探討半導(dǎo)體缺貨的危與機(jī)

1、目 錄 HYPERLINK l _TOC_250018 與市場(chǎng)不同之處 6 HYPERLINK l _TOC_250017 一、景氣度持續(xù)高漲，缺貨漲價(jià)潮來(lái)襲 7 HYPERLINK l _TOC_250016 1、全產(chǎn)業(yè)鏈缺貨漲價(jià)，汽車市場(chǎng)最為緊缺 7 HYPERLINK l _TOC_250015 2、半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)高漲 8 HYPERLINK l _TOC_250014 二、需求端：量化汽車、手機(jī)、礦機(jī)等下游市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力 11 HYPERLINK l _TOC_250013 1、汽車：斷崖式缺貨將緩解，長(zhǎng)期緊張持續(xù) 11 HYPERLINK l _TOC_250012 2、智能手機(jī)：

2、需求漸進(jìn)復(fù)蘇，各大廠商對(duì) 21 年指引樂觀 14 HYPERLINK l _TOC_250011 3、PC、游戲機(jī)：宅經(jīng)濟(jì)下需求快速爆發(fā)，景氣度長(zhǎng)期向好 16 HYPERLINK l _TOC_250010 4、服務(wù)器：疫情期間服務(wù)器需求快速爆發(fā)，當(dāng)前庫(kù)存去化或接近尾聲 17 HYPERLINK l _TOC_250009 5、礦機(jī)：虛擬貨幣市場(chǎng)熱潮洶涌，ASIC 礦機(jī)、高端顯卡供不應(yīng)求 19 HYPERLINK l _TOC_250008 三、供給端：產(chǎn)能為王，剖析各制程產(chǎn)能緊缺原因 23 HYPERLINK l _TOC_250007 1、12 英寸：7nm 以下先進(jìn)制程和 40-65nm

3、 制程最為緊缺 23 HYPERLINK l _TOC_250006 2、8 英寸：長(zhǎng)期以來(lái) 8 英寸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不足，產(chǎn)能持續(xù)緊張 25 HYPERLINK l _TOC_250005 3、8 英寸供需前景判斷，預(yù)計(jì)緊缺趨勢(shì)持續(xù)至 22 年 28 HYPERLINK l _TOC_250004 四、庫(kù)存需求共振，半導(dǎo)體景氣持續(xù)度望超預(yù)期 29 HYPERLINK l _TOC_250003 1、產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存水位良性，一季度補(bǔ)庫(kù)存動(dòng)力仍在 29 HYPERLINK l _TOC_250002 2、汽車電子、5G 等新一輪需求周期驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)長(zhǎng)期成長(zhǎng) 31 HYPERLINK l _TOC_250

4、001 五、投資建議 38 HYPERLINK l _TOC_250000 六、風(fēng)險(xiǎn)因素 39表 目 錄表 1：國(guó)內(nèi)外發(fā)布漲價(jià)函的設(shè)計(jì)公司一覽（不完全統(tǒng)計(jì)） 8表 2：汽車 MCU 供應(yīng)商及其對(duì)臺(tái)積電依賴程度 13表 3：臺(tái)積電 Q4 各大高端硬件主要芯片出貨量預(yù)估表 17表 4：英偉達(dá) 3060-3090 各型號(hào)顯卡漲價(jià)幅度 20表 5：靜態(tài)測(cè)算比特幣成本 21表 6：不同制程所生產(chǎn)芯片類別 23表 7：?jiǎn)屋v新能源汽車 8 英寸wafer 用量測(cè)算 34表 8：SUMCO 統(tǒng)計(jì)的每輛車使用的 wafer 用量 34表 9：5G 與 4G 手機(jī)中所用存儲(chǔ)和邏輯類芯片對(duì)比 36圖 目 錄圖 1：

5、晶圓代工、封測(cè)廠產(chǎn)能緊缺，紛紛漲價(jià) 7圖 2：各類半導(dǎo)體平均交貨期 8圖 3：全球半導(dǎo)體月度銷售額（億美元） 9圖 4：中國(guó)半導(dǎo)體月度銷售額（億美元） 9圖 5：2016-2021F 全球半導(dǎo)體銷售額及預(yù)測(cè) 9圖 6：2013-2024E 全球半導(dǎo)體銷售額及預(yù)測(cè) 9圖 7：IC Insights 將 2021 年 IC 市場(chǎng)預(yù)測(cè)從 12提高到 19 9圖 8：各機(jī)構(gòu)上修 21 年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè) 9圖 9：北美半導(dǎo)體設(shè)備商出貨額與費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)強(qiáng)關(guān)聯(lián) 10圖 10：北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額（百萬(wàn)美元） 10圖 11：臺(tái)積電、三星、海力士、英特爾、中芯國(guó)際等加大產(chǎn)能擴(kuò)張（億美元） 10圖 12：

6、1998-2024F 半導(dǎo)體細(xì)分下游市場(chǎng)占比 11圖 13：汽車、工業(yè)市場(chǎng)普遍遵循 JIT（準(zhǔn)時(shí)制）生產(chǎn)模式 12圖 14：3 月以來(lái)多家車廠宣布停產(chǎn) 12圖 15：麥肯錫預(yù)測(cè)汽車銷量和實(shí)際銷量 12圖 16：中國(guó)汽車市場(chǎng)銷量（萬(wàn)臺(tái)） 12圖 17：1Q18-4Q20 臺(tái)積電營(yíng)收中汽車占比 13圖 18：汽車芯片生產(chǎn)至交付所需時(shí)間周期 14圖 19：全球智能手機(jī)出貨量（百萬(wàn)臺(tái)） 14圖 20：全球 5G 手機(jī)出貨量及滲透率（百萬(wàn)臺(tái)） 14圖 21：小米集團(tuán)庫(kù)存及周轉(zhuǎn)天數(shù)（十億美元，天） 14圖 22：舜宇光學(xué)手機(jī)攝像頭模組出貨量（萬(wàn)件） 14圖 23：小米手機(jī)季度出貨量（百萬(wàn)臺(tái)） 15圖 24

7、：國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)月度銷量數(shù)據(jù)（萬(wàn)臺(tái)） 15圖 25：全球手機(jī)市場(chǎng)銷量及預(yù)測(cè)（百萬(wàn)部） 16圖 26：20 年 2 季度起 PC 銷量大幅提升（百萬(wàn)臺(tái)） 16圖 27：20 年 2 季度起平板電腦銷量大幅提升（百萬(wàn)臺(tái)） 16圖 28：20 年服務(wù)器市場(chǎng)整體出貨量（萬(wàn)臺(tái)） 17圖 29：Intel 數(shù)據(jù)中心近年?duì)I收（億美元） 17圖 30：2020 年 DRAM 下游領(lǐng)域應(yīng)用占比 18圖 31：DXI 指數(shù)變化 18圖 32：云廠商 FAMG 資本支出（億美元） 18圖 33：英特爾 DCG 業(yè)務(wù)各部門增速 18圖 34：Intel 與信驊營(yíng)收 YoY 對(duì)比 19圖 35：信驊月度營(yíng)收顯示服務(wù)器轉(zhuǎn)暖

8、跡象 19圖 36：2019 年以來(lái)比特幣價(jià)格走勢(shì) 19圖 37：2019 年以來(lái)以太幣價(jià)格走勢(shì) 19圖 38：礦機(jī)發(fā)展的四個(gè)世代 20圖 39：虛擬貨幣挖礦收益計(jì)算公式 21圖 40：2013 年以來(lái)比特幣價(jià)格漲跌原因分析（對(duì)數(shù)坐標(biāo)） 22圖 41：晶圓發(fā)展歷史 23圖 42：2017-2020F 各尺寸晶圓產(chǎn)能及占比（百萬(wàn)片，等效 8 英寸） 23圖 43：晶圓代工廠的最新工藝迭代 Roadmap 24圖 44：21 年 5nm 晶圓出貨中客戶占比預(yù)估 24圖 45：21 年 7nm 晶圓出貨中客戶占比預(yù)估 24圖 46：2020-2024 年晶圓產(chǎn)能占比預(yù)測(cè)（月產(chǎn)能，等效 8 英寸） 2

9、5圖 47：CIS 尺寸升級(jí)，對(duì)晶圓用量大幅提升 25圖 48：2020 年 8 英寸晶圓下游結(jié)構(gòu) 26圖 49：2018 年 8 英寸晶圓市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu) 26圖 50：8 英寸晶圓產(chǎn)能排名前十的公司 26圖 51：各晶圓廠產(chǎn)能利用率情況 26圖 52：全球各尺寸晶圓出貨趨勢(shì)（百萬(wàn)平方英寸） 27圖 53：不同制程每 5 萬(wàn)片/月產(chǎn)能對(duì)應(yīng)所需設(shè)備投資規(guī)模（億美元） 27圖 54：全球 TOP 10 晶圓代工廠等效 8 英寸產(chǎn)能（萬(wàn)片/月） 27圖 55：2009 年以來(lái)晶圓廠關(guān)閉數(shù)量（家） 28圖 56：8 英寸晶圓需求趨勢(shì)（千片/月） 28圖 57：全球 8 英寸晶圓產(chǎn)能及預(yù)測(cè)（百萬(wàn)片/月）

10、28圖 58：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存仍處良性水位（十億美元，天） 29圖 59：半導(dǎo)體分銷商庫(kù)存及周轉(zhuǎn)天數(shù)（十億美元，天） 29圖 60：EMS 代工廠庫(kù)存（十億美元，天） 30圖 61：聯(lián)想、戴爾、惠普等 PC 品牌廠庫(kù)存（十億美元，天） 30圖 62：蘋果公司庫(kù)存及庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)（十億美元，天） 30圖 63：小米集團(tuán)庫(kù)存及庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)（十億美元，天） 30圖 64：各類電子元器件當(dāng)前庫(kù)存水平一覽 31圖 65：海外半導(dǎo)體設(shè)計(jì)龍頭庫(kù)存周期（十億美元，右軸（天） 31圖 66：2002-2021F 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及驅(qū)動(dòng)力（B$） 32圖 67：2019-2021 年中國(guó)新能源汽車銷量 32圖 6

11、8：2020-2025 年中國(guó)新能源汽車銷量預(yù)測(cè) 32圖 69：新能源汽車各類半導(dǎo)體價(jià)值量變化 33圖 70：特斯拉車載 FSD 芯片的芯片面積對(duì)比 33圖 71：全球自動(dòng)駕駛汽車出貨量預(yù)測(cè)（萬(wàn)輛） 33圖 72：2002-2021F 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及驅(qū)動(dòng)力 （B$） 34圖 73：各類型汽車對(duì)晶圓需求（百萬(wàn)片/月，等效 8 英寸） 35圖 74：全球 5G 手機(jī)出貨量及滲透率 35圖 75：全球智能手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)（百萬(wàn)部） 35圖 76：5G 手機(jī)對(duì) 12 英寸晶圓需求是 4G 的 1.7 倍（平方英寸） 36圖 77：智能手機(jī)對(duì) 12 英寸晶圓需求預(yù)測(cè)（百萬(wàn)片/月） 36圖 78：5G

12、 手機(jī)射頻組件價(jià)值量顯著提升 36圖 79：三星 S10 5G 版本價(jià)值量提升情況（美元） 37與市場(chǎng)不同之處1、我們于本文中詳細(xì)探討了半導(dǎo)體缺貨現(xiàn)狀，從需求端梳理了汽車、手機(jī)、PC、服務(wù)器、礦機(jī)等下游市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性缺貨緣由，并從供給端針對(duì)各制程產(chǎn)能緊缺原因進(jìn)行了深度剖析。我們認(rèn)為，疫情后下游需求集中爆發(fā)是本輪缺貨漲價(jià)潮的導(dǎo)火索，因中美關(guān)系不確定性而帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)鏈恐慌性備貨，則部分放大了需求的彈性。而 5-7nm 先進(jìn)制程長(zhǎng)期不足，40-65nm 工藝長(zhǎng)期維持供需緊平衡，8 英寸（90nm 以上）長(zhǎng)期幾無(wú)擴(kuò)產(chǎn)，則導(dǎo)致供給難以及時(shí)響應(yīng)。2、針對(duì)投資者擔(dān)憂的庫(kù)存問(wèn)題，我們也探討了目前半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存情

13、況?；诎雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存、渠道庫(kù)存、模組廠和終端下游庫(kù)存數(shù)據(jù)，我們認(rèn)為目前庫(kù)存處于良性水位，且參考?xì)v史經(jīng)驗(yàn)，新周期補(bǔ)庫(kù)存的上行階段一般持續(xù) 4-5 個(gè)季度左右。而本輪補(bǔ)庫(kù)存周期剛剛開啟，未來(lái)雖然或有小規(guī)模的調(diào)整，但大趨勢(shì)將全年向上。同時(shí)，我們認(rèn)為本輪半導(dǎo)體行業(yè)缺貨漲價(jià)，并非僅有庫(kù)存周期推動(dòng)，更應(yīng)該重視的是，當(dāng)前迎來(lái) 5G、AIOT、汽車電子等新一輪的需求爆發(fā)，半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)長(zhǎng)達(dá) 5-10 年的需求周期。一、景氣度持續(xù)高漲，缺貨漲價(jià)潮來(lái)襲1、全產(chǎn)業(yè)鏈缺貨漲價(jià)，汽車市場(chǎng)最為緊缺晶圓代工、封測(cè)產(chǎn)能緊缺，催動(dòng)漲價(jià)潮來(lái)襲。自 20 年下半年以來(lái)，全球半導(dǎo)體景氣度持續(xù)高漲，缺芯漲價(jià)潮越演越烈，漲價(jià)環(huán)節(jié)先

14、由晶圓代工、封測(cè)環(huán)節(jié)，而后傳導(dǎo)至芯片乃至終端產(chǎn)品。最早聯(lián)電、格芯和世界先進(jìn)等多家晶圓代工廠針對(duì) 8 英寸代工急單與新增投片訂單報(bào)價(jià)上調(diào)約 10%-15%，此后價(jià)格不斷上調(diào)。而進(jìn)入 21 年，漲價(jià)潮從 8 英寸蔓延至 12 英寸，據(jù)臺(tái)灣 Technews 報(bào)道，聯(lián)電 21 年年初調(diào)漲 12 英寸晶圓代工報(bào)價(jià)，漲幅視合作程度而定。臺(tái)積電也于 21 年開始首次取消了對(duì)大客戶接單折扣，目前訂單排產(chǎn)至 22 年上半年。封測(cè)端同樣供不應(yīng)求，打線封裝、覆晶封裝全面吃緊。20 年四季度 IC 封測(cè)龍頭日月光投控已對(duì)第四季度的封測(cè)新單和急單調(diào)漲約 20%至 30%，20 年 11 月份再度宣布 2021 年 1

15、 季度再調(diào)漲封測(cè)報(bào)價(jià)約 510%不等。且公司于業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上預(yù)計(jì)，公司產(chǎn)能維持滿載，打線封裝短缺將持續(xù)至 2021 年。圖 1：晶圓代工、封測(cè)廠產(chǎn)能緊缺，紛紛漲價(jià)資料來(lái)源：整理漲價(jià)缺貨更進(jìn)一步傳導(dǎo)至終端產(chǎn)品，其中受影響最大的當(dāng)屬汽車市場(chǎng)。汽車中需用到大量MCU 及 MOSFET、IGBT 等功率半導(dǎo)體，如正常情況下 MCU 交期在 8 周左右，而目前英飛凌、恩智浦、瑞薩電子等國(guó)際大廠交期普遍高達(dá) 24-52 周。由于芯片短缺，下游本田、日產(chǎn)、豐田、福特、大眾、通用等整車廠均相繼發(fā)布停產(chǎn)或減產(chǎn)規(guī)劃。此前 IHS 預(yù)計(jì) 2021 年一季度由于芯片短缺所引起的輕型汽車減產(chǎn)數(shù)量將達(dá) 67.2 萬(wàn)輛，近期

16、更是由于美國(guó)德州暴雪及 Renesas 芯片廠火災(zāi)，預(yù)計(jì)二季度的汽車減產(chǎn) 130 萬(wàn)輛。圖 2：各類半導(dǎo)體平均交貨期資料來(lái)源：ECIA，表 1：國(guó)內(nèi)外發(fā)布漲價(jià)函的設(shè)計(jì)公司一覽（不完全統(tǒng)計(jì)）公司調(diào)價(jià)日期產(chǎn)品明微電子2020 年 10 月 18 日晶豐明源通用照明、景觀亮化和 LED 顯示屏三大系列驅(qū)動(dòng) IC 調(diào)價(jià)幅度在 0.006 元-0.02 元/顆除集成橋堆、非隔離 PF BP2863、非隔離高 PF BP2372 系列價(jià)格保持不變外，其余調(diào)價(jià)幅度在2020 年 10 月 26 日0.005 元-0.03 元/顆捷捷微電2020 年 11 月 16 日芯片漲價(jià) 15-30%，成品器件漲價(jià) 1

17、0%-20%（調(diào)整幅度視具體型號(hào)）恩智浦2020 年 11 月 26 日全線調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格士蘭微2020 年 12 月 9 日SGT MOS 產(chǎn)品漲價(jià) 20%瑞薩電子2021 年 1 月 1 日部分模擬和電源產(chǎn)品漲價(jià)；現(xiàn)有訂單和新訂單將以新價(jià)格處理Diodes2021 年 1 月 1 日對(duì)部分產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行調(diào)漲，且低壓Mosfet 交期拉長(zhǎng)，延長(zhǎng)至 17-22 周。意法半導(dǎo)體2021 年 1 月 1 日調(diào)漲全線產(chǎn)品價(jià)格富滿電子2021 年 1 月 1 日所有產(chǎn)品含稅價(jià)格在現(xiàn)行價(jià)格上統(tǒng)一調(diào)漲 10%，未來(lái)隨行就市持續(xù)調(diào)整新潔能2021 年 1 月 1 日調(diào)整幅度視具體品種不定華潤(rùn)微2021 年 1

18、月 1 日調(diào)整幅度視具體品種不定華微電子2021 年 1 月 1 日產(chǎn)品價(jià)格上調(diào) 10%匯頂科技2021 年 1 月 1 日矽力杰2021 年 1 月 1 日GT9 系列所有產(chǎn)品的美金價(jià)格上漲 30%，包括未交付完的訂單交付計(jì)劃低于交貨期需增加 10%加急費(fèi)；預(yù)定裝運(yùn)日期后 12 周內(nèi)改交期須繳付 1%費(fèi)用；訂貨周期至少 14 周瑞能半導(dǎo)體2021 年 2 月 1 日部分產(chǎn)品提價(jià)Microchip2021 年 1 月 15 日上調(diào)多條產(chǎn)品線的價(jià)格光寶科技2021 年 2 月 1 日DIP4 光耦上調(diào) 10%-20%賽靈思2021 年 4 月 5 日部分產(chǎn)品上調(diào) 25%資料來(lái)源：集微網(wǎng)，信達(dá)研發(fā)

19、中心整理2、半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)高漲全球半導(dǎo)體銷售額持續(xù)高增半導(dǎo)體行業(yè)缺貨漲價(jià)對(duì)于景氣度的助推顯而易見，2021 年 1 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額同比增速高達(dá) 13.2%。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自 2019 年下半年以來(lái)探底回升，2020 年雖受新冠疫情沖擊，但仍表現(xiàn)出較強(qiáng)韌性，且 2020 年下半年隨著疫情受控，行業(yè)景氣度持續(xù)高漲。從銷售端高頻數(shù)據(jù)看，2021 年 2 月份全球半導(dǎo)體銷售額 395.88 億美元，同比增速達(dá) 14.66%。其中中國(guó)市場(chǎng) 137.35 億美元，同比增長(zhǎng) 18.91%。圖 3：全球半導(dǎo)體月度銷售額（億美元）AmericasEuropeJapanChinaAsia Pacif

20、ic/All otherYoY500400300200100Jan-17 May-17 Sep-17 Jan-18 May-18 Sep-18 Jan-19 May-19 Sep-19 Jan-20 May-20 Sep-20Jan-21030%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%圖 4：中國(guó)半導(dǎo)體月度銷售額（億美元）Chinayoy16014012010080604020Jan-18 Apr-18 Jul-18 Oct-18 Jan-19 Apr-19 Jul-19 Oct-19 Jan-20 Apr-20 Jul-20 Oct-20Jan-21040%30%20%

21、10%0%-10%-20%資料來(lái)源：SIA，資料來(lái)源：SIA，機(jī)構(gòu)紛紛上修 21 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)期。從全年來(lái)看，WSTS 于 2021 年 3 月份修正了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)期，預(yù)計(jì) 21 年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá) 4882.74 億美元，創(chuàng)歷史新高。同比增長(zhǎng)由原來(lái)的 8.4%上修至 10.87%，此外，Gartner、IC Insights、IDC 也紛紛上調(diào)了 21 年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)。其中，IC Insights 更是表示，2021 年一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)環(huán)比將增長(zhǎng) 2%，若二季度環(huán)比增長(zhǎng) 3%，三季度環(huán)比增長(zhǎng) 8%，四季度環(huán)比持平，則 21 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速更是將達(dá) 19%。其中主

22、要由出貨量增長(zhǎng) 17%，ASP 增長(zhǎng) 1%所驅(qū)動(dòng)。圖 5：2016-2021F 全球半導(dǎo)體銷售額及預(yù)測(cè)（十億美元）AmericasEuropeJapan圖 6：2013-2024E 全球半導(dǎo)體銷售額及預(yù)測(cè)（十億美元）十億美元同比增速6005004003002001000Asia PacificYOY20162017201820192020 2021F30%20%10%0%-10%-20%700600500400300200100025%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%資料來(lái)源：WSTS，資料來(lái)源：Gartner，IC Insights圖 7：IC Insights 將 2021

23、 年 IC 市場(chǎng)提高到 19（億美元）圖 8：各機(jī)構(gòu)上修 21 年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)130012001100QoQ 3%QoQ 2%QoQ 8%Gartner10009001Q20 2Q20 3Q20 4Q20 1Q21 2Q21 3Q21 4Q21原預(yù)測(cè)現(xiàn)預(yù)測(cè)Mar-21 Oct-20 4Q203Q20Mar-21 Dec-20WSTS0%5%10%15%20%資料來(lái)源：IC Insights，資料來(lái)源：Gartner，WSTS。IC Insights，北美半導(dǎo)體設(shè)備商出貨再創(chuàng)新高半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度的風(fēng)向標(biāo)。同時(shí)，我們回顧歷史數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨金

24、額與費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)呈強(qiáng)關(guān)聯(lián)。因此觀測(cè)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣度對(duì)于預(yù)判半導(dǎo)體全行業(yè)周期有著重要的參考價(jià)值。從北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額來(lái)看，2019 年 10 月以來(lái)持續(xù) 17 個(gè)月同比正增長(zhǎng)，且 21 年 1、2 月份同比增長(zhǎng)均在 30%左右，絕對(duì)金額更是突破 30 億美元。圖 9：北美半導(dǎo)體設(shè)備商出貨額與 SOX 指數(shù)強(qiáng)關(guān)聯(lián)（百萬(wàn)美元）圖 10：北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額（百萬(wàn)美元）北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額3500SOX350030003000350080%25002500300060%20001500200015002500200040%20%15001000100010000%北美半導(dǎo)體設(shè)

25、備制造商出貨額YOY5000500Jan-00Jun-01 Nov-02 Apr-04 Sep-05 Feb-07 Jul-08 Dec-09 May-11 Oct-12 Mar-14 Aug-15 Jan-17 Jun-18Nov-1905000-20%Jan-17May-17 Sep-17 Jan-18 May-18 Sep-18 Jan-19 May-19 Sep-19 Jan-20 May-20 Sep-20Jan-21-40%資料來(lái)源：Wind，資料來(lái)源：Wind，晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張，半導(dǎo)體設(shè)備將持續(xù)維持高景氣度。在全球缺芯潮泛濫之際，各大晶圓廠開始謀劃產(chǎn)能擴(kuò)張，臺(tái)積電預(yù)計(jì)在接下來(lái)三年投

26、入 1000 億美元增加產(chǎn)能。英特爾也斥資 200億美元在亞利桑那州現(xiàn)有園區(qū)新建兩家晶圓廠，并進(jìn)軍代工業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)工廠將于 2024 年投產(chǎn)。而海力士將投資 1060 億美元在韓國(guó)建設(shè)芯片工廠，將于四季度動(dòng)工，2025 年建成投產(chǎn)。國(guó)內(nèi)方面，中芯國(guó)際 3 月 17 日公告稱將投資 23.5 億美元，重點(diǎn)生產(chǎn) 28 納米及以上制程芯片，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能 4 萬(wàn)片 12 英寸晶圓，于 2022 年開始生產(chǎn)。雖然新建產(chǎn)線最早也需于 2022年開始貢獻(xiàn)產(chǎn)能，產(chǎn)能緊缺問(wèn)題仍將持續(xù)。但新一輪高資本開支預(yù)示各大晶圓廠看好后期景氣度，半導(dǎo)體設(shè)備出貨額也將持續(xù)維持強(qiáng)勁。圖 11：臺(tái)積電、三星、海力士、英特爾、中芯國(guó)際等

27、加大產(chǎn)能擴(kuò)張（億美元）資料來(lái)源：整理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)缺貨漲價(jià)新聞迭出，以及半導(dǎo)體銷售額持續(xù)提升，均彰顯此次半導(dǎo)體景氣度之高漲。那么，此次半導(dǎo)體高景氣度受何因素驅(qū)動(dòng)？供不應(yīng)求趨勢(shì)將持續(xù)多久？我們將從供需兩大角度詳細(xì)拆解。并基于長(zhǎng)期視角探討半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)機(jī)遇。二、需求端：量化汽車、手機(jī)、礦機(jī)等下游市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游需求結(jié)構(gòu)來(lái)看，據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)為前三大下游市場(chǎng)，2019 年占比分別為 35.6%、35.6%、11.8%。而隨著汽車電子化發(fā)展，汽車市場(chǎng)占比持續(xù)提升，自 1998 年的 4.7%提升至 2019 年的 8.7%。展望 2024 年，汽車市場(chǎng)占

28、比將進(jìn)一步提升至 9.7%，凸顯汽車電子的高成長(zhǎng)性。而計(jì)算機(jī)、通訊、工業(yè)等市場(chǎng)，也將迎來(lái)應(yīng)用結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換，5G 等新興應(yīng)用同樣將長(zhǎng)期推動(dòng)全球半導(dǎo)體持續(xù)成長(zhǎng)。圖 12：1998-2024F 半導(dǎo)體細(xì)分下游市場(chǎng)占比100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%ComputerCommunicationsConsumerAutoIndustrial/Other9.7%199820032008201320192024F資料來(lái)源：IC Insights，1、汽車：斷崖式缺貨將緩解，長(zhǎng)期緊張持續(xù)雖然汽車電子需求正快速增長(zhǎng)，但占半導(dǎo)體總產(chǎn)能比例有限。一般而言，由于車用芯片型號(hào)固定，需求穩(wěn)定

29、，并不易出現(xiàn)“缺貨”現(xiàn)象。但此輪缺貨潮卻始于汽車行業(yè)的斷崖式缺芯，究其原因，我們認(rèn)為主要有以下幾點(diǎn)：（1）JIT 經(jīng)營(yíng)模式無(wú)法靈活應(yīng)對(duì)需求波動(dòng)。汽車整車廠普遍采用JIT（Just in Time）經(jīng)營(yíng)模式，盡力減少庫(kù)存水平。JIT 生產(chǎn)方式起源于日本的豐田汽車公司，其基本思想是“只在需要的時(shí)候，按需要的量，生產(chǎn)所需的產(chǎn)品”，追求無(wú)庫(kù)存或庫(kù)存最小的生產(chǎn)系統(tǒng)，以降低成本，提高利潤(rùn)。采用該種生產(chǎn)模式，使得車企過(guò)去持續(xù)保持低庫(kù)存，專注于成本效益。然而低庫(kù)存在應(yīng)對(duì)需求大幅波動(dòng)時(shí)較為無(wú)力，易受供給端掣肘。（2）20 年下半年開始汽車銷量反彈超預(yù)期。20 年由于疫情沖擊，上半年汽車銷量不佳，車企上下游產(chǎn)業(yè)鏈

30、及多家咨詢機(jī)構(gòu)對(duì)汽車市場(chǎng)預(yù)測(cè)悲觀，整車廠開始向代工廠提出減產(chǎn)。然而，下半年隨著疫情逐漸受控，汽車需求快速?gòu)?fù)蘇，尤其是中國(guó)市場(chǎng)快速反彈。中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2020 年下半年，中國(guó)汽車銷量強(qiáng)勁增長(zhǎng)，自 5 月起銷量同比增速均在10%以上，全年銷量為 2526.76 萬(wàn)輛，同比下降僅為 1.89%，遠(yuǎn)高于前期市場(chǎng)預(yù)測(cè)。整車廠前期庫(kù)存儲(chǔ)備不足，在應(yīng)對(duì)需求快速反彈時(shí)，雖提出急單需求，但由于晶圓廠產(chǎn)能調(diào)整尚需時(shí)間，所以呈短期內(nèi)斷崖式缺貨的態(tài)勢(shì)，不少車企減產(chǎn)或停產(chǎn)。圖 13：汽車、工業(yè)市場(chǎng)普遍遵循 JIT（準(zhǔn)時(shí)制）生產(chǎn)模式資料來(lái)源：MBA 智庫(kù)百科，圖 14：3 月以來(lái)多家車廠宣布停產(chǎn)資料來(lái)源：騰訊

31、新聞，圖 15：麥肯錫預(yù)測(cè)汽車銷量和實(shí)際銷量資料來(lái)源：麥肯錫，中汽協(xié)，圖 16：中國(guó)汽車市場(chǎng)銷量（萬(wàn)臺(tái)）銷量（萬(wàn)臺(tái)）同比300250200150100500資料來(lái)源：Wind，中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)，40%20%0%-20%-40%-60%-80%-100%（3）車用MCU 為供應(yīng)瓶頸，臺(tái)積電產(chǎn)能分配至關(guān)重要。MCU 短缺是當(dāng)前車廠紛紛停產(chǎn)或減產(chǎn)的主要原因。汽車電子化發(fā)展對(duì)MCU 需求大為提升，平均單輛汽車搭載超 20 個(gè) MCU以上。且每款車都依賴多家 MCU 供應(yīng)商，如奧迪豪華 SUV 搭載的 38 個(gè) MCU 采購(gòu)自瑞薩、恩智浦等七家供應(yīng)商。而整車廠對(duì)上游把控能力強(qiáng)，芯片供應(yīng)商需建立較長(zhǎng)時(shí)間的

32、認(rèn)證過(guò)程，因此短期內(nèi)無(wú)法由某家供應(yīng)商切換至另一家供應(yīng)商，在 MCU 供應(yīng)受限情況下，供給也只能依靠增加產(chǎn)能解決。目前全球約 70%的車用 MCU 由臺(tái)積電生產(chǎn)，頂級(jí)供應(yīng)商對(duì)臺(tái)積電依賴度高。但由于整車廠在疫情期間大幅砍單，2H20 汽車芯片占臺(tái)積電營(yíng)收比例由 5%-6%降至 2%-3%。四季度疫情緩解時(shí)，整車廠重啟拉貨，但臺(tái)積電產(chǎn)能需提前預(yù)定，供應(yīng)難以快速恢復(fù)，遠(yuǎn)無(wú)法滿足市場(chǎng)需求，從而出現(xiàn)斷崖式缺貨的現(xiàn)象。表 2：汽車 MCU 供應(yīng)商及其對(duì)臺(tái)積電依賴程度供應(yīng)商供應(yīng)份額16nm28 nm40/45 nm65 nm110/130 nm瑞薩電子MCU從 2016 年MCU從 2012MCU從 2005

33、30%起外包 給臺(tái)積電年起外包給臺(tái)枳電年起外包給臺(tái)積電恩智浦半導(dǎo)體MCU外包給臺(tái)MCU從 2016 年26%積電起外包給臺(tái)積電英飛凌MCU從 2017MCU外包給臺(tái)MCU32 位 TriCoreMCU在 201114%年起外包給臺(tái)積電積電在 2013 年外包給臺(tái)積電年外包給臺(tái)積電工藝節(jié)點(diǎn)賽普拉斯（英9%飛凌）MCU在 2016 年外包給聯(lián)華電子MCU外包給臺(tái)德州儀器7%積電和聯(lián)華電子DSP自己生產(chǎn)微芯科技7%多家代工廠多家代工廠意法半導(dǎo)體5%總計(jì)98%資料來(lái)源：IHS markit，大部分內(nèi)部生產(chǎn)，小部分外包（可能 TSMC）大部分內(nèi)部生產(chǎn)，小部分外包（可能 TSMC）圖 17：1Q18-4Q

34、20 臺(tái)積電營(yíng)收中汽車占比7%6%5%4%3%2%1%0%1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19 3Q19 4Q19 1Q20 2Q20 3Q20 4Q20 1Q21資料來(lái)源：Bloomberg，汽車嚴(yán)重缺芯預(yù)計(jì)有望于下半年緩解，但長(zhǎng)期仍維持供需緊平衡狀態(tài)。業(yè)界普遍認(rèn)同的觀點(diǎn)是汽車缺芯將于 21 年下半年迎來(lái)緩解，如中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)李紹華認(rèn)為，汽車芯片缺芯問(wèn)題預(yù)計(jì)仍將持續(xù)半年以上，三季度有望進(jìn)入新的供需平衡階段。但是近期由于美國(guó)德州暴雪及Renesas 芯片廠火災(zāi)加劇芯片緊張，IHS 預(yù)計(jì)二季度的汽車將再減產(chǎn) 130 萬(wàn)輛。從供應(yīng)鏈角度來(lái)看，車載芯片晶圓廠生產(chǎn)平均需

35、 2-3 月以上，封裝環(huán)節(jié)需 1 月左右，而當(dāng)前整體晶圓代工緊缺，芯片交貨期延長(zhǎng)至 26 周以上，且部分需求較大的組件更是延長(zhǎng)達(dá) 38 周（9 個(gè)月左右），因此當(dāng)前芯片到整車生產(chǎn)周期至少需半年以上。一季度起，臺(tái)積電以超級(jí)急單方式插單生產(chǎn)汽車芯片，轉(zhuǎn)移部分觸控面板驅(qū)動(dòng) IC 和 CIS 用55nm 工藝產(chǎn)能。近期臺(tái)積電總裁魏哲家在一季報(bào)投資者會(huì)議上表示，車用芯片吃緊自三季度起可大幅改善。但長(zhǎng)期來(lái)看，隨著汽車電子化率提升，對(duì)車用芯片需求顯著提升，我們預(yù)計(jì) SIC、IGBT 等功率器件長(zhǎng)期仍將維持緊張狀態(tài)。圖 18：汽車芯片生產(chǎn)至交付所需時(shí)間周期資料來(lái)源：整理2、智能手機(jī)：需求漸進(jìn)復(fù)蘇，各大廠商對(duì)

36、21 年指引樂觀2020 年作為 5G 手機(jī)大規(guī)模普及的元年，市場(chǎng)本預(yù)期會(huì)有較高增長(zhǎng)。但疫情擾動(dòng)影響了整體市場(chǎng)銷量表現(xiàn)，也放緩了 5G 的滲透速度，全球 5G 滲透率仍在 20%以下。而中國(guó)受疫情影響較小，5G 手機(jī)滲透率達(dá) 50%以上，引領(lǐng) 5G 市場(chǎng)發(fā)展。圖 19：全球智能手機(jī)出貨量（百萬(wàn)臺(tái)）SamsungAppleXiaomiHuawei vivoOPPOothers同比yoy圖 20：全球 5G 手機(jī)出貨量及滲透率（百萬(wàn)臺(tái)）中國(guó)APeJCUSAWestern EuropeJapanCentral & Eastern EuropeMiddle East & AfricaCanada全球滲

37、透率Latin America中國(guó)滲透率500.0400.0300.0200.0100.00.010%5%0%-5%-10%-15%-20%70.060.050.040.030.020.010.00.02Q19 3Q19 4Q19 1Q20 2Q20 3Q20 4Q2080%60%40%20%0%-20%資料來(lái)源：IDC，資料來(lái)源：IDC，需求快速?gòu)?fù)蘇，但芯片供應(yīng)不足。2020 年下半年尤其是Q4，全球手機(jī)市場(chǎng)快速?gòu)?fù)蘇，再加之華為事件。各大手機(jī)廠加大了備貨力度。和汽車行業(yè)一樣，手機(jī)芯片廠商，尤其是 SOC 供應(yīng)商的準(zhǔn)備不足，并未有充足訂單儲(chǔ)備。參考舜宇光學(xué)的月度模組出貨數(shù)據(jù)，11、12 月的模

38、組出貨量降至 4000 萬(wàn)+。同比降幅在 20%以上，環(huán)比亦有顯著滑落。圖 21：小米集團(tuán)庫(kù)存及周轉(zhuǎn)天數(shù)（十億美元，天）圖 22：舜宇光學(xué)手機(jī)攝像頭模組出貨量（萬(wàn)件）庫(kù)存DOI(右軸）76543212Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q200807,000706,000605,000504,000403,000302,000201,0001000手機(jī)攝像頭模組出貨量（萬(wàn)件）yoy100%80%60%40%20%0%-20%Jan-19 Mar-19 May-19 Jul-19 Sep-19 Nov-19 Jan-20

39、 Mar-20 May-20 Jul-20 Sep-20 Nov-20 Jan-21 Mar-21-40%資料來(lái)源：Bloomberg，資料來(lái)源：Wind，但與汽車行業(yè)不同，手機(jī)行業(yè)的流動(dòng)性更快、周轉(zhuǎn)天數(shù)更高，故品牌商一向有備庫(kù)存的習(xí)慣，所以并未出現(xiàn)斷崖式缺貨的窘境。同時(shí)，由于海外市場(chǎng)仍以 4G 方案為主，而 4G 中低端芯片主要集中在 10nm 等相對(duì)不是那么緊缺的制程。所以進(jìn)入 2021 年，中低端機(jī)型的套片供給有了快速改善，一季度的舜宇模組出貨量亦有顯著提升，其中 2、3 月同比增長(zhǎng)高達(dá) 50%以上。對(duì)于手機(jī)廠而言，我們預(yù)計(jì)小米在2021 年Q1 出貨量達(dá)5000 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)69.9

40、2%，環(huán)比增長(zhǎng) 15.39%。圖 23：小米手機(jī)季度出貨量（百萬(wàn)臺(tái)）出貨量（百萬(wàn)臺(tái)）同比yoy60120%50100%80%4060%3040%2020%0%10-20%1Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q21E0-40%資料來(lái)源：IDC，預(yù)測(cè)當(dāng)下，雖然手機(jī)行業(yè)仍受缺貨困擾，但相較前期缺貨狀況已有顯著改善。目前依舊缺貨的芯片主要有：旗艦機(jī)套片，CIS，電源芯片。據(jù)信達(dá)電子產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，旗艦機(jī)處理器高通驍龍 888 在三星處代工良率不足 50%；前期德州暴雪亦影響了高通

41、RF Transceiver 及三星 CIS在三星德州工廠處的生產(chǎn)；此外快充需求的旺盛，使得手機(jī) Charger 相關(guān)的電源芯片數(shù)量顯著增多。經(jīng)歷前期一季度的補(bǔ)庫(kù)存浪潮后，當(dāng)下手機(jī)市場(chǎng)需求端數(shù)據(jù)環(huán)比放緩，開始回歸常態(tài)水平。展望接下來(lái)的手機(jī)市場(chǎng)，我們認(rèn)為，手機(jī)行業(yè)整體出貨量將回歸 2019 年水平。但經(jīng)歷疫情洗禮，龍頭廠商集中度將進(jìn)一步提升。前期 LG 等三線手機(jī)廠牌官宣停產(chǎn)正是集中度提升的典例。同時(shí)，華為事件影響下，各大龍頭廠商積極備貨搶占市場(chǎng)蛋糕的動(dòng)力亦不可忽視。不過(guò)，目前我們了解到各大手機(jī)廠的規(guī)劃加總，一定程度上超出了整體手機(jī)市場(chǎng)需求量。后續(xù)伴隨著智能機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局重回穩(wěn)態(tài)，市場(chǎng)的不確定性將減

42、弱。圖 24：國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)月度銷量數(shù)據(jù)（萬(wàn)臺(tái)）華為vivoOPPO榮耀蘋果小米其他品牌400035003000250020001500100050019年1月19年3月19年5月19年7月19年9月19年11月20年1月20年3月20年5月20年7月20年9月20年11月21年1月21年3月0資料來(lái)源：BCI，圖 25：全球手機(jī)市場(chǎng)銷量及預(yù)測(cè)（百萬(wàn)部）SamsungAppleXiaomiHuaweivivoOPPOothers1400120010008006004002000各廠商規(guī)劃加總，IDC預(yù)計(jì)增增長(zhǎng)10.8%長(zhǎng)5.5%2015201620172018201920202021E2021I

43、DC E資料來(lái)源：IDC，預(yù)測(cè)3、PC、游戲機(jī)：宅經(jīng)濟(jì)下需求快速爆發(fā)，景氣度長(zhǎng)期向好“宅經(jīng)濟(jì)”方興未艾，PC、平板電腦需求高漲。過(guò)去，PC、平板市場(chǎng)需求長(zhǎng)期保持穩(wěn)定，并伴隨關(guān)鍵硬件的升級(jí)迭代呈現(xiàn)一定的周期性波動(dòng)。而 20 年疫情催生居家辦公、線上教育、在線娛樂等需求，自 Q2 起 PC、平板出貨量大幅提升。Q4 全球 PC 銷量達(dá) 9159 萬(wàn)臺(tái)，平板銷量達(dá) 5220 萬(wàn)臺(tái)，均創(chuàng)近年來(lái)歷史記錄。PC 約占半導(dǎo)體下游的 35.6%，因此雖然 20 年疫情期間汽車、工業(yè)等下游不振，但 PC、平板電腦需求高漲帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)維持正增長(zhǎng)。雖然市場(chǎng)普遍認(rèn)為 PC、平板電腦的爆發(fā)性需求主要受疫情催化，但我們

44、認(rèn)為，疫情后人們生活方式、生產(chǎn)方式已有改變。再加之?dāng)?shù)字貨幣狂潮對(duì)游戲電腦、筆記本的需求推動(dòng)。2021年 Q1，全球 PC 出貨量達(dá) 8398 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)達(dá) 55.2%。雖然因一季度為 PC 傳統(tǒng)淡季，出貨量環(huán)比下降 8.3%，但此次為 2012 年以來(lái)圣誕節(jié)后一季度下跌幅度最小的一次。圖 26：20 年 2 季度起 PC 銷量大幅提升（百萬(wàn)臺(tái)）LenovoHPDellAppleAcerOthers同比增速圖 27：20 年 2 季度起平板電腦銷量大幅提升（百萬(wàn)臺(tái)）AppleSamsungLenovo同比增速AHuaweiOthers6030%100806040201Q182Q183Q184

45、Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q210資料來(lái)源：IDC，70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%50403020100資料來(lái)源：IDC，20%10%0%-10%-20%-30%新品游戲機(jī)上市，需求爆發(fā)擠壓臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能。疫情隔離期間，索尼和微軟等游戲主機(jī)同樣銷量火爆。PS5 和Xbox Series X/S 于 21 年 11 月份正式開始發(fā)售起，便遭斷貨式熱銷，需求量遠(yuǎn)大于廠商生產(chǎn)規(guī)劃。PS5 和 Xbox Series X/S 采用AMD 定制化 7nm 處理器，由臺(tái)積電代工。據(jù)臺(tái)積電 Q4 主要芯片出貨量預(yù)估表，PS5

46、和 Xbox Series X/S 合計(jì)占用產(chǎn)能約 12 萬(wàn)片，約占臺(tái)積電 7nm 產(chǎn)能的 1/4-1/3。在游戲機(jī)供不應(yīng)求的同時(shí)，AMD 產(chǎn)能傾向PS5 和 Xbox Series X/S 定制化芯片，導(dǎo)致銳龍 5000 系列處理器和Radeon RX 6000 系列顯卡等產(chǎn)能不足。不過(guò) Q1 起，AMD調(diào)整了產(chǎn)能分配，目前銳龍 5800、5600、3600 等缺貨現(xiàn)象有所緩解。表 3：臺(tái)積電 Q4 各大高端硬件主要芯片出貨量預(yù)估表產(chǎn)品核心芯片制程出貨量合計(jì)蘋果 iPhone 125nmM1 處理器5nm蘋果 iPad Air 4A14 處理器5nm15 萬(wàn)片蘋果 Mac mini蘋果 Ma

47、cBook Air/Pro5nm1.8 萬(wàn)片索尼 PS 5AMD 定制化 Zen 2 CPU 及 RDNA2 GPU7nm7.8-8 萬(wàn)片蘋果 iPhone 12高通 5G 基帶 X557nm8 萬(wàn)片微軟 Xbox Series X/SAMD 定制化 Zen 2 CPU 及 RDNA2 GPU7nm3.8-4 萬(wàn)片資料來(lái)源：工商時(shí)報(bào)，4、服務(wù)器：疫情期間服務(wù)器需求快速爆發(fā)，當(dāng)前庫(kù)存去化或接近尾聲疫情期間在線需求推升服務(wù)器市場(chǎng)。2020 年上半年受疫情影響，在線會(huì)議、視頻、游戲激發(fā)服務(wù)器需求，服務(wù)器出貨量 Q2 快速攀升，同比增長(zhǎng)達(dá) 18%。服務(wù)器廠商在 20 年上半年對(duì)上游處理器和存儲(chǔ)芯片大量

48、備貨。而下半年隨著疫情好轉(zhuǎn)，服務(wù)器市場(chǎng)進(jìn)入去庫(kù)存階段，出貨量同比持平且略有下滑。作為全球服務(wù)器CPU 龍頭，我們也可通過(guò)英特爾 DCG 業(yè)務(wù)營(yíng)收及預(yù)期跟蹤服務(wù)器景氣度， 20 年英特爾DCG 業(yè)務(wù)表現(xiàn)基本與服務(wù)器出貨量高度一致。而從 21 年一季度來(lái)看，Intel 指引一季度的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下滑 25%；剔除 NAND 業(yè)務(wù)后，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下滑 15%，顯示一季度仍承壓。圖 28：20 年服務(wù)器市場(chǎng)整體出貨量（萬(wàn)臺(tái)）圖 29：Intel 數(shù)據(jù)中心近年?duì)I收（億美元）服務(wù)器出貨量（萬(wàn)）YoY（%）Data Center Group（億美元）YoY(%)4003503002502001

49、5010050025%8020%7015%6010%505%400%30-5%20-10%10-15%060%50%40%30%20%10%0%-10%1Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q20-20%資料來(lái)源：IDC，資料來(lái)源：Bloomberg，圖 30：2020 年 DRAM 下游領(lǐng)域應(yīng)用占比圖 31：DXI 指數(shù)變化34401385手機(jī)/移動(dòng)端服務(wù)器PC消費(fèi)電子圖形技術(shù)40000350003000025000200001500010000

50、50000DXI指數(shù) 資料來(lái)源：Trendforce，資料來(lái)源：Wind，從資本開支來(lái)看，20 年 FAMG 四大云廠商資本支出持續(xù)提升，4Q20 更是破歷史記錄，達(dá)到290.9 億美元，同比增長(zhǎng) 53%。但云廠商資本支出與服務(wù)器及英特爾 DCG 營(yíng)收出現(xiàn)一定的背離，我們認(rèn)為主要因目前政企端對(duì)服務(wù)器市場(chǎng)推動(dòng)力更大。如英特爾 DCG 業(yè)務(wù)各細(xì)分部門中，政企云增速為-47%，招致整體 DCG 營(yíng)收同比下滑 7.48%。展望 21 年，云廠商資本開支依舊維持高增。如 Facebook 預(yù)計(jì) 21 年資本開支在 210-230 億美元，同比增長(zhǎng) 38.97%- 52.17%。圖 32：云廠商 FAMG

51、 資本支出（億美元）圖 33：英特爾 DCG 業(yè)務(wù)各部門增速350300250200150100500FAMG資本開支(億美元）YoY(%)60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%60%40%20%0%-20%-40%-60%Cloud SPEnt&GovComms SP1Q19 2Q19 3Q19 4Q19 1Q20 2Q20 3Q20 4Q20資料來(lái)源：Bloomberg，資料來(lái)源：英特爾，從較為高頻的數(shù)據(jù)來(lái)看，服務(wù)器市場(chǎng)已有轉(zhuǎn)暖跡象。信驊主要產(chǎn)品是服務(wù)器管理芯片，在服務(wù)器領(lǐng)域市占率較高，且自 2018 年以來(lái)其季度營(yíng)收與 Intel 數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)表現(xiàn)較為趨同，因此其月度營(yíng)

52、收和訂單情況對(duì)服務(wù)器景氣度或有一定的前瞻性。目前，信驊月度營(yíng)收已經(jīng)連續(xù)五個(gè)月（2020 年 11 月-2021 年 3 月）正增長(zhǎng)，一定程度上反映出服務(wù)器市場(chǎng)的轉(zhuǎn)暖跡象。同時(shí)，英特爾目前正在交付 10nm 服務(wù)器處理器芯片Ice Lake，并且一季度將增加出貨量，隨著新一代處理器的推出，將推動(dòng)服務(wù)器新一輪需求。圖 34：Intel 與信驊營(yíng)收 YoY 對(duì)比圖 35：信驊月度營(yíng)收顯示服務(wù)器轉(zhuǎn)暖跡象信驊營(yíng)收YoY（%）Intel數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)YoY（%）信驊營(yíng)收(億元新臺(tái)幣)YoY（%）0.20.10-0.11Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q17

53、4Q171Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q20-2.52.01.51.00.50.0120%100%80%60%40%20%0%-20%2018-012018-032018-052018-072018-092018-112019-012019-032019-052019-072019-092019-112020-012020-032020-052020-072020-092020-112021-012021-03-40%資料來(lái)源：Bloomberg，Wind，資料來(lái)源：Wind，5、礦機(jī)：虛擬貨幣市場(chǎng)熱潮洶涌，ASIC

54、 礦機(jī)、高端顯卡供不應(yīng)求虛擬貨幣價(jià)格節(jié)節(jié)攀升，挖礦需求火熱。自 20 年 9 月以來(lái)，比特幣持續(xù)走高，并帶動(dòng)以太幣等其他加密貨幣同樣價(jià)格節(jié)節(jié)攀升。相較 9 月份低點(diǎn)，比特幣價(jià)格漲幅最高已達(dá) 5 倍之多，以太幣價(jià)格漲幅最高同樣也達(dá) 4.6 倍。隨著虛擬貨幣的價(jià)格持續(xù)攀升，挖礦熱潮洶涌，大量“礦工”投入資本進(jìn)入挖礦市場(chǎng)。圖 36：2019 年以來(lái)比特幣價(jià)格走勢(shì)圖 37：2019 年以來(lái)以太幣價(jià)格走勢(shì)700006000050000400003000020000100000價(jià)格（美元/個(gè)）25002000150010005000價(jià)格（美元/個(gè)）資料來(lái)源：Wind，資料來(lái)源：Wind，ASIC 礦機(jī)芯片

55、采用先進(jìn)制程生產(chǎn)，面臨 CPU、GPU 產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng)。比特幣挖礦原理，即在單位時(shí)間內(nèi)完成更多次的 SHA256 哈希值運(yùn)算，直到找到產(chǎn)生特定哈希值的字符串。算力越高，獲得比特幣獎(jiǎng)勵(lì)的概率越大。對(duì)算力的追求推動(dòng)了礦機(jī)的發(fā)展，從 CPU、GPU 到FPGA、 ASIC 芯片礦機(jī)，礦機(jī)的發(fā)展歷程經(jīng)歷了四個(gè)階段。自 2013 年起，ASIC 礦機(jī)成為挖礦首選。 ASIC 芯片算法單一、重復(fù)性強(qiáng)、運(yùn)算量巨大，算力是 CPU 和 GPU 的數(shù)萬(wàn)倍。礦機(jī) ASIC 均采用先進(jìn)制程生產(chǎn)，如比特大陸 ASIC 礦機(jī)螞蟻 S19 Pro 采用臺(tái)積電 7nm 工藝芯片，神馬 M30S 礦機(jī)采用三星 8nm 芯片，嘉楠采

56、用中芯國(guó)際的 N+1 芯片。但全球先進(jìn)制程長(zhǎng)期維持供不應(yīng)求，礦機(jī)ASIC 芯片產(chǎn)能面臨 CPU、GPU 競(jìng)爭(zhēng)。目前專業(yè)礦機(jī)嚴(yán)重緊缺，如全球礦機(jī)市場(chǎng)龍頭比特大陸官網(wǎng)顯示，其第一批次 S19j 90T 礦機(jī)早已售罄，下一批發(fā)貨時(shí)間預(yù)計(jì)需等到 21 年 10 月份。圖 38：礦機(jī)發(fā)展的四個(gè)世代資料來(lái)源：整理高端顯卡供不應(yīng)求，價(jià)格暴漲。除比特幣外，以太坊等虛擬貨幣礦機(jī)仍以顯卡礦機(jī)為主，且與 ASIC 礦機(jī)動(dòng)輒數(shù)萬(wàn)售價(jià)不同，“礦工”僅需自行組裝顯卡礦機(jī)或直接通過(guò)個(gè)人電腦便可挖礦，參與門檻較低，高漲的虛擬貨幣行情也吸引了較多個(gè)人礦主，顯卡用量大為提升。此外，英偉達(dá)和 AMD 在 20 年 9 月和 11

57、月相繼發(fā)布的 RTX 30 系列和 RX 6000 系列顯卡新品，分別采用三星 8nm 工藝和臺(tái)積電 7nm 工藝，性能大幅提升，但發(fā)售價(jià)提價(jià)幅度較小，極高性價(jià)比吸引大量游戲愛好者購(gòu)買需求。礦機(jī)與游戲本電腦等需求推動(dòng)下，高端顯卡價(jià)格暴漲。據(jù)我們從淘寶等平臺(tái)統(tǒng)計(jì)，相比于發(fā)售價(jià)，如英偉達(dá) 3060-3090 各型號(hào)顯卡漲價(jià)幅度高達(dá) 107%-193%不等。表 4：英偉達(dá) 3060-3090 各型號(hào)顯卡漲價(jià)幅度GPU型號(hào)發(fā)售時(shí)間發(fā)售價(jià)（元）現(xiàn)價(jià)（元）平臺(tái)漲價(jià)幅度公版2020/9/241199924800淘寶106.68%3090華碩 TUF-RTX3090-O24G-GAMING23359淘寶七彩虹

58、 iGame GeForce RTX 3090 Advanced OC22999淘寶3080公版2020/9魚190.96%華碩 TUF-RTX3080-O10G-GAMING16999淘寶七彩虹 iGame GeForce RTX 3080 Vulcan17999淘寶公版2020/10魚182.12%3070華碩 TUF-RTX3070-O8G-GAMING10988淘寶七彩虹 iGame GeForce RTX 3070 Advanced OC10980淘寶3060Ti公版2020/12/22999華碩 TUF-RTX3060TI-O8G

59、-GAMING8800閑魚193.43%七彩虹 iGame GeForce RTX 3060 Ti Advanced OC8500閑魚公版2020/2/2524993060華碩 TUF-RTX3060-O12G-GAMING7188淘寶187.64%七彩虹 iGame GeForce RTX 3060 Advanced OC7599淘寶資料來(lái)源：淘寶，整理虛擬貨幣行情有望持續(xù)，礦機(jī)需求仍旺。對(duì)于挖礦參與者而言，挖礦純收益=投入算力所獲取的虛擬貨幣數(shù)量虛擬貨幣價(jià)格-礦機(jī)成本及電費(fèi)等。因此只要單個(gè)虛擬貨幣價(jià)格大于所投入成本，仍會(huì)不斷有參與者涌入，礦機(jī)需求仍將持續(xù)高漲。下文我們以比特幣為例：從成本端

60、來(lái)看，主要的成本即為礦機(jī)成本和電費(fèi)等（忽略礦場(chǎng)折舊和人工成本等）。不過(guò)與普通設(shè)備考慮物理壽命不同，礦機(jī)的使用壽命實(shí)際上考慮的是經(jīng)濟(jì)壽命，只要礦機(jī)的電費(fèi)支出和日均購(gòu)買成本支出小于每日收益，便可持續(xù)使用。我們簡(jiǎn)單以 1 年作為礦機(jī)使用壽命進(jìn)行靜態(tài)測(cè)算。以全球市占率第一的螞蟻礦機(jī)旗下新品S19j 90T 為例，其售價(jià)為36450 元，算力為90TH/s，墻上功耗為 3100W。目前全網(wǎng)算力為 166.83EH/s，則所需該類礦機(jī)數(shù)量為 185.37 萬(wàn)臺(tái)。以礦場(chǎng)主要所在地西南地區(qū)電費(fèi)作為參考，則平均電費(fèi)為 0.4 元/千瓦時(shí)。我們簡(jiǎn)單測(cè)算每年全網(wǎng)礦機(jī)成本為 675.66 億元，電費(fèi)成本為 201.3