2022-2023年汽車芯片行業(yè)發(fā)展監(jiān)測與發(fā)展前景研究報(bào)告

2022-2023年汽車芯片行業(yè)發(fā)展監(jiān)測與發(fā)展前景研究報(bào)告日期：20x年x月行業(yè)概述芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，又稱集成電路；而汽車芯片是指用于汽車上的芯片，又稱車規(guī)級芯片。汽車芯片主要可分為功能芯片（MCU）、功率半導(dǎo)體和傳感器三大類。汽車芯片主要通過涉及技術(shù)的不同以及器件進(jìn)行分類，其中按照涉及技術(shù)的不同主要分為功率IC、IGBT、CMOS、SOC等。按照器件分類，可分為MCU、ASIC、ASSP、模擬器件、分立元件、存儲器、微型器件、光電子以及傳感器等。目錄

/CONTENTS0102030405汽車芯片行業(yè)概述汽車芯片行業(yè)背景環(huán)境汽車芯片行業(yè)現(xiàn)狀汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢汽車芯片行業(yè)格局及企業(yè)第一章汽車芯片行業(yè)概述產(chǎn)業(yè)鏈分析上游汽車芯片行業(yè)上游龍頭企業(yè)已開始對產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行延伸，逐漸進(jìn)軍原材料生產(chǎn)領(lǐng)域，以規(guī)避高額進(jìn)口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴隨著上游原料生產(chǎn)企業(yè)的重組進(jìn)程加快以及中國市場參與者技術(shù)水平的提高，汽車芯片行業(yè)上游原材料供應(yīng)有望朝著專業(yè)化和規(guī)?；姆较蚶^續(xù)發(fā)展，逐漸搶奪外資企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的話語權(quán)。產(chǎn)業(yè)鏈分析中游汽車芯片行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進(jìn)口，主要原因是下游消費(fèi)終端為保障科研成果，對行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性要求較高，因此，中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進(jìn)、供應(yīng)鏈穩(wěn)定的進(jìn)口原材料供應(yīng)商。企業(yè)產(chǎn)品價(jià)格主要受市場供求關(guān)系的影響。由于汽車芯片企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高，原材料價(jià)格波動(dòng)不會(huì)對企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈分析下游汽車芯片行業(yè)下游企業(yè)市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價(jià)高等特點(diǎn)。隨著全球范圍內(nèi)生物醫(yī)藥行業(yè)研究的深入及產(chǎn)業(yè)化程度的提升，中國行業(yè)產(chǎn)品種類進(jìn)一步豐富，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)增加，個(gè)性化、高端化的產(chǎn)品將逐漸獲得更廣闊的應(yīng)用空間。第二章汽車芯片行業(yè)環(huán)境行業(yè)政治環(huán)境將積極引導(dǎo)和支持汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。同時(shí)，通過汽車半導(dǎo)體供需對接平臺等方式加強(qiáng)供應(yīng)鏈建設(shè)，加大產(chǎn)能調(diào)配力度，為產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展提供有力支撐?！镀嚢雽?dǎo)體供需對接手冊》將著力推動(dòng)突破車規(guī)級芯片、車用操作系統(tǒng)、新型電子電氣架構(gòu)、高效高密度驅(qū)動(dòng)電機(jī)系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品，作為實(shí)施新能源汽車基礎(chǔ)技術(shù)提升工程的重要一環(huán)?！缎履茉雌嚠a(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021-2035年)》明確提出建設(shè)包括車規(guī)級芯片、智能操作系統(tǒng)和智能計(jì)算平臺等智能汽車關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)集群。《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》010203行業(yè)政治環(huán)境《工業(yè)強(qiáng)基IGBT器件—條龍應(yīng)用計(jì)劃》《促進(jìn)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃(2018-2020年)》《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》《汽車產(chǎn)業(yè)中長期發(fā)展規(guī)劃》針對新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通三大領(lǐng)域，重點(diǎn)支持IGBT設(shè)計(jì)、芯片制造、模塊生產(chǎn)及IDM、上游材料、生產(chǎn)設(shè)備制造等環(huán)節(jié)，促進(jìn)IGBT及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。支持車載智能芯片、自動(dòng)駕駛操作系統(tǒng)、車輛智能算法等關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，到2020年，建立可靠、安全、實(shí)時(shí)性強(qiáng)的智能網(wǎng)聯(lián)汽車智能化平臺，二支撐高度自動(dòng)駕駛(HA級)。加快人工智能關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)化應(yīng)用，推動(dòng)重點(diǎn)領(lǐng)域智能產(chǎn)品創(chuàng)新，發(fā)展自動(dòng)駕駛汽車和軌道交通系統(tǒng)，形成我國自主的自動(dòng)駕駛平臺技術(shù)體系和產(chǎn)品總成能力，探索自動(dòng)駕駛汽車共享模式。針對產(chǎn)業(yè)短板，支持優(yōu)勢企業(yè)開展政產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)合攻關(guān)，重點(diǎn)突破動(dòng)力電池、車用傳感器、車載芯片、電控系統(tǒng)、輕量化材料等工程化、產(chǎn)業(yè)化瓶頸，鼓勵(lì)發(fā)展模塊化供貨等先進(jìn)模式以及高附加值、知識密集型等高端霧部件。到2025年，形成若干產(chǎn)值規(guī)模進(jìn)入全球前十的汽車零部件企業(yè)集團(tuán)。經(jīng)濟(jì)環(huán)境經(jīng)濟(jì)環(huán)境憑借巨大的市場需求，下游應(yīng)用行業(yè)快速發(fā)展，在穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長以及有利的政策等背景下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速發(fā)展，從2015年的986億美元增長至2021年的1925億美元，年均復(fù)合增速為18%。社會(huì)環(huán)境12中國當(dāng)前的環(huán)境下，挑戰(zhàn)與危機(jī)并存，中國正面臨著最好的發(fā)展機(jī)遇期，在風(fēng)險(xiǎn)中尋求機(jī)遇，抓住機(jī)遇，不斷壯大自己。自改革開放以來，政治體系日趨完善、法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體上，我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，二十一世紀(jì)的華夏繁榮美好，對于青年人來說，也是機(jī)遇無限的時(shí)代。改革開放以來，我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個(gè)發(fā)展中國家。但同時(shí)我們也應(yīng)看到其中的不足之處，最基本的問題便是就業(yè)問題，我國人口基數(shù)大，在改革開放后，人才的競爭更顯得尤為激烈，大學(xué)生面對畢業(yè)后的就業(yè)情況、失業(yè)人士一直困擾著我國發(fā)展過程中，對于國家來說，促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決；對于個(gè)人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。社會(huì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境傳統(tǒng)汽車芯片行業(yè)市場門檻低、缺乏統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，服務(wù)過程沒有專業(yè)的監(jiān)督等問題影響行業(yè)發(fā)展?；ヂ?lián)網(wǎng)與電烙鐵的結(jié)合，縮減中間環(huán)節(jié),為用戶提供高性價(jià)比的服務(wù)。90后、00后等各類人群，逐步成為汽車芯片行業(yè)的消費(fèi)主力。行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素供需平衡促進(jìn)市場發(fā)展汽車芯片產(chǎn)業(yè)處于快速增長時(shí)期，由于汽車芯片行業(yè)的產(chǎn)品及服務(wù)模式特性，使其供給市場與需求市場存在較強(qiáng)的相互依賴、相互促進(jìn)關(guān)系，汽車芯片市場在良好的供需作用機(jī)制下保持穩(wěn)定發(fā)展政策支持為了促進(jìn)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，彌補(bǔ)國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的不足，近年來，國家陸續(xù)出臺了多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)汽車芯片行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，支持汽車芯片行業(yè)不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈和持續(xù)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，為產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展保駕護(hù)航。行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)競爭促進(jìn)行業(yè)正向發(fā)展在市場發(fā)展中，行業(yè)企業(yè)為爭取競爭優(yōu)勢，尤其是大中型企業(yè)，越來越重視自主研發(fā)實(shí)力，在企業(yè)科研方面投入逐年增長，企業(yè)科研服務(wù)市場逐步打開，未來科研用檢測試劑的服務(wù)主體趨于多元化商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展從應(yīng)用領(lǐng)域來看，汽車芯片行業(yè)產(chǎn)品廣泛的運(yùn)用于醫(yī)學(xué)、藥學(xué)、檢驗(yàn)學(xué)、衛(wèi)生免疫學(xué)、食品安全、農(nóng)業(yè)科學(xué)等民營領(lǐng)域第三章汽車芯片行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀全球半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，但是車規(guī)級芯片基本被國際巨頭壟斷，傳統(tǒng)汽車的控制芯片主要為MCU，其制程普遍在40nm以下，不同MCU來自不同供應(yīng)商，通常為代工模式，臺積電占所有汽車MCU晶圓代工約70％的市場份額，功率類芯片包括MOSFET和IGBT，制程在90nm以上，生產(chǎn)模式以IDM（廠商自行設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試）為主，部分產(chǎn)品逐步開始國產(chǎn)化；模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號鏈芯片，電源管理壁壘相對較低，國內(nèi)布局廣泛，信號鏈芯片國內(nèi)也有部分企業(yè)布局；傳感器芯片可以分為車輛感知（動(dòng)力、底盤、車身、電子電器系統(tǒng)）和環(huán)境感知（車載攝像頭、超聲波雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)），智能化帶來傳感類芯片的高速增長。行業(yè)市場分析5868億營收21462億2020資產(chǎn)總額567.6億凈利潤10.5%年復(fù)合增長率行業(yè)得以保持快速增長，主要因?yàn)槭艿揭韵氯齻€(gè)因素的影響：（1）汽車芯片行業(yè)的發(fā)展需要大量科學(xué)實(shí)驗(yàn)的支持，拉動(dòng)產(chǎn)品的需求提升；（2）本土汽車芯片企業(yè)的研發(fā)技術(shù)不斷提高，逐漸發(fā)展擴(kuò)大，豐富了汽車芯片行業(yè)產(chǎn)品的種類，擴(kuò)大了市場規(guī)模；（3）相關(guān)政策的逐漸完善，使得汽車芯片的監(jiān)管愈加完善，生產(chǎn)、消費(fèi)、使用流程得到安全保障，促進(jìn)了行業(yè)的發(fā)展。隨著國家十四五規(guī)劃以來，針對汽車芯片行業(yè)的政策法律相繼出臺，汽車芯片企業(yè)的技術(shù)研發(fā)水平不斷提高，促使汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模從2014年的215億元增長至2022年的2548.5億元，年復(fù)合增長率高達(dá)15%。未來五年，預(yù)計(jì)中國汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模將以18%的增長率持續(xù)增長，并于2023年達(dá)到829億元左右的市場規(guī)模。市場規(guī)模在汽車電動(dòng)化、智能化的趨勢下，全球汽車芯片市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢，到2019年增長至465億美元。2020年受疫情導(dǎo)致“缺芯”的影響，全球汽車芯片市場規(guī)模有所下滑，規(guī)模約為460億美元，同比下降1%。我國是汽車生產(chǎn)大國，使得我國對汽車芯片的需求旺盛，加上近年來我國汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化進(jìn)程加快，汽車單車所需芯片數(shù)量激增，推動(dòng)我國汽車芯片市場規(guī)模快速增長。據(jù)資料顯示，2020年我國汽車芯片市場規(guī)模為659.4億元，同比增長5.8%。從我國汽車芯片市場結(jié)構(gòu)來看，2020年我國汽車芯片市場中，汽車計(jì)算、控制類芯片規(guī)模178.48億元，占比27.1%；汽車功率半導(dǎo)體規(guī)模1507億元，占比25%；汽車傳感器芯片規(guī)模80.9億元，占比13%；其他汽車芯片規(guī)模245.07億元。在全球汽車產(chǎn)業(yè)面臨著低碳化、電動(dòng)化、智能化的發(fā)展趨勢下，處于變革發(fā)展關(guān)鍵時(shí)期的新能源汽車產(chǎn)業(yè)智能化、網(wǎng)聯(lián)化成為技術(shù)新趨勢。近年來，我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展之迅速世界矚目，新能源汽車領(lǐng)域所需汽車芯片規(guī)模也隨之迅速上升。2015年，我國新能源汽車芯片規(guī)模僅為123億元，占汽車芯片市場規(guī)模的4%，到2020年我國新能源汽車芯片需求規(guī)模增長至95.74億元占比達(dá)到15%。行業(yè)熱點(diǎn)熱點(diǎn)一應(yīng)用領(lǐng)域廣泛熱點(diǎn)二科研服務(wù)市場持續(xù)增長熱點(diǎn)三消費(fèi)升級拉動(dòng)需求增長汽車芯片行業(yè)具有市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價(jià)較高等特點(diǎn)。汽車芯片行業(yè)廠商研發(fā)技術(shù)增強(qiáng)、產(chǎn)品升級速度加快,推動(dòng)各級商業(yè)機(jī)構(gòu)加速產(chǎn)品更新?lián)Q代，市場對汽車芯片行業(yè)產(chǎn)品的需求攀升。汽車芯片行業(yè)技術(shù)提升，多元化科研服務(wù)平臺持續(xù)擴(kuò)張，促進(jìn)高價(jià)值服務(wù)企業(yè)品牌形成。行業(yè)產(chǎn)品化發(fā)展，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的綜合性科研服務(wù)企業(yè)逐漸增多。行業(yè)痛點(diǎn)汽車芯片行業(yè)缺乏完備的質(zhì)量控制和質(zhì)量保證體系，生產(chǎn)商缺乏統(tǒng)一的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性難以保證，喪失產(chǎn)品市場競爭力政府秉承創(chuàng)新開放的態(tài)度，支持和鼓勵(lì)科學(xué)研究創(chuàng)新，對科學(xué)研究試驗(yàn)不設(shè)置嚴(yán)格限制，因此，汽車芯片行業(yè)不存在統(tǒng)一的監(jiān)督管理規(guī)范，產(chǎn)品質(zhì)量主要依靠生產(chǎn)企業(yè)自主檢測，汽車芯片行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)管難度加大在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，仍然有較大比例的產(chǎn)品依賴于進(jìn)口渠道。此外，汽車芯片行業(yè)企業(yè)缺乏創(chuàng)新研發(fā)能力以及仿制能力，加重下游消費(fèi)端對進(jìn)口科研用檢測試劑的依賴，不利于汽車芯片行業(yè)的發(fā)展質(zhì)量參差不齊行業(yè)監(jiān)管難度大高端產(chǎn)品發(fā)展落后行業(yè)發(fā)展建議01提升產(chǎn)品質(zhì)量（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范汽車芯片行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對科研用汽車芯片行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點(diǎn)加強(qiáng)冷鏈運(yùn)輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級，保證汽車芯片行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：汽車芯片行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個(gè)本土汽車芯片行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價(jià)格優(yōu)勢逐步替代進(jìn)口。此外，汽車芯片行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。02全面增值服務(wù)單一的資金提供方角色僅能為汽車芯片行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，汽車芯片行業(yè)同質(zhì)化競爭日趨嚴(yán)重，利潤空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的汽車芯片行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專業(yè)咨詢服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強(qiáng)。中國本土汽車芯片行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位03多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴(kuò)大非公開定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性。汽車芯片行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時(shí)，能夠綜合運(yùn)用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進(jìn)自身融資渠道的多元化，降低對單一產(chǎn)品和市場的依賴程度，實(shí)現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場競爭力。以遠(yuǎn)東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅(jiān)持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實(shí)時(shí)國內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢突出。競爭格局1我國汽車芯片自主產(chǎn)業(yè)規(guī)模小，自研率較低。2019年全球汽車芯片市場中，歐洲、美國和日本分別占37%、30%和25%市場份額，中國僅為3%。此外，國內(nèi)汽車行業(yè)中車用芯片自研率僅占10%，而中國汽車用芯片進(jìn)口率超90%，國內(nèi)汽車芯片市場基本被國外企業(yè)壟斷。行業(yè)競爭格局競爭格局2從全球汽車芯片競爭格局來看，隨著汽車行業(yè)進(jìn)入智能化時(shí)代，過去由恩智浦、德州儀器、瑞薩半導(dǎo)體等汽車芯片巨頭所壟斷的市場競爭格局被打破，英特爾、英偉達(dá)、高通等新進(jìn)入者率先搶占高級別的自動(dòng)駕駛的新周期先機(jī)。具體來看，全球汽車市場份額前三的分別是恩智浦、英飛凌和瑞薩電子，份額占比分別為14%、11%和10%。資料來源:公開資料整理數(shù)十年來，我國汽車芯片市場一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導(dǎo)體等巨頭所壟斷，但隨著汽車行業(yè)加速進(jìn)入智能化時(shí)代，市場格局正在被打破，國內(nèi)芯片廠商也在加速追趕，我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上已逐步涌現(xiàn)出以斯達(dá)半導(dǎo)、北京君正、士蘭微、韋爾股份、聞泰科技等為代表的具備競爭力的企業(yè)。優(yōu)秀的國產(chǎn)汽車芯片企業(yè)有望借行業(yè)景氣周期迅速崛起，縮短差距并不斷提升自主率。行業(yè)競爭格局第四章汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢方向發(fā)展趨勢汽車電動(dòng)化+智能化加速，芯片市場高速發(fā)展目前，汽車已逐漸步入電動(dòng)化+智能化時(shí)代，而汽車芯