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文檔簡(jiǎn)介
1、生 產(chǎn) 資 料 命 名 約 定1. 生 產(chǎn) 鉆 帶 命 名 規(guī) 則鉆 帶 名含 義對(duì) 應(yīng) 層 名實(shí) 例備 注XXXXXXa通孔鉆帶odr001234a對(duì)于兩次PINLAM的板件, 第二次PIN-LAM管位孔要鉆出,位置為整體往下移0.5”,同時(shí)并把第一次的PIN-LAM管位孔鉆掉防呆處理。獨(dú)立出一條鉆帶XXXXXXa.xt通孔鉆帶后定位孔o(hù)dr中的部分001234a.xtXXXXXXa.2第二次鉆孔鉆帶odr2001234a.2XXXXXXa. pin2第二次鉆PINLAM管位孔Odr.pin2001234a. pin2XXXXXXa.YtZ埋盲孔鉆帶odrY-Z(如odr2-5)001234
2、a.2t5若Z9,則一廠(chǎng)命名可把t省略,如odr2-15,命名001234a.215; 對(duì)于XXXXXXa.xtY,若同一編號(hào)Y有重復(fù),可按Z命名,如同時(shí)有odr2-5和odr2-15兩條鉆帶,則后定位孔鉆帶可命名為 001234a.xt5和001234a.xt15XXXXXXa.xtY埋盲孔鉆帶后定位孔o(hù)drY-Z中的部分001234a.xt2XXXXXXa.cl元件面外層激光鉆帶odrY-Z(如odr1-2)001234a.cl一次積層,MI命名省略。XXXXXXa.sl焊錫面外層激光鉆帶odrY-Z(如odr5-6)001234a.slXXXXXXa.l外層激光對(duì)位鉆帶odrY-Z中的部
3、分001234a.lXXXXXXa.cln元件面內(nèi)層激光鉆帶odrY-Z(如odr2-3)001234a.cl1內(nèi)層激光鉆帶若有多次,則n 由內(nèi)向外遞增,如drill2-3 命名為001234a.cl2及01234a.l2。DRILL3-4命名為001234a.cl1及001234a.l1。XXXXXXa.sln焊錫面內(nèi)層激光鉆帶odrY-Z(如odr4-5)001234a.sl1XXXXXXa.ln內(nèi)層激光對(duì)位鉆帶odrY-Z中的部分001234a.l1XXXXXXa.ll激光鉆孔次外層定位法鉆孔對(duì)位鉆帶odrY-Z中的部分001234a.l l此項(xiàng)由拼板制作命名,MI不涉及XXXXXXa.
4、cs通孔元件面塞油墊板鉆帶syodr001234a.csXXXXXXa.cs1通孔元件面塞油芯板鉆帶Syodr1001234a.cs1XXXXXXa.ss通孔焊錫面塞油墊板鉆帶syodr001234a.ssXXXXXXa.ss1通孔焊錫面塞油芯板鉆帶Syodr1001234a.ss1XXXXXXa.Y-Zcs埋盲孔元件面塞油墊板鉆帶Syodr_Y-Z001234a.2-5csXXXXXXa.Y-Zcs1埋盲孔元件面塞油芯板鉆帶Syodr1_Y-Z001234a.2-5cs1XXXXXXa.Y-Zss埋盲孔焊錫面塞油墊板鉆帶Syodr_Y-Z001234a.2-5ssXXXXXXa.Y-Zss1
5、埋盲孔焊錫面塞油芯板鉆帶Syodr1_Y-Z001234a.2-5ss1說(shuō)明:1.一廠(chǎng)在鉆帶名前加“p1-”,二廠(chǎng)在鉆帶名前加“p2-”;2.若有特殊情況,按MI特別指定要求命名2.生 產(chǎn) 拼 板Step 命 名 規(guī) 則資料制作階段Step名稱(chēng)備 注PCB客戶(hù)菲林制作(Step屬性是“pcb”)xxxxxxA.org 客戶(hù)資料錄入之后,經(jīng)過(guò)定義Job matrix、圖形對(duì)位、定義孔化情況,完成客戶(hù)的CAD網(wǎng)絡(luò)作比較,拷貝名為xxxxxxA.org作為原始的STEP。xxxxxxA.pad 如線(xiàn)路圖形中存在由線(xiàn)組成的PAD,則在完成轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)的PAD之后,拷貝名為xxxxxxA.pad的step
6、作為當(dāng)前Step備份(作為Netlist Analyzer的參考Step)。 如果原始資料無(wú)須作Construct Pads,則無(wú)此step。xxxxxxA.cust 在客戶(hù)資料編輯檢查完成后,把當(dāng)前的Step改名為xxxxxxA.cust(保證客戶(hù)資料已經(jīng)完成了編輯檢查)。作為用于檢查、制作生產(chǎn)拼板的原始Step。生產(chǎn)Panel菲林制作由xxxxxxA.cust拷貝且根據(jù)MI要求完成圖形編輯、屬性為“pcb”之Step,是出貨拼板的單元PCB。如果出貨拼板是由一個(gè)以上的不同單元PCB拼合而成,則出貨拼板中每種不同的單元PCB其對(duì)應(yīng)的Step名為 X(X為序號(hào),如p
7、 1, 2 等)。如果無(wú)需按出貨拼板要求先作拼板,則無(wú)此S_flp 如果出貨拼板為陰陽(yáng)板的, 則由生成鏡像的Step, 屬性是“ pcb”pcb內(nèi)容有3種:由xxxxxxA.cust拷貝且根據(jù)MI要求作圖形編輯的,用于生產(chǎn)的、屬性是“ pcb” 之Step。是由PCB.p+f打散而成的、屬性為“pcb”之Step。 按出貨拼板要求作拼板而生成的 (含拼板為陰陽(yáng)板)、屬性為“panel”之Step。PCBX 如果生產(chǎn)拼板是由一個(gè)以上的不同PCB拼合而成,則出貨拼板中每種不同的PCB其對(duì)應(yīng)的Step名為PCBX(X為序號(hào),如PCB1,P
8、CB2 等)。Step屬性一般為“pcb”。如果無(wú)需按出貨拼板要求先作拼板,則無(wú)此Step。PCB.p+f 如果出貨拼板為陰陽(yáng)板的,則需在此Step中將單元PCB(和_flp)拼成陰陽(yáng)板。 否則,無(wú)此Step。Step屬性為“panel”。Panel 基本生產(chǎn)拼板Step ,Step屬性為“panel”。Panel_r 內(nèi)層芯板菲林拼板(2010曝光機(jī)), Step屬性為“panel”。Panel_rat30內(nèi)層芯板菲林拼板(AT30曝光機(jī)), Step屬性為“panel”。 Panel_or 外層及次外層菲林拼板 (外層全自動(dòng)及AT30曝光機(jī)),Step 屬性為“
9、panel”。如果有多個(gè)Panel_or,則需用相對(duì)鉆帶注明,如:Panel_or1-6;Panel_or2-5,Panel_or1-3等。Panel_cr外層及次外層(含激光菲林)菲林拼板 (2050曝光機(jī)),Step 屬性為“panel”,有機(jī)械鉆孔的菲林都要制作Panel_cr。Panel_or-xzcj選擇沉金菲林拼板 (外層全自動(dòng)曝光機(jī)),Step 屬性為“panel”。Panel_smk綠油菲林拼板,Step屬性為“panel”。Impedance.SX 單線(xiàn)阻抗圖形(X為序號(hào),如:Impedance.S1,Impedance.S2等),Step屬性為“pcb”。Impedance
10、.DX 雙線(xiàn)阻抗圖形(X為序號(hào),如:Impedance.D1,Impedance.D2等),Step屬性為“pcb”。3. 生 產(chǎn) 拼 板 層 名 命 名 規(guī) 則( 1 ) 線(xiàn) 路 菲 林Job Matrix之board定義對(duì) 應(yīng) 層 名 及 含 義代 號(hào)屬性(“P”是Positive, “N” 是Negative.)1CSignal , P元件面線(xiàn)路層X(jué)ISignal ,P內(nèi)層信號(hào)層,正片。X為層序號(hào),如2I、3IXNIMixed or Power_ground,P內(nèi)層混合層或電地層,正片。X為層序號(hào),如2NI。XP或 XGPower_ground,N內(nèi)層電地層,負(fù)片。X為層序號(hào),如2P、3
11、G。2S或 0SSignal ,P焊錫面線(xiàn)路層:2S是指單、雙面板;0S是指多層及埋盲孔板( 2 ) 綠 油 菲 林Job Matrix之board定義對(duì) 應(yīng) 層 名 及 含 義代 號(hào)屬性(“P”是Positive, “N” 是Negative.)CMSolder_mask ,P元件面綠油層SMSolder_mask ,P焊錫面綠油層( 3 ) 字 符 菲 林Job Matrix之board定義對(duì) 應(yīng) 層 名 及 含 義代 號(hào)屬性(“P”是Positive, “N” 是Negative.)VLSilk_screen,P元件面字符層OLSilk_screen ,P焊錫面字符層( 4 ) 藍(lán) 油、
12、碳 油、塞 油 菲 林Job Matrix之misc定義對(duì) 應(yīng) 層 名 及 含 義代 號(hào)屬性(“P”是Positive, “N” 是Negative.)CLYDocument,P元件面藍(lán)油層SLYDocument ,P焊錫面藍(lán)油層CTYDocument,P元件面碳油層STYDocument,P焊錫面碳油層SCM1Document ,P元件面塞油層SSM1Document ,P焊錫面塞油層SCM2Document ,P元件面塞油曝光對(duì)位層SSM2Document ,P焊錫面塞油曝光對(duì)位層( 5 ) 激 光 菲 林Job Matrix之misc 定義對(duì) 應(yīng) 層 名 及 含 義代 號(hào)屬性(“P”是P
13、ositive, “N” 是Negative.)LASER _1CDocument ,N元件面激光菲林LASER _0SDocument ,N焊錫面激光菲林LASER_2-3Document ,N2-3層激光菲林LASER_4-5Document ,N4-5層激光菲林其它激光菲林命名按此方法類(lèi)推( 6 ) 熱 粘、空 白 菲 林Job Matrix之misc 定義對(duì) 應(yīng) 層 名 及 含 義代 號(hào)屬性(“P”是Positive, “N” 是Negative.)Bonding_1CDocument ,N元件面熱粘保護(hù)層Bonding_0SDocument ,N焊錫面熱粘保護(hù)層BD-1CDocume
14、nt ,N元件面空白菲林(用于只有一張?jiān)婵瞻追屏郑〣D-0SDocument ,N焊錫面空白菲林(用于只有一張焊錫面空白菲林)BD-3NIDocument ,N第三層空白菲林(用于只有一張第三層空白菲林)BD-4NIDocument ,N第四層空白菲林(用于只有一張第四層空白菲林)BD-1C_1-2Document ,N元件面 (用于1-2 層) 空白菲林BD-1C_1-3Document ,N元件面 (用于1-3 層) 空白菲林BD-0S_4-6Document ,N焊錫面 (用于4-6 層) 空白菲林BD-0S_5-6Document ,N焊錫面 (用于5-6 層) 空白菲林BD-3N
15、I_2-3Document ,N第三層 (用于2-3 層) 空白菲林BD-3NI_1-3Document ,N第三層 (用于1-3 層) 空白菲林BD-4NI_4-6Document ,N第四層 (用于4-6 層)空白菲林BD-4NI_4-5Document ,N第四層 (用于4-5 層) 空白菲林其它層的空白菲林命名按此方法類(lèi)推( 7 ) 鉆 孔 及 外 形 層Job Matrix之board定義對(duì) 應(yīng) 層 名 及 含 義代 號(hào)屬性(“P”是Positive, “N” 是Negative.)ODRDrill , P通 孔 層ODR2Drill , P第二次鉆孔層ODRx-yDrill , P
16、埋盲孔層,x、y是孔穿過(guò)的層的序號(hào),如ODR1-2、ODR2-5ODR .PIN2Misc Drill,P二次PIN-LAM第二次鉆PIN孔層SYODRMisc Drill,P通孔塞油墊板鉆孔層SYODR1Misc Drill,P通孔塞油芯板鉆孔層SYODR_x-yMisc Drill,P埋盲孔塞油墊板鉆孔層,如SYODR_2-5SYODR1_x-yMisc Drill,P埋盲孔塞油芯板鉆孔層,如SYODR1_2-5RTROUT , P外 形 層RROUT , P鑼 帶 層R1ROUT , P特殊流程第一次銑外形( 8 ) 鉆 孔 QC 檢 查 菲 林Job Matrix之misc定義對(duì) 應(yīng)
17、層 名 及 含 義代 號(hào)屬性(“P”是Positive, “N” 是Negative.)QCDocument ,P通孔QC檢查菲林QCx-yDocument ,P埋盲孔QC檢查菲林,x、y是孔穿過(guò)的層的序號(hào),如QC2-5SYQCDocument ,P通孔塞油QC檢查菲林SYQCx-yDocument ,P埋盲孔塞油QC檢查菲林QCx-y+1-zDocument ,P盲通孔QC檢查菲林,如QC1-3+1-6, QC4-6+1-6( 9 ) 選 擇 性 沉 金 菲 林Job Matrix之misc定義對(duì) 應(yīng) 層 名 及 含 義代 號(hào)屬性(“P”是Positive, “N” 是Negative.)XZCJ-1CDocument ,P元件面選擇性沉金菲林XZCJ-0SDocument ,P焊錫面選擇性沉金菲林( 10 ) 其 它 制 作 輔 助 層Job Matrix之misc定義對(duì)
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