(diǎn)介紹工藝流程及要點(diǎn)介紹六、六、EPON ONU 生產(chǎn)周期生產(chǎn)周期三、三、EPON ONU生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備簡(jiǎn)介生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備簡(jiǎn)介四、自制光功率計(jì)使用四、自制光功率計(jì)使用一、一、EPON ONU光模塊簡(jiǎn)介光模塊簡(jiǎn)介EPON ONU光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn) ONU ON

2、U光模塊主要應(yīng)用于光模塊主要應(yīng)用于ONUONU（光網(wǎng)絡(luò)單元）設(shè)備（光網(wǎng)絡(luò)單元）設(shè)備中，中，ONUONU設(shè)備是設(shè)備是PONPON（無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)）接入網(wǎng)不可或缺（無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)）接入網(wǎng)不可或缺的設(shè)備；的設(shè)備； ONU ONU光模塊為收發(fā)一體模光模塊為收發(fā)一體模塊，是塊，是ONUONU設(shè)備的核心部件；設(shè)備的核心部件； EPON ONU EPON ONU光模塊主要為光模塊主要為SFFSFF封裝，從管腳數(shù)量上可分為封裝，從管腳數(shù)量上可分為2X52X5，2X102X10兩種，從光口類(lèi)型上兩種，從光口類(lèi)型上可分為可分為Receptacle Receptacle （不帶尾纖）和（不帶尾纖）和 PigtailPigt

3、ail（帶尾纖兩種）；（帶尾纖兩種）；EPON ONU光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)2X10, SFF, Receptacle2X10, SFF， Pigtail2X5, SFF， Pigtail EPON ONU EPON ONU光模塊從指標(biāo)參數(shù)上可光模塊從指標(biāo)參數(shù)上可分為分為PX20PX20及及PX20+PX20+產(chǎn)品，產(chǎn)品，PX20+PX20+產(chǎn)品產(chǎn)品光功率及接收靈敏度指標(biāo)略高于光功率及接收靈敏度指標(biāo)略高于PX20PX20產(chǎn)品產(chǎn)品尾纖彎曲直徑60mm EPON ONU EPON ONU光模塊光模塊PCBAPCBA核心為兩顆主芯片，一顆為核心為兩顆主芯片，一顆為MCU(F

4、336),MCU(F336),一顆為限幅放大器和激光一顆為限幅放大器和激光器驅(qū)動(dòng)器二合一芯片（器驅(qū)動(dòng)器二合一芯片（NT25L90NT25L90）EPON ONU光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)1. MCU（C8051F336）芯片，）芯片，主用用于存放固件及模塊相主用用于存放固件及模塊相關(guān)數(shù)據(jù)；關(guān)數(shù)據(jù)；2. 限幅放大器和激光器驅(qū)動(dòng)限幅放大器和激光器驅(qū)動(dòng)器二合一芯片（器二合一芯片（NT25L90）；）；可配合光組件，可將發(fā)射數(shù)可配合光組件，可將發(fā)射數(shù)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，同時(shí)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，同時(shí)將接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)將接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)據(jù)信號(hào)；據(jù)信號(hào)；EPON ONU光模

5、塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)1.如果該新芯片存在問(wèn)題，往如果該新芯片存在問(wèn)題，往往會(huì)表現(xiàn)為：無(wú)法下載固件，往會(huì)表現(xiàn)為：無(wú)法下載固件，模塊無(wú)法解密，無(wú)模塊無(wú)法解密，無(wú)S/N等情況；等情況；2. 如果該芯片存在問(wèn)題，往如果該芯片存在問(wèn)題，往往會(huì)表現(xiàn)為：無(wú)接收，接收往會(huì)表現(xiàn)為：無(wú)接收，接收靈敏度低，無(wú)光功率，無(wú)眼靈敏度低，無(wú)光功率，無(wú)眼圖等；圖等；LD端（發(fā)射）PIN-TIA端（接收）EPON ONU光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)二、無(wú)源光器件及生產(chǎn)常用設(shè)備簡(jiǎn)介二、無(wú)源光器件及生產(chǎn)常用設(shè)備簡(jiǎn)介 光纖跳線接頭常見(jiàn)有光纖跳線接頭常見(jiàn)有FC,SC,LCFC,SC,LC三種

6、；三種； FC FC型緊固方式為螺絲扣，測(cè)試設(shè)備選用該種接頭較多；型緊固方式為螺絲扣，測(cè)試設(shè)備選用該種接頭較多； SC SC型緊固方式采用插拔銷(xiāo)式，不需旋轉(zhuǎn)，型緊固方式采用插拔銷(xiāo)式，不需旋轉(zhuǎn)，PONPON光模塊接口多采用光模塊接口多采用SCSC型；型； LC LC型套管外徑小，可提高連接器的應(yīng)用密度；型套管外徑小，可提高連接器的應(yīng)用密度；EPON ONU光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn) 光纖連接器端面的接觸方式常見(jiàn)的有光纖連接器端面的接觸方式常見(jiàn)的有APC,UPCAPC,UPC兩種，兩者區(qū)別除外觀不一樣外；還有回兩種，兩者區(qū)別除外觀不一樣外；還有回波損耗，即反射損耗不一樣。波損

7、耗，即反射損耗不一樣。（ APC及及UPC光頭區(qū)別：光頭區(qū)別：APC角度（角度（APC Angle,一般以一般以8度為標(biāo)準(zhǔn)）度為標(biāo)準(zhǔn)） EPON ONU產(chǎn)品使用的測(cè)試跳線為產(chǎn)品使用的測(cè)試跳線為SC/UPC接頭接頭EPON ONU光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)光纖適配器俗稱(chēng)法光纖適配器俗稱(chēng)法蘭盤(pán)，用于光纖跳線蘭盤(pán)，用于光纖跳線的連接，的連接，EPON ONUEPON ONU常常用的法蘭盤(pán)有用的法蘭盤(pán)有FC-FCFC-FC，SC-SCSC-SC，SC-FCSC-FC三種；三種；EPON ONU光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)MxN1X21XN光耦合器是將光信號(hào)進(jìn)行

8、分路或合路、光耦合器是將光信號(hào)進(jìn)行分路或合路、插入、分配的一種器件。常用插入、分配的一種器件。常用M MN N來(lái)表來(lái)表示一個(gè)光耦合器有示一個(gè)光耦合器有M M個(gè)輸入端和個(gè)輸入端和N N個(gè)輸出個(gè)輸出端；端；生產(chǎn)常用的是生產(chǎn)常用的是1X21X2的光耦合器，將的光耦合器，將1 1路路輸入按輸入按1:11:1將光功率等分后輸出；將光功率等分后輸出；EPON ONU光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)三、三、EPON ONU生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備及工位簡(jiǎn)介生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備及工位簡(jiǎn)介固件下載及固件下載及S/NS/N錄入工位所需設(shè)錄入工位所需設(shè)備主要為電腦及測(cè)試主板各一臺(tái)；備主要為電腦及測(cè)試主板各一臺(tái)；連接如右

9、圖所示連接如右圖所示。固件下載時(shí)選擇對(duì)應(yīng)產(chǎn)品型號(hào)，固件下載時(shí)選擇對(duì)應(yīng)產(chǎn)品型號(hào)，切勿帶電插拔模塊，需在測(cè)試子板切勿帶電插拔模塊，需在測(cè)試子板燈滅的情況下進(jìn)行模塊的插拔；燈滅的情況下進(jìn)行模塊的插拔；固件下載工位子板裝有兩顆撞針，固件下載工位子板裝有兩顆撞針，插入模塊時(shí)應(yīng)確保兩顆撞針與插入模塊時(shí)應(yīng)確保兩顆撞針與PCBPCB板同時(shí)接觸良好，否則即使軟件提板同時(shí)接觸良好，否則即使軟件提示示PASSPASS，仍然會(huì)存在固件下載不成，仍然會(huì)存在固件下載不成功的可能功的可能有撞針有撞針固件下載時(shí)模塊仍為半成品，沒(méi)固件下載時(shí)模塊仍為半成品，沒(méi)有焊接光器件，只是焊接了排針的有焊接光器件，只是焊接了排針的PCBAP

10、CBA； 1.固件下載工位固件下載工位EPON ONU光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)器件器件S/NS/N錄入工位所使用的設(shè)備錄入工位所使用的設(shè)備與固件下載工位一致，但所使用的與固件下載工位一致，但所使用的子板沒(méi)有撞針子板沒(méi)有撞針，此時(shí)光模塊已，此時(shí)光模塊已經(jīng)焊接好光器件經(jīng)焊接好光器件選擇模塊型號(hào)時(shí)一定要與制造單選擇模塊型號(hào)時(shí)一定要與制造單號(hào)上的信息確認(rèn)，如果選擇錯(cuò)誤，號(hào)上的信息確認(rèn)，如果選擇錯(cuò)誤，會(huì)導(dǎo)致后續(xù)工位調(diào)測(cè)試軟件調(diào)用成會(huì)導(dǎo)致后續(xù)工位調(diào)測(cè)試軟件調(diào)用成其他型號(hào)產(chǎn)品對(duì)應(yīng)指標(biāo)，后果非常其他型號(hào)產(chǎn)品對(duì)應(yīng)指標(biāo)，后果非常嚴(yán)重；嚴(yán)重；改善措施：采用條碼槍掃描輸入器件器件S/NS/N錄

11、入目的主要是讓器件錄入目的主要是讓器件和模塊配對(duì)，等同于為每支模塊分和模塊配對(duì)，等同于為每支模塊分配一個(gè)配一個(gè)“身份證編號(hào)身份證編號(hào)”，便于每支，便于每支產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)據(jù)的保存和追溯產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)據(jù)的保存和追溯2.器件器件S/N錄入工位錄入工位EPON ONU光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)自帶誤碼儀TXTX調(diào)試工位設(shè)備連接如左圖所示，調(diào)試工位設(shè)備連接如左圖所示，TXTX調(diào)試工位的主要功能是將模塊發(fā)調(diào)試工位的主要功能是將模塊發(fā)射光功率和消光比（射光功率和消光比（ERER）調(diào)整到預(yù)）調(diào)整到預(yù)設(shè)值，并完成消光比高低溫補(bǔ)償；設(shè)值，并完成消光比高低溫補(bǔ)償；更換模塊進(jìn)行調(diào)試時(shí)，務(wù)必確保更換模塊進(jìn)

12、行調(diào)試時(shí)，務(wù)必確保光纖插到位；否則調(diào)試完成后，模光纖插到位；否則調(diào)試完成后，模塊實(shí)際光功率值會(huì)大于調(diào)試軟件顯塊實(shí)際光功率值會(huì)大于調(diào)試軟件顯示值；示值；3.TX調(diào)試工位調(diào)試工位EPON ONU光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)TXTX測(cè)試工位主要功能是測(cè)試調(diào)試測(cè)試工位主要功能是測(cè)試調(diào)試完成的模塊其光功率，消光比是否完成的模塊其光功率，消光比是否滿(mǎn)足規(guī)格要求，并完成發(fā)射光功率滿(mǎn)足規(guī)格要求，并完成發(fā)射光功率校準(zhǔn)；校準(zhǔn)；TXTX測(cè)試時(shí)，需要保證光纖跳線端測(cè)試時(shí)，需要保證光纖跳線端面，模塊端面的清潔，跳線需要插面，模塊端面的清潔，跳線需要插到位，否則測(cè)試功率可能偏小而不到位，否則測(cè)試功率可

13、能偏小而不合格；合格；4.TX測(cè)試工位測(cè)試工位No！反映出規(guī)范操作的重要性！反映出規(guī)范操作的重要性EPON ONU光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)RXRX測(cè)試工位主要功能是測(cè)試模塊測(cè)試工位主要功能是測(cè)試模塊接收靈敏度，調(diào)整模塊接收告警閾接收靈敏度，調(diào)整模塊接收告警閾值，并完成接收光功率校準(zhǔn)；值，并完成接收光功率校準(zhǔn)；RXRX測(cè)試時(shí)，需要保證光纖跳線端測(cè)試時(shí)，需要保證光纖跳線端面，模塊端面的清潔，跳線需要插面，模塊端面的清潔，跳線需要插到位，否則測(cè)試出模塊接收靈敏度到位，否則測(cè)試出模塊接收靈敏度（SenSen）可能偏低；）可能偏低；5.RX測(cè)試工位測(cè)試工位一定要加一定要加50歐歐

14、姆姆SMA匹配頭匹配頭同軸線需要等長(zhǎng)同軸線需要等長(zhǎng)EPON ONU光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)四、自制光功率計(jì)使用四、自制光功率計(jì)使用目前使用到程控光功率計(jì)的工位有兩處：目前使用到程控光功率計(jì)的工位有兩處：TXTX調(diào)試，調(diào)試，RXRX測(cè)試；測(cè)試；為降低生產(chǎn)設(shè)備投入，后續(xù)會(huì)為降低生產(chǎn)設(shè)備投入，后續(xù)會(huì)EPON ONUEPON ONU模塊生產(chǎn)會(huì)切換到使用自制光功率計(jì)；模塊生產(chǎn)會(huì)切換到使用自制光功率計(jì)；自制光功率計(jì)自制光功率計(jì)光功率測(cè)試軟件光功率測(cè)試軟件自制光功率計(jì)已經(jīng)過(guò)預(yù)先自制光功率計(jì)已經(jīng)過(guò)預(yù)先校準(zhǔn)，可實(shí)現(xiàn)程控光功率計(jì)校準(zhǔn)，可實(shí)現(xiàn)程控光功率計(jì)的大部分功能，可滿(mǎn)足生產(chǎn)的大部分功能，

15、可滿(mǎn)足生產(chǎn)使用；使用；自制光功率計(jì)使用時(shí)需插自制光功率計(jì)使用時(shí)需插在測(cè)試主板在測(cè)試主板Slot3Slot3（最右方）（最右方）槽位；打開(kāi)對(duì)應(yīng)的功率計(jì)測(cè)槽位；打開(kāi)對(duì)應(yīng)的功率計(jì)測(cè)試軟件（試軟件（Optical Power Optical Power MeterMeter）并選擇對(duì)應(yīng)波長(zhǎng)即可）并選擇對(duì)應(yīng)波長(zhǎng)即可進(jìn)行光功率測(cè)量；進(jìn)行光功率測(cè)量；如使用自制光功率計(jì)進(jìn)行如使用自制光功率計(jì)進(jìn)行調(diào)測(cè)試，在登陸軟件時(shí)，務(wù)調(diào)測(cè)試，在登陸軟件時(shí)，務(wù)必選擇必選擇“自制光功率計(jì)自制光功率計(jì)”；EPON ONU光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)五、五、EPON ONU 工藝流程及要點(diǎn)介紹工藝流程及要點(diǎn)介紹E

16、PON ONU光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)EPON ONUEPON ONU產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝主要包括有焊接、調(diào)測(cè)試、包裝三大部分。其每個(gè)工序都很產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝主要包括有焊接、調(diào)測(cè)試、包裝三大部分。其每個(gè)工序都很重要，所以在作業(yè)過(guò)程中一定要仔細(xì)，認(rèn)真。重要，所以在作業(yè)過(guò)程中一定要仔細(xì)，認(rèn)真。（1 1）排針焊接完成時(shí)，要）排針焊接完成時(shí)，要保證焊珠圓潤(rùn)飽滿(mǎn)，沒(méi)有虛焊、漏焊、拉尖、連錫、堆錫保證焊珠圓潤(rùn)飽滿(mǎn)，沒(méi)有虛焊、漏焊、拉尖、連錫、堆錫 等現(xiàn)象出現(xiàn)等現(xiàn)象出現(xiàn)。焊接完成后，需要注意檢查排針附近的器件有沒(méi)有被短路或者脫落；焊接完成后，需要注意檢查排針附近的器件有沒(méi)有被短路或者脫落；E

17、PON ONU光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)（2 2）BOSABOSA剪腳時(shí)需要注意剪腳時(shí)需要注意PIN-TIAPIN-TIA端管腳可稍微留長(zhǎng)一些，如果剪腳過(guò)短，就算能端管腳可稍微留長(zhǎng)一些，如果剪腳過(guò)短，就算能通通過(guò)用焊錫勉強(qiáng)連接，可靠性也會(huì)較差；過(guò)用焊錫勉強(qiáng)連接，可靠性也會(huì)較差；（3 3）BOSABOSA焊接時(shí)，焊接時(shí)，PIN-TIAPIN-TIA端需要尤其注意，極易造成短路或虛焊。另外端需要尤其注意，極易造成短路或虛焊。另外BOSABOSA焊接焊接完完成后，要求目檢是否導(dǎo)致附近元器件有短路、虛焊或脫落。成后，要求目檢是否導(dǎo)致附近元器件有短路、虛焊或脫落。 壓合焊接工裝時(shí)手

18、拿上蓋要輕輕放下，切勿使勁或讓上蓋自由落體落下，容易損壓合焊接工裝時(shí)手拿上蓋要輕輕放下，切勿使勁或讓上蓋自由落體落下，容易損壞組件！壞組件！EPON ONU光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)（4 4）模塊裝配時(shí)，動(dòng)作要輕緩，在裝鎖扣、上，下殼體時(shí)，）模塊裝配時(shí)，動(dòng)作要輕緩，在裝鎖扣、上，下殼體時(shí)，切勿急躁或用力過(guò)猛，切勿急躁或用力過(guò)猛，盡量避免已焊接好的光器件受力過(guò)大，或者導(dǎo)致排針變形；盡量避免已焊接好的光器件受力過(guò)大，或者導(dǎo)致排針變形；EPON ONU光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)A區(qū)域B區(qū)域（5 5）生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行端面清潔時(shí)，只要模塊端面滿(mǎn)足以上表格要求，即

19、可不用清潔，）生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行端面清潔時(shí)，只要模塊端面滿(mǎn)足以上表格要求，即可不用清潔，并非每支并非每支模模塊每次必須用酒精擦洗，如果清潔次數(shù)過(guò)多，反而容易造成端面損傷；塊每次必須用酒精擦洗，如果清潔次數(shù)過(guò)多，反而容易造成端面損傷；EPON ONU光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)（6 6）老化工藝特性及要求：模擬或仿照產(chǎn)品的使用對(duì)產(chǎn)品的可靠性及產(chǎn)品設(shè)計(jì)、材料及工藝）老化工藝特性及要求：模擬或仿照產(chǎn)品的使用對(duì)產(chǎn)品的可靠性及產(chǎn)品設(shè)計(jì)、材料及工藝方面的各種缺陷在出廠前通過(guò)上電高溫的方式下提前暴露出來(lái)方面的各種缺陷在出廠前通過(guò)上電高溫的方式下提前暴露出來(lái) 從而使用產(chǎn)品的性能達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)，從而使用產(chǎn)品的性能達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)，而減少產(chǎn)品的失效率。而減少產(chǎn)品的失效率。 老化要求：上電、高溫老化要求：上電、高溫70+/- 570+/- 5，2424小時(shí)。小時(shí)。老化時(shí)模塊需要處于正常工作狀態(tài)下老化時(shí)模塊需要處于正常工作狀態(tài)下（模塊需要發(fā)光）（模塊需要發(fā)光） 。EPON ONU光模塊生產(chǎn)工藝及流程培訓(xùn)光模塊生產(chǎn)工藝及流程培