高新發(fā)展：公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金使用可行性分析報(bào)告

1、1成都高新發(fā)展股份有限公司CHENGDU HI-TECH DEVELOPMENT Co., LTD(股票代碼： 000628)公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券 募集資金使用可行性分析報(bào)告二二二年八月2一、本次募集資金使用計(jì)劃公司本次公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券擬募集資金總額不超過 73,000.00 萬元 (含 73,000.00 萬元)，所募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬用于以下項(xiàng)目的投資：單位： 萬元序號項(xiàng)目名稱項(xiàng)目投資額擬投入募集資金額1成都高新西區(qū)高端功率半導(dǎo)體器件和組件研發(fā) 及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目56,568.0051, 100.002補(bǔ)充流動資金21,900.0021,900.00合計(jì)78,468.0073,00

2、0.00注：成都高新西區(qū)高端功率半導(dǎo)體器件和組件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的投資額是指一期項(xiàng)目投資 額。在本次發(fā)行募集資金到位之前， 如果公司根據(jù)經(jīng)營狀況和發(fā)展規(guī)劃， 對部分 項(xiàng)目以自籌資金先行投入的， 對先行投入部分， 在本次發(fā)行募集資金到位之后予 以全額置換。公司董事會可根據(jù)實(shí)際情況， 在不改變募集資金投資項(xiàng)目的前提下， 對上述 項(xiàng)目的募集資金擬投入金額進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。本次發(fā)行募集資金到位之后， 如果扣除發(fā)行費(fèi)用后的實(shí)際募集資金凈額少于 上述項(xiàng)目募集資金擬投入總額，不足部分由公司以自籌資金解決。本次公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金投資項(xiàng)目均經(jīng)過公司謹(jǐn)慎論證，項(xiàng)目的實(shí)施有 利于進(jìn)一步提升公司的核心競爭力，增強(qiáng)公司

3、的可持續(xù)發(fā)展能力。二、本次募集資金投資項(xiàng)目概況(一) 成都高新西區(qū)高端功率半導(dǎo)體器件和組件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目1、項(xiàng)目基本情況(1) 項(xiàng)目概況公司擬使用本次募集資金 51,100.00 萬元投資成都高新西區(qū)高端功率半導(dǎo)體 器件和組件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，進(jìn)一步向功率半導(dǎo)體的核心工藝平臺及特色封裝 線延伸、提高公司核心競爭力。(2) 項(xiàng)目建設(shè)背景3半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展程度是國家科技實(shí)力的重要體現(xiàn)， 是信息化社會的支柱產(chǎn) 業(yè)之一， 更對國家安全有著舉足輕重的戰(zhàn)略意義。近年來， 國家各部門持續(xù)出臺 了一系列優(yōu)惠政策來鼓勵和支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。受益于下游應(yīng)用市場的拓展， 新能源發(fā)電、新能源汽車等新應(yīng)用領(lǐng)域的高速增

4、長， 疊加國產(chǎn)替代率的逐步上升， 功率半導(dǎo)體行業(yè)空間快速增長。公司子公司成都森未科技有限公司(以下簡稱“森未科技”)專注于 IGBT 等功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、開發(fā)和銷售。森未科技目前生產(chǎn)主要為 Fabless 模式 (無晶圓廠設(shè)計(jì)公司模式)，晶圓制造及封裝采用委外加工模式。針對不同應(yīng)用 需求， IGBT 通常需要進(jìn)行差異化的設(shè)計(jì)，并結(jié)合晶圓制造和封裝制造的特點(diǎn)進(jìn) 行調(diào)整。由于代工廠的生產(chǎn)和工藝平臺相對固化， 設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程會因 此受到制約。尤其在 2021 年全球“缺芯”的大背景下， 代工廠資源進(jìn)一步緊張， 針對新能源等新興市場的產(chǎn)品開發(fā)和供應(yīng)進(jìn)程明顯滯后于市場的需求。為實(shí)現(xiàn)長 足發(fā)展

5、， 公司擬投資建設(shè)核心工藝平臺及特色封裝線， 同時(shí)晶圓正面加工及部分 通用封裝采用委外加工。屆時(shí)， 森未科技在芯片研制、封裝及測試環(huán)節(jié)采用自主 特色加工和委外標(biāo)準(zhǔn)加工相結(jié)合的方式，即 Fab-Lite 模式。該模式能夠兼顧生產(chǎn) 效率與產(chǎn)品質(zhì)量， 提高產(chǎn)品迭代速度， 以相對較低的投資規(guī)模提升生產(chǎn)效率及產(chǎn) 品競爭力。因此， 公司控股子公司成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“芯 未半導(dǎo)體”)作為公司打造 Fab-lite 模式的重要載體，擬投資建設(shè)成都高新西區(qū) 高端功率半導(dǎo)體器件和組件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。(3)項(xiàng)目實(shí)施主體及實(shí)施地點(diǎn)本項(xiàng)目由芯未半導(dǎo)體實(shí)施。項(xiàng)目建設(shè)地址在成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)西部園

6、區(qū)德富大道以東、安泰六路以西、康強(qiáng)三路以南、康強(qiáng)二路以北地塊內(nèi)。芯未半 導(dǎo)體已就項(xiàng)目用地取得不動產(chǎn)權(quán)證書(證書編號： 川(2022)成都市不動產(chǎn) 權(quán)第 0210574 號)，證書顯示，權(quán)利人為成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司，坐落高 新區(qū)西園街道展望村 1、2 組， 面積為 20,000.07 平方米， 權(quán)利性質(zhì)為出讓， 用途 為工業(yè)用地(標(biāo)準(zhǔn)地)。(4) 項(xiàng)目投資概況及經(jīng)濟(jì)效益測算成都高新西區(qū)高端功率半導(dǎo)體器件和組件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目一期計(jì)劃建設(shè)4周期為 2 年，投資額為 56,568.00 萬元，擬使用募集資金金額為 51,100.00 萬元(含)。 經(jīng)測算，成都高新西區(qū)高端功率半導(dǎo)體器件和組件研

7、發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目一期內(nèi)部收 益率(稅后)為 10. 13%，投資回收期(稅后)為 8.43 年。(5)項(xiàng)目備案與環(huán)境保護(hù)評估情況本項(xiàng)目已取得成都高新區(qū)發(fā)展改革和規(guī)劃管理局出具的四川省固定資產(chǎn)投 資項(xiàng)目備案表(備案號：川投資備【2204-510109-04-01-642804】FGQB-0249 號)，已取得成都高新區(qū)生態(tài)環(huán)境和城市管理局出具的關(guān)于成都高投芯未半導(dǎo) 體有限公司成都高新西區(qū)高端功率半導(dǎo)體器件和組件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的批復(fù)(成高環(huán)諾審202251 號)。2、項(xiàng)目建設(shè)的必要性(1)推動公司業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，促進(jìn)上市公司高質(zhì)量發(fā)展公司建筑施工業(yè)務(wù)相對傳統(tǒng)， 利潤率難以有大的突破， 在行業(yè)中不易形成突

8、 出的核心競爭力， 呈現(xiàn)收入規(guī)模較大、利潤貢獻(xiàn)較低的局面； 智慧城市業(yè)務(wù)是公 司近兩年集中力量打造的新主業(yè)， 但目前處于產(chǎn)業(yè)鏈中下游的場景建設(shè)運(yùn)營， 規(guī) 模較小，暫時(shí)未形成產(chǎn)品核心能力，市場影響力以及對公司的盈利貢獻(xiàn)有限。為打造有突出盈利能力和發(fā)展前景的新主業(yè)， 公司收購在 IGBT 領(lǐng)域具備較 強(qiáng)技術(shù)實(shí)力的森未科技， 將功率半導(dǎo)體作為公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的突破口。 為加快業(yè)務(wù) 轉(zhuǎn)型，抓住市場機(jī)遇，公司擬實(shí)施本次發(fā)行， 募集資金投入功率半導(dǎo)體產(chǎn)線建設(shè)， 以推動公司功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)快速、高質(zhì)量發(fā)展， 進(jìn)而促進(jìn)公司發(fā)展為具有高技術(shù) 門檻、 高盈利水平、高資產(chǎn)質(zhì)量特征的企業(yè)，提升公司股東價(jià)值。(2)把握功率半

9、導(dǎo)體市場發(fā)展機(jī)遇，加快推進(jìn)公司戰(zhàn)略布局功率半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于電子器件中， 是電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心。近年來， 功率半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域已從工業(yè)控制和消費(fèi)電子拓展至新能源、軌道交通、智能 電網(wǎng)等諸多市場， 市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。得益于下游應(yīng)用市場的蓬勃發(fā)展， 功率半導(dǎo)體具備廣闊的市場空間。根據(jù) Omdia 的統(tǒng)計(jì)， 2021 年全球功率半導(dǎo)體 市場規(guī)模約為 462 億美元，作為全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國， 2021 年中國功 率半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到 182 億美元。作為功率半導(dǎo)體的代表性產(chǎn)品， IGBT 近年5來市場規(guī)模持續(xù)保持高速增長態(tài)勢。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)， 我國 IGBT 市場 規(guī)模 2

10、014 年為 79.8 億元， 2021 年為 224.6 億元，復(fù)合年均增長率達(dá) 15.93%。IGBT 全球市場供給格局較為集中，前十大供應(yīng)商市場份額達(dá)到 82.6%。國 內(nèi)供應(yīng)商中， 當(dāng)前只有士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)和華微電子在個(gè)別細(xì)分品類中擠入前十。 國內(nèi)市場也基本被德系企業(yè)英飛凌、日系企業(yè)三菱、富士等國外企業(yè)壟斷。同時(shí)， 國內(nèi) IGBT 市場目前仍存在很大的需求缺口， 2021 年國產(chǎn) IGBT2,580 萬只，需 求量達(dá)到 13,200 萬只， IGBT 國產(chǎn)替代空間巨大。受益于國家政策的大力支持， IGBT 國產(chǎn)替代步伐正不斷加快。IGBT 等功率半導(dǎo)體市場規(guī)模的快速增長和國產(chǎn)替代步伐的

11、不斷加快為公司 提供了良好的發(fā)展機(jī)遇。 因此， 成都高新西區(qū)高端功率半導(dǎo)體器件和組件研發(fā)及 產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目具有廣闊的市場前景。本項(xiàng)目的實(shí)施有利于公司把握行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 機(jī)遇，加速推動公司功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略的實(shí)施。(3)順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)自主可控，提升抗風(fēng)險(xiǎn)能力功率半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)存在 IDM 與垂直分工兩種主要的經(jīng)營模式，近年來，又 出現(xiàn)了由 IDM 模式演變而來的 Fab-Lite 模式。IDM 模式(Integrated Device Manufacture) 是指包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試在內(nèi)全部或主要業(yè)務(wù)環(huán) 節(jié)的經(jīng)營模式。垂直分工即 Fabless 經(jīng)營模式是多年來半

12、導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工不斷細(xì)化 產(chǎn)生的另外一種商業(yè)模式， 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游分別形成了無晶圓廠設(shè)計(jì)公 司、晶圓代工廠及封裝測試三大類企業(yè)。 Fab-Lite 模式，是介于 Fabless 模式與 IDM 模式之間的經(jīng)營模式，即在芯片研制、封裝及測試環(huán)節(jié)采用自主特色加工 和委外標(biāo)準(zhǔn)加工相結(jié)合的方式， 能夠?yàn)樾枰雽?dǎo)體制造但面臨產(chǎn)能限制的企業(yè)提 供低成本解決方案。IDM 模式研發(fā)效率高，但轉(zhuǎn)線靈活度差， 對企業(yè)技術(shù)、資 金和市場份額要求較高。垂直分工模式靈活但研發(fā)效率低， 且對設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)能 制約明顯。Fab-Lite 模式能夠結(jié)合二者優(yōu)勢，兼顧生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。與工藝成熟、供應(yīng)資源豐富的正面加工不同

13、， 晶圓背面加工需具備豐富的經(jīng) 驗(yàn)積累， 使之成為 IGBT 產(chǎn)業(yè)鏈上極為關(guān)鍵的一環(huán)。公司擬通過建設(shè)核心工藝平 臺及特色封裝線， 在芯片研制、封裝及測試的關(guān)鍵環(huán)節(jié)產(chǎn)能自足， 同時(shí)晶圓正面 加工及部分通用封裝采用委外加工， 這種自行建廠和委外加工相結(jié)合的 Fab-Lite6模式順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢， 能夠以相對較低的投資規(guī)模提升生產(chǎn)效率及產(chǎn)品競爭力。 同時(shí)，公司通過投資建設(shè)成都高新西區(qū)高端功率半導(dǎo)體器件和組件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化 項(xiàng)目可以提升功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)模及抗風(fēng)險(xiǎn)能力， 提高客戶認(rèn)可度， 增強(qiáng)市場競 爭力。綜上，功率半導(dǎo)體市場規(guī)模快速增長， 國產(chǎn)替代步伐不斷加快， 構(gòu)建 Fab-Lite 模式順應(yīng)行業(yè)發(fā)

14、展趨勢， 公司通過投資建設(shè)成都高新西區(qū)高端功率半導(dǎo)體器件和 組件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目， 能夠參與并分享相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的紅利， 促進(jìn)公司高質(zhì)量 發(fā)展。3、項(xiàng)目建設(shè)的可行性(1)國家產(chǎn)業(yè)支持政策為項(xiàng)目實(shí)施提供了良好的政策環(huán)境半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展程度是國家科技實(shí)力的重要體現(xiàn)， 是信息化社會的支柱產(chǎn) 業(yè)之一， 更對國家安全有著舉足輕重的戰(zhàn)略意義。近年來， 國家各部門持續(xù)出臺 了一系列優(yōu)惠政策來鼓勵和支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。 2021 年 1 月，工信部印發(fā)基 礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計(jì)劃(2021-2023 年)，明確提出，將實(shí)施重點(diǎn)產(chǎn)品 高端提升行動， 重點(diǎn)發(fā)展耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導(dǎo)體分立器件及模 塊

15、等電路類元器件； 實(shí)施重點(diǎn)市場應(yīng)用推廣行動， 推動功率器件等高可靠電子元 器件在高端裝備制造市場的應(yīng)用，加速元器件產(chǎn)品迭代升級。 2021 年 3 月中 華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和 2035 年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要 提出， 十四五規(guī)劃立足國內(nèi)大循環(huán)， 打好關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)， 提高創(chuàng)新鏈整體 效能，聚焦核心芯片、半導(dǎo)體設(shè)備、第三代半導(dǎo)體等方面， 推動制造業(yè)優(yōu)化升級。 此外，中華人民共和國國家安全法明確指出“國家加強(qiáng)自主創(chuàng)新能力建設(shè)， 加快發(fā)展自主可控的戰(zhàn)略高新技術(shù)和重要領(lǐng)域核心關(guān)鍵技術(shù)， 加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)的運(yùn) 用、保護(hù)和科技保密能力建設(shè)， 保障重大技術(shù)和工程的安全”。IGBT 是國際

16、上公 認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品， 是工業(yè)控制及 自動化領(lǐng)域的核心元器件，既屬于戰(zhàn)略高新技術(shù)又屬于核心關(guān)鍵技術(shù)， 得到“進(jìn) 口替代”政策支持。國家政策的大力支持給功率半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展提供了良好的 政策保障。(2)下游市場空間廣闊7功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用十分廣泛， 幾乎應(yīng)用于所有的電子制造行業(yè)， 傳統(tǒng)應(yīng)用 領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、電子設(shè)備等產(chǎn)業(yè)。隨著社會經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展及技 術(shù)工藝的不斷進(jìn)步， 以及新能源汽車及充電樁、智能裝備制造、物聯(lián)網(wǎng)、新能源 發(fā)電、軌道交通等新興應(yīng)用領(lǐng)域逐漸成為功率半導(dǎo)體的重要應(yīng)用市場。受益于下 游應(yīng)用市場的拓展， 新能源發(fā)電、新能源汽車等新應(yīng)用

17、領(lǐng)域的高速增長， 疊加國 產(chǎn)替代率的逐步上升， 功率半導(dǎo)體行業(yè)空間快速增長。作為功率半導(dǎo)體的代表性 產(chǎn)品， 據(jù)測算， IGBT 在中國的市場空間有望在 2025 年達(dá)到 591 億元， 其中， 新 能源汽車、風(fēng)光儲、工控、家電、軌交電網(wǎng)五大場景市場空間有望分別達(dá)到 231 億元、 183 億元、 85 億元、 69 億元和 11 億元。下游產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展將為功率半 導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來巨大的發(fā)展動力。(3)公司具備了項(xiàng)目實(shí)施的人才、技術(shù)、市場等必要條件公司功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)深耕IGBT 芯片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化近十年， 具備豐富的一線工藝實(shí)操經(jīng)驗(yàn)， 對 IGBT 產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)從芯片設(shè)計(jì)能力到應(yīng) 用

18、場景， 都有深刻的理解。核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)由清華大學(xué)和中國科學(xué)院的博士組成， 在功率半導(dǎo)體專業(yè)領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)累積均超過 15 年。通過不斷的外部招聘和內(nèi)部培 養(yǎng)， 公司已初步形成一支在功率半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)就管理、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各環(huán) 節(jié)擁有專業(yè)水平和實(shí)踐能力的高素質(zhì)員工團(tuán)隊(duì)， 能夠?yàn)槟纪俄?xiàng)目的順利實(shí)施提供 保障。功率半導(dǎo)體器件局域工藝線注重超薄晶圓和高能注入等特色工藝研發(fā)攻關(guān)， 是 IGBT 產(chǎn)品核心競爭力的重要工藝支撐。公司子公司森未科技經(jīng)過多年的技術(shù) 累計(jì)，已充分掌握上述超薄晶圓和高能注入等特色工藝所需的核心技術(shù)。在功率半導(dǎo)體廣闊的市場空間及明確的國產(chǎn)替代趨勢下， 公司與主要客戶建 立起穩(wěn)定的合作關(guān)系

19、， 目前整體銷售狀態(tài)較好， 訂單持續(xù)增加， 也在同步拓展新 的銷售渠道和重點(diǎn)客戶，具備充足的市場保障。此外， 核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)在功率半導(dǎo)體專業(yè)領(lǐng)域深耕多年， 與關(guān)鍵設(shè)備廠商建立 了良好的合作關(guān)系，為下一步采購關(guān)鍵設(shè)備建立了暢通的渠道。綜上，成都高新西區(qū)高端功率半導(dǎo)體器件和組件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目符合國家8產(chǎn)業(yè)政策支持方向， 下游市場空間巨大， 公司具備實(shí)施本項(xiàng)目相關(guān)的人才、技術(shù)、 市場等儲備，本項(xiàng)目具有可行性。(二) 補(bǔ)充流動資金1、項(xiàng)目基本情況近年來， 隨著成都高新區(qū)建設(shè)的快速推進(jìn)， 公司業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)張。 公司緊 緊抓住成都高新區(qū)全力推進(jìn)新經(jīng)濟(jì)活力區(qū)、電子信息產(chǎn)業(yè)功能區(qū)、天府國際生物 城、交子公園

20、金融商務(wù)區(qū)和未來科技城全域五大產(chǎn)業(yè)功能區(qū)建設(shè)的巨大機(jī)遇， 大 力提升建筑施工業(yè)務(wù)規(guī)模和效益， 公司流動資金的需求持續(xù)增加。 與此同時(shí)， 公 司將功率半導(dǎo)體確定為新主業(yè)， 亟需加大相關(guān)研發(fā)投入、市場拓展及人才隊(duì)伍建 設(shè)等，營運(yùn)資金需求相應(yīng)增加。隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)張， 公司有息債務(wù)金額一直處于較高水平，公司還貸 壓力較大。較高的財(cái)務(wù)費(fèi)用一定程度上降低了公司的盈利能力， 影響了公司價(jià)值 的提高和公司對股東的回報(bào)。因此， 公司擬將部分募集資金用于補(bǔ)充流動資金，以滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展對流 動資金的需求， 降低公司財(cái)務(wù)費(fèi)用，提高盈利能力，增強(qiáng)公司可持續(xù)發(fā)展能力， 切實(shí)保障廣大股東的股東權(quán)益。2、項(xiàng)目必要性和

21、可行性分析(1) 增強(qiáng)資金實(shí)力，滿足未來業(yè)務(wù)發(fā)展需求公司本次募集資金部分用于補(bǔ)充流動資金有助于緩解公司的營運(yùn)資金壓力， 增強(qiáng)公司資金實(shí)力， 為業(yè)務(wù)發(fā)展提供資金保障。(2) 降低財(cái)務(wù)費(fèi)用，提高公司盈利水平目前，公司主要通過自有資金、債務(wù)融資等方式補(bǔ)充營運(yùn)資本，負(fù)債規(guī)模不 斷擴(kuò)大，財(cái)務(wù)費(fèi)用負(fù)擔(dān)較重。較高的財(cái)務(wù)費(fèi)用一定程度上降低了公司的盈利能力， 影響了公司價(jià)值的提高和公司對股東的回報(bào)。 相比較高的銀行貸款利息成本， 本 次發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券補(bǔ)充流動資金， 能夠在一定程度上減少財(cái)務(wù)費(fèi)用的支出。 如未來可轉(zhuǎn)債持有人陸續(xù)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)股， 公司財(cái)務(wù)費(fèi)用可進(jìn)一步減少。從而改善公司9盈利能力，提高公司的經(jīng)營業(yè)績，有利于提高公司盈利水平，提升股東價(jià)值。(3)長遠(yuǎn)來看，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，提高公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力長遠(yuǎn)來看，隨著可轉(zhuǎn)債陸續(xù)轉(zhuǎn)換為公司股份， 公司凈資產(chǎn)規(guī)模將逐步擴(kuò)大， 資產(chǎn)負(fù)債率將逐步降低，有利于公司優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，降低公司財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)。公司本次發(fā)行募集資金用于補(bǔ)充流動資金符合上市公司證券發(fā)行管理辦法 等法律法規(guī)的相關(guān)規(guī)定，具