手機組裝工藝主流程

1、深圳市信懇實業(yè)有限公司手機組裝工藝主流程手機組裝工藝主流程主板升級主板升級主板貼主板貼Dome 片片焊焊Mic/聽筒聽筒/揚聲器揚聲器/馬達馬達裝天線支架組件裝天線支架組件/螺釘螺釘焊焊LCM/焊屏焊屏裝底殼裝底殼加電測試加電測試/半成品測試半成品測試裝前殼裝前殼底殼外觀檢查底殼外觀檢查/前加工前加工前殼外觀檢查前殼外觀檢查/前加工前加工鎖螺絲釘鎖螺絲釘功能測試功能測試耦合測試耦合測試外觀全檢外觀全檢貼鏡片貼鏡片轉(zhuǎn)包裝轉(zhuǎn)包裝FQC檢查檢查/抽檢抽檢批合格判定批合格判定合格合格不合格不合格維修維修主板貼泡棉主板貼泡棉/絕緣片絕緣片焊接工段焊接工段檢測工段檢測工段裝配工段裝配工段品質(zhì)控制工段品質(zhì)控

2、制工段不良品流向不良品流向良品流向良品流向返工返工維修自檢維修自檢/測試測試外觀檢查外觀檢查深圳市信懇實業(yè)有限公司手機包裝工藝主流程手機包裝工藝主流程寫標工段寫標工段貼機身標貼機身標外觀檢查外觀檢查寫號寫號組裝機頭轉(zhuǎn)入組裝機頭轉(zhuǎn)入包裝工段包裝工段功能測試功能測試鎖網(wǎng)鎖網(wǎng)放彩盒放彩盒放包材放包材放機頭放機頭打印卡通箱標打印卡通箱標QA檢查檢查/抽檢抽檢批合格判定批合格判定不合格不合格合格合格品質(zhì)控制工段品質(zhì)控制工段二次包裝工段二次包裝工段標貼打印標貼打印包材加工包材加工深圳市信懇實業(yè)有限公司產(chǎn)品品質(zhì)關(guān)鍵控制流程/關(guān)鍵控制點來料檢驗來料檢驗焊接作業(yè)焊接作業(yè)半成品測試半成品測試功能測試功能測試耦合測

3、試耦合測試外觀全檢外觀全檢貼標貼標/打標打標配合測試配合測試外觀外觀/條碼對應(yīng)條碼對應(yīng)漏件檢查漏件檢查中箱條碼對應(yīng)中箱條碼對應(yīng)OQC 檢驗檢驗組裝組裝IPQC/FQC包裝包裝IPQC人：上崗證人：上崗證/考核考核/QC考核考核機：點檢機：點檢/校準校準/工具工具料：料：NA法：檢驗作業(yè)指導書法：檢驗作業(yè)指導書環(huán)：環(huán)：ESD/5S標準：樣品標準：樣品/認證書認證書/來料檢驗標準來料檢驗標準人：上崗證人：上崗證/考核考核機：點檢機：點檢/校準校準/溫度溫度料：輔料型號料：輔料型號/料號料號法：作業(yè)指導書法：作業(yè)指導書/焊焊接作業(yè)手法接作業(yè)手法環(huán)：環(huán)：ESD/5S標準：焊接外觀檢驗標準：焊接外觀檢驗

4、標準標準人：上崗證人：上崗證/考核考核機：電池機：電池料：料：NA法：作業(yè)指導書法：作業(yè)指導書環(huán)：環(huán)：ESD/5S標準：外觀檢驗標準標準：外觀檢驗標準人：上崗證人：上崗證/考核考核/機機型測試考核型測試考核機：機：T卡卡/SIM卡卡/電池電池/耳機耳機/充電器充電器法：作業(yè)指導書法：作業(yè)指導書環(huán)：環(huán)：ESD/5S標準：功能測試作業(yè)標準：功能測試作業(yè)流程流程人：上崗證人：上崗證/考核考核/測測試機操作考核試機操作考核/英文英文機：電池機：電池/點檢點檢/金機金機/校準校準法：作業(yè)指導書法：作業(yè)指導書環(huán)：環(huán)：ESD/5S標準：耦合測試參數(shù)標準：耦合測試參數(shù)人：上崗證人：上崗證/考核考核/QC考核考

5、核機：電池機：電池法：作業(yè)指導書法：作業(yè)指導書/檢檢驗指導書驗指導書環(huán)：環(huán)：ESD/5S標準：功能檢驗標準標準：功能檢驗標準/外觀檢驗標準外觀檢驗標準人：上崗證人：上崗證/考核考核/條條碼與數(shù)據(jù)考核碼與數(shù)據(jù)考核機：電腦機：電腦/打印機打印機/打打印機印機/掃描槍掃描槍料：貼紙料：貼紙/料號料號法：作業(yè)指導書法：作業(yè)指導書/條條碼管理指導書碼管理指導書環(huán)：環(huán)：ESD/5S標準：條碼外觀標準標準：條碼外觀標準人：上崗證人：上崗證/考核考核/機：印機機：印機/掃描槍掃描槍料：電池料：電池/充電器充電器/線線法：作業(yè)指導書法：作業(yè)指導書環(huán)：環(huán)：5S/對應(yīng)對應(yīng)標準：充電標準：充電/充滿確充滿確認標準認標

6、準人：上崗證人：上崗證/考核考核/數(shù)數(shù)據(jù)管理培訓據(jù)管理培訓機：機：NA料：料：NA法：作業(yè)指導書法：作業(yè)指導書環(huán)：環(huán)：5S/對應(yīng)對應(yīng)標準：數(shù)據(jù)管理標準：數(shù)據(jù)管理/彩彩盒外觀標準盒外觀標準人：上崗證人：上崗證/考核考核/認認真度真度/責任心責任心機：機：NA料：料：NA法：作業(yè)指導書法：作業(yè)指導書環(huán)：環(huán)：5S/對應(yīng)對應(yīng)標準：不少件標準：不少件/不多不多件件/不錯不漏不錯不漏人：上崗證人：上崗證/考核考核/認認真度真度/責任心責任心機：機：NA料：料：NA法：作業(yè)指導書法：作業(yè)指導書環(huán)：環(huán)：5S/對應(yīng)對應(yīng)標準：不錯不混標準：不錯不混/條條碼外觀標準碼外觀標準人：上崗證人：上崗證/考核考核/QC考核

7、考核/OQC考核考核/認真認真度度/責任心責任心法：檢驗作業(yè)指導書法：檢驗作業(yè)指導書/包裝問題跟蹤包裝問題跟蹤環(huán)：環(huán)：5S/三對應(yīng)三對應(yīng)標準：標準：OQC檢驗標檢驗標準準人：上崗證人：上崗證/考核考核/QC考核考核/IPQC考核考核;法：檢驗作業(yè)指導書法：檢驗作業(yè)指導書/控制計劃控制計劃/巡檢及問題記錄巡檢及問題記錄/制程問制程問題跟蹤；題跟蹤； 環(huán)：環(huán)：ESD/5S標準：樣品標準：樣品/認證書認證書/來料檢驗標準來料檢驗標準/外觀標準備外觀標準備/作業(yè)流程作業(yè)流程人：上崗證人：上崗證/考核考核/QC考核考核/IPQC考核考核;法：檢驗作業(yè)指導書法：檢驗作業(yè)指導書/控制計劃控制計劃/巡檢及問題

8、記錄巡檢及問題記錄/制程問制程問題跟蹤；題跟蹤； 環(huán)：環(huán)：ESD/5S/數(shù)據(jù)對應(yīng)關(guān)數(shù)據(jù)對應(yīng)關(guān)標準：樣品標準：樣品/認證書認證書/來料檢驗標準來料檢驗標準/外觀標準備外觀標準備/作業(yè)流程作業(yè)流程二檢二檢深圳市信懇實業(yè)有限公司重工/返工/返修流程及重工品的管理焊接作業(yè)焊接作業(yè)半成品測試半成品測試功能測試功能測試耦合測試耦合測試外觀全檢外觀全檢包裝包裝成品機頭成品機頭組裝組裝/鎖螺釘鎖螺釘主板不良主板不良入庫入庫在庫在庫/供應(yīng)商供應(yīng)商/售后不良主板售后不良主板燒機燒機不良項確認不良項確認拆解拆解/分解分解不良記錄不良記錄判定主板不良判定主板不良非主板不良非主板不良更換更換/標識標識重工品重工品主板不

9、良分析主板不良分析主板維修主板維修/處理處理不良不良 主板主板主板維修記錄主板維修記錄IPQC 確認確認二檢二檢深圳市信懇實業(yè)有限公司折接地腳時避免暴露鍋仔或弄臟鍋仔、無保護膜的鍋仔片不可長時間暴露； 圖二折好的折好的接地腳接地腳貼按鍵膜貼按鍵膜/Dome片片/鍋仔片工藝標準鍋仔片工藝標準 主要品質(zhì)不良項目：主要品質(zhì)不良項目：1 按鍵手感不良；按鍵手感不良；2 按鍵無功能；按鍵無功能；品質(zhì)不良控制點：品質(zhì)不良控制點：1 鍋仔內(nèi)臟污；鍋仔內(nèi)臟污；2 鍋仔鍋仔/Dome偏位；偏位；3 靜電防護靜電防護/防損壞；防損壞；4 接地腳翹起；接地腳翹起；5 鍋仔片密閉不良；鍋仔片密閉不良；6 現(xiàn)場現(xiàn)場5S

10、 和作業(yè)臺潔凈；和作業(yè)臺潔凈；作業(yè)步驟：作業(yè)步驟：1 折接地腳；折接地腳；2 用酒精布清潔主板金手指位置；用酒精布清潔主板金手指位置；3 用干布除去殘留的酒精，并用風槍吹干；用干布除去殘留的酒精，并用風槍吹干；4 對正定位孔和定位邊，將鍋仔片貼在主板上；對正定位孔和定位邊，將鍋仔片貼在主板上；5 確認位置無偏移，用手壓實鍋仔片；確認位置無偏移，用手壓實鍋仔片；注意事項：注意事項：1 折接地腳時，不可將鍋仔揭折接地腳時，不可將鍋仔揭開，防止弄臟鍋仔；開，防止弄臟鍋仔；2 依定位孔或定位邊定位；依定位孔或定位邊定位；3 手及手指不能有臟污，以免手及手指不能有臟污，以免污染金手指或鍋仔；污染金手指或

11、鍋仔；4 貼合后，手工壓實，不可有貼合后，手工壓實，不可有邊緣翹起；邊緣翹起；5 不可有精酒、汗、水殘留在不可有精酒、汗、水殘留在金手指表面；金手指表面；6 帶靜電環(huán)帶靜電環(huán)/戴手指套；戴手指套；文件編號：文件編號：HS-QS-EG-ES-01 有臟污/異物時，出現(xiàn)手感或功能不良； 臟污 圖一圖三圖三手機按鍵金手指手機按鍵金手指接地邊接地邊圖四鍋仔片鍋仔片鍋仔鍋仔圖五圖五接地腳接地腳按鍵無功能、按鍵手感差在按鍵無功能、按鍵手感差在本工位的主要原因：鍋仔片本工位的主要原因：鍋仔片下臟污、有水氣、偏位；下臟污、有水氣、偏位；圖六圖六深圳市信懇實業(yè)有限公司焊接工段貼合工位培訓及考核試題 HS-QS-

12、 HR-WI- 001 定義及說明：Dome 片-又名按鍵膜、鍋仔片，由粘貼膜、鍋仔、防靜電涂層組成，一般設(shè)有定位孔、LED 開孔、接地引腳、網(wǎng)格，用于實現(xiàn)手機手機按鍵掃描線路的接通和斷開功能；鍋仔-屬南方人俗稱，指按鍵膜中用于接通線路的小鍋形金屬圓片，英文名 Dome,又稱金屬彈片；按鍵手感-用戶使用手機按鍵時的操作感受，當按鍵手感不良時，用戶操作出現(xiàn)不便、不順暢、彈性不好、需多次按壓、需用力過大等；按鍵無功能-按壓按鍵，手機不能正常顯示出輸入的數(shù)字或符號，一般有主板原因或按鍵組件原因兩種，也有部分是結(jié)構(gòu)問題；按鍵膜偏位-指按鍵膜的鍋仔不能與主板金手指置準確對位，造成不能正常開關(guān)按鍵掃描線路

13、，一般以按鍵膜的定位孔與主板上的定位孔對齊為準，偏位超過半個孔徑為不良；按鍵膜貼合工位主要品質(zhì)不良控制點：臟污、偏位；控制按鍵膜內(nèi)臟的方法： 保持按鍵膜在使用前處于密閉狀態(tài)，折接地腳時只揭開邊腳部分，防止鍋仔暴露在空氣中，使用工業(yè)酒精清潔主板并用干布和氣槍清除酒精和水份殘留，貼合時手指不可接觸鍋仔；保持現(xiàn)場5S和作業(yè)臺潔凈；按鍵膜貼合后要進行壓實，是為了防止在制造、包裝、操作、使用中，鍋仔翹起，有灰塵/水氣進入鍋仔，引起污染進而引起功能不良；折接地腳時，不應(yīng)揭開過大面積的膜片，減少鍋仔片在空氣中暴露的時間和面積，減少臟污的機會，應(yīng)只揭起膜片邊緣少些；定位的方法：取清潔后的主板、揭下按鍵膜，先對

14、正左邊的定位孔，將銨鍵貼下少許，再對正另外一個定位孔，目視定位孔對正后，全部貼合并壓實；使用定位夾具貼合，效果更佳；接觸主板需戴靜電手環(huán)、接觸金手指和按鍵膜需戴手指套；貼按鍵膜屬拉線頭第一個工位，投主板應(yīng)保證平穩(wěn)有序，一格一個產(chǎn)品，異常時停投；主板應(yīng)使用防靜電托盤盛裝、放置、周轉(zhuǎn)；壓縮空氣應(yīng)潔凈，無油污無水氣，氣槍氣壓和氣量適當，作業(yè)前用手試吹確認；深圳市信懇實業(yè)有限公司裝天線組件裝天線組件/鎖天線支架螺釘工藝標準鎖天線支架螺釘工藝標準 主要品質(zhì)不良項目：主要品質(zhì)不良項目：1 信號弱、無信號、呼叫不能建立；信號弱、無信號、呼叫不能建立；2 信號不穩(wěn)定信號不穩(wěn)定/天線松動；天線松動；品質(zhì)不良控制

15、點：品質(zhì)不良控制點：1 天線支架外觀、尺寸不良；天線支架外觀、尺寸不良；2 天線支持裝配偏位；天線支持裝配偏位；3 靜電防護靜電防護/防損壞；防損壞；4 天線不能與主板可靠接觸；天線不能與主板可靠接觸；5 天線接觸點變形；天線接觸點變形；作業(yè)步驟：作業(yè)步驟：1 貼天線支架泡棉（可提前加工）；貼天線支架泡棉（可提前加工）；2 檢查天線支架和天線引腳無變形；檢查天線支架和天線引腳無變形；3 將天線支架扣合在主板天線位置；將天線支架扣合在主板天線位置；4 確認天線引腳與主板上金手指接觸良好；確認天線引腳與主板上金手指接觸良好；5 鎖固定螺釘；（部分機無此要求）鎖固定螺釘；（部分機無此要求）注意事項：

16、注意事項：1 確認主板的天線接觸點無臟確認主板的天線接觸點無臟污、無上錫；污、無上錫；2 天線接觸點天線接觸點/引腳不可變形；引腳不可變形；3 手及手指不能有臟污，以免手及手指不能有臟污，以免污染金手指和天線引腳；污染金手指和天線引腳；4 裝配后，確認天線引腳與主裝配后，確認天線引腳與主板金手指接觸良好；板金手指接觸良好；5 卡扣和螺絲釘固定良好；卡扣和螺絲釘固定良好；6 帶靜電環(huán)帶靜電環(huán)/戴手指套；戴手指套；7 天線支架不可有變形、破損；天線支架不可有變形、破損；文件編號：文件編號：HS-QS-EG-ES-02 信號弱、無信號在本工位的信號弱、無信號在本工位的主要原因：天線接觸點不能主要原因

17、：天線接觸點不能與主板可靠、穩(wěn)定接觸；與主板可靠、穩(wěn)定接觸；主板主板天線支架天線支架支架卡扣支架卡扣熱熔固定柱熱熔固定柱天線天線圖一圖一圖二圖二 天線引腳與主板接觸良好天線引腳與主板接觸良好圖三圖三 天線支架與主板扣合良好天線支架與主板扣合良好圖四圖四 天線支架卡扣與主板扣合良好天線支架卡扣與主板扣合良好支架扣位支架扣位深圳市信懇實業(yè)有限公司焊接工段裝配天線工位培訓及考核試題 HS-QS- HR-WI- 002 定義及說明：手機天線-用于發(fā)射和接收手機的無線信號，有內(nèi)置天線和外置天線之分，常用的為內(nèi)置帶狀天線（金屬片狀）；天線支架-用于固定和支撐天線，使用天線形狀及與主板的接觸穩(wěn)定可靠；內(nèi)置帶

18、狀天線的固定方式-因帶狀天線多為金屬片狀，形狀不穩(wěn)定，一般使用熱熔、貼合的方式，將其固定在塑料支架上，并通過支架與主板可靠固定，以保證天線性能的穩(wěn)定性；天線支架組件-是指由天線+支架組成的部件；天線支架組件的主要外觀不良-天線引腳變形、支架卡扣變形、卡扣斷裂、支架破裂、天線松動/熱熔點損壞/熱熔松動、天線引腳與主板不能接觸；天線支架組件裝配要求-不可偏位、不可松動、卡扣到位、接觸良好、不可變形，有天線支架泡棉的，支架與泡棉位置對正；鎖螺釘不可松動，不可過緊壓破主板面膜；天線不可有銹濁、污染，手汗不可接觸天線引腳和主板金手指；接觸主板需戴靜電手環(huán)；主板應(yīng)使用防靜電托盤盛裝、放置、周轉(zhuǎn)；天線支架組

19、件天線支架組件天線引腳天線引腳深圳市信懇實業(yè)有限公司焊接焊接Mic/聽筒聽筒/揚聲器揚聲器/馬達工藝標準馬達工藝標準 主要品質(zhì)不良項目：主要品質(zhì)不良項目：1 虛焊虛焊/脫焊；脫焊；2 短路短路/連錫；連錫；3 極性反極性反/焊錯線；焊錯線；4 損壞損壞/烙傷烙傷/烙?。焕佑?；品質(zhì)不良控制點：品質(zhì)不良控制點：1 烙鐵溫度烙鐵溫度/焊接時間；焊接時間；2 極性標識與培訓；極性標識與培訓；3 靜電防護靜電防護/防損壞；防損壞；4 防拉尖防拉尖/防少錫；防少錫；5 上崗培訓與考核；上崗培訓與考核；注意事項：注意事項：1 作業(yè)前點檢烙鐵溫度，線焊作業(yè)前點檢烙鐵溫度，線焊溫度：溫度：340 10C；焊接時

20、間：；焊接時間：2-3秒；秒；2 正負極不可焊反；正負極不可焊反；3 手及手指不能有臟污，以免手及手指不能有臟污，以免污染金手指；污染金手指；4 保持作業(yè)臺清潔；保持作業(yè)臺清潔；5 不可有殘錫不可有殘錫/殘渣殘渣/錫珠；錫珠；6 帶靜電環(huán)；帶靜電環(huán)；7 拿取主板時，不可抓捏金手拿取主板時，不可抓捏金手指位置；指位置；8 焊錫飽滿，引線內(nèi)藏；拉尖焊錫飽滿，引線內(nèi)藏；拉尖或突起不過超過或突起不過超過1/3 間距；間距；文件編號：文件編號：HS-QS-EG-ES-03 烙鐵頭烙鐵頭焊錫焊錫絲絲基基板板松松香香圖一圖一 針式針式Mic +/-極標識極標識圖二圖二 引線聽筒引線聽筒/馬達馬達/揚聲器揚聲

21、器 +/-極標識極標識作業(yè)步驟：作業(yè)步驟：焊焊點點不不佳佳好的手藝和技巧，是保好的手藝和技巧，是保證焊接品質(zhì)的基礎(chǔ)；證焊接品質(zhì)的基礎(chǔ)；深圳市信懇實業(yè)有限公司焊接工段引線焊接工位培訓及考核試題 HS-QS- HR-WI- 003 定義及說明：錫焊-是采用低熔點的錫合屬，用烙鐵將手機主板上的銅金屬層加熱，同時將錫合金熔化，利用液態(tài)錫合金的表面張力把它潤濕到銅皮表面上，并在結(jié)合面產(chǎn)生化學反應(yīng)，實現(xiàn)去除氧化層，形成錫銅合金的共晶層，達到連接作用；潤濕現(xiàn)象-是當一滴液體與固體表面接觸后，接觸面自動增大的過程，液體的潤濕以原子間的作用力和金屬間的結(jié)合、熔化金屬的凝聚力和附著力、毛細管現(xiàn)象為基礎(chǔ)，由表面張力

22、而引起；因錫焊對可焊性要求高，因此，焊接部位的金手指/鍍金層不能有臟污或被污染，如手汗、油污、膠水；錫焊的烙鐵溫度： 340 10C；焊接的加溫時間：2-3 秒；在同一點加熱時間過長，會造成表面氧化，可移開烙鐵，稍停2-3 秒再焊；正負極標識： 正極用“+”表示、使用紅線，負極用“-”表示、使用黑線；焊點外觀要求：有光澤、加錫豐富、潤濕良好，無虛焊/短路、不拉尖/不少錫；防止烙鐵烙傷周圍元件、電線、人員；烙鐵不用時應(yīng)關(guān)掉電源；烙鐵作業(yè)前應(yīng)進行溫度點檢，每周進行接地/漏電檢測；拿取主板和放置焊接好的主板時，防止與工具、夾具、線體碰撞，輕拿輕放；保持作業(yè)臺5S，留出拿取通道；焊焊點點不不佳佳焊焊點

23、點良良好好深圳市信懇實業(yè)有限公司焊接焊接LCD-拖焊工藝標準拖焊工藝標準 主要品質(zhì)不良項目：主要品質(zhì)不良項目：1 虛焊虛焊/脫焊；脫焊；2 短路短路/連錫；連錫；3 白屏白屏/花屏花屏/黑屏黑屏/不開機；不開機；4 錫珠錫珠/錫點錫點/多錫多錫/錫渣；錫渣；品質(zhì)不良控制點：品質(zhì)不良控制點：1 烙鐵溫度烙鐵溫度/焊接時間；焊接時間；2 定位及確認；定位及確認；3 靜電防護靜電防護/防損壞；防損壞；4 防拉尖防拉尖/防少錫；防少錫；5 上崗培訓與考核；上崗培訓與考核；注意事項：注意事項：1 作業(yè)前點檢烙鐵溫度，拖焊溫度：作業(yè)前點檢烙鐵溫度，拖焊溫度：340 10C；拖焊時間：；拖焊時間：5-8秒；

24、秒；2 金手指貼合要平整，對位準確；金手指貼合要平整，對位準確；3 手及手指不能有臟污，以免污染金手指；手及手指不能有臟污，以免污染金手指；4 保持作業(yè)臺清潔；保持作業(yè)臺清潔；5 不可有殘錫不可有殘錫/殘渣殘渣/錫珠；錫珠；6 帶靜電環(huán)；帶靜電環(huán)；7 拿取主板時，不可抓捏金手指位置；拿取主板時，不可抓捏金手指位置；8 拉尖或突起不過超過拉尖或突起不過超過1/3 間距；間距；9 主板上錫不可過多，以防短路；主板上錫不可過多，以防短路；10 使用馬蹄形或刀口形烙鐵頭；使用馬蹄形或刀口形烙鐵頭；文件編號：文件編號：HS-QS-EG-ES-04 好的手藝和技巧，是保好的手藝和技巧，是保證焊接品質(zhì)的基礎(chǔ)

25、；證焊接品質(zhì)的基礎(chǔ)；作業(yè)步驟：作業(yè)步驟：1 在主板金手指位置上錫在主板金手指位置上錫(是否上錫依產(chǎn)是否上錫依產(chǎn)品而定）；品而定）；2 取取LCD，揭去雙面膠的離形紙，確認，揭去雙面膠的離形紙，確認引腳無變形；引腳無變形；3 將將LCD 的的FPC 定位定位/貼合在主板金手貼合在主板金手指位置；指位置；4 確認主板金手指與確認主板金手指與LCD的的FPC 金手指金手指對齊對齊/平整；平整；5 加錫并拖動烙鐵前后移動，拖動加錫并拖動烙鐵前后移動，拖動2-3 遍，確認全部焊接好，取走烙鐵；遍，確認全部焊接好，取走烙鐵；6 檢查焊接效果和錫渣殘留；檢查焊接效果和錫渣殘留；主板上定位孔主板上定位孔 因L

26、CD FPC 焊接短路/開路，造成顯示花屏、白屏、黑屏、黑線、白線、拍攝顯異等不良；深圳市信懇實業(yè)有限公司焊接工段LCD焊接工位培訓及考核試題 HS-QS- HR-WI- 004 定義及說明：錫焊-是采用低熔點的錫合屬，用烙鐵將手機主板上的銅金屬層加熱，同時將錫合金熔化，利用液態(tài)錫合金的表面張力把它潤濕到銅皮表面上，并在結(jié)合面產(chǎn)生化學反應(yīng)，實現(xiàn)去除氧化層，形成錫銅合金的共晶層，達到連接作用；潤濕現(xiàn)象-是當一滴液體與固體表面接觸后，接觸面自動增大的過程，液體的潤濕以原子間的作用力和金屬間的結(jié)合、熔化金屬的凝聚力和附著力、毛細管現(xiàn)象為基礎(chǔ)，由表面張力而引起；因錫焊對可焊性要求高，因此，焊接部位的金

27、手指/鍍金層不能有臟污或被污染，如手汗、油污、膠水；錫焊的烙鐵溫度： 340 10C；拖焊的焊接時間：5-8 秒；在同一點加熱時間過長，會造成表面氧化，可移開烙鐵，稍停2-3 秒再焊；拖焊2-3遍；烙鐵提起點不可有殘錫、錫渣、拉尖、多錫；兩人以上焊屏時，應(yīng)在LCD 背面合適的位置用油作標記，以便于焊接品質(zhì)的追溯；焊點外觀要求：有光澤、加錫豐富、潤濕良好，無虛焊/短路、不拉尖/不少錫；拖動時防止焊錫污染周圍的金手指、鍍層、元件區(qū)域；防止烙鐵烙傷周圍元件、電線、人員；烙鐵不用時應(yīng)關(guān)掉電源；烙鐵作業(yè)前應(yīng)進行溫度點檢，每周進行接地/漏電檢測；拖焊前確認LCD 的FPC 與主板貼合平整，無變形無突起；焊

28、接后，確認焊點平整、無短路/無開路/無殘渣/無拉尖；拿取主板和放置焊接好的主板時，防止與工具、夾具、線體碰撞，輕拿輕放；保持作業(yè)臺5S，留出拿取通道；從此方位拿取產(chǎn)品，防止碰撞；來回拖動焊點平整、光滑、無短路、無開路、無拉尖、無殘渣深圳市信懇實業(yè)有限公司防止漏檢防止漏檢/漏測漏測/漏裝工藝標準漏裝工藝標準 主要品質(zhì)不良項目：主要品質(zhì)不良項目：1 漏測試漏測試/漏檢驗漏檢驗/漏裝配；漏裝配；品質(zhì)不良控制點：品質(zhì)不良控制點：1 放置方向區(qū)分；放置方向區(qū)分；2 擋板應(yīng)用；擋板應(yīng)用；3 重工特殊標識、重點檢查；重工特殊標識、重點檢查；4 “4點法點法”防止漏打螺釘；防止漏打螺釘；5 自檢自檢/互檢防漏

29、；互檢防漏；注意事項：注意事項：1 作業(yè)前確認前工序作業(yè)，進行互檢；作業(yè)前確認前工序作業(yè)，進行互檢；2 作業(yè)中進行本工序作業(yè)確認，進行自檢；作業(yè)中進行本工序作業(yè)確認，進行自檢；3 產(chǎn)品交接或作業(yè)等待時，進行狀態(tài)標識，產(chǎn)品交接或作業(yè)等待時，進行狀態(tài)標識，提醒后工序作業(yè)；提醒后工序作業(yè)；4 保持工藝流程順暢和產(chǎn)品不離線流動；保持工藝流程順暢和產(chǎn)品不離線流動；5 不良品不良品/重工品處理流程遵循重工品處理流程遵循“重工重流重工重流”原則；原則；6 每工位必須遵守工藝流程和作為要求；每工位必須遵守工藝流程和作為要求；7 對重工品對重工品/清尾品重點控制；清尾品重點控制；8 重工作業(yè)遵守：拆解不組裝的作

30、業(yè)要求；重工作業(yè)遵守：拆解不組裝的作業(yè)要求；重工品重工品/不良品處理后，必須經(jīng)過所有檢測不良品處理后，必須經(jīng)過所有檢測工位；工位；文件編號：文件編號：HS-QS-EG-ES-05 防漏控制需要過程方法和系防漏控制需要過程方法和系統(tǒng)方法，從過程執(zhí)行細節(jié)到統(tǒng)方法，從過程執(zhí)行細節(jié)到系統(tǒng)全方位進行管理；系統(tǒng)全方位進行管理；作業(yè)步驟：作業(yè)步驟：1 確認待取產(chǎn)品的狀態(tài)標識；確認待取產(chǎn)品的狀態(tài)標識；2 從待作業(yè)區(qū)拿取產(chǎn)品；從待作業(yè)區(qū)拿取產(chǎn)品；3 確認前工序的作業(yè)，進行互檢；確認前工序的作業(yè)，進行互檢；4 進行本工序作業(yè)，并自檢；進行本工序作業(yè)，并自檢；5 將產(chǎn)品放入下工序，確認標識和狀態(tài)；將產(chǎn)品放入下工序，

31、確認標識和狀態(tài)；6 放置特別標識；放置特別標識；擋板和放置方向區(qū)分擋板和放置方向區(qū)分產(chǎn)品狀態(tài)標識產(chǎn)品狀態(tài)標識 “4點法點法”防漏打螺釘說明防漏打螺釘說明-每每次打一個產(chǎn)品的螺釘時，從螺絲盤次打一個產(chǎn)品的螺釘時，從螺絲盤的同一行并列的同一行并列4列中取列中取4個螺釘，不個螺釘，不同次從不同行，相同同次從不同行，相同4列中取螺釘，列中取螺釘，使螺絲盤中螺釘?shù)呐帕姓R，當漏使螺絲盤中螺釘?shù)呐帕姓R，當漏打鎖釘時能一目了然；打鎖釘時能一目了然；深圳市信懇實業(yè)有限公司防漏作業(yè)（漏檢/漏測/漏裝）工藝標準培訓及考核試題 HS-QS- HR-WI- 005 定義及說明： 擋板-用于區(qū)分產(chǎn)線待作業(yè)區(qū)和已作業(yè)區(qū)

32、，防止產(chǎn)品在本工位漏作業(yè)；待作業(yè)待作業(yè)已作業(yè)已作業(yè)作業(yè)作業(yè)狀態(tài)標識-產(chǎn)品在產(chǎn)線的作業(yè)情況說明，包裝放置的區(qū)域、方向、文字說明、標記等；作業(yè)前豎放作后橫放 “4點法點法”防漏打螺釘說明防漏打螺釘說明-每每次打一個產(chǎn)品的螺釘時，從螺絲盤次打一個產(chǎn)品的螺釘時，從螺絲盤的同一行并列的同一行并列4列中取列中取4個螺釘，不個螺釘，不同次從不同行，相同同次從不同行，相同4列中取螺釘，列中取螺釘，使螺絲盤中螺釘?shù)呐帕姓R，當漏使螺絲盤中螺釘?shù)呐帕姓R，當漏打鎖釘時能一目了然；打鎖釘時能一目了然；深圳市信懇實業(yè)有限公司半成品測試半成品測試/加電測試工藝標準加電測試工藝標準 主要品質(zhì)不良項目：主要品質(zhì)不良項目：1

33、 白屏白屏/花屏花屏/黑屏黑屏/不開機；不開機；2 軟件版本不對、不充電；軟件版本不對、不充電；3 LED 燈不亮；燈不亮；4 拍照顯拍照顯品質(zhì)不良控制點：品質(zhì)不良控制點：1 防止漏測防止漏測/漏檢；漏檢；2 作業(yè)臺作業(yè)臺5S、現(xiàn)場作業(yè)秩序；、現(xiàn)場作業(yè)秩序；3 靜電防護靜電防護/防損壞；防損壞；4 上崗培訓與考核；上崗培訓與考核；注意事項：注意事項：1 電池應(yīng)提前充電；電池應(yīng)提前充電；2 充電測試指示正常應(yīng)大于充電測試指示正常應(yīng)大于5秒；秒；3 電池與主板應(yīng)接觸良好、可使用夾具或電池與主板應(yīng)接觸良好、可使用夾具或后殼加電池；后殼加電池；4 待測機、測試機、已測機標識和放置區(qū)待測機、測試機、已測機標識和放置區(qū)分清晰；分清晰；5 按壓鍋仔片時，用手指肚，不可使用指按壓鍋仔片時，用手指肚，不可使用指甲殼、手寫筆、鑷子等硬物；可使用夾具甲殼、手寫筆、鑷子等硬物；可使用夾具或按鍵進行操作；或按鍵進行操作；6 帶靜電環(huán)；防止帶靜電環(huán)；防止LCD 臟污；不良標貼在臟污；不良標貼在保護膜上；保護膜上；7 裸板測試時，避免接觸主板上供電元件，裸板測試時，避免接觸主板上供電元件，以防漏電；以防漏電；文件編號：文件編號：HS-QS-EG-ES-06 作業(yè)步驟：作業(yè)步驟：1 加電，按開機鍵開機；加電，按開機鍵開機；2 輸入密碼進行測試模式；輸入密碼進行