cst boardcheck印制板emc和si規(guī)則檢查概述

1、CST ChinaCST BOARDCHECK印制板 EMC 和 SI 規(guī)則檢查概述1信號參考規(guī)則檢查1.1 橫跨縫隙的網絡檢查網絡與縫隙交叉點周圍是否有兩個縫合電容，在沒有沒有縫合電容的情況下則檢查繞過縫隙的電流回路是否小于設置值，不滿足要求時將出現(xiàn)行為。1.2 網絡參考平面的變換當信號線從印制板的一側通過通孔傳輸?shù)接≈瓢宓牧硪粋葧r，就會出現(xiàn)參考面改變的情況，在改變參考平面時，如果在通孔附近沒有去耦電容或通孔，則將出現(xiàn)規(guī)則的情況。1.3 靠近參考平面邊緣的網絡關鍵網絡到參考面或印制板邊緣的距離不能太小2接線/串擾規(guī)則檢查2.1 靠近輸入/輸出端口的關鍵網絡關鍵網絡到輸入/輸出網絡/端口的距離

2、應不能太小。2.2露在板子上下兩層外的網絡走線長度關鍵網絡應位于兩個平面之間，也就是說應盡量位于印制板內層，露走線的長度應小于指定長度。CST China市海淀區(qū)彩和坊路 8 號天創(chuàng)科技. |707C-D 室 |：100080 |：| 傳真：CSTChinaPage 2/42.3 關鍵單端網絡的所有關鍵單端網絡附近要有起作用的地平面或與其他網絡之間有一定的間距。2.4 關鍵差分網絡的所有關鍵差分網絡附近要有起作用的地平面或與其他網絡之間有一定的間距。2.5 關鍵差分網絡的匹配屬于差分網絡的兩條差分線的距離和長度差，均應小于設置值。2.6 電源/地線的寬度對于超過一定長度的電源線和地線，應滿足一

3、定的寬度要求。3去耦規(guī)則檢查3.1 去耦電容的密度放置于兩個相鄰平面之間的去耦電容必須需滿足一定的密度，即一定范圍內的電容數(shù)量要滿足要求。3.2 去耦電容與電源引腳之間的距離集成電路的供電引腳與地平面之間需放置去耦電容，這些電容與供電引腳的距離應小于設置值。3.3 集成電路引腳與相應過孔之間的距離通常需要使用過孔將集成電路引腳與相應的網絡相連，這時要求過孔與集成電路引腳之間的距離小于設置值。3.4 去耦電容與過孔之間的距離CST China市海淀區(qū)彩和坊路 8 號天創(chuàng)科技. |707C-D 室 |：100080 |：| 傳真：CST ChinaPage 3/4去耦電容與連接到電源/地平面的過孔

4、之間的距離應小于指定值。3.5 電源/地線的去耦為集成電路供電的電源線和地線如果超過指定的長度，則必須在一定的距離內添加去耦電容。3.6 電源過孔密度在不同的電源平面之間，要有足夠數(shù)量的過孔連接。4位置規(guī)則檢查4.1 輸入/輸出濾波器到連接器的距離輸入/輸出濾波器與作為輸入/輸出連接器的元件之間的距離應小于指定值。4.2 晶振與時鐘驅動之間的距離晶振與被驅動的時鐘(或其他器件)之間的距離應小于指定值。5網絡完整性檢查5.1 網絡長度關鍵網絡的長度過指定的最大長度。5.2 網絡間耦合關鍵網絡與其他信號網絡之間的距離不能小于指定的最小距離。此項規(guī)則檢查可以檢查位于不同層的任意網絡之間的耦合。CST

5、 China市海淀區(qū)彩和坊路 8 號天創(chuàng)科技. |707C-D 室 |：100080 |：| 傳真：CST ChinaPage 4/45.3 網絡末端檢查關鍵網絡的末端如存在懸空的走線，則此走線的長度過設置值。5.4 兩個參考平面之間的連通路徑檢查兩個參考面之間的連通情況。6通孔完整性檢查6.1 無連接的通孔關鍵網絡上不能存在懸空的通孔，即與走線、管腳、區(qū)域或其他通孔均無連接的通孔。6.2 通孔關鍵網絡上的通孔的焊盤(外邊緣)不能重合。如果通孔的焊盤重合，在制作印制板的過程中，重合的部分將會在電流回路平面上產生縫隙，導致電流回路的變化。6.3 通孔與網絡之間的耦合關鍵網絡與位于其他網絡上的通孔之間的距離不能小于指定距離。此項規(guī)則檢查可以檢查位于不同層的任意網絡與通孔之間的耦合。6.4