產(chǎn)業(yè)月度報告：電子核心產(chǎn)業(yè)

1、01市場行情本月國內(nèi)一級市場總交易金額為 2339.7億元、同比上升48.7%，總交易事件457項，同比下滑2.6%；國內(nèi)二級市場上，集成電路相關公司市盈率中位數(shù)高達67.2倍，市凈率中位數(shù)達到5.8倍?？偨灰捉痤~達到345.1億元，相關板塊指數(shù)表現(xiàn)良好。壁仞科技完成千萬級Pre-B輪融資，將著重產(chǎn)品技術研發(fā)與市場擴展；禹創(chuàng)半導體獲得近億元A輪融資，應用于芯片的研發(fā)和測試；芯翼信息科技完成2億元A+輪融資，資金將用于產(chǎn)品研發(fā)和市場擴展。一級市場交易狀況總覽億元3500300025002000150010005000國內(nèi)一級市場總交易金額趨勢400%350%300%250%200%150%100

2、%50%0%-50%-100%國內(nèi)一級市場交易狀況單位：項、億元人民幣同比增長率本月總交易金額2339.7+48.7%本月總交易事件457-2.6%單筆交易金額5.12+52.6%本月私募股權融資事件309-17.8%本月私募股權交易金額1033.5+65.9%本月并購事件80+3.9%本月并購交易金額274.6-60.6%本月上市事件68+325.0%本月上市交易金額1031.6+307.1%私募股權交易金額并購交易金額上市交易金額總交易金額YOY單筆交易金額YOY行情簡評10%0%-10% -20%-30%-40%-50%-60% 8月各項指標與去年同期相比大都呈現(xiàn)上漲趨勢，僅有私募股權融

3、資事件、并購交易金額及總交易事件三個指標略有下降。8月總交易金額為2339.7億元，同比上升48.7%；總交易事件457項，同比下降2.6%。本月上市交易市場活躍度高，交易事件數(shù)量和金額相較去年8月分別上升了325.0%和 307.1%，帶動總交易金額上浮48.7%。引發(fā)8月上市熱潮的主要原因是創(chuàng)業(yè)板注冊制正 式落地，首批公司上市。這一制度使得上市門檻降低、條件多元化，因此獲準上市公司數(shù)量直線上漲，為資本市場帶來新的活力。 7月私募基金募集金額增長量達今年最高水平6085億元，8月可投資金增加，私募股權交易金額同比漲幅達65.9%；在“馬太效應”下資金傾向于往有限的頭部項目流動，因此相應交易事

4、件同比下降17.8%，使得總交易數(shù)量下滑2.6%，但單筆交易金額上升52.6%。3截至2020年8月31日交易金額統(tǒng)計數(shù)據(jù)來源：萬得數(shù)據(jù)庫，鯨準數(shù)據(jù)庫，鯨準研究院整理項6005004003002001000國內(nèi)一級市場總交易數(shù)量趨勢私募股權交易事件并購交易事件 上市交易事件總交易事件YOY截至2020年8月31日日交易事件統(tǒng)計數(shù)據(jù)來源：萬得數(shù)據(jù)庫，鯨準數(shù)據(jù)庫，鯨準研究院整理國內(nèi)二級市場集成電路相關板塊交易狀況集成電路指數(shù)及上證中指絕對走勢8月集成電路指數(shù)走勢3.02.52.08/3 8/10 8/17 8/24 8/313.53.02.52.01.51.00.5上證指數(shù)集成電路指數(shù)以2019年

5、1月2日為基準指數(shù)，截至2020年8月31日指數(shù)絕對走勢統(tǒng)計數(shù)據(jù)來源：公開信息，鯨準研究院整理繪制總交易金額（億元）345.1總成交量（億股）10.50市盈率中位數(shù)（倍）67.18市凈率中位數(shù)（倍）5.76行情簡評：自2019年以來，集成電路產(chǎn)業(yè)景氣度日益提升，指數(shù)也隨之上漲。集成電路指數(shù)從芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設備、設計、制造、封裝和測試等A股上市公司中選取樣本股，綜合反映集成電路行業(yè)的表現(xiàn)。聚焦本年八月份，集成電路整體走勢略微下行，但波動保持在正常的范圍內(nèi)，沒有出現(xiàn)突升和急降的情況。集成電路走勢整體良好，長期跑贏了上證指數(shù)。圖表中可明顯看到自2019年8月起，集成電路指數(shù)與上證指數(shù)的差距逐漸拉大

6、，有明顯的超額收益。集成電路指數(shù)呈現(xiàn)出了長期高收益、高波動性、高夏普的特性。中美貿(mào)易摩擦的背景結合5G的推廣與AI的普及為集成電路領域帶來了更多結構性的增長機會，集成電路核心領域國產(chǎn)化也將成為必然趨勢。萬物互聯(lián)的應用對領域內(nèi)芯片的能力提出更高的要求，刺激集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不斷進步。盡管新冠肆虐，集成電路行業(yè)仍無懼影響快速發(fā)展成為最先開始反彈的板塊之一。4國內(nèi)二級市場集成電路指數(shù)成分股主要信息代碼簡稱收盤價市值300672.SZ國科微55.48100.04603186.SH華正新材42.4860.34000938.SZ紫光股份32.04916.37002023.SZ海特高新16.07121.6200

7、2049.SZ紫光國微123.30748.21688256.SH寒武紀-U170.09680.53002079.SZ蘇州固锝11.0980.73002119.SZ康強電子13.0348.90002151.SZ北斗星通57.05280.31002156.SZ通富微電23.94276.20002180.SZ納思達35.20374.30002185.SZ華天科技14.72403.33002288.SZ超華科技10.2295.21002371.SZ北方華創(chuàng)184.99915.92002436.SZ興森科技11.93177.51600601.SH方正科技4.71103.38002618.SZ丹邦科技9.

8、5252.16300661.SZ圣邦股份288.80449.32300046.SZ臺基股份20.1542.94300053.SZ歐比特12.9791.07300077.SZ國民技術10.1556.60300139.SZ曉程科技10.4328.58300623.SZ捷捷微電30.91150.96300223.SZ北京君正90.69408.83300236.SZ上海新陽58.04168.69688099.SH晶晨股份66.75274.42300327.SZ中穎電子35.0697.97300346.SZ南大光電39.64161.29603160.SH匯頂科技177.05808.98603501.SH

9、韋爾股份186.121,607.29688012.SH中微公司178.29953.61代碼簡稱收盤價市值300373.SZ揚杰科技31.33147.91300398.SZ飛凱材料22.96118.85600171.SH上海貝嶺17.31121.88600198.SH大唐電信12.60111.15600206.SH有研新材14.59123.52600360.SH華微電子8.3079.70600460.SH士蘭微16.46215.97002636.SZ金安國紀9.2867.56002134.SZ天津普林10.2025.08600584.SH長電科技37.81606.05600667.SH太極實業(yè)1

10、1.07233.16600703.SH三安光電25.641,148.50688008.SH瀾起科技83.10938.88603068.SH博通集成72.87101.08603005.SH晶方科技70.99228.27300429.SZ強力新材17.9792.59300456.SZ賽微電子29.00185.35300458.SZ全志科技36.95122.16603936.SH博敏電子15.5368.50300493.SZ潤欣科技9.8546.99603986.SH兆易創(chuàng)新202.47953.19002815.SZ崇達技術19.28170.16300604.SZ長川科技30.2294.970028

11、66.SZ傳藝科技19.6549.01603920.SH世運電路23.5596.44300671.SZ富滿電子58.9092.86603386.SH廣東駿亞16.9038.02300782.SZ卓勝微393.59708.46688018.SH樂鑫科技177.60142.08603893.SH瑞芯微79.19326.48688981.SH中芯國際-U65.085,008.07集成電路指數(shù)中共包含62個成分股，個股權重為1.6129%截至2020年8月31日收盤價（元）及市值（億元）數(shù)據(jù)來源：萬得數(shù)據(jù)庫，鯨準研究院整理 5數(shù)據(jù)來源：官方網(wǎng)站，天眼查、鯨準洞見，鯨準研究院整理重點交易追蹤：壁仞科技完

12、成千萬級Pre-B輪融資公司簡稱壁仞科技公司類型非上市公司細分行業(yè)芯片設計成立時間2019/09/09年收入未產(chǎn)生年利潤未產(chǎn)生行業(yè)標簽芯片/整體解決方案/芯片設計股東簡稱股權占比上海壁立仞企業(yè)管理咨詢22.0%張勝-監(jiān)事21.7%QM120 Limited9.7%閔紅君-股東9.1%青島華芯錨點投資中心6.6%公司基本信息股權結構-主要股東歷史融資信息投資輪次投資時間投資金額投資方股權融資2019-12-09未披露鴻灝資本A輪2020-06-16￥ 11億啟明創(chuàng)投、IDG資本、松禾資本、華登國際、云暉等戰(zhàn)略投資2020-07-16￥ 5000萬中芯聚源Pre-B輪2020-08-18￥ 200

13、0萬高瓴創(chuàng)投、云九資本、高榕資本、金浦投資、IDG等最新融資信息融資金額2000萬投后估值-融資輪次Pre-B融資股東高瓴創(chuàng)投、云九資本、高榕資本、金浦投資、IDG等融資幣種人民幣融資方式現(xiàn)金增資交易點評公司基本信息：壁仞智能創(chuàng)立于2019年，是一家并行計算軟硬件平臺提供商，致力于GPU和DSA(專用加速器)等領域，致力于提供芯片產(chǎn)品和通用智能計算一站式整體解決方案。公司團隊成員主要來自于國內(nèi)外芯片和云計算領域的核心專業(yè)人員和研發(fā)人員。交易簡評：公司所處的GPU和AI計算芯片是一個飛速發(fā)展的市場，市場天花板較高，且公司在GPU領域具備專業(yè)的技術團隊喊餓領先的技術，因此公司成立僅1年的時間即獲得

14、諸多知名投資機構的高度認可。公司于今年6月份獲得了11億元的高額A輪融資，在接下來的2個月內(nèi)又持續(xù)獲得了諸如高瓴創(chuàng)投、高榕資本、IDG在內(nèi)的知名投資機構的兩輪融資。公司將會通過這三輪融資用于加快產(chǎn)品化進程，盡早實現(xiàn)產(chǎn)品落地。重點交易追蹤：禹創(chuàng)半導體完成近億元A輪融資公司簡稱禹創(chuàng)半導體公司類型非上市公司細分行業(yè)集成電路成立時間2018/08/21年收入-年利潤-行業(yè)標簽半導體元件/芯片/集成電路/光電元器件/電子元件股東簡稱股權占比陳廷仰-董事58.5%深圳市前海弘盛14.6%珠海景鑠14.6%南京國調(diào)國信智芯12.2%公司基本信息股權結構-主要股東歷史融資信息投資輪次投資時間投資金額投資方天使

15、輪2019-01-30￥ 1000萬欣旺達A輪2020-05-19近億元和利資本最新融資信息融資金額近億元投后估值-融資輪次A輪融資股東和利資本融資幣種人民幣融資方式現(xiàn)金增資交易點評公司基本信息：禹創(chuàng)半導體創(chuàng)立于2018年，是一家致力于集成電路設計的半導體技術公司。 公司專注于集成電路的設計研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品包括：顯示驅動芯片、電源管理芯片等。兼具電源管理與顯示驅動芯片雙項專業(yè)設計能力，兩項功能相結合可提供電源和顯示設計融合的完整解決方案，有利于優(yōu)化產(chǎn)品，客戶接受度高。合作伙伴包括三星、富士康等。交易簡評：禹創(chuàng)半導體于19年年初獲得了欣旺達1000萬元人民幣的天使輪投資，并被納入欣旺達

16、的產(chǎn)業(yè)鏈。欣旺達在鋰離子電池領域的全球優(yōu)勢地位，將為禹創(chuàng)半導體提供穩(wěn)定的渠道和先進技術。本次和利資本的近億元A輪融資將用于禹創(chuàng)半導體的MicroLED、OLED驅動芯片、電源管理芯片等產(chǎn)品的研發(fā)。數(shù)據(jù)來源：官方網(wǎng)站，天眼查、鯨準洞見，鯨準研究院整理重點交易追蹤：芯翼信息科技完2億元A+輪融資公司簡稱芯翼信息科技公司類型非上市公司細分行業(yè)集成電路成立時間2017/03/01年收入-年利潤-行業(yè)標簽集成電路/產(chǎn)業(yè)鏈/云平臺/技術開發(fā)股東簡稱股權占比肖建宏-董事39.4%百尺信息技術9.8%金卡智能7.3%公司基本信息股權結構-主要股東歷史融資信息投資輪次投資時間投資金額投資方天使輪2017-06-

17、28百萬級峰瑞資本、中科創(chuàng)星、普渡科技股權轉讓2017-07-19￥2000萬金卡智能Pre-A輪2017-08-09￥2000萬金卡智能A輪2018-12-14千萬級邦盛資本、前海母基金、七匹狼、東方嘉富、CEC等A+輪2020-06-10￥2億和利資本、華瑞資本、峰瑞資本、東方嘉富、七匹狼最新融資信息融資金額2億投后估值-融資輪次A+輪融資股東和利資本、華瑞資本、峰瑞資本、東方嘉富、七匹狼融資幣種人民幣融資方式現(xiàn)金增資公司基本信息：芯翼信息科技于 2017 年 3 月在上海張江創(chuàng)立，目前專注于窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT芯片產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)及銷售，未來將 進一步研發(fā)包括傳感、邊緣計算等在內(nèi)的其他物

18、聯(lián)網(wǎng)終端技術及應用，成為物聯(lián)網(wǎng)終端 SoC 芯片及解決方案供應商。交易簡評：本輪融資將主要用于生產(chǎn)制造現(xiàn)有的NB-IoT芯片產(chǎn)品、研發(fā)投入以及市場拓展等。近2億元的融資是半導體NB-IoT芯片賽道中目前為止最大的單筆融資。數(shù)據(jù)來源：官方網(wǎng)站，天眼查、鯨準洞見，鯨準研究院整理02產(chǎn)業(yè)鏈透視依照國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)分類，集成 電路行業(yè)可分為新型電子元器件及 設備制造、高儲能和關鍵電子材料、電子專用設備儀器制造、和集成電 路制造四部分；中國大陸集成電路市場規(guī)模預計在 2022年達到1.6萬億元，年復合增長率為16.3%；到2022年，集成電路材料（半導體 材料+高儲能和關鍵電子材料）市場規(guī)模預計為928

19、.1億元，集成電路設備（半導體設備+電子專用設備儀器制造）市場規(guī)模預計為3129.2億元，集成電路生產(chǎn)市場規(guī)模為1.2萬億元。新型電子元器件及設備制造半導體材料半導體設備高儲能和關鍵電子材料其他電池制造石墨、碳素玻璃制造電子專用設備儀器制造電子專用設備儀器制造集成電路制造IC設計IC制造IC封測產(chǎn)業(yè)結構圖譜本部分對應國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)劃分數(shù)據(jù)來源：鯨準研究院繪制 10市場規(guī)模測算&核心產(chǎn)品清單簡評：中國大陸集成電路市場規(guī)模預計在2022年達到16,213.44億元，從2017年到2022年的年復合增長率達16.27%。 2013-2018年期間，全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長的趨勢。2019年由于

20、國際貿(mào)易摩擦的影響，行業(yè)整體增長率 有所降低。2020年貿(mào)易摩擦等問題有所進展，加上數(shù)據(jù)中心對設備的需求增加、5G商業(yè)化的范圍擴大、及車輛智 能化程度持續(xù)發(fā)展等因素，預計2020年全球集成電路市場規(guī)模將恢復增長。中國大陸集成電路市場規(guī)模及增長率20000CAGR:16.27%200%0%0201720182019202020212022-200%中國大陸半導體材料市場規(guī)模（億元）中國大陸半導體設備市場規(guī)模(億元）中國大陸半導體生產(chǎn)(設計+制造+封測）市場規(guī)模（億元）集成電路市場規(guī)模材料市場增長率設備市場增長率數(shù)據(jù)來源：鯨準研究院測算產(chǎn)品大類產(chǎn)品中類產(chǎn)品細分種類供應商集成電路材料封裝材料丹邦科技

21、（002618.SZ）、雙星新材（002585.SZ）制造材料滬硅產(chǎn)業(yè)集團(688126.SH)、江豐電子(300666.SZ)設備光刻機北京華卓精科、上海微電子、科華微電子、晶瑞股份(30655.SZ）PVD/CVD設備北方華創(chuàng)(02371)、沈陽拓荊檢測/量測設備長川科技(300604.SZ)、精測電子(300567.SZ)、上海睿勵清洗設備盛美半導體、芯源微電子(688037.SH)刻蝕設備中微半導體(688012.SH)、北方華創(chuàng)(02371)電路制造IC設計華為海思、紫光展訊IC制造臺積電、中芯國際(688981.SH)、聯(lián)電、華力微電子IC封測日月光、長電科技(600584.SH)

22、、通富微電(002156.SZ)11數(shù)據(jù)來源：東方財富網(wǎng)、公司官網(wǎng)，鯨準數(shù)據(jù)庫，鯨準研究院整理市場規(guī)模測算-細分半導體材料市場規(guī)模測算：半導體材料由半導體制造材料和半導體封裝材料兩個主要部分構成。通過估算兩個細分領域的市場規(guī)模后，推算整個半導體材料的市場規(guī)模。在半導體制造材料領域中，硅片是所占份額最大的產(chǎn)品可達37%。對應的龍頭企業(yè)是滬硅產(chǎn)業(yè)集團。利用滬硅集團硅片的銷售收入、公司所占市場份額等數(shù)據(jù)對半導體制造材料的市場規(guī)模進行估算。半導體封裝材料領域中，基板的市場份額可達到39%。該領域中，深南電路是我國技術較為成熟、經(jīng)驗較為豐富的領頭公司。利用深南電路基板的銷售收入、公司市場份額等數(shù)據(jù)可同理

23、獲得半導體封裝材料的市場規(guī)模。半導體制造材料與封裝材料的核心產(chǎn)品：半導體制造材料中，硅片的半導體特性使其成為半導體制造領域的核心材料，廣泛應用于各類電子產(chǎn)品中。在半導體封裝材料領域，基板是既可增強導熱散熱性起到保護作用又可以連接上層芯片和下層電路板的核心重要組成材料。模型預測：滬硅產(chǎn)業(yè)是中國大陸規(guī)模最大的半導體硅片企業(yè)之一，打破了我國半導體硅片國產(chǎn)率0%的局面。目前在硅片全球市場中的市場份額可達到2%。深南電路是中國封裝基板領域的先行者。經(jīng)過多年的技術發(fā)展與經(jīng)驗積累，其全球市場占有率可達到2.55%。過去三年中國大陸半導體材料占全球市場份額的18%左右，預計未來三年份額仍將保持穩(wěn)定。隨著全球5

24、G建設的發(fā)展以及兩家公司產(chǎn)能的陸續(xù)釋放，預計未來兩年公司的營收仍會保持較快且穩(wěn)定的增長趨勢。半導體制造材料半導體材料中國大陸市場規(guī)模（億元）半導體封裝材料10.6%6.6%2.4% 12.9%6.5%6.9%5.2%36.6%12.2%10008006004002004%2%14%15%10%16%39%硅片光掩模光刻膠光刻膠輔助材料工藝化學品電子特氣靶材CMP拋光材料02017 2018 2019 2020 2021 2022統(tǒng)計圖數(shù)據(jù)來源：公司公開信息，鯨準研究院整理計算引線框架基板陶瓷封體鍵合絲包裝材料芯片粘結2017年2018年2019年2020E2021E2022E滬硅產(chǎn)業(yè)硅片材料銷

25、售收入(億元）12.1517.4514.9316.0917.3518.70% 增長率30.37%-16.88%7.80%7.80%7.80%滬硅產(chǎn)業(yè)硅片全球市場份額1.89%2.11%2.00%2.00%2.00%2.00%硅片全球市場規(guī)模641.80827.14745.98804.17866.89934.51硅片占半導體制造材料份額36.64%36.64%36.64%36.64%36.64%36.64%半導體制造材料全球市場規(guī)模(億元）1751.642257.482035.972194.782365.972550.51深南電路基板銷售收入(億元）7.549.4711.6415.1319.67

26、25.57% 增長率60.43%26%23%30.00%30%30%深南電路基板全球市場份額2.55%2.55%2.55%2.55%2.55%2.55%基板全球市場規(guī)模295.69371.37456.47593.41771.441002.87基板占半導體封裝材料份額(億元)39%39%39%39%39%39%半導體封裝材料全球市場規(guī)模(億元）758.17952.241170.441521.571978.042571.45半導體材料全球市場規(guī)模（億元）2509.813209.723206.413716.344344.015121.96中國大陸市場份額22.84%18.52%17.88%18.20

27、%18.04%18.12%半導體材料中國大陸市場規(guī)模（億元）573.30594.44573.30676.37783.65928.0912市場規(guī)模測算-細分半導體設備市場規(guī)模測算：半導體設備的類別包括制造設備、測試設備、封裝設備和其他設備等。據(jù)SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）統(tǒng)計，制造設備的比重占到整個半導體設備的81%左右。在制造設備中，刻蝕設備的主要功能是利用物理或化學方法選擇性的在硅片表面去除掉多余的材料，是芯片制造中十分重要的工藝。隨著刻蝕設備技術的進步，已超過光刻機變成領域內(nèi)比重最大的設備類別，占半導體制造設備的比例可達到24%左右。從國內(nèi)整體情況來看，刻蝕機國產(chǎn)化率可達到18%。中微公

28、司是中國大陸刻蝕設備的龍頭企業(yè)，全球市占率可達約1.4%。通過中微公司公布的刻蝕設備銷售收入、市場占有率等公開信息，預估整個刻蝕設備的市場規(guī)模。再結合過去幾年全球半導體設備的公開市場份額可估算出刻蝕設備占全球半導體設備的比例，預估未來幾年刻蝕設備占據(jù)全球半導體設備的市場份額進而計算得到未來幾年全球半導體設備的市場份額?？涛g設備及半導體設備：半導體設備屬于典型的技術密集型行業(yè)，市場長期以來都是由外商把持，國產(chǎn)設備廠商仍處于發(fā)展追趕階段。目前5G商用化推動了全球存儲芯片的擴產(chǎn)，因此刻蝕設備的收益程度較高。整個行業(yè)的市場規(guī)模將在穩(wěn)定中保持增長，我國技術也正隨著需求的增長而逐漸提升，半導體設備的國產(chǎn)化

29、率也日益提升。在半導體制造設備中，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備三類主要設備合計價值占比將近70%，其中刻蝕設備比重最大。兩種刻蝕技術各有所長共同助力了刻蝕領域的發(fā)展，使得刻蝕領域目前呈現(xiàn)為寡頭競爭的格局。隨著芯片產(chǎn)品存儲器的升級以及芯片封裝技術的應用，刻蝕設備得到了更多的應用，市場份額也日益增加。模型預測：隨著國內(nèi)半導體設備企業(yè)技術的逐漸成熟，加上近年來本土晶圓產(chǎn)線建設力度的加大，各環(huán)節(jié)設備企業(yè)實現(xiàn)了快速成長。中微公司作為國內(nèi)蝕刻設備的龍頭，憑借核心技術團隊的實力打破了國外高端設備壟斷市場的局面，不斷提高刻蝕設備等半導體設備的國產(chǎn)化替代率。從2017-2019年，中國大陸半導體市場份額由14.

30、6%增長至22.4%，預計未來幾年中國大陸的市場份額仍保持相對穩(wěn)定的增速，約為24%。半導體設備5%半導體制造設備9%1500010000中國大陸及全球半導體設備市場規(guī)模6%8%81%13%13%18%24%23%50000201720182019202020212022制造設備測試設備封裝設備其他設備刻蝕設備光刻機薄膜沉積設備檢測設備表面處理清潔其他沉積設備全球半導體設備市場份額(億元）中國大陸半導體設備市場份額（億元）統(tǒng)計圖數(shù)據(jù)來源：SEMI，鯨準研究院整理計算2017年2018年2019年2020E2021E2022E中微公司刻蝕設備銷售收入(億元）2.895.667.6010.2613

31、.8518.70% 增長率-39%96%34%35%35%35%中微公司刻蝕設備市占率1.40%1.40%1.40%1.40%1.40%1.40%刻蝕設備市場規(guī)模(億元）206.43404.29542.86732.86989.361335.63刻蝕設備占全球半導體設備市場份額比例5%9%13%10%10%10%全球半導體設備市場份額(億元）3963.44517.104182.507561.659893.5712836.10中國大陸市場份額14.57%20.31%22.40%24%24%24%中國大陸半導體設備市場份額（億元）577.47917.42936.881944.372374.46312

32、9.2213數(shù)據(jù)來源：公司公開信息，SEMI, 鯨準研究院整理計算市場規(guī)模測算-細分半導體生產(chǎn)市場規(guī)模測算：半導體生產(chǎn)包括IC設計、IC制作、和IC封測三個環(huán)節(jié)。三個環(huán)節(jié)中，設計屬于技術密集型，制造屬于資本 和技術密集型，封測屬于勞動力密集型。據(jù)SEMI統(tǒng)計，在過去四年中半導體設計在三個環(huán)節(jié)里占比最大。據(jù)SIA數(shù)據(jù)顯示，我國本土半導體銷售額占全球市場份額不到7%。但隨著需求和技術的不斷增加與發(fā)展， 我國在三個環(huán)節(jié)中都保持著穩(wěn)定的增速。半導體生產(chǎn)的市場規(guī)模通過半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會統(tǒng)計的歷史數(shù)據(jù)分別計算三個環(huán)節(jié)的Yoy。由計算出來的Yoy預估未來中國大陸半導體生產(chǎn)的市場份額。模型預測：國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)起步

33、較晚，距離行業(yè)領跑者仍存在較大差距。結合歷史數(shù)據(jù)，估測未來三年，中國IC封測業(yè)、制造業(yè)、設計業(yè)將以11.6%、21.88%和19.25%的增速增長。預計在2020年，中國大陸半導體生產(chǎn)的市場規(guī)?？蛇_到12,156億元。800060004000200002016-2019中國半導體產(chǎn)業(yè)結構2016201720182019半導體封測半導體設計半導體制造150001000050000中國大陸半導體生產(chǎn)市場規(guī)模及預測201720182019202020212022中國大陸半導體生產(chǎn)市場規(guī)模/億元yoy25%20%15%10%5%0%統(tǒng)計圖數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會，鯨準研究院整理計算統(tǒng)計圖數(shù)據(jù)來源：

34、中國半導體行業(yè)協(xié)會，鯨準研究院整理計算2017年2018年2019年2020E2021E2022E中國大陸IC 封測業(yè)市場規(guī)模/億元1889.72193.92349.72622.32926.43265.9封測業(yè)Yoy-16.10%7.10%11.60%11.60%11.60%中國大陸IC制造業(yè)市場規(guī)模/億元144818182149.12619.43192.63891.2制造業(yè)Yoy-25.55%18.21%21.88%21.88%21.88%中國大陸IC 設計業(yè)市場規(guī)模/億元2073.52519.92947.73515.24192.04999.1設計業(yè)Yoy-21.53%16.98%19.25

35、%19.25%19.25%中國大陸半導體生產(chǎn)市場規(guī)模5411.206531.807446.508756.8510310.9812156.12Yoy20.71%14.00%17.60%17.75%17.89%14數(shù)據(jù)來源：SEMI, 鯨準研究院整理計算03重點公司分析瀾起科技（688008.SH）是全球領先的內(nèi)存接口芯片設計企業(yè)，占據(jù)全球市場的主要份額，2019年營收為17.4億元；瀾起科技憑借領先的技術和豐富的經(jīng)驗確立了行業(yè)領先的地位。優(yōu)質(zhì)且穩(wěn)定的客戶資源也推動了公司的持續(xù)發(fā)展，預計公司未來三年營收復合增速為27%；樂鑫科技（688018.SH）憑借強勁的技術實力和進口替代實力成為物 聯(lián)網(wǎng)領域

36、第一梯隊的唯一大陸企業(yè)， 2019年實現(xiàn)營收7.6億元，同比增長 59.5%；樂鑫科技憑借產(chǎn)品極高的性價比和高效的服務體系受到多家知名客戶的認可。在業(yè)內(nèi)具有較高的品牌知名度，預計未來3年營收復合增速為 34%；一、公司簡介及核心產(chǎn)品：瀾起科技（688008.SH）是全球領先的內(nèi)存接口芯片設計企業(yè)。成立于2004年，深耕內(nèi)存接口芯片領域十多年，目前已成為全球可提供從DDR2到DDR4內(nèi)存全緩沖/半緩沖完整解決方案的主要供應商之一。公司內(nèi)存接口芯片的相關產(chǎn)品已成功進入國際主流內(nèi)存、服務器和云計算領域，并占據(jù)全球市場的主要份額。瀾起科技采用Fabless的經(jīng)營模式，即無晶圓廠的集成電路設計企業(yè)模式，

37、此模式下的企業(yè)僅需專注于從事產(chǎn)業(yè)鏈中的集成電路設計和銷售環(huán)節(jié)，芯片的制造和封裝測試由外包工廠完成。其制造和封測的供應商都是行業(yè)內(nèi)水平較高的公司，如富士通電子、英特爾、聯(lián)華電子、臺積電、星科金朋等。公司主要客戶覆蓋了 DRAM市場的國際龍頭企業(yè)。核心產(chǎn)品內(nèi)存接口芯片的主要客戶有富昌電子、海太半導體、金士頓、淇諾科技、三星電子、海力士、中電器材、美光科技等。公司目前的主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片、津逮服務器平臺和PCIe Retimer芯片等。收入占比達到99%的內(nèi)存接口芯片主要包括DDR2高級內(nèi)存緩沖器、DDR3寄存及內(nèi)存緩沖器、DDR4寄存時鐘驅動器及數(shù)據(jù)緩沖器等，封裝在DIMM上，應用于數(shù)據(jù)中心

38、。瀾起科技產(chǎn)品線二、公司所處行業(yè)情況：認證壁壘與技術壁壘構建了內(nèi)接口芯片行業(yè)極高的集中度。內(nèi)接口芯片廠商進入主流市場需要依次經(jīng)過 CPU廠商、內(nèi)存供應廠商和服務器廠商三輪嚴格的認證，認證后才可進入大規(guī)模的商用階段，三輪認證的難度提高了該行業(yè)的進入壁壘。此外，低功耗芯片設計的技術壁壘也十分高，作為電子產(chǎn)品的核心部件，對可靠性、穩(wěn)定性、集成度等性能指標有較高的要求。認證壁壘與技術壁壘結合使得內(nèi)存接口芯片行業(yè)集中度極高。全球范圍來看，IDT、瀾起科技、Rambus三家廠商處于明顯領先地位。政策、資金、新興技術等多種因素的疊加之下，中國集成電路行業(yè)迎來快速發(fā)展期。政策：國家自2014年發(fā)布國家集成電路

39、產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要以來，相繼推出了多份集成電路產(chǎn)業(yè)相關文件來支持中國集成電路行業(yè)的發(fā)展；資金：大基金一期的投資完畢和大基金二期的正式出手，為集成電路行業(yè)發(fā)展打下堅實的資金基礎；新型技術：5G、IOT、AI、云計算、車聯(lián)網(wǎng)等新興技術為集成電路的發(fā)展帶來增量機會。服務器出貨量提升疊加服務器內(nèi)存接口芯片數(shù)量持續(xù)增加，內(nèi)存接口芯片行業(yè)將持續(xù)高速發(fā)展。內(nèi)存接口芯片是服務器內(nèi)存模組的核心邏輯器件，可提升內(nèi)存數(shù)據(jù)訪問的速度和穩(wěn)定性，滿足服務器CPU對內(nèi)存模組日益增長的高性能及大容量需求。隨著云計算滲透的大幅提升、數(shù)據(jù)中心的快速放量，服務器出貨量的增速也將持續(xù)保持較快水平。此外，由于服務器數(shù)據(jù)存儲和處理的負載能

40、力不斷提升，服務器中配置的內(nèi)存數(shù)量（內(nèi)存接口芯片）也隨著提升。在服務器出貨量以及服務器內(nèi)內(nèi)存接口芯片數(shù)量雙升的情況下，內(nèi)存接口芯片行業(yè)將迎來高速發(fā)展期。 16數(shù)據(jù)來源：官方網(wǎng)站，招股書，鯨準研究院整理數(shù)據(jù)來源：官方網(wǎng)站，公司年度報告及招股說明書，鯨準研究院整理計算17三、公司的競爭地位：瀾起科技憑借領先的技術和豐富的經(jīng)驗確立了行業(yè)領先的地位。公司的核心技術基于自主知識產(chǎn)權，同 時還形成了有規(guī)劃、有策略的專利布局。截至2019年底，公司已獲授權國內(nèi)外專利達103項。憑借自主知識 產(chǎn)權的高速、低功耗技術，公司已成為全球范圍內(nèi)可提供內(nèi)存全緩沖/半緩沖完整解決方案的主要供應商之一，在行業(yè)內(nèi)有重要話語權

41、。創(chuàng)始人曾當選美國電氣和電子工程師協(xié)會院士，核心團隊畢業(yè)于國內(nèi)外著名高校， 且均有著豐富的閱歷和實戰(zhàn)經(jīng)驗。領先的技術與豐富的行業(yè)經(jīng)驗鞏固了其在行業(yè)中的地位。瀾起科技（688008.SH）通過優(yōu)質(zhì)且穩(wěn)定的客戶資源了解下游需求進而推動公司穩(wěn)步發(fā)展。公司的核心產(chǎn)品直接服務于寡頭壟斷DRAM市場的主要參與者三星電子、海力士、美光科技，三者共占據(jù)超過90%的市場份額。此外終端客戶涵蓋眾多知名的國內(nèi)外互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)及服務器廠商。長期與優(yōu)質(zhì)客戶的合作不但印證了公司的能力，也讓公司可以及時了解到下游客戶的需求，實現(xiàn)在合作中日益提升。全球化的產(chǎn)業(yè)布局助力公司深入了解行業(yè)發(fā)展及趨勢。公司在扎根中國的同時，還在美國、韓

42、國等地建立了分支機構，研發(fā)和銷售人員直接對接眾多國際產(chǎn)業(yè)巨頭，可深入了解行業(yè)發(fā)展情況及變化趨勢、及時掌握行業(yè)動態(tài)及創(chuàng)新方向，有效提升公司在國際市場的影響力與研發(fā)效率。四、財務情況描述：2019年，瀾起科技主營業(yè)務收入達到17.37億元，相比上年降低1.13%，營業(yè)收入增速放緩的主要原因 是受到全球半導體行業(yè)不景氣的影響。2020年Q1，由于疫情背景下線上辦公、視頻游戲等場景推動服務器 需求的持續(xù)提升，公司實現(xiàn)營收5.0億元，同比增長22.5%。預計未來3年隨著云計算行業(yè)的快速發(fā)展，公司 的收入增速將保持較高水平，預計2020、2021、2022年公司營收分別為22.6億元、29.5億元、35.

43、5億元，同比增長30.2%、30.4%、20.5%。隨著內(nèi)存技術的不斷升級、公司內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品的銷售單價將保持穩(wěn)中有升的態(tài)勢，預計未來3年公司毛利率將保持穩(wěn)定，預計2020、2021、2022年公司的毛利率分別為73.3%、 73.1%、72.8%。公司是全球內(nèi)存接口芯片行業(yè)的領頭企業(yè)，競爭優(yōu)勢明顯，在內(nèi)存接口芯片行業(yè)高景氣度的背景下，預計公司2020年-2022年實現(xiàn)歸母凈利潤11.2億元、14.5億元及17.7億元，同比增長20.3%、 29.0%及22.1%。2018A2019A2020E2021E2022E營業(yè)收入（百萬元）1,757.661,737.732262.252949.47

44、3554.39增長率43.19%-1.13%30.18%30.38%20.51%營業(yè)成本（百萬元）517.73452.50604.32793.51966.08毛利潤（百萬元）1,239.931,285.231657.932155.962588.32毛利率70.54%73.96%73.29%73.10%72.82%歸母凈利潤（百萬元）736.88932.861,121.861,446.781,765.16增長率112.41%26.60%20.26%28.96%22.01%EPS（元/股）0.650.830.991.281.56市盈率（P/E）-86.7488.7568.8256.41一、公司簡介

45、：樂鑫科技（688018.SH）憑借強勁的技術實力和進口替代實力成為物聯(lián)網(wǎng)領域第一梯隊的唯一大陸企業(yè)。公司主要從事物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU 通信芯片及其模組的研發(fā)、設計及銷售。其研發(fā)的芯片具有集成度高、尺寸 小、功耗低、質(zhì)量穩(wěn)定、安全性高、綜合性價比高、融合 AI 人工智能、滿足下游開發(fā)者多元化需求等突出優(yōu) 勢。憑借產(chǎn)品在多方面的優(yōu)勢，公司具有較強的進口替代實力和國際產(chǎn)品市場競爭力。成為唯一一家與高通、德州儀器、美滿、賽普拉斯、瑞昱、聯(lián)發(fā)科等同屬于第一梯隊的大陸企業(yè)。作為全球化的Fabless半導體公司，樂鑫科技（688018.SH）擁有較強的自主研發(fā)能力和獨特的產(chǎn)品開源生態(tài)環(huán)境。公司研發(fā)費用

46、率保持在15%左右，為引進的國內(nèi)外高層研發(fā)人才提供了充足的資源支持。在國際開源社區(qū)GitHub中，線上用戶圍繞公司產(chǎn)品自行設計的代碼開源項目已超25,000個。樂鑫科技（688018.SH）的主要產(chǎn)品Wi-Fi MCU 是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領域的核心通信芯片。憑借產(chǎn)品優(yōu)良的性能、高效的服務體系、活躍的開源生態(tài)系統(tǒng)，公司受到小米、螞蟻金服、科沃斯、涂鴉智能等多家下游知名客戶的認可。芯片模組開發(fā)板研發(fā)和設計loT業(yè)內(nèi)集成度高、性能穩(wěn)定、功耗低的無線系統(tǒng)級芯片。芯片選型： ESP32-S2芯片 ESP32芯片 ESP8266芯片二、公司所處行

47、業(yè)情況：模組產(chǎn)品集成了自主研發(fā)的系統(tǒng)級芯片。因此具備強大的Wi-Fi和藍牙功能。以及出色的射頻性能。模組選型： ESP32-S2模組 ESP32模組 ESP8266模組開發(fā)板有豐富的外設接口和功能模塊，方便用戶快速構建原型，滿足用戶開 發(fā) loT應用的需求。開發(fā)版選型：ESP32-S2開發(fā)板ESP32開發(fā)板ESP8266開發(fā)板、其他loT開發(fā)板我國集成電路行業(yè)進口依存度大，亟需提升國產(chǎn)化水平。我國集成電路行業(yè)起步較晚，技術與資金等方面與發(fā)達國家相比仍存在差距。集成電路行業(yè)是典型的技術密集行業(yè)，對企業(yè)技術研發(fā)實力的要求極高。隨著行業(yè)的發(fā)展，技術相關的研發(fā)人才存在供不應求的情況。此外企業(yè)資金方面的

48、實力不足，使得技術發(fā)展有滯后性。因此我國集成電路短期內(nèi)難以自給自足，進口依賴程度較高。政策、資金、新興技術等多種因素的疊加之下，中國集成電路行業(yè)迎來快速發(fā)展期。政策：國家自2014年發(fā)布國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要以來，相繼推出了多份集成電路產(chǎn)業(yè)相關文件來支持中國集成電路行業(yè)的發(fā)展；資金：大基金一期的投資完畢和大基金二期的正式出手，為集成電路行業(yè)發(fā)展打下堅實的資金基礎；新型技術：5G、IOT、AI、云計算、車聯(lián)網(wǎng)等新興技術為集成電路的發(fā)展帶來增量機會。集成電路下游應用穩(wěn)定支撐著集成電路設計行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。集成電路產(chǎn)品的應用領域十分廣泛，同時也不斷推動集成電路行業(yè)的發(fā)展。近幾年隨著人工智能算法的

49、興起，對云端訓練芯片和推理芯片的需求越來越大，對處理器芯片新設計架構要求的提出，在給芯片設計行業(yè)帶來發(fā)展機遇的同時，也帶來了更大的市場需求。集成電路行業(yè)內(nèi)的公司為適應下游人工智能應用的不斷升級，紛紛加快了產(chǎn)品研發(fā)速度，縮短了技術迭代的時間。在滿足下游應用的過程中實現(xiàn)了不斷地提升與發(fā)展。圖片來源：官方網(wǎng)站，公司調(diào)研，鯨準研究院整理繪制 18三、公司的競爭地位：樂鑫科技AI產(chǎn)品收入持續(xù)增加，有望從Wi-Fi MCU芯片龍頭轉化成為AIoT芯片平臺龍頭。AI產(chǎn)品的推出成功擴展了市場空間，并為公司帶來了超出市場預期的收入。為更好適應AI市場，公司同時采用高端方案和低成本方案兩種發(fā)展模式。為客戶設計研發(fā)

50、AIOT芯片的同時還為客戶提供完整的、可定制的解決方案。伴隨銷量的穩(wěn)步增長，公司有望持續(xù)向AIOT芯片平臺龍頭企業(yè)發(fā)展。憑借極致性價比獲得優(yōu)良的客戶結構，品牌知名度高。公司的產(chǎn)品質(zhì)量始終保持在較高的水準，同時其價格大大低于同類競爭對手。憑借極高的性價比、高效的服務體系，公司受到小米、涂鴉智能、螞蟻金服、科沃斯等知名公司的認可，并在行業(yè)內(nèi)獲得了較高的品牌知名度。四、財務情況描述：2019年，樂鑫科技（688018.SH）主營業(yè)務收入達到7.57億元，相比上年增長率達59%。其主營收入來源主要是芯片與模組的銷售收入。公司下游是智能家居、智能照明、智能可穿戴設備、智能支付終端等物聯(lián)網(wǎng)市場。在新冠疫情

51、的影響下，公司2020年上半年的業(yè)績出現(xiàn)較大幅度下滑，2020年上半年公司營收為2.9億元，同比下滑9.3%，實現(xiàn)凈利潤3477.8萬元，同比下滑45.4%，預計2020年上半年業(yè)績的影響將輻射全年。我們預計 隨著新冠疫情的逐步控制，2020年下半年公司業(yè)績有望持續(xù)反彈，2021、2022年將逐漸恢復常態(tài)。綜上，我們 預計2020年、2021年、2022年公司的營業(yè)收入分別為8.3億元、12.3億元、18.2億元，同比增速分別為10%、 47.5%及48%；2020年、2021年、2022年公司的毛利率分別為45.1%、47.3%及46.4%；2020年、2021年、2022年公司的歸母凈利潤分別為1.7億元、2.3億元及3.3億元，同比增速分別為7.6%、37.5%及39.7%。2