汽車芯片缺貨緣由及關(guān)注重點

1、目錄 HYPERLINK l _TOC_250012 汽車芯片的定義？應(yīng)該關(guān)注哪些細分？ 1 HYPERLINK l _TOC_250011 汽車芯片的缺貨情況、原因及持續(xù)性 7 HYPERLINK l _TOC_250010 現(xiàn)狀：所有汽車芯片均較為緊缺，MCU 最為嚴重 7 HYPERLINK l _TOC_250009 缺貨原因 1：疫情后汽車銷量恢復(fù)超預(yù)期，車企芯片加單滯后 9 HYPERLINK l _TOC_250008 缺貨原因 2：PC、pad 需求提升搶占產(chǎn)能，手機廠商大幅囤貨預(yù)支產(chǎn)能 10 HYPERLINK l _TOC_250007 缺貨原因 3：長期以來 8 英寸晶圓

2、產(chǎn)能緊張，擴產(chǎn)動力不足 11 HYPERLINK l _TOC_250006 缺貨原因 4：短期意外事件頻出，影響 IDM 和代工廠生產(chǎn)進度 13 HYPERLINK l _TOC_250005 推演：缺貨預(yù)計還將持續(xù)多久？ 13 HYPERLINK l _TOC_250004 哪些國產(chǎn)化廠商受益？ 14 HYPERLINK l _TOC_250003 受益方向 1：MCU 及存儲器，海外缺貨契機下打入汽車供應(yīng)鏈 14 HYPERLINK l _TOC_250002 受益方向 2：功率半導(dǎo)體，海外大廠主導(dǎo)，少量本土公司已具備車規(guī)能力 15 HYPERLINK l _TOC_250001 受益方

3、向 3：傳感器芯片，ADAS 助推攝像頭需求提升，看好國內(nèi) CIS 龍頭 19 HYPERLINK l _TOC_250000 受益方向 4：代工封測端，受益于行業(yè)景氣訂單飽滿 22風險因素 23投資建議 23插圖目錄圖 1：汽車半導(dǎo)體應(yīng)用 1圖 2：單車半導(dǎo)體價值量 2圖 3：汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模 2圖 4：2020 年全球半導(dǎo)體市場份額結(jié)構(gòu)（按終端） 2圖 5：各類別終端應(yīng)用市場規(guī)模及增速 2圖 6：全球半導(dǎo)體市場份額結(jié)構(gòu)（按終端） 3圖 7：各類別終端應(yīng)用市場規(guī)模及增速 3圖 8：汽車中 ECU 數(shù)量 3圖 9：各類別終端應(yīng)用市場規(guī)模及增速 3圖 10：2019 年全球汽車 MCU 市場份

4、額 4圖 11：新能源化助力單車功率器件需求提升 4圖 12：電動車功率半導(dǎo)體的典型應(yīng)用 5圖 13：特斯拉 Model3 單車功率半導(dǎo)體價值量拆解 5圖 14：全球車載攝像頭出貨量 6圖 15：汽車芯片供應(yīng)鏈 9圖 16：全球汽車產(chǎn)銷量 10圖 17：全球筆記本電腦出貨量 10圖 18：全球平板電腦出貨量 10圖 19：華為存貨 11圖 20：小米手機在歐洲的市場份額快速提升 11圖 21：汽車半導(dǎo)體晶圓需求占比（按面積，2018） 12圖 22： 汽車半導(dǎo)體晶圓需求及預(yù)測 12圖 23：全球 8 寸晶圓產(chǎn)能 12圖 24：各制程每 5 萬片/月產(chǎn)能晶圓代工廠投資規(guī)模 13圖 25：2019

5、 年全球功率器件&模塊公司 Top 10 均位于歐美日 16圖 26：中國功率器件的國產(chǎn)替代進程，2018 年 16圖 27：2019 年全球 IGBT 模組市場份額 17圖 28：斯達半導(dǎo)歷史收入情況 17圖 29：中國本土 IGBT 廠商大多具備相當于英飛凌第四代芯片的技術(shù)水平（即市場主流水平），部分廠商計劃推出相當于英飛凌第 7 代的水平 17圖 30：2019 年全球 MOSFET 器件市場份額 18圖 31：2019 年國內(nèi)部分功率器件廠商 MOSFET 收入體量 18圖 32：2017 年安世半導(dǎo)體收入拆分按銷售模式 19圖 33：安世半導(dǎo)體直銷收入中下游客戶分布，2017 年 1

6、9圖 34：2016 年車載攝像頭芯片競爭格局（按銷售額） 19圖 35：2018 年車載攝像頭芯片競爭格局（按銷售額） 19圖 36：汽車零組件認證要求基本說明 20圖 37：豪威科技車載產(chǎn)品下游終端客戶 21圖 38：思特威車載產(chǎn)品介紹 21圖 39：中芯國際 2020Q2 各下游應(yīng)用收入占比 22圖 40：華虹半導(dǎo)體 2020Q4 各下游應(yīng)用收入占比 22圖 41：2019 全球封測市場規(guī)模兩岸地區(qū)占 64% 23圖 42：2019 年全球前十大封測代工廠(OSAT)市場份額 80% 23表格目錄表 1：全球電動車 IGBT 市場空間測算 5表 2：特斯拉 Autopilot 自動駕駛圖

7、像傳感器芯片升級 6表 3：車載攝像頭分類 6表 4：部分芯片廠商交期情況梳理 7表 5：車企停產(chǎn)情況 7表 6：國內(nèi)經(jīng)銷渠道口徑的各廠商 8 位 MCU 交貨周期 8表 7：國內(nèi)經(jīng)銷渠道口徑的各廠商 32 位 MCU 交貨周期 8表 8：國內(nèi)經(jīng)銷渠道口徑的各廠商 IGBT 交貨周期 8表 9：國內(nèi)經(jīng)銷渠道口徑的各廠商高壓 MOSFET 交貨周期 8表 10：國內(nèi)經(jīng)銷渠道口徑的各廠商低壓 MOSFET 交貨周期 8表 11：全球主流手機品牌銷量預(yù)測 11表 12：汽車級芯片 vs 消費類和工業(yè)級芯片 15表 13：國內(nèi) MCU 公司通過 AEC-Q10 車規(guī)標準統(tǒng)計 15表 14：中國本土部分

8、功率器件廠商情況梳理 16表 15：中國大陸主要 IGBT 廠商對比 17表 16：中國電動乘用車 2019 年 IGBT 配套份額 18表 17：豪威科技汽車攝像頭芯片代表產(chǎn)品梳理 20表 18：思特威汽車攝像頭芯片代表產(chǎn)品梳理 21表 19：重點公司盈利預(yù)測 23 汽車芯片的定義？應(yīng)該關(guān)注哪些細分？汽車半導(dǎo)體是汽車的核心器件，包括 MCU、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲、ASIC 等。汽車半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于汽車各子系統(tǒng)，涵蓋車身、信息娛樂、底盤、動力總成、駕駛輔助等多個板塊。汽車半導(dǎo)體可以分為五大類，1）MCU，是汽車的微控制單元，傳統(tǒng)汽車平均每輛車用到 70 顆以上的 MCU 芯片，每輛智能汽車

9、有望采用超過 300 顆 MCU；2）功率半導(dǎo)體，主要包括 Power Management ICs、LDO、DC/DC、MOSFET、IGBT 等，功率半導(dǎo)體是汽車半導(dǎo)體的最主要構(gòu)成；3）傳感器，主要包括圖像傳感器、MEMS 傳感器、霍爾傳感器；4）存儲器，包括各種嵌入式內(nèi)存，SRAM、DRAM、FLASH；5）除 MCU外的 ASSP、ASIC、模擬、混合 IC、FPGA、DSP 與 GPU。圖 1：汽車半導(dǎo)體應(yīng)用資料來源：蓋世汽車，中信證券研究部在汽車電動化與智能化的趨勢下，汽車中半導(dǎo)體的價值量在不斷增加，2020 年全球市場規(guī)模約 460 億美元。根據(jù)蓋世汽車的數(shù)據(jù)，自 2015 年來

10、，ICE（傳統(tǒng)內(nèi)燃機汽車）半導(dǎo)體單車價值量增長 23%，從 338 美元提升至 417 美元。而新能源、智能化也帶來了全新的增量機會，包括電動動力系統(tǒng)的功率半導(dǎo)體，電源管理系統(tǒng)、車身電子化管理系統(tǒng)的 MCU，以及智能化的傳感器、ASIC 增量。據(jù)蓋世汽車統(tǒng)計，2019 年 MHEV（輕型混合動力電動汽車）單車半導(dǎo)體價值量 531 美元，PHEV（插電式混合動力汽車）為 785 美元，BEV（純電動汽車）為 775 美元。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計，2019 年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模 465 億美元，2020 年由于疫情影響全球汽車銷量，汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模略降低至 460 億美元。圖 2：單車半導(dǎo)

11、體價值量圖 3：汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模（億美元）500450400350300250200150100500汽車半導(dǎo)體YoY4654604203752902853202014 2015 2016 2017 2018 2019 2020E20%15%10%5%0%-5%資料來源：蓋世汽車，中信證券研究部資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院（含預(yù)測），中信證券研究部全球半導(dǎo)體市場橫向?qū)Ρ葋砜矗壕褪袌鲆?guī)模而言，汽車半導(dǎo)體規(guī)模小于通信、PC 等；但就行業(yè)增速而言，汽車半導(dǎo)體增速領(lǐng)先。2020 年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模約 460 億美元，占整體半導(dǎo)體市場約 12%，規(guī)模小于通信（含智能手機）、PC，與工業(yè)、消費電子基本

12、相當。但就增速而言，智能手機、PC 等均已進入存量時代，而汽車半導(dǎo)體受益于電動化和智能化浪潮，仍處于快速發(fā)展階段，IC Insights 預(yù)計 2016-2021 年全球汽車半導(dǎo)體增速約 14%，在所有細分行業(yè)中增速領(lǐng)先。圖 4：2020 年全球半導(dǎo)體市場份額結(jié)構(gòu)（按終端）圖 5：各類別終端應(yīng)用市場規(guī)模及增速通信類PC工業(yè)消費電子汽車電子11.60%31.50%13.50%13.90%29.50%資料來源：SIA，中信證券研究部資料來源：IC Insight（含預(yù)測），中信證券研究部綜合考慮價值量及國產(chǎn)化程度，我們認為優(yōu)先關(guān)注 MCU、功率、傳感器三大細分方向。據(jù) Strategy Analy

13、tics 統(tǒng)計，在傳統(tǒng)燃油汽車中，MCU 價值量占比最高，為 23% 。在純電動汽車中，MCU 占比僅次于功率半導(dǎo)體，為 11% 。圖 6：全球半導(dǎo)體市場份額結(jié)構(gòu)（按終端）圖 7：各類別終端應(yīng)用市場規(guī)模及增速燃油汽車純電動汽車MCU功率半導(dǎo)體傳感器其他MCU功率半導(dǎo)體傳感器其他234321131127755資料來源：Strategy Analytics，中信證券研究部資料來源：Strategy Analytics，中信證券研究部MCU：電控系統(tǒng)不可或缺，單車用量大，海外龍頭廠商技術(shù)成熟。根據(jù)中國市場學會汽車營銷專家委員會研究部的數(shù)據(jù)，普通傳統(tǒng)燃油汽車的 ECU（電子控制單元）數(shù)量平均在 70

14、個左右，豪華傳統(tǒng)燃油汽車 ECU 數(shù)量在 150 個左右，智能汽車 ECU 數(shù)量在 300個左右。ECU 中均需要 MCU 芯片。根據(jù) DIGITIMES 的統(tǒng)計，2020 年全球 MCU 市場規(guī)模約 70 億美元。海外龍頭廠商意法半導(dǎo)體、恩智浦、微芯科技、英飛凌、德州儀器、瑞薩等維持領(lǐng)先。圖 8：汽車中 ECU 數(shù)量圖 9：各類別終端應(yīng)用市場規(guī)模及增速350300250200150100500ECU數(shù)量（個）30015070807060504030201005.886543.032.782.031.99 1.95 1.911.8 3821090普通傳統(tǒng)燃油車豪華傳統(tǒng)燃油車智能汽車市場規(guī)模YO

15、Y7.00%.00%.00%.00%.00%.00%.00%.00%資料來源：Strategy Analytics，中信證券研究部資料來源：DIGITIMES（含 2018-2020 年預(yù)測），中信證券研究部（含2021-2025 年預(yù)測）圖 10：2019 年全球汽車 MCU 市場份額意法半導(dǎo)體恩智浦微芯科技英飛凌德州儀器瑞薩電子其他117229141522資料來源：IHS，中信證券研究部功率半導(dǎo)體：智能化+電動化趨勢下，車用功率器件單車價值量擴張 5 倍，重點關(guān)注 IGBT、MOSFET。功率器件是汽車的必備零部件，引擎、驅(qū)動系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等均需使用功率半導(dǎo)體，根據(jù)英飛凌估算，2018 年

16、全球車用功率半導(dǎo)體市場規(guī)模約 62 億元，占全球功率器件總需求的 16%。目前汽車行業(yè)加速智能化+電動化，驅(qū)動功率器件的單車價值量上升。傳統(tǒng)燃油車主要使用低壓 MOSFET、二極管等，具體應(yīng)用場景包括直流電機、車載娛樂系統(tǒng)等，單車價值量大約在 70 美金。進入到電動車時代，動力系統(tǒng)由機械零部件轉(zhuǎn)變?yōu)殡姵?、電機、電控等電氣零部件，對功率器件要求大幅提升，單車價值量提升至 350390 美金，增量部分主要來自 IGBT、高壓 MOS 等高壓產(chǎn)品，其中 IGBT 屬于電動車中控制交直流、高低壓轉(zhuǎn)換的核心器件，其安全性、節(jié)能性直接決定了電動車性能，主要用于電控、電池熱管理、電動車空調(diào)、充電系統(tǒng)幾個方面

17、；低端車型 IGBT 單車價值量在 6001000 元，A 級以上純電動車IGBT 單車價值量在 20004000 元，豪華車甚至高達 5000元以上。根據(jù)我們測算，2020 年全球車用 IGBT 市場空間約 94 億元，2025 年有望擴張至 355 億元，5 年 CAGR 約 30%。圖 11：新能源化助力單車功率器件需求提升資料來源：Strategy Analytics，中信證券研究部圖 12：電動車功率半導(dǎo)體的典型應(yīng)用資料來源：英飛凌（微信）公眾號圖 13：特斯拉 Model3 單車功率半導(dǎo)體價值量拆解其他功率器件 11%MOSFET 9%SiC MOSFET S 80%資料來源：產(chǎn)業(yè)

18、調(diào)研，中信證券研究部表 1：全球電動車 IGBT 市場空間測算20172018201920202021E2022E2025E電動車銷量(萬輛)中國EV 乘用車457685100151221494A00/A0 占比76%65%42%33%25%20%15%PHEV 乘用車112420254159111中國乘用56100106125192280605中國商用車20191412182345海外EV 乘用車346180120189239556PHEV 乘用車333943567899224海外乘用67100123176267338780合計1422202433134776411430單車價值量(萬元/輛

19、)A 級以上 EV0.35A00/A0 級 EV0.08PHEV0.30商用車0.1820172018201920202021E2022E2025E電動車 IGBT市場規(guī)模(億元)中國EV 乘用車71320264365153PHEV 乘用車3768121833中國小計102126335583186中國商用車4432348海外EV 乘用車122128426684195PHEV 乘用車10121317233067海外小計2233415990113262合計35577094148201355YoY63%22%35%56%36%31%資料來源：乘聯(lián)會，Marklines，中信證券研究部預(yù)測注：IGBT

20、 單車價值量為估計值傳感器芯片：攝像頭率先搭載且數(shù)量快速提升，重點關(guān)注車載 CIS。隨著智能駕駛功能的完善和演進，汽車車身將至少需要配置前視、環(huán)視、后視、側(cè)視、內(nèi)置攝像頭，各部分還可能采用 23 個攝像頭搭配使用。如特斯拉 Autopilot1.0 時只需采用前置和后置兩個攝像頭，而到特斯拉 Autopilot2.0 時就已經(jīng)搭配“正常攝像頭+長焦攝像頭+廣角攝像頭”，單車攝像頭達到 8 個（傳統(tǒng)汽車 1-2 個）。從數(shù)量角度看，目前單車攝像頭平均搭載量為 12 顆，L2 級別正在普及，為 26 顆，未來隨著智能駕駛向無人駕駛發(fā)展，L3 級別每輛汽車有望搭載 8+顆攝像頭，L5 級別則樂觀看到

21、接近 20 顆，從而車載 CIS 有望迎來快速增長期。從功能角度看，車載 CIS 產(chǎn)品需要滿足不同于手機 CIS 的功能需求，例如需要支持 LFM、HDR（高動態(tài)范圍）、低照感光、全局快門等功能，其中，LED 閃爍抑制功能以確保正確識別路面信號燈及車燈；HDR 功能以應(yīng)對復(fù)雜光照條件；低照感光以滿足夜間開車或隧道環(huán)境的成像需求，車載產(chǎn)品相對于手機產(chǎn)品一般有更大的芯片面積。從價格角度看，車載 CIS 平均單價一般達到手機的 3-5 倍，同時我們觀察到，目前車載 CIS 產(chǎn)品仍然 1.3M、1.7M 為主，后續(xù)隨著對拍攝清晰度要求的提升，車載產(chǎn)品亦有往高像素（如 8M）發(fā)展的趨勢，將提升車載 CI

22、S 產(chǎn)品的價格水平（我們預(yù)計 1.3M 產(chǎn)品約 5 美金，而 8M 產(chǎn)品預(yù)計超 10 美金）。根據(jù) Mordor Intelligence，2019 年車載攝像頭出貨量達到 1.45億顆，預(yù)計 2021 年接近 2 億顆。我們預(yù)計 2019 年車載 CIS 市場規(guī)模近 10 億美元，未來隨著輔助駕駛及 ADAS 滲透率的持續(xù)提升，平均單車搭載量將進一步提升，帶動市場規(guī)模復(fù)合增速超 30%。長期來看，按照單車 10 顆測算，我們預(yù)計長期車載 CIS 市場可達約 100億美元，接近手機 CIS 市場（約 150-200 億美元市場）。表 2：特斯拉 Autopilot 自動駕駛圖像傳感器芯片升級前

23、置后置側(cè)視總計Autopilot1.0112Autopilot2.03328Autopilot3.03328安裝部位類別功能描述價格前車防撞預(yù)警、車道安裝在前擋風玻璃上，視角 45左單目/雙前視偏離預(yù)警、交通標志右；雙目擁有更好的測距功能，但300400 元目識別、行人碰撞預(yù)警成本較單目貴 50%在車四周裝配 4-8 個攝像頭進行圖單個約 200250 元，環(huán)視廣角全景泊車像拼接以實現(xiàn)全景，加入算法可實一套一般 48 個攝像現(xiàn)道路感知頭后視廣角倒車影像安裝在后尾箱上，實現(xiàn)泊車輔助150200 元資料來源：特斯拉，中信證券研究部表 3：車載攝像頭分類普通視側(cè)視角盲點監(jiān)測安裝在后視鏡下方部位，一般

24、盲點監(jiān)測只需使用超聲波雷達，目前也有使用攝像頭代替單個 150200 元內(nèi)置廣角疲勞提醒安裝在車內(nèi)后視鏡處監(jiān)測司機狀態(tài)150200 元資料來源：ICVTank，中信證券研究部圖 14：全球車載攝像頭出貨量（億顆）出貨量YoY2.521.510.50201820192020E2021E45%1.791.951.451.0240%35%30%25%20%15%10%5%0%資料來源：Mordor Intelligence（含預(yù)測），中信證券研究部 汽車芯片的缺貨情況、原因及持續(xù)性現(xiàn)狀：所有汽車芯片均較為緊缺，MCU 最為嚴重當前所有汽車芯片均較為緊缺，其中 MCU 缺貨最為嚴重，交期最多延長 4

25、倍，tier1及整車廠均受波及。汽車半導(dǎo)體中 MOSFET、FPGA、MCU 等均出現(xiàn)不同程度的漲價缺貨，此次汽車芯片缺貨最嚴重的是應(yīng)用在 ESP（車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)）和 ECU（電子控制單元）系統(tǒng)中的 MCU。MCU 產(chǎn)品的正常交貨期在 8-10 周左右，而目前包括英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體等在內(nèi)的國際大廠均出現(xiàn)交期延長的情況。此外，由于生產(chǎn)供應(yīng)鏈成本持續(xù)增加，恩智浦、瑞薩等 MCU 龍頭企業(yè)開始實行價格調(diào)漲計劃。生產(chǎn) ESP 的 tier1 廠商如大陸、博世也受到不同程度的缺貨影響。下游的整車廠方面，日產(chǎn)、本田、福特、通用等車企都紛紛表示芯片短缺，并相繼發(fā)布停產(chǎn)、減產(chǎn)計劃。根據(jù)伯恩斯坦咨詢的

26、預(yù)計， 2021 年全球范圍內(nèi)的汽車芯片短缺將造成 200 萬至 450 萬輛汽車產(chǎn)量的損失，相當于近十年以來全球汽車年產(chǎn)量的近 5%。表 4：部分芯片廠商交期情況梳理芯片廠商交期情況汽車應(yīng)用領(lǐng)域相關(guān)芯片緊缺，標準交期 16-20 周，但根據(jù)市場預(yù)計，實際交期可延長至 26 周；恩智浦意法半導(dǎo)體恩智浦在漲價函中表示，由于面臨產(chǎn)品嚴重緊缺和原料成本增加的雙重影響，決定全線調(diào)漲產(chǎn)品價格意法半導(dǎo)體方面表示，未來一段時間 MEMS 和傳感器以及一些型號MCU 需求強勁，導(dǎo)致單片機價格漲幅為 2-3 倍，交期被拉長至 24-30 周德州儀器根據(jù)新浪財經(jīng)消息，其從供應(yīng)鏈獲悉德州儀器供貨周期已延長至 36

27、周美信根據(jù)安芯商城消息，缺貨集中在汽車和光模塊，交期從 8-10 周左右延長至 20 周左右安森美的分立器件產(chǎn)品交期普遍都在 20 周以上，MOSFET、IGBT 等交期已延長到 30 周，而一些邏輯電路 IC 和圖像傳感器芯片交期延長到了 40-50 周，其首席執(zhí)行官表示，由于訂單過安森美多而無法短時間內(nèi)完全應(yīng)付，但是安森美有足夠的產(chǎn)能且已經(jīng)開始處理新的訂單需求，并將在一兩個季度內(nèi)度過這一階段資料來源：Anxin360ic，新浪財經(jīng)，中信證券研究部表 5：車企停產(chǎn)情況車企停產(chǎn)情況通用汽車于 3 月初宣布美國、加拿大、墨西哥的三家工廠停產(chǎn)時間延長至 3-4 月底，巴西工廠將通用于 4、5 月加

28、入停產(chǎn)行列福特汽車新聞發(fā)言人表示，擁有 5000 名工人的德國薩爾路易工廠從 1 月 18 日至 2 月 19 日暫福特時停產(chǎn)，該工廠是福特在歐洲唯一生產(chǎn)?？怂沟脑O(shè)施豐田豐田美國業(yè)務(wù)發(fā)言人表示，由于芯片供應(yīng)有限，在德克薩斯生產(chǎn)的坦途產(chǎn)量預(yù)計將削減 40%本田本田方面則表示,計劃將其在日本的汽車產(chǎn)量減少 4000 輛，主要涉及鈴鹿工廠生產(chǎn)的飛度車型日產(chǎn)日產(chǎn)方面宣布,今年 1 月將減少其在日本追浜工廠生產(chǎn)的 Note 車型產(chǎn)量央視財經(jīng)報道，近日，有消息稱，受芯片供應(yīng)不足影響，上汽大眾從 12 月 4 日開始停產(chǎn)，一汽大眾菲亞特-克萊斯勒大眾也從本月初進入停產(chǎn)狀態(tài)。對此，大眾中國回應(yīng)稱，雖然芯片供應(yīng)

29、受到影響，但情況并沒有傳聞中嚴重，目前正在尋求解決辦法菲亞特克萊斯勒宣布，將暫時關(guān)閉位于加拿大安大略省的工廠及位于墨西哥的一家小型 SUV 工廠資料來源：央視財經(jīng)、騰訊網(wǎng)，新浪科技，中信證券研究部NXP14-1614-1614-1614-1614-1614-1614-1614-1614-1614-1616-1812-1414-1626Microchip8-1212-1612-1612-1612-1612-1612-1612-1410-1210-1210-1210-1212-1612-1612-1816-38Renesas20-2525252525252522-2624-262020202020

30、2012-16ST14-1614-16202030303020-2520-2520-258-108-1012-1414-1620緊缺表 6：國內(nèi)經(jīng)銷渠道口徑的各廠商 8 位 MCU 交貨周期（單位：周）17Q117Q217Q317Q418Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q1NXP12-1412-1420-2420-244020-2420-2413-1613-1613-1613-1613-1616-1812-1416-2616-26Microchip8-1212-1612-1612-1612-1612-1612-1612-1610-1210

31、-1210-1210-1216-2216-2616-2616-38Renesas20-2525252524-2624-2624-2614-1614-1620202020202012-16ST14-1614-1620203014-3014-301212128-128-121220-2424-35資料來源：富昌電子，中信證券研究部 注：橙色表示交期延長，藍色表示交期縮短表 7：國內(nèi)經(jīng)銷渠道口徑的各廠商 32 位 MCU 交貨周期（單位：周）17Q117Q217Q317Q418Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q1On Smei 8-1016-1

32、8&4016-18&4020-24&4020-24&52 20-24&5233-5233-5222-4022-408-2613-2613-2013-20 13-201826Infineon10-1218-2218-2218-2426-3926-3939-5239-5220-3020-268-2622-3022-3018-2018-2018-26Microsemi 14-1618-2018-2018-2020-2620-2636-4436-4436-4420-2620-2625-3025-3018-2018-2022-32IXYS 14-1618-2018-2018-2020-2620-2636

33、-4436-4436-4436-4417-2722-3026-3026-30 26-30 26-30ST 10-1224-2634-3834-3850505044-5044-5030-324419117-2516-2016-2014-1818-24資料來源：富昌電子，中信證券研究部 注：橙色表示交期延長，藍色表示交期縮短表 8：國內(nèi)經(jīng)銷渠道口徑的各廠商 IGBT 交貨周期（單位：周）17Q117Q217Q317Q418Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q4 20Q1 20Q2 20Q3 20Q421Q1Fairchild(On Sem)8-1014-1616-1816-1816-

34、2616-2616-2636-4426-3620-2610-1815-2215-2216-2616-2618-32Infineon12-1415-1715-1716-2022-2622-2622-2639-5226-3620-2616-2621-2624-2818-2018-2018-22IXYS16-1817-1917-1917-1920-2620-2620-2636-4436-4430-3617-2722-3026-3026-3026-3026-30Microsemi18-2018-2018-2020-2424-2824-2824-2826-4026-4020-2420-2425-3025

35、-3020-2220-2230-37Rohm18-2020-2220-2620-2636-4036-4036-4036-4026-3624-2814-1618-2220-2616-2014-1818-26ST10-1218-2026-3630-3838-4238-4238-4238-4438-5026-3618-2219-2418-3012-1812-1814-26Vishay14-1615-1720-2520-2526-4426-4426-4439-4416-204024-2810-1215-1715-1715-1715-1716-20資料來源：富昌電子，中信證券研究部 注：橙色表示交期延長

36、，藍色表示交期縮短表 9：國內(nèi)經(jīng)銷渠道口徑的各廠商高壓 MOSFET 交貨周期（單位：周）17Q117Q217Q317Q418Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q1資料來源：富昌電子，中信證券研究部 注：橙色表示交期延長，藍色表示交期縮短表 10：國內(nèi)經(jīng)銷渠道口徑的各廠商低壓 MOSFET 交貨周期（單位：周）17Q117Q217Q317Q418Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q1DIODES10-1210-1214-1616-1826-4026-4026-4032-4032-4032

37、-4016-2021-2521-2517-2217-2217-22Fairchild(On Semi)10-1214-1616-2616-2624-4224-4226-4026-4024-4020-2610-2415-2415-2412-1612-1616-34Infineon12-1415-2015-2016-2426-3826-3839-5239-5236-5024-2810-3015-3015-3015-3015-3016-39Nexperia20-2620-2620-2624-3024-3024-3036-5227-3624-288-1812-2026-3010-1210-1212-2

38、6On Smei18-2020-2426-3026-3030-4230-4230-4239-5222-3616-228-1613-2013-208-168-1618-30ST10-1216-1824-2828-3838-4238-4238-4238-4233-4416-2412-3017-3024-3014-2614-2618-26Vishay12-1415-1720-2520-2526-4426-4426-4433-5036-4420-2612-2417-2214-2012-1612-1614-16資料來源：富昌電子，中信證券研究部 注：橙色表示交期延長，藍色表示交期縮短缺貨原因 1：疫情后

39、汽車銷量恢復(fù)超預(yù)期，車企芯片加單滯后汽車芯片廠商排產(chǎn)需早于整車出貨 5-6 個月，車企預(yù)判失誤打亂供應(yīng)節(jié)奏。一般的汽車芯片廠商供應(yīng)鏈為：芯片廠商-tier1-車企。盡管目前也存在少量車企直接從芯片廠商下訂單的情況，但由于 tier1 掌握部分核心系統(tǒng)集成能力，大部分汽車芯片仍需經(jīng)由 tier1 廠商。在整個芯片供應(yīng)周期中，從 Tier 1 向上游下單汽車芯片，到拿到產(chǎn)品通常需要 3 到 4個月時間；從 Tier 1 拿到芯片，制造出零部件產(chǎn)品，再交貨給整車廠，大約需要 1 個月時間；整車廠拿到 Tier 1 提供的零部件，組裝再到出貨給 4S 店，大約需要 1 到 2 個月時間。這意味著汽車芯

40、片廠家的排產(chǎn)需要早于整車出貨 5 到 6 個月。因此，一旦車企對未來市場需求情況判斷失誤，就會在數(shù)個季度內(nèi)打亂上游供應(yīng)鏈的節(jié)奏。圖 15：汽車芯片供應(yīng)鏈資料來源：中信證券研究部繪制2020 年受到疫情影響，上半年汽車銷量低迷，Q3 恢復(fù)速度超預(yù)期，芯片出貨速度不及銷量復(fù)蘇腳步。2020 年上半年，由于受到新冠疫情沖擊的影響，汽車需求陷入萎靡，根據(jù) Marklines 的數(shù)據(jù)，2020 年 4 月汽車銷量同比下滑 43%，截至 2020 年 3 月，包括戴姆勒、大眾、菲亞特克萊斯勒集團（FCA）、標致雪鐵龍集團（PSA）等在內(nèi)的 12 家海外車企已經(jīng)關(guān)?；蛴媱濌P(guān)停的工廠將超過 100 家，眾多整

41、車廠商紛紛陷入芯片砍單潮。而2020 下半年，全球新冠疫情蔓延態(tài)勢逐漸得到有效控制，汽車需求快速回暖，至 2020 年9 月，汽車銷量已基本恢復(fù)到 2019 年同期水平。需求端如此迅速的恢復(fù)速度遠超整車廠預(yù)期，廠商集中訂購芯片給供應(yīng)鏈帶來巨大壓力，因此，盡管車企訂單紛至，但汽車芯片出貨速度卻遠無法滿足下游車企需求。圖 16：全球汽車產(chǎn)銷量（萬輛）總銷量總產(chǎn)量銷量YoY10009008007006005004003002001000資料來源：Marklines，中信證券研究部0.10-0.1-0.2-0.3-0.4-0.5缺貨原因 2：PC、pad 需求提升搶占產(chǎn)能，手機廠商大幅囤貨預(yù)支產(chǎn)能20

42、20 年 PC 出貨量同比增長 30%，pad 出貨量同比增長 21%，需求激增搶占芯片產(chǎn)能。2020 年以來，受新冠疫情影響，全球各國均采用遠程辦公、遠程上課的方式避免公眾接觸，導(dǎo)致了筆記本、平板電腦需求量的顯著提升。在疫情爆發(fā)的 2020 年二季度，全球筆記本電腦出貨量同比增長 28%，環(huán)比增長 43%，2020 年全球筆記本電腦出貨量 2.24億臺，同比增長 30%。全球平板電腦出貨量同樣在 2020 年第二季度開始出現(xiàn)大幅增長， Q2 同比增長 17%，全年同比增長 21%。此外，與線上辦公、線上教學相關(guān)的其他產(chǎn)品如網(wǎng)絡(luò)攝像頭、耳機、顯示器、服務(wù)器等均出現(xiàn)銷量激增的現(xiàn)象。而以上產(chǎn)品都是

43、中高端芯片的需求大戶，因此，在各行各業(yè)因受疫情影響而需求萎靡的同時，芯片需求不降反升。圖 17：全球筆記本電腦出貨量（百萬臺）圖 18：全球平板電腦出貨量（百萬臺）總計YoYQoQ總計YoY800.660700.550600.4500.340400.230300.12020010-0.1100-0.200.60.50.40.30.20.10-0.1-0.2資料來源：Strategy Analytics，中信證券研究部資料來源：Strategy Analytics，IDC，中信證券研究部手機 2021 年出貨預(yù)期提升，疊加華為帶來的全球格局變量，各家手機廠商自 2020年開始大幅囤貨，擠占代工廠

44、大量產(chǎn)能。我們預(yù)測 2021 年智能手機銷量同比提升約 10%，主要受益于疫情后的恢復(fù)，以及 5G 換機。此外，華為受到美國制裁，給智能手機全球格局帶來一定變量。由于充分預(yù)期到了制裁趨緊，華為提前增加芯片庫存，至 2020 上半年，華為存貨達到 1800 億元。而小米、oppo、vivo 等手機廠商對 2021 年手機銷量預(yù)期持樂觀態(tài)度，對在國內(nèi)、歐洲等市場搶占份額擁有較大信心，因此加劇了囤積芯片的現(xiàn)象。手機端廠商大量囤積芯片直接造成汽車端的芯片產(chǎn)能被擠占，從而逐漸演變成汽車芯片缺貨現(xiàn)象。圖 19：華為存貨（單位：億元）2,0001,8001,6001,4001,2001,0008006004

45、00200-存貨1,6741,80494561474072446624920132014201520162017201820192020H1資料來源：華為官網(wǎng)，中信證券研究部圖 20：小米手機在歐洲的市場份額快速提升三星華為蘋果小米OPPOVIVORealme其他6.38.48.611.211.514.218.117.2100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q4資料來源：IDC，Counterpoint，中信證券研究部表 11：全球主流手機品牌銷量預(yù)測201920202021

46、E三星295267308蘋果191206224華為241160121OPPO114111140VIVO110112140小米126148210資料來源：IDC，中信證券研究部預(yù)測缺貨原因 3：長期以來 8 英寸晶圓產(chǎn)能緊張，擴產(chǎn)動力不足長期以來，全球 8 英寸晶動力不足，車用芯片供給緊缺。車用芯片的規(guī)格主要是 8 英寸晶圓，部分廠商開始向 12 英寸平臺遷移。根據(jù) SUMCO 2018 年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，8 寸晶圓需求占到了汽車半導(dǎo)體需求中的 79%，12 寸晶圓需求占比僅 12%。對應(yīng)的晶圓需求方面，根據(jù) SUMCO 的測算，2018 年汽車半導(dǎo)體晶圓總需求約 200 萬片/月，其中 8 寸片約

47、 160萬片/月，到 2022 年整體需求有望增長至約 315 萬片/月，其中 8 寸片需求達到 240 萬片/月。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，從 2013 年到 2019 年全球 8 英寸晶圓產(chǎn)能 CAGR 僅約 3%，2019年仍然不足每月 600 萬片，其中用于功率器件的產(chǎn)品約每月 100 萬片。圖 21：汽車半導(dǎo)體晶圓需求占比（按面積，2018）圖 22： 汽車半導(dǎo)體晶圓需求及預(yù)測（千片/月，等效 8 寸片）6寸8寸12寸6寸8寸12寸350012979300025002000150010005000201620182022E資料來源：Strategy Analytics，中信證券研究部資料

48、來源：SUMCO（含預(yù)測），中信證券研究部圖 23：全球 8 寸晶圓產(chǎn)能（百萬片/月）6.256.485.45.65.786.024.94.755.27654321020132014201520162017201820192020E2021E2022E資料來源：SEMI（含預(yù)測），中信證券研究部8 英寸投入產(chǎn)出比低于 12 英寸，二手設(shè)備采購困難是新產(chǎn)能增量不足的主要原因。芯片產(chǎn)線需要巨額資本投入、高端技能工程師參與，若盲目擴張產(chǎn)線不及預(yù)期會帶來巨額虧損，8 英寸相對于 12 英寸已是技術(shù)演進的“過去式”，因此，近年各大晶圓廠沒有動力大幅擴張 8 英寸產(chǎn)能。從投資效率來看，目前建設(shè) 90nm

49、的 12 英寸晶圓廠每 5 萬片/月產(chǎn)能 Capex 規(guī)模在 24 億美元左右。0.13m 的 8 英寸晶圓廠每 5 萬片/月等效 12 英寸產(chǎn)能（11.25 萬片/月 8 英寸產(chǎn)能）Capex 規(guī)模在 31.5 億美元左右。若同為購買全新設(shè)備，新建 12 英寸產(chǎn)線效率更高，同等產(chǎn)能下投入更低。此外，投建 12 英寸晶圓產(chǎn)線還可向更高制程演進，技術(shù)可升級性更強。目前 8 英寸擴產(chǎn)主要仍以采購二手設(shè)備為主，由于二手設(shè)備大多已經(jīng)折舊完成，因此相比全新設(shè)備更具有經(jīng)濟性，但二手設(shè)備的數(shù)量限制一定程度上也限制了產(chǎn)能的擴增速度。圖 24：各制程每 5 萬片/月產(chǎn)能晶圓代工廠投資規(guī)模（億美元）125200m

50、m 300mm100896046372414140120100806040200130nm90nm65nm45nm28nm20nm14nm7nm資料來源：IC Insights，中信證券研究部注：投資包括:建廠、設(shè)備、IT 基礎(chǔ)設(shè)施、自動化、產(chǎn)能 50K 片/月缺貨原因 4：短期意外事件頻出，影響 IDM 和代工廠生產(chǎn)進度歐洲意法半導(dǎo)體新冠疫情期間在工會要求下曾縮減法國工廠產(chǎn)能 50%，后法國工廠遭遇罷工，車用芯片雪上加霜。據(jù)路透社報道，意法半導(dǎo)體在 2020 年 3 月 19 日為應(yīng)對工人對感染新冠病毒的擔憂，同意將法國兩座工廠減產(chǎn) 50%。據(jù)外網(wǎng) evertiq 報道，2020 年 11月

51、 5 日，因該公司不給員工加薪，意法半導(dǎo)體的法國工廠舉行罷工。此次罷工持續(xù)一周，短期給車用芯片帶來更大壓力。日本 AKM 晶圓廠失火，車載音頻和傳感器 IC 供應(yīng)短缺；福島地震又短暫影響瑞薩電子的 NAKA 工廠，汽車芯片生產(chǎn)飽經(jīng)坎坷。據(jù)日本共同社報道，2020 年 10 月 20 日日本旭化成集團旗下 AKM 唯一晶圓廠失火嚴重，預(yù)估至少需要半年時間恢復(fù)生產(chǎn)，導(dǎo)致其小眾音頻 IC、傳感器等供給中斷，市場陷入緊張；瑞薩電子旗下 NAKA 工廠接受 AKM 部分晶圓訂單為其代工生產(chǎn)，但是在今年 2 月 13 日日本福島地震中受到波及，NAKA 工廠暫停生產(chǎn)。2 月 22 日，瑞薩電子發(fā)布公告，旗

52、下工廠已經(jīng)于 2 月 21 日按計劃全部恢復(fù)到震前產(chǎn)能。美國得州地區(qū)暴風雪導(dǎo)致大規(guī)模停電，NXP、三星、英飛凌半導(dǎo)體生產(chǎn)受阻，進一步 讓全球“缺芯”捉襟見肘。據(jù)奧斯汀美國政治家報2 月 16 日報道，由于得州暴風雪 影響，奧斯汀能源公司已中斷對這些半導(dǎo)體廠的供電，NXP 在奧斯汀的兩座工廠生產(chǎn) MCU、MPU 等的 8 英寸晶圓廠已經(jīng)停工。英飛凌收購的賽普拉斯在奧斯汀也有一座 8 吋晶圓廠，主要生產(chǎn) 130nm 的芯片。雖然當前半導(dǎo)體廠已恢復(fù)供電，但是考慮到當?shù)赜盟匀痪o張、重啟設(shè)備復(fù)產(chǎn)過程漫長，據(jù)韓聯(lián)社報道，三星等半導(dǎo)體廠還需數(shù)周才能恢復(fù)正常生產(chǎn)，下游廠商在未來數(shù)月內(nèi)將受到影響。推演：缺貨預(yù)

53、計還將持續(xù)多久？我們認為：汽車缺芯問題預(yù)計仍將持續(xù)至 2021Q4，2021Q1-Q2 或為供需最緊張階段。據(jù)中新網(wǎng)報道，中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長李邵華認為，汽車芯片短缺問題預(yù)計會持續(xù)半年以上，預(yù)計到 2021 年 Q4 車用芯片供給可以得到恢復(fù)。我們認為，結(jié)合以上 4 點缺貨原因分析，2021Q1-Q2 或為供需最緊張階段，之后可逐漸恢復(fù)：1）從需求端來看，全球汽車銷量從 2020Q3 開始快速恢復(fù)，整車廠普遍于 2020Q3-Q4 開始芯片加單，由于汽車芯片供應(yīng)鏈周期長達 6 個月，第一批加單的芯片預(yù)計在 2021Q1-Q2 開始釋放；結(jié)合當前（2021Q1）汽車芯片交貨周期普遍在 20-

54、30 周，當前下單預(yù)計可于 2021Q3 得到交付；此外，PC、pad、智能手機芯片囤貨相對集中于 2020H2-2021H1，預(yù)計 2021H2 將進入消化庫存階段，也有望部分緩解芯片缺貨現(xiàn)狀；2）從供給端來看，8 寸線產(chǎn)能緊張問題暫時難以根本解決，但據(jù)Wccftech 網(wǎng)站報道，臺積電已于 2021 年 1 月 28 日對外宣布重新調(diào)配產(chǎn)能供給汽車芯片，并啟動了“SuperHotRun”緊急臨時插單的方式提高供給速度，預(yù)計至少 3 個月可交貨，其主要產(chǎn)品為短缺的 MCU，主要客戶為瑞薩、NXP 和意法半導(dǎo)體，此次產(chǎn)能調(diào)配有望減輕 MCU 產(chǎn)品的緊張程度；此外，博世 2018 年在德國 Dr

55、esden 新建的 2 座 12 英寸晶圓廠于 2019 年底完工，預(yù)計 2021 年底可投入生產(chǎn)，其主要產(chǎn)品為ASIC、功率半導(dǎo)體和 MEMS 等，英飛凌于 2019 年上半年在奧地利新建一座 12 英寸功率半導(dǎo)體工廠，主要用來生產(chǎn) IGBT 和 MOSFET，將于 2021 年底量產(chǎn)，屆時也可緩解芯片緊缺問題。 哪些國產(chǎn)化廠商受益？從芯片緊缺程度來看：目前全球車用 MCU 最為緊缺，國內(nèi)廠商前裝車載應(yīng)用尚少，但有望受益于海外 MCU 緊缺帶來的國產(chǎn)替代機遇，建議關(guān)注已經(jīng)通過車規(guī)認證的 MCU及 NOR Flash 廠商，包括兆易創(chuàng)新、北京君正、瑞芯微、全志科技、芯海科技等。從國產(chǎn)替代能力來

56、看：1）功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，盡管海外廠商仍占據(jù)主導(dǎo)地位，但國內(nèi)部分龍頭廠商已經(jīng)實現(xiàn)車載量產(chǎn)供貨，此次有望受益于行業(yè)缺貨加速提升份額，建議關(guān)注IGBT 領(lǐng)域的斯達半導(dǎo)、比亞迪半導(dǎo)體、中車時代電氣，以及 MOS 領(lǐng)域的聞泰科技（安世半導(dǎo)體）等；2）傳感器芯片領(lǐng)域，重點關(guān)注車載攝像頭 CIS，韋爾股份（豪威）份額約 20%，僅次于安森美約 60%，且有望受益于前瞻產(chǎn)能規(guī)劃，在產(chǎn)能緊張背景下提升市占率水平。此外，代工封測端受益于行業(yè)景氣訂單飽滿，建議關(guān)注代工領(lǐng)域中芯國際、華虹半導(dǎo)體，封測領(lǐng)域長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等。受益方向 1：MCU 及存儲器，海外缺貨契機下打入汽車供應(yīng)鏈MCU 是本輪

57、汽車芯片缺貨中最主要的瓶頸產(chǎn)品，NOR Flash 通常搭配 MCU 采用。根據(jù)央視新聞報道，本輪汽車缺貨中 Tier1 廠商博世和大陸的 ESP（電子穩(wěn)定程序系統(tǒng)）和 ECU（電子控制單元）比較緊缺。而在 2020 年歐洲疫情期間，意法半導(dǎo)體也降低了制造產(chǎn)能利用，導(dǎo)致整體產(chǎn)能不足。NOR Flash 是汽車電子存儲代碼的主要存儲器，通常搭配 MCU 使用，如果程序代碼非常少，可直接使用內(nèi)建 NOR 的 MCU 芯片；而在較復(fù)雜的系統(tǒng)中由于程序代碼量較大，則會采用獨立的 NOR Flash 芯片。目前國產(chǎn)廠商 MCU 在汽車領(lǐng)域應(yīng)用尚不多，主要源于高認證門檻?！败囈?guī)級”芯片需要經(jīng)過嚴苛的認證標

58、準，如可靠性標準 AEC-Q100、質(zhì)量管理標準 ISO/TS 16949、功能安全標準 ISO 26262 等。例如一般消費類的芯片可容忍的產(chǎn)品壽命設(shè)計約 23 年，而汽車芯片則需 1015 年。一款芯片通常需要 23 年完成車規(guī)認證才能進入整車供應(yīng)鏈，而一旦進入之后，一般也能擁有長達 510 年的供貨周期。高標準、長周期是目前汽車芯片供應(yīng)格局穩(wěn)定的主要原因。國內(nèi)芯片設(shè)計廠商大多屬于新進入者，在汽車應(yīng)用處于從“0”到“1”的過程。表 12：汽車級芯片 vs 消費類和工業(yè)級芯片參數(shù)要求消費類工業(yè)級汽車級溫度0C40C-10C70C-40C155C濕度低根據(jù)使用環(huán)境而定0%100%驗證JESD4

59、7（Chips） ISO16750（Modules）JESD47（Chips） ISO16750（Modules）AEC-Q100（Chips） ISO16750（Modules）出錯率3%1%0使用時間13 年510 年15 年供貨時間高至 2 年高至 5 年高至 30 年資料來源：芯路通訊，中信證券研究部海外供應(yīng)商缺貨背景下，帶來國內(nèi) MCU 及 NOR Flash 公司導(dǎo)入機會。國內(nèi) MCU 相關(guān)上市公司包括兆易創(chuàng)新、瑞芯微、全志科技、中穎電子、芯海科技等，NOR Flash 上市公司包括兆易創(chuàng)新、北京君正等。本輪海外供應(yīng)商 MCU 缺貨明顯的背景下，相應(yīng)給國產(chǎn)芯片廠商帶來機會。在消費電

60、子類領(lǐng)域，2020 年下半年已有方案商將原來采用的意法半導(dǎo)體等廠商的 MCU 陸續(xù)更換為國產(chǎn) MCU 芯片，而在汽車領(lǐng)域國內(nèi)公司已有產(chǎn)品通過了 AEC-Q100 認證，各廠商有望迎來汽車產(chǎn)品導(dǎo)入機會。建議關(guān)注 NOR Flash 全系通過車規(guī)認證的兆易創(chuàng)新、并購汽車存儲芯片供應(yīng)大廠 ISSI 的北京君正、多媒體通用 SoC 廠商瑞芯微和全志科技、信號鏈 MCU 廠商芯?？萍?。表 13：國內(nèi) MCU 公司通過 AEC-Q10 車規(guī)標準統(tǒng)計廠商芯片芯片類型通過時間兆易創(chuàng)新GD25 全系列 SPI NOR FlashNOR Flash2019 年北京君正ISSI NOR FlashNOR Flash