中穎電子專題報(bào)告：AMOLED驅(qū)動(dòng)、鋰電池管理助力重回高增長(zhǎng)

中穎電子專題報(bào)告：AMOLED驅(qū)動(dòng)、鋰電池管理助力重回高增長(zhǎng)一、三大核心成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力1.國(guó)內(nèi)

AMOLED產(chǎn)能陸續(xù)釋放，中穎補(bǔ)齊驅(qū)動(dòng)短板AMOLED相比

LCD具有低功耗、高對(duì)比度、更薄、具有柔韌性等優(yōu)點(diǎn)。

AMOLED（主動(dòng)矩陣有機(jī)發(fā)光二極管）是

OLED自發(fā)光顯示技術(shù)的一種，其單

個(gè)像素在顯示黑色時(shí)不工作，所以

AMOLED在深色下相比

LCD屏幕更省電，

并且具有傳統(tǒng)

LCD幾百倍的對(duì)比度，并且不會(huì)漏光；因?yàn)?/p>

AMOLED不需要背

光模組、偏光片、液晶層、觸控層等結(jié)構(gòu)，因此比

LCD更薄更輕，可以為手機(jī)

等電子設(shè)備節(jié)省寶貴的內(nèi)部空間；AMOLED色域相比

LCD更廣，能接近甚至

超過

100%

NTSC色域，因此顯示色彩更為鮮艷；能采用塑料基板生產(chǎn)柔性屏

幕，從而為曲面屏和折疊屏等屏幕創(chuàng)新提供空間。AMOLED在智能手機(jī)上滲透率持續(xù)提升。由于智能手機(jī)、平板等電子設(shè)備

更換周期較短，得以回避

AMOLED屏幕由于有機(jī)發(fā)光材料衰變導(dǎo)致的燒屏和

壽命短等缺點(diǎn)，能充分發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)。從

2017

年到

2020

年，智能手機(jī)上

AMOLED滲透率從

23.7%提升至

37.6%，預(yù)計(jì)到

2023

年滲透率達(dá)到

45.7%。國(guó)內(nèi)

AMOLED產(chǎn)能加速追趕韓系廠商，產(chǎn)能占比持續(xù)提升。

在

OLED顯

示技術(shù)上，韓系廠商目前占據(jù)主導(dǎo)地位，其中三星是中小尺寸

OLED的主要供

應(yīng)商，而

LGDisplay幾乎是目前大尺寸

OLED顯示屏的唯一供應(yīng)商，而國(guó)內(nèi)

面板廠商在

LCD面板市場(chǎng)上取得主導(dǎo)地位后，主要精力轉(zhuǎn)向

AMOLED，京東

方、華星光電與和輝光電等廠商加快建設(shè)

AMOLED產(chǎn)線。根據(jù)

Omdia的預(yù)測(cè)，

國(guó)內(nèi)

AMOLED產(chǎn)能占全球比例按片計(jì)，將從

2020

年的

28.8%提升至

2023

年

的

45.5%。而如果按照出貨量計(jì)算，國(guó)內(nèi)

AMOLED出貨量全球占比低于產(chǎn)能

占比，2020

年約達(dá)到

17%。全球

AMOLED面板驅(qū)動(dòng)芯片（DisplayDriverIntegratedCircuit，DDIC）

市場(chǎng)快速成長(zhǎng)。DDIC主要功能是控制

OLED顯示面板。由于在智能手機(jī)上

AMOLED滲透率持續(xù)提升，帶動(dòng)

AMOLEDDDIC需求增長(zhǎng)，根據(jù)

Omdia預(yù)測(cè)，

到

2026

年需求將由

2020

年的

7.95

億顆增加到

15.83

億顆。而

LCD驅(qū)動(dòng)雖然

在智能手機(jī)上滲透率下降，但是由于在車用屏幕等新應(yīng)用上的增長(zhǎng)，總體需求

保持穩(wěn)定。AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片目前由韓系廠商主導(dǎo)，快速發(fā)展的國(guó)內(nèi)

AMOLED產(chǎn)業(yè)

亟需自主驅(qū)動(dòng)芯片廠商完成閉環(huán)。由于驅(qū)動(dòng)芯片涉及到面板廠商的資格認(rèn)證。

目前全球

OLED市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的

85%以上份額由三星電子、Magnachip和

SiliconWorks這三家韓國(guó)廠商占據(jù)，其余則主要由聯(lián)詠、瑞鼎等臺(tái)系廠商分

享。目前國(guó)內(nèi)廠商在

OLED驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)不足

5%的市占率與

OLED面板產(chǎn)能市占

率錯(cuò)配嚴(yán)重，并且隨著國(guó)內(nèi)

OLED面板市占率在未來五年持續(xù)提升，對(duì)相關(guān)驅(qū)

動(dòng)芯片需求將繼續(xù)增加。雖然驅(qū)動(dòng)芯片大部分使用成熟制程，但是從智路資本

收購(gòu)

Magnachip案中，韓國(guó)政府將

OLED面板驅(qū)動(dòng)

IC指定為國(guó)家核心技術(shù)從

而阻礙收購(gòu)進(jìn)行可以看出通過并購(gòu)?fù)瓿僧a(chǎn)業(yè)閉環(huán)難度較大。補(bǔ)償電路設(shè)計(jì)和功耗控制是

OLEDDDIC設(shè)計(jì)的難點(diǎn)。DDIC通過電信號(hào)

驅(qū)動(dòng)顯示面板，傳遞視頻數(shù)據(jù)。OLEDDDIC分為

PMOLED（無源驅(qū)動(dòng)）和

AMOLED（有源驅(qū)動(dòng)）兩種驅(qū)動(dòng)方式，如果是

PMOLED，DDIC同時(shí)向面板的

水平端口和垂直端口輸入電流，像素點(diǎn)會(huì)在電流激勵(lì)下點(diǎn)亮，且可通過控制電

流大小來控制亮度。如果是

AMOLED，每一個(gè)像素對(duì)應(yīng)著

TFT層（ThinFilmTransistor，薄膜晶體管層）和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電容，其可以控制每一個(gè)像素的灰度，

這種方式實(shí)現(xiàn)了低功耗和延長(zhǎng)壽命。DDIC通過

TFT上像素的電壓來控制每一

個(gè)像素。每一個(gè)像素由多個(gè)子像素組成，代表

RGB三原色。亮度均勻性和殘

像是

AMOLED技術(shù)面臨的主要難點(diǎn)，除了工藝上的改進(jìn)，還必須通過補(bǔ)償電

路解決。公司在

OLED驅(qū)動(dòng)芯片布局多年。公司早在

2015

年就與和輝光電合作開

發(fā)了

AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片，實(shí)現(xiàn)了首個(gè)

AMOLED國(guó)內(nèi)量產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈合作，于

2016

年投資成立芯穎科技，其前身是中穎電子下屬的顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

目前芯穎科技是全球主要的

PMOLED驅(qū)動(dòng)芯片供貨商之一，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)

AMOLED手機(jī)面板驅(qū)動(dòng)芯片量產(chǎn)，目前主要應(yīng)用于前裝市場(chǎng)。我們梳理了芯穎

獲得的超過五十項(xiàng)專利，多涉及補(bǔ)償、多線尋址、驅(qū)動(dòng)電流控制等，通過公司

掌握的專利分析，我們認(rèn)為公司在

AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片上具有豐富的技術(shù)積累。多年研發(fā)投入終收獲，AMOLED驅(qū)動(dòng)營(yíng)收快速增長(zhǎng)，產(chǎn)品有望進(jìn)入前裝市

場(chǎng)。公司

2019

年和

2020

年在

OLED顯示驅(qū)動(dòng)上分別投入

3856

萬元和

3988

萬元，分別占研發(fā)投入的

28%和

23%。2019

年以來雖然

PMOLED驅(qū)動(dòng)營(yíng)收

逐漸萎縮，但是

AMOLED驅(qū)動(dòng)營(yíng)收的成長(zhǎng)支撐了公司驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)營(yíng)收的增長(zhǎng)。

2021

年上半年公司顯示驅(qū)動(dòng)整體營(yíng)收增速達(dá)到

361%。未來隨著公司與面板廠

商合作加深，產(chǎn)品有望進(jìn)入前裝市場(chǎng)，由于前裝市場(chǎng)單價(jià)和需求量都遠(yuǎn)高于維

修市場(chǎng)，一旦進(jìn)入前裝市場(chǎng)，營(yíng)收將取得快速增長(zhǎng)。2.突破品牌客戶，鋰電池管理芯片放量電池管理芯片是電源管理芯片（PMIC）的細(xì)分領(lǐng)域。電池管理芯片主要針

對(duì)電池特性對(duì)電池進(jìn)行管理，包括電量計(jì)量、狀態(tài)監(jiān)控及電池保護(hù)、充電管理

等功能，有效解決荷電狀態(tài)估算、電池狀態(tài)監(jiān)控、充電狀態(tài)管理以及電池單體

均衡等問題，以保證電池系統(tǒng)的平穩(wěn)運(yùn)行并延長(zhǎng)電池使用壽命，是電池管理系

統(tǒng)的核心器件。預(yù)計(jì)

2022

年電源管理

IC全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到

180

億美元。由于電源管理

IC是保障設(shè)備電壓在可承受范圍，電壓變化過大可能對(duì)電子設(shè)備有害，因此應(yīng)

用十分廣泛，只要用到電源的地方基本上都要用到電源管理

IC。電源管理

IC將持續(xù)增長(zhǎng)。由于復(fù)雜電子系統(tǒng)對(duì)電壓和電流水平的要求不斷提高以及需要將

系統(tǒng)與電源隔離，用于功率管理的模擬

IC將迎來持續(xù)的增長(zhǎng)。我們測(cè)算

2019

年電源管理芯片全球市場(chǎng)規(guī)模約

124

億美元。德州儀器（TI）在電源管理

IC市場(chǎng)份額最高，其次是

Maxim（被

ADI收

購(gòu)），LinearTechnology等。下游應(yīng)用來看通信、消費(fèi)、工業(yè)/醫(yī)療、數(shù)據(jù)處理

占比高。而具體到電池管理

IC，電池管理芯片的主要直接應(yīng)用對(duì)象為鋰離子電池。

近年來，隨著終端消費(fèi)市場(chǎng)種類與規(guī)模的擴(kuò)大，全球及中國(guó)的鋰離子電池市場(chǎng)

規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2015-2020

年中國(guó)鋰離子電池產(chǎn)量從

56

億只增長(zhǎng)到

188

億只，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為

27%，從而直接帶動(dòng)鋰電池管理芯

片需求增長(zhǎng)。消費(fèi)電子、通訊、工業(yè)以及汽車是電池管理芯片主要的終端應(yīng)用領(lǐng)域。在

消費(fèi)電子領(lǐng)域，電池管理芯片的終端應(yīng)用主要包括智能可穿戴設(shè)備、AIoT設(shè)備

以及便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品等。以智能可穿戴設(shè)備為例，隨著產(chǎn)品功能及智能化

屬性不斷提升，智能可穿戴設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)，其續(xù)航能力成為影響客戶體

驗(yàn)的關(guān)鍵指標(biāo)。使用先進(jìn)的電池管理芯片能夠?yàn)榭纱┐髟O(shè)備提高續(xù)航能力。2019

全球可穿戴設(shè)備出貨量達(dá)到

3.37

億臺(tái)，相比

2018

年的

1.78

億臺(tái)增長(zhǎng)了

89%，全球可穿戴設(shè)備未來五年復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為

9%，2024

年出貨量預(yù)計(jì)

將達(dá)到

5.27

億臺(tái)。隨著近年來采用藍(lán)牙技術(shù)的

TWS耳機(jī)的推廣，TWS耳機(jī)成

為電池管理芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域新的增長(zhǎng)點(diǎn)。由于

TWS耳機(jī)體積小，在低功

耗、高耐壓、高集成等方面要求更高，因而對(duì)電池管理芯片具備更迫切的需求。

同時(shí)，TWS耳機(jī)一般還配備充電盒，平均每副耳機(jī)連同充電盒所需電池管理芯

片數(shù)量約為

3

顆以上，將帶動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模迅速增長(zhǎng)。2016

年全球

TWS耳機(jī)出貨

量?jī)H為

918

萬對(duì)，2020

年則達(dá)到

2.3

億對(duì)，預(yù)計(jì)

2021

年

TWS耳機(jī)出貨量將

躍升至

3.1

億對(duì)，較

2020

年增長(zhǎng)率約為

35%。在通訊市場(chǎng)，智能手機(jī)是重要的需求來源，2020

年全球智能手機(jī)出貨量近

12.6

億部。隨著手機(jī)功能的復(fù)雜化，單部手機(jī)的電池管理芯片數(shù)量呈現(xiàn)增長(zhǎng)的

趨勢(shì)，高端智能手機(jī)在電量計(jì)、電池保護(hù)、充電管理等方面對(duì)電池管理芯片的

需求持續(xù)上升。同時(shí)手機(jī)各功能模塊對(duì)手機(jī)電池管理芯片的精度、功耗等性能

提出了更高要求。通信基站上，電池管理芯片受益于

5G基站數(shù)量的大幅增長(zhǎng)。在工業(yè)領(lǐng)域市場(chǎng)，電池管理芯片的終端應(yīng)用主要包括電動(dòng)工具、輕型電動(dòng)

車輛、無人機(jī)、工業(yè)機(jī)器人等。工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)品具備電池串?dāng)?shù)多、工作電壓高、

電流強(qiáng)等特點(diǎn)，因而對(duì)電源和電池管理芯片技術(shù)要求較高。以電動(dòng)工具為例，

預(yù)計(jì)

2020

年全球電動(dòng)工具市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模為

221

億美元，預(yù)計(jì)

2027

年將達(dá)到

391

億美元，2020-2027

年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將超過

8%。就工具類別而言，

相對(duì)于有線電動(dòng)工具，近年來采用鋰電池供電的無線電動(dòng)工具因輕便、操作舒

適、易于攜帶等優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，帶動(dòng)電池管理及電源管理芯片的需

求持續(xù)上升。根據(jù)中金企信預(yù)測(cè)，到

2027

年無線電動(dòng)工具市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到

277

億美元，占比超過

70%。就地域市場(chǎng)而言，2019

年全球電動(dòng)工具出貨量

為

4.63

億臺(tái)，其中中國(guó)電動(dòng)工具總產(chǎn)量為

3.81

億臺(tái)（含出口

3.14

億臺(tái)），市

場(chǎng)占比超過

80%，這也給國(guó)內(nèi)電池管理芯片企業(yè)帶來機(jī)會(huì)。在汽車領(lǐng)域市場(chǎng)，電池管理系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模受益于新能源汽車快速發(fā)展。

2019

年全球汽車電池管理系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模約為

26

億美元，預(yù)計(jì)將于

2027

年增

長(zhǎng)至

81

億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為

15%。其中中國(guó)是全球新能源汽車增速

較快的地區(qū)市場(chǎng)，根據(jù)國(guó)家工信部、中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2013

年-2020

年

間，我國(guó)新能源汽車產(chǎn)量由

1.8

輛快速增長(zhǎng)至

136.7

萬輛。高精度、低功耗、微型化、智能化成為電池管理芯片技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)。隨

著物聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備的應(yīng)用和普及，電子整機(jī)產(chǎn)品性能大幅提升，對(duì)電源和電

池的效率、能耗、電能管理的智能化水平均提出了更高要求，整個(gè)電源和電池

市場(chǎng)呈現(xiàn)出需求多樣化、應(yīng)用細(xì)分化的特點(diǎn)：高精度：隨著智能可穿戴設(shè)備（如

TWS耳機(jī)）、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備行業(yè)的發(fā)展，小容

量電池供電終端設(shè)備越來越普遍，對(duì)于電池管理及電源管理芯片在各種模擬量

檢測(cè)及輸出控制等領(lǐng)域都提出了更高精度的要求。以電池計(jì)量芯片為例，確定

電池的電量狀態(tài)和健康狀態(tài)是電池計(jì)量芯片的重要作用，高精度電池計(jì)量芯片

可以更準(zhǔn)確地提供電池的電量信息、監(jiān)測(cè)其健康狀態(tài)，準(zhǔn)確預(yù)估系統(tǒng)剩余使用

時(shí)間及臨界使用情況，避免意外停機(jī)、數(shù)據(jù)丟失、安全故障等問題。低功耗：在電源和電池領(lǐng)域，芯片功耗永遠(yuǎn)是核心指標(biāo)之一。移動(dòng)設(shè)備的功能

越來越多、整體性能和計(jì)算速度都大幅度提升，意味著對(duì)能量的需求也越來越

多，能量的高效使用和芯片自身的高效率以及低功耗成為芯片設(shè)計(jì)的重要訴求。微型化：隨著終端應(yīng)用產(chǎn)品的輕薄化以及應(yīng)用場(chǎng)景的復(fù)雜化，設(shè)備內(nèi)部空間越

來越寶貴。電池管理芯片通過降低封裝尺寸或集成不同功能的模塊，能有效節(jié)

省尺寸空間、實(shí)現(xiàn)更多功能。智能化：隨著系統(tǒng)功能越來越復(fù)雜，客戶對(duì)電源和電池運(yùn)行狀態(tài)的感知與控制

的要求越來越高，電源和電池管理芯片設(shè)計(jì)不再滿足于實(shí)時(shí)監(jiān)控電流、電壓、

溫度，還提出了診斷電源供應(yīng)情況、靈活設(shè)定每個(gè)輸出電壓參數(shù)的要求。

公司鋰電池管理芯片主要包括針對(duì)動(dòng)力鋰電池的

BMS主控芯片和針對(duì)智

能消費(fèi)終端的各類鋰電池電計(jì)量

SoC及二級(jí)保護(hù)芯片。公司

2007

年開始布局鋰電池管理芯片，

2010

年推出首款鋰電池管理芯片。

2016

年公司鋰電池管理芯片通過國(guó)際筆電大廠的質(zhì)量認(rèn)證，并于

2018

年第一

季度開始步入小批量量產(chǎn)階段；同時(shí)，公司的鋰電池管理芯片實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)筆電

維修市場(chǎng)

50%以上的市占率。此外，公司在電動(dòng)自行車市場(chǎng)也已取得突破，并

與電機(jī)控制

MCU形成搭配銷售，已成功導(dǎo)入電動(dòng)自行車領(lǐng)域的控制器大廠。

2021

年公司電池管理芯片進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流手機(jī)廠商前裝市場(chǎng)，由于智能手機(jī)市場(chǎng)

集中，導(dǎo)入品牌廠商能為公司迅速帶來營(yíng)收大幅增長(zhǎng)，2021

年上半年該業(yè)務(wù)營(yíng)

收增長(zhǎng)超過

100%。3.產(chǎn)能為王，提前預(yù)判落實(shí)長(zhǎng)期產(chǎn)能保障措施目前公司的

MCU、電池管理芯片、AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片使用的晶圓尺寸主

要為

8

英寸。從

20

世紀(jì)

70

年代到

21

世紀(jì)初，硅晶圓尺寸經(jīng)歷從

4

英寸到

6

英寸，進(jìn)而演進(jìn)到

8

英寸和

12

英寸的過程。目前硅半導(dǎo)體行業(yè)的主流晶圓尺

寸為

8

英寸和

12

英寸。8

英寸晶圓主要用于成熟制程和特色工藝，產(chǎn)品包括電

源管理芯片、功率半導(dǎo)體、指紋識(shí)別、MCU、射頻等，下游領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、

通信、工業(yè)和汽車等；而

12

英寸晶圓主要用邏輯

IC和存儲(chǔ)等，下游包括手機(jī)、

個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器等。8

英寸晶圓的重要優(yōu)勢(shì)是建立了成熟的特色工藝制程，

包括高精度模擬

CMOS、射頻

CMOS、嵌入式存儲(chǔ)器

CMOS、CIS、MEMS、

BiCMOS、BCD等。8

寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求。持續(xù)增長(zhǎng)的

CIS及電源管理芯片、受益于疫

情的筆記本電腦/電視機(jī)等帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)

IC需求增長(zhǎng)、汽車和工業(yè)制造恢復(fù)增加

MOSFET和

IGBT等功率器件，多種需求因素疊加下晶圓代工產(chǎn)能利用率從

2020

年二季度末開始逐漸提升至滿產(chǎn)，而其中

8

寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺現(xiàn)象尤其

嚴(yán)重，引發(fā)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)交期拉長(zhǎng)和普遍漲價(jià)現(xiàn)象。預(yù)計(jì)

8

英寸晶圓代工長(zhǎng)期緊張，公司提前預(yù)判確保上游產(chǎn)能供給增長(zhǎng)。由

于擴(kuò)產(chǎn)意愿低及設(shè)備不足，預(yù)計(jì)

2019-2024

年

8

英寸晶圓制造產(chǎn)能復(fù)合增速為

5%，預(yù)計(jì)在未來相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，8

寸晶圓制造產(chǎn)能都將偏緊。由于公司下游需

求增長(zhǎng)確定，公司通過多種措施確保產(chǎn)能增長(zhǎng)：1.通過長(zhǎng)期協(xié)議鎖定未來產(chǎn)能增長(zhǎng)，與晶圓代工伙伴維持長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作；2.自購(gòu)部分測(cè)試機(jī)臺(tái)委托代工；3.公司目前較多的產(chǎn)品使用

8

寸晶圓生產(chǎn)，由于

8

寸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)較難。公

司新產(chǎn)品盡量采用

12

寸晶圓制程；我們預(yù)計(jì)公司產(chǎn)能將逐季環(huán)比增加，預(yù)計(jì)

2022

年產(chǎn)能相比

2021

年有

30%

以上增長(zhǎng)，為公司營(yíng)收增長(zhǎng)提供保障。二、中穎電子：立足MCU，穩(wěn)步拓展顯示驅(qū)動(dòng)、電池管理公司是專注于

MCU、鋰電池管理芯片及顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)公

司。公司成立于

1994

年，于

2012

年創(chuàng)業(yè)板上市。公司成立前八年通過接受委

托設(shè)計(jì)案培養(yǎng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的實(shí)力，主要開發(fā)顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片，自

2002

開始開發(fā)

自有品牌芯片，2003

年推出小家電

MCU，主要應(yīng)用于電磁爐、豆?jié){機(jī)、微波

爐等小家電產(chǎn)品，目前

MCU類產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域從小家電拓展到以空調(diào)、冰

箱等為代表的大家電、鍵盤鼠標(biāo)為代表的數(shù)碼類產(chǎn)品、電表等節(jié)能類產(chǎn)品以及

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，目前也在做車身控制

MCU的開發(fā)。OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片主要用

于手機(jī)和可穿戴產(chǎn)品的屏幕顯示驅(qū)動(dòng)。鋰電池管理主要應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電

腦等智能終端以及電動(dòng)自行車、無人機(jī)的動(dòng)力電池。公司控股股東為威朗國(guó)際，董事長(zhǎng)傅啟明通過威朗國(guó)際實(shí)際持有公司

14.4%

的股份，為公司實(shí)際控制人。主要人員分布在上海、西安、合肥等地，子公司

合肥中穎及芯穎科技主要從事顯示驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)及銷售。公司核心團(tuán)隊(duì)來自聯(lián)華電子，管理層穩(wěn)定。核心團(tuán)隊(duì)技術(shù)背景出身，具有

豐富半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，高度重視研發(fā)投入。董事長(zhǎng)傅啟明畢業(yè)于中國(guó)臺(tái)灣交通大學(xué)

電信工程系，曾在聯(lián)華電子、飛利浦和聯(lián)詠科技從事芯片設(shè)計(jì)工作；總經(jīng)理宋

永皓畢業(yè)于中國(guó)臺(tái)灣科技大學(xué)，曾在聯(lián)華電子和聯(lián)詠科技從事芯片設(shè)計(jì)、銷售工作；

副總經(jīng)理范姜群權(quán)畢業(yè)于中國(guó)臺(tái)灣中原大學(xué)，曾在欣象科技、聯(lián)華電子和聯(lián)詠科技

事芯片設(shè)計(jì)工作。公司持續(xù)保持較高強(qiáng)度的研發(fā)投入，從

2018

年到

2020

年，

公司研發(fā)費(fèi)用絕對(duì)值和占營(yíng)收比例逐年提高。公司目前的研發(fā)強(qiáng)度顯示公司不

斷開發(fā)新的產(chǎn)品線，是未來營(yíng)收成長(zhǎng)的基礎(chǔ)。公司經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健，依靠?jī)?nèi)生增長(zhǎng)并保持穩(wěn)定分紅。從

2016

年-2020

年，公司

營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到

18%，歸母凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)率為

18%，毛利率穩(wěn)定在

40%

以上。公司上市以來依靠?jī)?nèi)生造血實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，除

IPO之外沒有再融資。并且公

司是少數(shù)保持穩(wěn)定分紅的半導(dǎo)體上市公司，分紅率長(zhǎng)期保持在

60%以上。公司于

2020

年

12

月完成新一輪股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃首期授予。激勵(lì)計(jì)劃擬向董

監(jiān)高、中層管理人員及技術(shù)骨干

128

人授予

414.59

萬股限制性股權(quán)，分為四

個(gè)解鎖期。其中首期授予

354.59

萬股，授予價(jià)為

17.37

元/股，主要考核指標(biāo)

為營(yíng)業(yè)收入，

A類考核目標(biāo)對(duì)應(yīng)營(yíng)收分別為：2021

年不低于

11.5

億元（同比

+14%）、2022

年不低于

13.4

億元（同比+17%）、2023

年不低于

16.0

億元

（同比+19%）。通過股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃公司更好地實(shí)現(xiàn)了員工利益綁定，并且?guī)椭?/p>

公司在愈加激烈的人才競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中穩(wěn)定核心團(tuán)隊(duì)。產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)，穩(wěn)扎穩(wěn)打以

MCU起家。公司

MCU主要面向特定下游。不同于

意法半導(dǎo)體、兆易創(chuàng)新等

MCU廠商以通用型產(chǎn)品為主，公司產(chǎn)品主要集中于

白色家電、電動(dòng)自行車、鋰電池管理等特定細(xì)分領(lǐng)域，針對(duì)不同下游擁有多種

系列產(chǎn)品解決方案。公司

MCU產(chǎn)品主要以

8

位為主，針對(duì)變頻、白色家電的

32

位產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)。MCU

（MicrocontrollerUnit，微控制單元)又叫單片機(jī)，是把內(nèi)存、計(jì)數(shù)器、

USB、A/D轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至

LCD驅(qū)動(dòng)電路都整合

在單一芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制，

一般僅可運(yùn)行由匯編語言等低級(jí)語言編制的簡(jiǎn)單系統(tǒng)。MCU按照用途可以分為

通用型和專用型，通用性產(chǎn)品指將可開發(fā)的資源（ROM、RAM、I/O、

EPROM）全部提供給用戶，而專用型產(chǎn)品是指硬件及指令是按照某種特定用

途而設(shè)計(jì)，例如打印機(jī)控制器、電機(jī)控制器等。按基本操作處理的數(shù)據(jù)位數(shù)分

類，MCU可以分為

4

位、8

位、16

位、32

位。4

位

MCU大部份應(yīng)用在計(jì)算器、

車用儀表、兒童玩具等簡(jiǎn)單產(chǎn)品上；8

位

MCU大部份應(yīng)用在電表、馬達(dá)控制器、

鍵盤及

USB等領(lǐng)域，16

位

MCU大部份應(yīng)用在數(shù)碼相機(jī)相機(jī)等產(chǎn)品上。8

位、

16

位單片機(jī)主要用于一般的控制領(lǐng)域，一般不使用操作系統(tǒng)，

32

位

MCU大

部分用于網(wǎng)絡(luò)操作、多媒體處理等復(fù)雜處理的場(chǎng)合，一般要使用嵌入式操作系

統(tǒng)。公司在小家電

MCU市場(chǎng)份額較高。雖然通用型

MCU市場(chǎng)主要被意法半導(dǎo)

體等海外公司主導(dǎo)，但是小家電

MCU市場(chǎng)主要由中系廠商、臺(tái)系廠商（盛群

半導(dǎo)體、義隆電子、松翰科技）和日系廠商（瑞薩電子）參與競(jìng)爭(zhēng)。該市場(chǎng)門

檻相對(duì)較低，公司已占據(jù)超過

20%市場(chǎng)份額。變頻、智能化等家電細(xì)分領(lǐng)域?qū)?/p>

MCU需求還有較大提升空間。家電

MCU主要用于電機(jī)控制、模擬傳感器測(cè)量、前面板鍵盤控制以及在

LED/LCD上顯

示結(jié)果、自我診斷功能、過流保護(hù)等功能。由于傳統(tǒng)家電產(chǎn)品功能相對(duì)單一，

家電產(chǎn)品以低位數(shù)

MCU為主。而隨著智能化和變頻化，首先對(duì)

MCU處理能力、

存儲(chǔ)空間以及外設(shè)接口要求更高；其次要求

MCU具有支持無線連接、聯(lián)網(wǎng)數(shù)

據(jù)安全保護(hù)等性能；最后需要

MCU集成觸摸控制、屏幕顯示等模塊，對(duì)集成

度要求更高。公司家電市場(chǎng)營(yíng)收仍有較大提升空間。公司

2010

年推出首款大家電芯片。

但是由于白色家電功能復(fù)雜，并且對(duì)產(chǎn)品可靠性要求更高，過去大家電廠商更

換供應(yīng)商意愿較低，公司在大家電方面的滲透率提升速度