PCB板焊接工藝流程圖

學(xué)習(xí)資料學(xué)習(xí)資料PCB

用標(biāo)準(zhǔn).）PCB板焊接的工藝流程PCB板焊接工藝流程介紹PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn).PCB板焊接的工藝流程按清單歸類元器件-插件-焊接-剪腳—檢查—修整。PCB板焊接的工藝要求元器件加工處理的工藝要求元器件在插裝之前，必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理，。PCB。。PCB板插裝的工藝要求元器件在PCB，先小后大，先輕后重，先易后難，，。，。，。元器件在PCB，排列整齊美觀，不允許斜排、；；。PCB板焊點(diǎn)的工藝要求焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠,保證導(dǎo)電性能、清潔........學(xué)習(xí)資料學(xué)習(xí)資料PCB板焊接過程的靜電防護(hù)靜電防護(hù)原理.，。靜電防護(hù)方法泄漏與接地。對(duì)可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道.“地線.：、。電子元器件的插裝電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固。同時(shí)應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時(shí)的散熱。元器件分類按電路圖或清單將電阻、電容、二極管、三極管，變壓器,插排線、座,導(dǎo)線，緊固件等歸類。元器件引腳成形元器件整形的基本要求,1。5mm。。元器件的引腳成形手工加工的元器件整形,彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對(duì)引腳整形。插件順序手工插裝元器件，應(yīng)該滿足工藝要求。插裝時(shí)不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。元器件插裝的方式二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷PCB板上的.焊接主要工具手工焊接是每一個(gè)電子裝配工必須掌握的技術(shù)，正確選用焊料和焊劑，根據(jù)實(shí)際情況選擇焊接工具，是保證焊接質(zhì)量的必備條件。焊料與焊劑焊料能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個(gè)整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中,錫占62。7％，鉛占37。3％。這種配比的焊錫熔點(diǎn)和凝固點(diǎn)都是183℃,可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài),不經(jīng)過半液態(tài)，焊點(diǎn)可迅速凝固，縮短焊接時(shí)間，減少虛焊,該點(diǎn)溫度稱為共晶點(diǎn)，該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點(diǎn)，熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)一致，流動(dòng)性好，表面張力小，潤(rùn)濕性好，機(jī)械強(qiáng)度高，焊點(diǎn)能承受較大的拉力和剪力，導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。助焊劑助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下:。。。。常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。的39,也稱為松香焊錫絲焊接工具的選用普通電烙鐵普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場(chǎng)合使用。如焊接導(dǎo)線、連接線等。恒溫電烙鐵的重要特點(diǎn)是有一個(gè)恒溫控制裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，用來焊接較精細(xì)的PCB板。吸錫器吸錫器實(shí)際是一個(gè)小型手動(dòng)空氣泵，壓下吸錫器的壓桿，就排出了吸錫器腔內(nèi)的空氣；，.熱風(fēng)槍熱風(fēng)槍又稱貼片電子元器件拆焊臺(tái)。它專門用于表面貼片安裝電子元器件（特別是多引腳的SMD集成電路）的焊接和拆卸。烙鐵頭當(dāng)焊接焊盤較大的可選用截面式烙鐵頭.如圖中-1:當(dāng)焊接焊盤較小的可選用尖嘴式烙鐵頭.如圖中—2：當(dāng)焊接多腳貼片IC時(shí)可以選用刀型烙鐵頭。如圖中—3:當(dāng)焊接元器件高低變化較大的電路時(shí)，可以使用彎型電烙鐵頭。手工焊接的流程和方法手工焊接的條件。...具有合適的焊接時(shí)間手工焊接的方法電烙鐵與焊錫絲的握法手工焊接握電烙鐵的方法有反握、正握及握筆式三種下圖是兩種焊錫絲的拿法手工焊接的步驟.清潔焊接部位的積塵及污漬、元器件的插裝、導(dǎo)線與接線端鉤連，為焊接做好前期的預(yù)備工作。。將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下PCB板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后,用手或鑷子輕輕拉動(dòng)元器件，看是否可以取下。。若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉（注意不要燙傷皮膚，也不要甩到PCB板上)，然后用烙鐵頭“沾"些焊錫出來。若焊點(diǎn)焊錫過少、不圓滑時(shí),可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊.?？春更c(diǎn)是否圓潤(rùn)、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象.手工焊接的方法。恒溫烙鐵溫度一般控制在280至360℃之間,焊接時(shí)間控制在4秒以內(nèi)。器件SMD器件器件SMD器件DIP器件項(xiàng)目焊接時(shí)烙鐵頭溫320±10℃330±5℃度：焊 接 時(shí)每個(gè)焊點(diǎn)1至3秒2至3秒間：拆除時(shí)烙鐵頭溫度:310至350℃330±5℃?zhèn)涓鶕?jù)CHIP件尺寸不同當(dāng)焊接大功率(TO—220、TO—注：請(qǐng)使用不同的烙鐵嘴247、TO—264等封裝）或焊........學(xué)習(xí)資料學(xué)習(xí)資料點(diǎn)與大銅箔相連，上述溫度無法焊接時(shí)，烙鐵溫度可升高至360℃，當(dāng)焊接敏感怕熱零件（LED、CCD、點(diǎn)與大銅箔相連，上述溫度無法焊接時(shí)，烙鐵溫度可升高至360℃，當(dāng)焊接敏感怕熱零件（LED、CCD、傳感器等)溫度控制在260至300℃.焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引,焊錫絲應(yīng)靠在元器件腳與烙鐵頭之加熱焊件 移入焊錫.當(dāng)焊錫絲熔化（要掌握進(jìn)錫速度）焊錫散滿整個(gè)焊盤時(shí),即可以450角方向拿開焊錫絲。.焊錫絲拿開后,烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)１～２秒,當(dāng)焊錫只有輕微煙霧冒出時(shí)，即可拿開烙鐵,拿開烙鐵時(shí)，不要過于迅速或用力往上挑,以免濺落錫珠、錫點(diǎn)、或使焊錫點(diǎn)拉尖等，同時(shí)要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動(dòng)或受到震動(dòng),否則極易造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。移開焊錫 移開電烙鐵導(dǎo)線和接線端子的焊接常用連接導(dǎo)線.。。........學(xué)習(xí)資料學(xué)習(xí)資料導(dǎo)線焊前處理剝絕緣層導(dǎo)線焊接前要除去末端絕緣層.撥出絕緣層可用普通工具或?qū)Ｓ霉ぞ摺Ｓ脛兙€鉗或普通偏口鉗剝線時(shí)要注意對(duì)單股線不應(yīng)傷及導(dǎo)線，多股線及屏蔽線不斷線,否則將影響接頭質(zhì)量.對(duì)多股線剝除絕緣層時(shí)注意將線芯擰成螺旋狀，一般采用邊拽邊擰的方式。預(yù)焊預(yù)焊是導(dǎo)線焊接的關(guān)鍵步驟。導(dǎo)線的預(yù)焊又稱為掛錫，但注意導(dǎo)線掛錫時(shí)要邊上錫邊旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與擰合方向一致，多股導(dǎo)線掛錫要注意“燭心效應(yīng)",即焊錫浸入絕緣層內(nèi)，造成軟線變硬，容易導(dǎo)致接頭故障。導(dǎo)線和接線端子的焊接繞焊繞焊把經(jīng)過上錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上纏一圈 ，用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行接，絕緣層不要接觸端，導(dǎo)線一定要留1～3mm為宜。鉤焊鉤焊是將導(dǎo)線端子彎成鉤形，鉤在接線端子上并用鉗子夾緊后施焊。搭焊搭焊把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上施焊.繞焊 鉤焊 搭焊PCB板上的焊接PCB板焊接的注意事項(xiàng)電烙鐵一般應(yīng)選內(nèi)熱式20~35W烙鐵的溫度不超過400℃。烙鐵頭形狀應(yīng)根據(jù)PCB目前PCB化，。加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上銅箔和元器件引腳，對(duì)較大的焊盤（直徑大于5mm）,熱。金屬化孔的焊接.焊接時(shí)不僅要讓焊料潤(rùn)濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤(rùn)濕填充.因此金屬化，.PCB板的焊接工藝焊前準(zhǔn)備按照元器件清單檢查元器件型號(hào)、規(guī)格及數(shù)量是否符合要求.焊接人員帶防靜電手腕,確認(rèn)恒溫烙鐵接地。裝焊順序元器件的裝焊順序依次是電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件是先小后大。對(duì)元器件焊接的要求。按元器件清單將電阻器準(zhǔn)確地裝入規(guī)定位置,并要求標(biāo)記向上，字向一致.裝完一。焊接后將露在PCB。。將電容器按元器件清單裝入規(guī)定位置，并注意有極性的電容器其“+"與“－”極不能接錯(cuò)。電容器上的標(biāo)記方向要易看得見。先裝玻璃釉電容器、金屬膜電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。.正確辨認(rèn)正負(fù)極后按要求裝入規(guī)定位置，型號(hào)及標(biāo)記要易看得見。焊接立式二極管時(shí)，對(duì)最短的引腳焊接時(shí),時(shí)間不要超過2秒鐘。。按要求將e、b、c三根引腳裝入規(guī)定位置。焊接時(shí)間應(yīng)盡可能的短些，焊接時(shí)用鑷子夾住引腳，以幫助散熱.焊接大功率三極管時(shí),若需要加裝散熱片,應(yīng)將接觸面平整、光滑后再緊固.。將集成電路插裝在線路板上,按元器件清單要求,檢查集成電路的型號(hào)、是否符合要求。焊接時(shí)先焊集成電路邊沿的二只引腳,以使其定位，然后再從左到右，烙鐵一次沾取錫量為焊接2～3，頭先接觸印制電路的銅箔，待焊錫進(jìn)入集成電路引腳底部時(shí)，烙鐵頭再接觸引腳接觸時(shí)間以不超過3、。焊接質(zhì)量的分析及拆焊焊接的質(zhì)量分析構(gòu)成焊點(diǎn)虛焊主要有下列幾種原因:；；;，；,；。手工焊接質(zhì)量分析手工焊接常見的不良現(xiàn)象........學(xué)習(xí)資料學(xué)習(xí)資料焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析焊錫與元器件引腳1．元器件引腳未清潔好、未和銅箔之間有明顯設(shè)備時(shí)好時(shí)壞,工鍍好錫或錫氧化虛焊黑色界限，焊錫向作不穩(wěn)定2．印制板未清潔好，噴涂的界限凹陷助焊劑質(zhì)量不好浪費(fèi)焊料，可能包焊料過多焊點(diǎn)表面向外凸出焊絲撤離過遲藏缺陷1．焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離焊點(diǎn)面積小于焊盤過早焊料過少的80%，焊料未形機(jī)械強(qiáng)度不足2．助焊劑不足成平滑的過渡面3．焊接時(shí)間太短焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析過熱焊點(diǎn)發(fā)白，表面較粗糙，無金屬光澤焊盤強(qiáng)度降低，容易剝落烙鐵功率過大,加熱時(shí)間過長(zhǎng)表面呈豆腐渣狀顆強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能冷焊粒,可能有裂紋 不好

焊料未凝固前焊件抖動(dòng)拉尖 焊點(diǎn)出現(xiàn)尖

外觀不佳,容易造成橋連短路

長(zhǎng)烙鐵撤離角度不當(dāng)橋連 相鄰導(dǎo)線連接 電氣短

焊錫過多烙鐵撤離角度不當(dāng)學(xué)習(xí)資料學(xué)習(xí)資料. . . .銅箔翹起

銅箔從印制板上剝 印制PCB板已被離 壞拆焊工具

焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過高在拆卸過程