手機(jī)組裝工藝主流程

1、深圳市信懇實(shí)業(yè)有限公司手機(jī)組裝工藝主流程手機(jī)組裝工藝主流程主板升級(jí)主板升級(jí)主板貼主板貼Dome 片片焊焊Mic/聽筒聽筒/揚(yáng)聲器揚(yáng)聲器/馬達(dá)馬達(dá)裝天線支架組件裝天線支架組件/螺釘螺釘焊焊LCM/焊屏焊屏裝底殼裝底殼加電測(cè)試加電測(cè)試/半成品測(cè)試半成品測(cè)試裝前殼裝前殼底殼外觀檢查底殼外觀檢查/前加工前加工前殼外觀檢查前殼外觀檢查/前加工前加工鎖螺絲釘鎖螺絲釘功能測(cè)試功能測(cè)試耦合測(cè)試耦合測(cè)試外觀全檢外觀全檢貼鏡片貼鏡片轉(zhuǎn)包裝轉(zhuǎn)包裝FQC檢查檢查/抽檢抽檢批合格判定批合格判定合格合格不合格不合格維修維修主板貼泡棉主板貼泡棉/絕緣片絕緣片焊接工段焊接工段檢測(cè)工段檢測(cè)工段裝配工段裝配工段品質(zhì)控制工段品質(zhì)控

2、制工段不良品流向不良品流向良品流向良品流向返工返工維修自檢維修自檢/測(cè)試測(cè)試外觀檢查外觀檢查深圳市信懇實(shí)業(yè)有限公司手機(jī)包裝工藝主流程手機(jī)包裝工藝主流程寫標(biāo)工段寫標(biāo)工段貼機(jī)身標(biāo)貼機(jī)身標(biāo)外觀檢查外觀檢查寫號(hào)寫號(hào)組裝機(jī)頭轉(zhuǎn)入組裝機(jī)頭轉(zhuǎn)入包裝工段包裝工段功能測(cè)試功能測(cè)試鎖網(wǎng)鎖網(wǎng)放彩盒放彩盒放包材放包材放機(jī)頭放機(jī)頭打印卡通箱標(biāo)打印卡通箱標(biāo)QA檢查檢查/抽檢抽檢批合格判定批合格判定不合格不合格合格合格品質(zhì)控制工段品質(zhì)控制工段二次包裝工段二次包裝工段標(biāo)貼打印標(biāo)貼打印包材加工包材加工深圳市信懇實(shí)業(yè)有限公司產(chǎn)品品質(zhì)關(guān)鍵控制流程/關(guān)鍵控制點(diǎn)來料檢驗(yàn)來料檢驗(yàn)焊接作業(yè)焊接作業(yè)半成品測(cè)試半成品測(cè)試功能測(cè)試功能測(cè)試耦合測(cè)

3、試耦合測(cè)試外觀全檢外觀全檢貼標(biāo)貼標(biāo)/打標(biāo)打標(biāo)配合測(cè)試配合測(cè)試外觀外觀/條碼對(duì)應(yīng)條碼對(duì)應(yīng)漏件檢查漏件檢查中箱條碼對(duì)應(yīng)中箱條碼對(duì)應(yīng)OQC 檢驗(yàn)檢驗(yàn)組裝組裝IPQC/FQC包裝包裝IPQC人：上崗證人：上崗證/考核考核/QC考核考核機(jī)：點(diǎn)檢機(jī)：點(diǎn)檢/校準(zhǔn)校準(zhǔn)/工具工具料：料：NA法：檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書法：檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書環(huán)：環(huán)：ESD/5S標(biāo)準(zhǔn)：樣品標(biāo)準(zhǔn)：樣品/認(rèn)證書認(rèn)證書/來料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)來料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)人：上崗證人：上崗證/考核考核機(jī)：點(diǎn)檢機(jī)：點(diǎn)檢/校準(zhǔn)校準(zhǔn)/溫度溫度料：輔料型號(hào)料：輔料型號(hào)/料號(hào)料號(hào)法：作業(yè)指導(dǎo)書法：作業(yè)指導(dǎo)書/焊焊接作業(yè)手法接作業(yè)手法環(huán)：環(huán)：ESD/5S標(biāo)準(zhǔn)：焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：焊接外觀檢驗(yàn)

4、標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)人：上崗證人：上崗證/考核考核機(jī)：電池機(jī)：電池料：料：NA法：作業(yè)指導(dǎo)書法：作業(yè)指導(dǎo)書環(huán)：環(huán)：ESD/5S標(biāo)準(zhǔn)：外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)：外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)人：上崗證人：上崗證/考核考核/機(jī)機(jī)型測(cè)試考核型測(cè)試考核機(jī)：機(jī)：T卡卡/SIM卡卡/電池電池/耳機(jī)耳機(jī)/充電器充電器法：作業(yè)指導(dǎo)書法：作業(yè)指導(dǎo)書環(huán)：環(huán)：ESD/5S標(biāo)準(zhǔn)：功能測(cè)試作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：功能測(cè)試作業(yè)流程流程人：上崗證人：上崗證/考核考核/測(cè)測(cè)試機(jī)操作考核試機(jī)操作考核/英文英文機(jī)：電池機(jī)：電池/點(diǎn)檢點(diǎn)檢/金機(jī)金機(jī)/校準(zhǔn)校準(zhǔn)法：作業(yè)指導(dǎo)書法：作業(yè)指導(dǎo)書環(huán)：環(huán)：ESD/5S標(biāo)準(zhǔn)：耦合測(cè)試參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)：耦合測(cè)試參數(shù)人：上崗證人：上崗證/考核考核/QC考核考

5、核機(jī)：電池機(jī)：電池法：作業(yè)指導(dǎo)書法：作業(yè)指導(dǎo)書/檢檢驗(yàn)指導(dǎo)書驗(yàn)指導(dǎo)書環(huán)：環(huán)：ESD/5S標(biāo)準(zhǔn)：功能檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)：功能檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)/外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)人：上崗證人：上崗證/考核考核/條條碼與數(shù)據(jù)考核碼與數(shù)據(jù)考核機(jī)：電腦機(jī)：電腦/打印機(jī)打印機(jī)/打打印機(jī)印機(jī)/掃描槍掃描槍料：貼紙料：貼紙/料號(hào)料號(hào)法：作業(yè)指導(dǎo)書法：作業(yè)指導(dǎo)書/條條碼管理指導(dǎo)書碼管理指導(dǎo)書環(huán)：環(huán)：ESD/5S標(biāo)準(zhǔn)：條碼外觀標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)：條碼外觀標(biāo)準(zhǔn)人：上崗證人：上崗證/考核考核/機(jī)：印機(jī)機(jī)：印機(jī)/掃描槍掃描槍料：電池料：電池/充電器充電器/線線法：作業(yè)指導(dǎo)書法：作業(yè)指導(dǎo)書環(huán)：環(huán)：5S/對(duì)應(yīng)對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)：充電標(biāo)準(zhǔn)：充電/充滿確充滿確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)標(biāo)

6、準(zhǔn)人：上崗證人：上崗證/考核考核/數(shù)數(shù)據(jù)管理培訓(xùn)據(jù)管理培訓(xùn)機(jī)：機(jī)：NA料：料：NA法：作業(yè)指導(dǎo)書法：作業(yè)指導(dǎo)書環(huán)：環(huán)：5S/對(duì)應(yīng)對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)：數(shù)據(jù)管理標(biāo)準(zhǔn)：數(shù)據(jù)管理/彩彩盒外觀標(biāo)準(zhǔn)盒外觀標(biāo)準(zhǔn)人：上崗證人：上崗證/考核考核/認(rèn)認(rèn)真度真度/責(zé)任心責(zé)任心機(jī)：機(jī)：NA料：料：NA法：作業(yè)指導(dǎo)書法：作業(yè)指導(dǎo)書環(huán)：環(huán)：5S/對(duì)應(yīng)對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)：不少件標(biāo)準(zhǔn)：不少件/不多不多件件/不錯(cuò)不漏不錯(cuò)不漏人：上崗證人：上崗證/考核考核/認(rèn)認(rèn)真度真度/責(zé)任心責(zé)任心機(jī)：機(jī)：NA料：料：NA法：作業(yè)指導(dǎo)書法：作業(yè)指導(dǎo)書環(huán)：環(huán)：5S/對(duì)應(yīng)對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)：不錯(cuò)不混標(biāo)準(zhǔn)：不錯(cuò)不混/條條碼外觀標(biāo)準(zhǔn)碼外觀標(biāo)準(zhǔn)人：上崗證人：上崗證/考核考核/QC考核

7、考核/OQC考核考核/認(rèn)真認(rèn)真度度/責(zé)任心責(zé)任心法：檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書法：檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書/包裝問題跟蹤包裝問題跟蹤環(huán)：環(huán)：5S/三對(duì)應(yīng)三對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)：標(biāo)準(zhǔn)：OQC檢驗(yàn)標(biāo)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)人：上崗證人：上崗證/考核考核/QC考核考核/IPQC考核考核;法：檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書法：檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書/控制計(jì)劃控制計(jì)劃/巡檢及問題記錄巡檢及問題記錄/制程問制程問題跟蹤；題跟蹤； 環(huán)：環(huán)：ESD/5S標(biāo)準(zhǔn)：樣品標(biāo)準(zhǔn)：樣品/認(rèn)證書認(rèn)證書/來料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)來料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)/外觀標(biāo)準(zhǔn)備外觀標(biāo)準(zhǔn)備/作業(yè)流程作業(yè)流程人：上崗證人：上崗證/考核考核/QC考核考核/IPQC考核考核;法：檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書法：檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書/控制計(jì)劃控制計(jì)劃/巡檢及問題

8、記錄巡檢及問題記錄/制程問制程問題跟蹤；題跟蹤； 環(huán)：環(huán)：ESD/5S/數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)關(guān)數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：樣品標(biāo)準(zhǔn)：樣品/認(rèn)證書認(rèn)證書/來料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)來料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)/外觀標(biāo)準(zhǔn)備外觀標(biāo)準(zhǔn)備/作業(yè)流程作業(yè)流程二檢二檢深圳市信懇實(shí)業(yè)有限公司重工/返工/返修流程及重工品的管理焊接作業(yè)焊接作業(yè)半成品測(cè)試半成品測(cè)試功能測(cè)試功能測(cè)試耦合測(cè)試耦合測(cè)試外觀全檢外觀全檢包裝包裝成品機(jī)頭成品機(jī)頭組裝組裝/鎖螺釘鎖螺釘主板不良主板不良入庫入庫在庫在庫/供應(yīng)商供應(yīng)商/售后不良主板售后不良主板燒機(jī)燒機(jī)不良項(xiàng)確認(rèn)不良項(xiàng)確認(rèn)拆解拆解/分解分解不良記錄不良記錄判定主板不良判定主板不良非主板不良非主板不良更換更換/標(biāo)識(shí)標(biāo)識(shí)重工品重工品主板不

9、良分析主板不良分析主板維修主板維修/處理處理不良不良 主板主板主板維修記錄主板維修記錄IPQC 確認(rèn)確認(rèn)二檢二檢深圳市信懇實(shí)業(yè)有限公司折接地腳時(shí)避免暴露鍋?zhàn)谢蚺K鍋?zhàn)?、無保護(hù)膜的鍋?zhàn)衅豢砷L(zhǎng)時(shí)間暴露； 圖二折好的折好的接地腳接地腳貼按鍵膜貼按鍵膜/Dome片片/鍋?zhàn)衅に嚇?biāo)準(zhǔn)鍋?zhàn)衅に嚇?biāo)準(zhǔn) 主要品質(zhì)不良項(xiàng)目：主要品質(zhì)不良項(xiàng)目：1 按鍵手感不良；按鍵手感不良；2 按鍵無功能；按鍵無功能；品質(zhì)不良控制點(diǎn)：品質(zhì)不良控制點(diǎn)：1 鍋?zhàn)袃?nèi)臟污；鍋?zhàn)袃?nèi)臟污；2 鍋?zhàn)绣佔(zhàn)?Dome偏位；偏位；3 靜電防護(hù)靜電防護(hù)/防損壞；防損壞；4 接地腳翹起；接地腳翹起；5 鍋?zhàn)衅荛]不良；鍋?zhàn)衅荛]不良；6 現(xiàn)場(chǎng)現(xiàn)場(chǎng)5S

10、 和作業(yè)臺(tái)潔凈；和作業(yè)臺(tái)潔凈；作業(yè)步驟：作業(yè)步驟：1 折接地腳；折接地腳；2 用酒精布清潔主板金手指位置；用酒精布清潔主板金手指位置；3 用干布除去殘留的酒精，并用風(fēng)槍吹干；用干布除去殘留的酒精，并用風(fēng)槍吹干；4 對(duì)正定位孔和定位邊，將鍋?zhàn)衅N在主板上；對(duì)正定位孔和定位邊，將鍋?zhàn)衅N在主板上；5 確認(rèn)位置無偏移，用手壓實(shí)鍋?zhàn)衅?；確認(rèn)位置無偏移，用手壓實(shí)鍋?zhàn)衅?；注意事?xiàng)：注意事項(xiàng)：1 折接地腳時(shí)，不可將鍋?zhàn)薪艺劢拥啬_時(shí)，不可將鍋?zhàn)薪议_，防止弄臟鍋?zhàn)?；開，防止弄臟鍋?zhàn)校? 依定位孔或定位邊定位；依定位孔或定位邊定位；3 手及手指不能有臟污，以免手及手指不能有臟污，以免污染金手指或鍋?zhàn)?；污染金手指?/p>

11、鍋?zhàn)校? 貼合后，手工壓實(shí)，不可有貼合后，手工壓實(shí)，不可有邊緣翹起；邊緣翹起；5 不可有精酒、汗、水殘留在不可有精酒、汗、水殘留在金手指表面；金手指表面；6 帶靜電環(huán)帶靜電環(huán)/戴手指套；戴手指套；文件編號(hào)：文件編號(hào)：HS-QS-EG-ES-01 有臟污/異物時(shí)，出現(xiàn)手感或功能不良； 臟污 圖一圖三圖三手機(jī)按鍵金手指手機(jī)按鍵金手指接地邊接地邊圖四鍋?zhàn)衅佔(zhàn)衅佔(zhàn)绣佔(zhàn)袌D五圖五接地腳接地腳按鍵無功能、按鍵手感差在按鍵無功能、按鍵手感差在本工位的主要原因：鍋?zhàn)衅竟の坏闹饕颍哄佔(zhàn)衅屡K污、有水氣、偏位；下臟污、有水氣、偏位；圖六圖六深圳市信懇實(shí)業(yè)有限公司焊接工段貼合工位培訓(xùn)及考核試題 HS-QS-

12、 HR-WI- 001 定義及說明：Dome 片-又名按鍵膜、鍋?zhàn)衅烧迟N膜、鍋?zhàn)小⒎漓o電涂層組成，一般設(shè)有定位孔、LED 開孔、接地引腳、網(wǎng)格，用于實(shí)現(xiàn)手機(jī)手機(jī)按鍵掃描線路的接通和斷開功能；鍋?zhàn)?屬南方人俗稱，指按鍵膜中用于接通線路的小鍋形金屬圓片，英文名 Dome,又稱金屬彈片；按鍵手感-用戶使用手機(jī)按鍵時(shí)的操作感受，當(dāng)按鍵手感不良時(shí)，用戶操作出現(xiàn)不便、不順暢、彈性不好、需多次按壓、需用力過大等；按鍵無功能-按壓按鍵，手機(jī)不能正常顯示出輸入的數(shù)字或符號(hào)，一般有主板原因或按鍵組件原因兩種，也有部分是結(jié)構(gòu)問題；按鍵膜偏位-指按鍵膜的鍋?zhàn)胁荒芘c主板金手指置準(zhǔn)確對(duì)位，造成不能正常開關(guān)按鍵掃描線路

13、，一般以按鍵膜的定位孔與主板上的定位孔對(duì)齊為準(zhǔn)，偏位超過半個(gè)孔徑為不良；按鍵膜貼合工位主要品質(zhì)不良控制點(diǎn)：臟污、偏位；控制按鍵膜內(nèi)臟的方法： 保持按鍵膜在使用前處于密閉狀態(tài)，折接地腳時(shí)只揭開邊腳部分，防止鍋?zhàn)斜┞对诳諝庵校褂霉I(yè)酒精清潔主板并用干布和氣槍清除酒精和水份殘留，貼合時(shí)手指不可接觸鍋?zhàn)?；保持現(xiàn)場(chǎng)5S和作業(yè)臺(tái)潔凈；按鍵膜貼合后要進(jìn)行壓實(shí)，是為了防止在制造、包裝、操作、使用中，鍋?zhàn)新N起，有灰塵/水氣進(jìn)入鍋?zhàn)?，引起污染進(jìn)而引起功能不良；折接地腳時(shí)，不應(yīng)揭開過大面積的膜片，減少鍋?zhàn)衅诳諝庵斜┞兜臅r(shí)間和面積，減少臟污的機(jī)會(huì)，應(yīng)只揭起膜片邊緣少些；定位的方法：取清潔后的主板、揭下按鍵膜，先對(duì)

14、正左邊的定位孔，將銨鍵貼下少許，再對(duì)正另外一個(gè)定位孔，目視定位孔對(duì)正后，全部貼合并壓實(shí)；使用定位夾具貼合，效果更佳；接觸主板需戴靜電手環(huán)、接觸金手指和按鍵膜需戴手指套；貼按鍵膜屬拉線頭第一個(gè)工位，投主板應(yīng)保證平穩(wěn)有序，一格一個(gè)產(chǎn)品，異常時(shí)停投；主板應(yīng)使用防靜電托盤盛裝、放置、周轉(zhuǎn)；壓縮空氣應(yīng)潔凈，無油污無水氣，氣槍氣壓和氣量適當(dāng)，作業(yè)前用手試吹確認(rèn)；深圳市信懇實(shí)業(yè)有限公司裝天線組件裝天線組件/鎖天線支架螺釘工藝標(biāo)準(zhǔn)鎖天線支架螺釘工藝標(biāo)準(zhǔn) 主要品質(zhì)不良項(xiàng)目：主要品質(zhì)不良項(xiàng)目：1 信號(hào)弱、無信號(hào)、呼叫不能建立；信號(hào)弱、無信號(hào)、呼叫不能建立；2 信號(hào)不穩(wěn)定信號(hào)不穩(wěn)定/天線松動(dòng)；天線松動(dòng)；品質(zhì)不良控制

15、點(diǎn)：品質(zhì)不良控制點(diǎn)：1 天線支架外觀、尺寸不良；天線支架外觀、尺寸不良；2 天線支持裝配偏位；天線支持裝配偏位；3 靜電防護(hù)靜電防護(hù)/防損壞；防損壞；4 天線不能與主板可靠接觸；天線不能與主板可靠接觸；5 天線接觸點(diǎn)變形；天線接觸點(diǎn)變形；作業(yè)步驟：作業(yè)步驟：1 貼天線支架泡棉（可提前加工）；貼天線支架泡棉（可提前加工）；2 檢查天線支架和天線引腳無變形；檢查天線支架和天線引腳無變形；3 將天線支架扣合在主板天線位置；將天線支架扣合在主板天線位置；4 確認(rèn)天線引腳與主板上金手指接觸良好；確認(rèn)天線引腳與主板上金手指接觸良好；5 鎖固定螺釘；（部分機(jī)無此要求）鎖固定螺釘；（部分機(jī)無此要求）注意事項(xiàng)：

16、注意事項(xiàng)：1 確認(rèn)主板的天線接觸點(diǎn)無臟確認(rèn)主板的天線接觸點(diǎn)無臟污、無上錫；污、無上錫；2 天線接觸點(diǎn)天線接觸點(diǎn)/引腳不可變形；引腳不可變形；3 手及手指不能有臟污，以免手及手指不能有臟污，以免污染金手指和天線引腳；污染金手指和天線引腳；4 裝配后，確認(rèn)天線引腳與主裝配后，確認(rèn)天線引腳與主板金手指接觸良好；板金手指接觸良好；5 卡扣和螺絲釘固定良好；卡扣和螺絲釘固定良好；6 帶靜電環(huán)帶靜電環(huán)/戴手指套；戴手指套；7 天線支架不可有變形、破損；天線支架不可有變形、破損；文件編號(hào)：文件編號(hào)：HS-QS-EG-ES-02 信號(hào)弱、無信號(hào)在本工位的信號(hào)弱、無信號(hào)在本工位的主要原因：天線接觸點(diǎn)不能主要原因

17、：天線接觸點(diǎn)不能與主板可靠、穩(wěn)定接觸；與主板可靠、穩(wěn)定接觸；主板主板天線支架天線支架支架卡扣支架卡扣熱熔固定柱熱熔固定柱天線天線圖一圖一圖二圖二 天線引腳與主板接觸良好天線引腳與主板接觸良好圖三圖三 天線支架與主板扣合良好天線支架與主板扣合良好圖四圖四 天線支架卡扣與主板扣合良好天線支架卡扣與主板扣合良好支架扣位支架扣位深圳市信懇實(shí)業(yè)有限公司焊接工段裝配天線工位培訓(xùn)及考核試題 HS-QS- HR-WI- 002 定義及說明：手機(jī)天線-用于發(fā)射和接收手機(jī)的無線信號(hào)，有內(nèi)置天線和外置天線之分，常用的為內(nèi)置帶狀天線（金屬片狀）；天線支架-用于固定和支撐天線，使用天線形狀及與主板的接觸穩(wěn)定可靠；內(nèi)置帶

18、狀天線的固定方式-因帶狀天線多為金屬片狀，形狀不穩(wěn)定，一般使用熱熔、貼合的方式，將其固定在塑料支架上，并通過支架與主板可靠固定，以保證天線性能的穩(wěn)定性；天線支架組件-是指由天線+支架組成的部件；天線支架組件的主要外觀不良-天線引腳變形、支架卡扣變形、卡扣斷裂、支架破裂、天線松動(dòng)/熱熔點(diǎn)損壞/熱熔松動(dòng)、天線引腳與主板不能接觸；天線支架組件裝配要求-不可偏位、不可松動(dòng)、卡扣到位、接觸良好、不可變形，有天線支架泡棉的，支架與泡棉位置對(duì)正；鎖螺釘不可松動(dòng)，不可過緊壓破主板面膜；天線不可有銹濁、污染，手汗不可接觸天線引腳和主板金手指；接觸主板需戴靜電手環(huán)；主板應(yīng)使用防靜電托盤盛裝、放置、周轉(zhuǎn)；天線支架組

19、件天線支架組件天線引腳天線引腳深圳市信懇實(shí)業(yè)有限公司焊接焊接Mic/聽筒聽筒/揚(yáng)聲器揚(yáng)聲器/馬達(dá)工藝標(biāo)準(zhǔn)馬達(dá)工藝標(biāo)準(zhǔn) 主要品質(zhì)不良項(xiàng)目：主要品質(zhì)不良項(xiàng)目：1 虛焊虛焊/脫焊；脫焊；2 短路短路/連錫；連錫；3 極性反極性反/焊錯(cuò)線；焊錯(cuò)線；4 損壞損壞/烙傷烙傷/烙??；烙??；品質(zhì)不良控制點(diǎn)：品質(zhì)不良控制點(diǎn)：1 烙鐵溫度烙鐵溫度/焊接時(shí)間；焊接時(shí)間；2 極性標(biāo)識(shí)與培訓(xùn)；極性標(biāo)識(shí)與培訓(xùn)；3 靜電防護(hù)靜電防護(hù)/防損壞；防損壞；4 防拉尖防拉尖/防少錫；防少錫；5 上崗培訓(xùn)與考核；上崗培訓(xùn)與考核；注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)：1 作業(yè)前點(diǎn)檢烙鐵溫度，線焊作業(yè)前點(diǎn)檢烙鐵溫度，線焊溫度：溫度：340 10C；焊接時(shí)

20、間：；焊接時(shí)間：2-3秒；秒；2 正負(fù)極不可焊反；正負(fù)極不可焊反；3 手及手指不能有臟污，以免手及手指不能有臟污，以免污染金手指；污染金手指；4 保持作業(yè)臺(tái)清潔；保持作業(yè)臺(tái)清潔；5 不可有殘錫不可有殘錫/殘?jiān)鼩堅(jiān)?錫珠；錫珠；6 帶靜電環(huán)；帶靜電環(huán)；7 拿取主板時(shí)，不可抓捏金手拿取主板時(shí)，不可抓捏金手指位置；指位置；8 焊錫飽滿，引線內(nèi)藏；拉尖焊錫飽滿，引線內(nèi)藏；拉尖或突起不過超過或突起不過超過1/3 間距；間距；文件編號(hào)：文件編號(hào)：HS-QS-EG-ES-03 烙鐵頭烙鐵頭焊錫焊錫絲絲基基板板松松香香圖一圖一 針式針式Mic +/-極標(biāo)識(shí)極標(biāo)識(shí)圖二圖二 引線聽筒引線聽筒/馬達(dá)馬達(dá)/揚(yáng)聲器揚(yáng)聲

21、器 +/-極標(biāo)識(shí)極標(biāo)識(shí)作業(yè)步驟：作業(yè)步驟：焊焊點(diǎn)點(diǎn)不不佳佳好的手藝和技巧，是保好的手藝和技巧，是保證焊接品質(zhì)的基礎(chǔ)；證焊接品質(zhì)的基礎(chǔ)；深圳市信懇實(shí)業(yè)有限公司焊接工段引線焊接工位培訓(xùn)及考核試題 HS-QS- HR-WI- 003 定義及說明：錫焊-是采用低熔點(diǎn)的錫合屬，用烙鐵將手機(jī)主板上的銅金屬層加熱，同時(shí)將錫合金熔化，利用液態(tài)錫合金的表面張力把它潤(rùn)濕到銅皮表面上，并在結(jié)合面產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)去除氧化層，形成錫銅合金的共晶層，達(dá)到連接作用；潤(rùn)濕現(xiàn)象-是當(dāng)一滴液體與固體表面接觸后，接觸面自動(dòng)增大的過程，液體的潤(rùn)濕以原子間的作用力和金屬間的結(jié)合、熔化金屬的凝聚力和附著力、毛細(xì)管現(xiàn)象為基礎(chǔ)，由表面張力

22、而引起；因錫焊對(duì)可焊性要求高，因此，焊接部位的金手指/鍍金層不能有臟污或被污染，如手汗、油污、膠水；錫焊的烙鐵溫度： 340 10C；焊接的加溫時(shí)間：2-3 秒；在同一點(diǎn)加熱時(shí)間過長(zhǎng)，會(huì)造成表面氧化，可移開烙鐵，稍停2-3 秒再焊；正負(fù)極標(biāo)識(shí)： 正極用“+”表示、使用紅線，負(fù)極用“-”表示、使用黑線；焊點(diǎn)外觀要求：有光澤、加錫豐富、潤(rùn)濕良好，無虛焊/短路、不拉尖/不少錫；防止烙鐵烙傷周圍元件、電線、人員；烙鐵不用時(shí)應(yīng)關(guān)掉電源；烙鐵作業(yè)前應(yīng)進(jìn)行溫度點(diǎn)檢，每周進(jìn)行接地/漏電檢測(cè)；拿取主板和放置焊接好的主板時(shí)，防止與工具、夾具、線體碰撞，輕拿輕放；保持作業(yè)臺(tái)5S，留出拿取通道；焊焊點(diǎn)點(diǎn)不不佳佳焊焊點(diǎn)

23、點(diǎn)良良好好深圳市信懇實(shí)業(yè)有限公司焊接焊接LCD-拖焊工藝標(biāo)準(zhǔn)拖焊工藝標(biāo)準(zhǔn) 主要品質(zhì)不良項(xiàng)目：主要品質(zhì)不良項(xiàng)目：1 虛焊虛焊/脫焊；脫焊；2 短路短路/連錫；連錫；3 白屏白屏/花屏花屏/黑屏黑屏/不開機(jī)；不開機(jī)；4 錫珠錫珠/錫點(diǎn)錫點(diǎn)/多錫多錫/錫渣；錫渣；品質(zhì)不良控制點(diǎn)：品質(zhì)不良控制點(diǎn)：1 烙鐵溫度烙鐵溫度/焊接時(shí)間；焊接時(shí)間；2 定位及確認(rèn)；定位及確認(rèn)；3 靜電防護(hù)靜電防護(hù)/防損壞；防損壞；4 防拉尖防拉尖/防少錫；防少錫；5 上崗培訓(xùn)與考核；上崗培訓(xùn)與考核；注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)：1 作業(yè)前點(diǎn)檢烙鐵溫度，拖焊溫度：作業(yè)前點(diǎn)檢烙鐵溫度，拖焊溫度：340 10C；拖焊時(shí)間：；拖焊時(shí)間：5-8秒；

24、秒；2 金手指貼合要平整，對(duì)位準(zhǔn)確；金手指貼合要平整，對(duì)位準(zhǔn)確；3 手及手指不能有臟污，以免污染金手指；手及手指不能有臟污，以免污染金手指；4 保持作業(yè)臺(tái)清潔；保持作業(yè)臺(tái)清潔；5 不可有殘錫不可有殘錫/殘?jiān)鼩堅(jiān)?錫珠；錫珠；6 帶靜電環(huán)；帶靜電環(huán)；7 拿取主板時(shí)，不可抓捏金手指位置；拿取主板時(shí)，不可抓捏金手指位置；8 拉尖或突起不過超過拉尖或突起不過超過1/3 間距；間距；9 主板上錫不可過多，以防短路；主板上錫不可過多，以防短路；10 使用馬蹄形或刀口形烙鐵頭；使用馬蹄形或刀口形烙鐵頭；文件編號(hào)：文件編號(hào)：HS-QS-EG-ES-04 好的手藝和技巧，是保好的手藝和技巧，是保證焊接品質(zhì)的基礎(chǔ)

25、；證焊接品質(zhì)的基礎(chǔ)；作業(yè)步驟：作業(yè)步驟：1 在主板金手指位置上錫在主板金手指位置上錫(是否上錫依產(chǎn)是否上錫依產(chǎn)品而定）；品而定）；2 取取LCD，揭去雙面膠的離形紙，確認(rèn)，揭去雙面膠的離形紙，確認(rèn)引腳無變形；引腳無變形；3 將將LCD 的的FPC 定位定位/貼合在主板金手貼合在主板金手指位置；指位置；4 確認(rèn)主板金手指與確認(rèn)主板金手指與LCD的的FPC 金手指金手指對(duì)齊對(duì)齊/平整；平整；5 加錫并拖動(dòng)烙鐵前后移動(dòng)，拖動(dòng)加錫并拖動(dòng)烙鐵前后移動(dòng)，拖動(dòng)2-3 遍，確認(rèn)全部焊接好，取走烙鐵；遍，確認(rèn)全部焊接好，取走烙鐵；6 檢查焊接效果和錫渣殘留；檢查焊接效果和錫渣殘留；主板上定位孔主板上定位孔 因L

26、CD FPC 焊接短路/開路，造成顯示花屏、白屏、黑屏、黑線、白線、拍攝顯異等不良；深圳市信懇實(shí)業(yè)有限公司焊接工段LCD焊接工位培訓(xùn)及考核試題 HS-QS- HR-WI- 004 定義及說明：錫焊-是采用低熔點(diǎn)的錫合屬，用烙鐵將手機(jī)主板上的銅金屬層加熱，同時(shí)將錫合金熔化，利用液態(tài)錫合金的表面張力把它潤(rùn)濕到銅皮表面上，并在結(jié)合面產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)去除氧化層，形成錫銅合金的共晶層，達(dá)到連接作用；潤(rùn)濕現(xiàn)象-是當(dāng)一滴液體與固體表面接觸后，接觸面自動(dòng)增大的過程，液體的潤(rùn)濕以原子間的作用力和金屬間的結(jié)合、熔化金屬的凝聚力和附著力、毛細(xì)管現(xiàn)象為基礎(chǔ)，由表面張力而引起；因錫焊對(duì)可焊性要求高，因此，焊接部位的金

27、手指/鍍金層不能有臟污或被污染，如手汗、油污、膠水；錫焊的烙鐵溫度： 340 10C；拖焊的焊接時(shí)間：5-8 秒；在同一點(diǎn)加熱時(shí)間過長(zhǎng)，會(huì)造成表面氧化，可移開烙鐵，稍停2-3 秒再焊；拖焊2-3遍；烙鐵提起點(diǎn)不可有殘錫、錫渣、拉尖、多錫；兩人以上焊屏?xí)r，應(yīng)在LCD 背面合適的位置用油作標(biāo)記，以便于焊接品質(zhì)的追溯；焊點(diǎn)外觀要求：有光澤、加錫豐富、潤(rùn)濕良好，無虛焊/短路、不拉尖/不少錫；拖動(dòng)時(shí)防止焊錫污染周圍的金手指、鍍層、元件區(qū)域；防止烙鐵烙傷周圍元件、電線、人員；烙鐵不用時(shí)應(yīng)關(guān)掉電源；烙鐵作業(yè)前應(yīng)進(jìn)行溫度點(diǎn)檢，每周進(jìn)行接地/漏電檢測(cè)；拖焊前確認(rèn)LCD 的FPC 與主板貼合平整，無變形無突起；焊

28、接后，確認(rèn)焊點(diǎn)平整、無短路/無開路/無殘?jiān)?無拉尖；拿取主板和放置焊接好的主板時(shí)，防止與工具、夾具、線體碰撞，輕拿輕放；保持作業(yè)臺(tái)5S，留出拿取通道；從此方位拿取產(chǎn)品，防止碰撞；來回拖動(dòng)焊點(diǎn)平整、光滑、無短路、無開路、無拉尖、無殘?jiān)钲谑行艖?shí)業(yè)有限公司防止漏檢防止漏檢/漏測(cè)漏測(cè)/漏裝工藝標(biāo)準(zhǔn)漏裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 主要品質(zhì)不良項(xiàng)目：主要品質(zhì)不良項(xiàng)目：1 漏測(cè)試漏測(cè)試/漏檢驗(yàn)漏檢驗(yàn)/漏裝配；漏裝配；品質(zhì)不良控制點(diǎn)：品質(zhì)不良控制點(diǎn)：1 放置方向區(qū)分；放置方向區(qū)分；2 擋板應(yīng)用；擋板應(yīng)用；3 重工特殊標(biāo)識(shí)、重點(diǎn)檢查；重工特殊標(biāo)識(shí)、重點(diǎn)檢查；4 “4點(diǎn)法點(diǎn)法”防止漏打螺釘；防止漏打螺釘；5 自檢自檢/互檢防漏

29、；互檢防漏；注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)：1 作業(yè)前確認(rèn)前工序作業(yè)，進(jìn)行互檢；作業(yè)前確認(rèn)前工序作業(yè)，進(jìn)行互檢；2 作業(yè)中進(jìn)行本工序作業(yè)確認(rèn)，進(jìn)行自檢；作業(yè)中進(jìn)行本工序作業(yè)確認(rèn)，進(jìn)行自檢；3 產(chǎn)品交接或作業(yè)等待時(shí)，進(jìn)行狀態(tài)標(biāo)識(shí)，產(chǎn)品交接或作業(yè)等待時(shí)，進(jìn)行狀態(tài)標(biāo)識(shí)，提醒后工序作業(yè)；提醒后工序作業(yè)；4 保持工藝流程順暢和產(chǎn)品不離線流動(dòng)；保持工藝流程順暢和產(chǎn)品不離線流動(dòng)；5 不良品不良品/重工品處理流程遵循重工品處理流程遵循“重工重流重工重流”原則；原則；6 每工位必須遵守工藝流程和作為要求；每工位必須遵守工藝流程和作為要求；7 對(duì)重工品對(duì)重工品/清尾品重點(diǎn)控制；清尾品重點(diǎn)控制；8 重工作業(yè)遵守：拆解不組裝的作

30、業(yè)要求；重工作業(yè)遵守：拆解不組裝的作業(yè)要求；重工品重工品/不良品處理后，必須經(jīng)過所有檢測(cè)不良品處理后，必須經(jīng)過所有檢測(cè)工位；工位；文件編號(hào)：文件編號(hào)：HS-QS-EG-ES-05 防漏控制需要過程方法和系防漏控制需要過程方法和系統(tǒng)方法，從過程執(zhí)行細(xì)節(jié)到統(tǒng)方法，從過程執(zhí)行細(xì)節(jié)到系統(tǒng)全方位進(jìn)行管理；系統(tǒng)全方位進(jìn)行管理；作業(yè)步驟：作業(yè)步驟：1 確認(rèn)待取產(chǎn)品的狀態(tài)標(biāo)識(shí)；確認(rèn)待取產(chǎn)品的狀態(tài)標(biāo)識(shí)；2 從待作業(yè)區(qū)拿取產(chǎn)品；從待作業(yè)區(qū)拿取產(chǎn)品；3 確認(rèn)前工序的作業(yè)，進(jìn)行互檢；確認(rèn)前工序的作業(yè)，進(jìn)行互檢；4 進(jìn)行本工序作業(yè)，并自檢；進(jìn)行本工序作業(yè)，并自檢；5 將產(chǎn)品放入下工序，確認(rèn)標(biāo)識(shí)和狀態(tài)；將產(chǎn)品放入下工序，

31、確認(rèn)標(biāo)識(shí)和狀態(tài)；6 放置特別標(biāo)識(shí)；放置特別標(biāo)識(shí)；擋板和放置方向區(qū)分擋板和放置方向區(qū)分產(chǎn)品狀態(tài)標(biāo)識(shí)產(chǎn)品狀態(tài)標(biāo)識(shí) “4點(diǎn)法點(diǎn)法”防漏打螺釘說明防漏打螺釘說明-每每次打一個(gè)產(chǎn)品的螺釘時(shí)，從螺絲盤次打一個(gè)產(chǎn)品的螺釘時(shí)，從螺絲盤的同一行并列的同一行并列4列中取列中取4個(gè)螺釘，不個(gè)螺釘，不同次從不同行，相同同次從不同行，相同4列中取螺釘，列中取螺釘，使螺絲盤中螺釘?shù)呐帕姓R，當(dāng)漏使螺絲盤中螺釘?shù)呐帕姓R，當(dāng)漏打鎖釘時(shí)能一目了然；打鎖釘時(shí)能一目了然；深圳市信懇實(shí)業(yè)有限公司防漏作業(yè)（漏檢/漏測(cè)/漏裝）工藝標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)及考核試題 HS-QS- HR-WI- 005 定義及說明： 擋板-用于區(qū)分產(chǎn)線待作業(yè)區(qū)和已作業(yè)區(qū)

32、，防止產(chǎn)品在本工位漏作業(yè)；待作業(yè)待作業(yè)已作業(yè)已作業(yè)作業(yè)作業(yè)狀態(tài)標(biāo)識(shí)-產(chǎn)品在產(chǎn)線的作業(yè)情況說明，包裝放置的區(qū)域、方向、文字說明、標(biāo)記等；作業(yè)前豎放作后橫放 “4點(diǎn)法點(diǎn)法”防漏打螺釘說明防漏打螺釘說明-每每次打一個(gè)產(chǎn)品的螺釘時(shí)，從螺絲盤次打一個(gè)產(chǎn)品的螺釘時(shí)，從螺絲盤的同一行并列的同一行并列4列中取列中取4個(gè)螺釘，不個(gè)螺釘，不同次從不同行，相同同次從不同行，相同4列中取螺釘，列中取螺釘，使螺絲盤中螺釘?shù)呐帕姓R，當(dāng)漏使螺絲盤中螺釘?shù)呐帕姓R，當(dāng)漏打鎖釘時(shí)能一目了然；打鎖釘時(shí)能一目了然；深圳市信懇實(shí)業(yè)有限公司半成品測(cè)試半成品測(cè)試/加電測(cè)試工藝標(biāo)準(zhǔn)加電測(cè)試工藝標(biāo)準(zhǔn) 主要品質(zhì)不良項(xiàng)目：主要品質(zhì)不良項(xiàng)目：1

33、 白屏白屏/花屏花屏/黑屏黑屏/不開機(jī)；不開機(jī)；2 軟件版本不對(duì)、不充電；軟件版本不對(duì)、不充電；3 LED 燈不亮；燈不亮；4 拍照顯拍照顯品質(zhì)不良控制點(diǎn)：品質(zhì)不良控制點(diǎn)：1 防止漏測(cè)防止漏測(cè)/漏檢；漏檢；2 作業(yè)臺(tái)作業(yè)臺(tái)5S、現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)秩序；、現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)秩序；3 靜電防護(hù)靜電防護(hù)/防損壞；防損壞；4 上崗培訓(xùn)與考核；上崗培訓(xùn)與考核；注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)：1 電池應(yīng)提前充電；電池應(yīng)提前充電；2 充電測(cè)試指示正常應(yīng)大于充電測(cè)試指示正常應(yīng)大于5秒；秒；3 電池與主板應(yīng)接觸良好、可使用夾具或電池與主板應(yīng)接觸良好、可使用夾具或后殼加電池；后殼加電池；4 待測(cè)機(jī)、測(cè)試機(jī)、已測(cè)機(jī)標(biāo)識(shí)和放置區(qū)待測(cè)機(jī)、測(cè)試機(jī)、已測(cè)機(jī)標(biāo)識(shí)和放置區(qū)分清晰；分清晰；5 按壓鍋?zhàn)衅瑫r(shí)，用手指肚，不可使用指按壓鍋?zhàn)衅瑫r(shí)，用手指肚，不可使用指甲殼、手寫筆、鑷子等硬物；可使用夾具甲殼、手寫筆、鑷子等硬物；可使用夾具或按鍵進(jìn)行操作；或按鍵進(jìn)行操作；6 帶靜電環(huán)；防止帶靜電環(huán)；防止LCD 臟污；不良標(biāo)貼在臟污；不良標(biāo)貼在保護(hù)膜上；保護(hù)膜上；7 裸板測(cè)試時(shí)，避免接觸主板上供電元件，裸板測(cè)試時(shí)，避免接觸主板上供電元件，以防漏電；以防漏電；文件編號(hào)：文件編號(hào)：HS-QS-EG-ES-06 作業(yè)步驟：作業(yè)步驟：1 加電，按開機(jī)鍵開機(jī)；加電，按開機(jī)鍵開機(jī)；2 輸入密碼進(jìn)行測(cè)試模式；輸入密碼進(jìn)行