最新電子行業(yè)半年報與二季報-特斯拉供應(yīng)鏈、半導(dǎo)體設(shè)備表現(xiàn)亮眼

最新電子行業(yè)半年報與二季報——特斯拉供應(yīng)鏈、半導(dǎo)體設(shè)備表現(xiàn)亮眼1.被動元器件：行業(yè)需求周期底部磨底，靜待Q4需求反轉(zhuǎn)1.1.被動元器件板塊業(yè)績&行情回顧2022H1被動元件主要公司合計營收同比增長2.9%至154.97億元，合計歸母凈利潤同比下降7.28%至28.35億元。國內(nèi)主要被動元件廠商有：風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)、順絡(luò)電子、泰晶科技、法拉電子、江海股份、艾華股份、銅峰電子、麥捷科技。自2021年下半年以來被動元件景氣度有所下滑，下游手機(jī)、PC、基站等終端產(chǎn)品需求受到疫情、通脹等因素壓制，國內(nèi)疫情反復(fù)導(dǎo)致供應(yīng)鏈不暢，廠商開工率較低，下游庫存和備貨受到影響。2022年被動元器件指數(shù)跑輸大盤，目前PE仍處于相對低位。自2022年初至9月9日，被動元件(申萬)指數(shù)下跌33.75%，分別跑輸上證指數(shù)、深證成指、滬深300指數(shù)23.38%、13.7%、16.62%。其中風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)、泰晶科技分別下跌44.99%、38.43%、48.97%。估值方面，截至9月9日被動元件(申萬)整體PE（TTM）為31.48倍，處于2016年以來21.55%分位，PB為3.41倍，處于2016年以來33.14%分位，估值目前仍舊較低。1.2.被動元件公司經(jīng)營情況：風(fēng)華高科：消費(fèi)電子行業(yè)景氣度持續(xù)下行，公司汽車電子業(yè)務(wù)快速增長。22H1營收21.18億元，同比-21.47%，歸母凈利3.68億元，同比-27.21%，扣非歸母2.01億元，同比-58.1%。22Q2營收10.16億元，同比-33.29%，歸母凈利1.88億元，同比-41.23%，扣非歸母2.31億元，同比-72.79%。三環(huán)集團(tuán)：MLCC行業(yè)需求底部區(qū)間已現(xiàn)，需求有望逐季改善，高容產(chǎn)品持續(xù)發(fā)力。22H1營收28.94億元，同比+0.62%，歸母凈利9.39億元，同比-12.94%，扣非歸母8.09億元，同比-17.32%。22Q2營收14.92億元，同比-4.76%，歸母凈利4.42億元，同比-25.02%，扣非歸母3.9億元，同比-30.39%。順絡(luò)電子：傳統(tǒng)業(yè)務(wù)承壓，新興汽車電子或儲能業(yè)務(wù)持續(xù)突破。22H1營收21.36億元，同比-7.58%，歸母凈利2.94億元，同比-28.55%，扣非歸母2.63億元，同比-32.13%。22Q2營收11.28億元，同比-10.14%，歸母凈利1.31億元，同比-40.53%，扣非歸母1.13億元，同比-44.63%。泰晶科技：加快光刻小型化、超高頻MHz、XO、TCXO、車規(guī)級晶振等高端產(chǎn)品布局。22H1營收5.25億元，同比-6.78%，歸母凈利1.36億元，同比+42.09%，扣非歸母1.08億元，同比+17.12%。22Q2營收2.63億元，同比-15.66%，歸母凈利0.62億元，同比+8.19%，扣非歸母0.59億元，同比+5.09%。法拉電子：國內(nèi)薄膜電容龍頭，受益于下游風(fēng)光儲與新能源汽車行業(yè)的高景氣度。22H1營收17.63億元，同比+37.46%，歸母凈利4.32億元，同比+18.82%，扣非歸母4.3億元，同比+24.74%。22Q2營收9.23億元，同比+31.48%，歸母凈利2.28億元，同比+14.88%，扣非歸母2.38億元，同比+26.75%。江海股份：鋁電解、薄膜電容下游需求旺盛，營收略超預(yù)期，超級電容受項目制影響略低于預(yù)期。22H1營收21.7億元，同比+30.33%，歸母凈利2.99億元，同比+46.39%，扣非歸母2.85億元，同比+45.88%。22Q2營收11.89億元，同比+29.62%，歸母凈利1.81億元，同比+49.22%，扣非歸母1.72億元，同比+44.73%。艾華集團(tuán)：消費(fèi)業(yè)務(wù)下滑，工業(yè)收入增長迅速，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐漸改善。22H1營收17.8億元，同比+17.55%，歸母凈利2.38億元，同比+2.5%，扣非歸母2.09億元，同比+13.67%。22Q2營收9.11億元，同比+8.41%，歸母凈利1.23億元，同比+3.11%，扣非歸母1.16億元，同比+15.38%。銅峰電子：電容器業(yè)務(wù)承壓，BOPP電容薄膜供不應(yīng)求，擴(kuò)產(chǎn)順利推進(jìn)。22H1營收5.19億元，同比+3.41%，歸母凈利0.4億元，同比+43.43%，扣非歸母0.36億元，同比+43.03%。22Q2營收2.7億元，同比+6.43%，歸母凈利0.19億元，同比+73.62%，扣非歸母0.17億元，同比+76.56%。麥捷科技：消費(fèi)電子需求疲軟，進(jìn)軍光伏與汽車電子領(lǐng)域。22H1營收15.92億元，同比-3.45%，歸母凈利0.9億元，同比-35.39%，扣非歸母0.77億元，同比-32.91%。22Q2營收7.93億元，同比-18.96%，歸母凈利0.46億元，同比-36.77%，扣非歸母0.43億元，同比-32.31%。風(fēng)華高科：22H1毛利率-9.13pct至23.7%，家電、通訊等消費(fèi)電子市場需求持續(xù)疲軟，受市場需求下滑影響，產(chǎn)品呈現(xiàn)量價齊跌情形。上半年銷售費(fèi)率同比+0.39pct至1.7%；管理費(fèi)率-0.32pct至6.16%；研發(fā)費(fèi)率-0.1pct至4.73%。凈利率-1.41pct至17.5%。三環(huán)集團(tuán)：22H1毛利率-6.29pct至47%，整體盈利能力仍舊堅挺，受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的影響小幅下滑，單產(chǎn)品毛利基本沒有變化。上半年銷售費(fèi)率同比+0.12pct至0.86%；管理費(fèi)率+1.51pct至7.03%；研發(fā)費(fèi)率+3.06pct至8.18%，研發(fā)與管理費(fèi)用擴(kuò)張主要由于公司團(tuán)隊擴(kuò)大導(dǎo)致。凈利率-5.07pct至32.5%。順絡(luò)電子：22H1毛利率-2.41pct至34.95%，傳統(tǒng)消費(fèi)及通訊類產(chǎn)品產(chǎn)能利用率不足導(dǎo)致成本分?jǐn)偅庐a(chǎn)線產(chǎn)能利用率短期不及預(yù)期；匯率變化及大宗商品緊缺等因素導(dǎo)致原材料上漲。上半年銷售費(fèi)率同比-0.22pct至1.8%；管理費(fèi)率+0.34pct至4.11%；研發(fā)費(fèi)率+0.36pct至6.9%。凈利率-2.09pct至16.72%。泰晶科技：22H1毛利率-7.72pct至40.4%，新產(chǎn)品加速布局，隨著消費(fèi)下行周期逐步見底回升、高端產(chǎn)品放量，公司下半年毛利率有望改善。上半年銷售費(fèi)率同比-0.2pct至1.78%；管理費(fèi)率+1.15pct至6.38%；研發(fā)費(fèi)率+1.32pct至5.69%。凈利率+9.45pct至26.16%。法拉電子：22H1毛利率-5.13pct至38.52%，上游原材料價格回落，另一方面基膜供需緊張局面也將得到緩解，預(yù)計下半年產(chǎn)品毛利率將觸底回升。上半年銷售費(fèi)率同比-0.34pct至1.69%；管理費(fèi)率-0.81pct至4.31%；研發(fā)費(fèi)率-0.44pct至3.5%。凈利率-3.81pct至24.91%。江海股份：22H1毛利率-2.51pct至25.28%，隨著公司較低成本的新化成箔生產(chǎn)基地達(dá)產(chǎn)，下半年公司鋁電解電容毛利率有望回升，薄膜電容與超級電容由于金屬化膜擴(kuò)產(chǎn)疊加規(guī)模效應(yīng)有望帶動毛利率提升。上半年銷售費(fèi)率同比-0.4pct至1.79%；管理費(fèi)率-1.25pct至3.29%；研發(fā)費(fèi)率-1.1pct至4.62%。凈利率+1.3pct至13.78%.艾華集團(tuán)：22H1毛利率-5.07pct至25.91%，受到高電價影響，鋁電解電容器毛利率較低，未來隨著鋁箔的擴(kuò)產(chǎn)與工業(yè)電容的高增長，毛利率有望改善。上半年銷售費(fèi)率同比-0.23pct至3.32%；管理費(fèi)率-1.64pct至3.13%；研發(fā)費(fèi)率-1.37pct至4.73%。凈利率-1.92pct至13.52%銅峰電子：22H1毛利率+4.21pct至24.72%，新能源汽車、風(fēng)電、光伏等行業(yè)需求旺盛，公司BOPP電容膜供不應(yīng)求，價格持續(xù)上漲。上半年銷售費(fèi)率同比+0.65pct至3.2%；管理費(fèi)率+2.08pct至7.84%；研發(fā)費(fèi)率+0.05pct至3.22%。凈利率+1.28pct至7.21%。麥捷科技：22H1毛利率-2.96pct至17.39%，市場需求處于底部，隨著需求的回暖，MiniLED與新能源產(chǎn)品的放量，毛利率將會逐步改善。上半年銷售費(fèi)率同比+0.14pct至1.22%；管理費(fèi)率+0.92pct至3.17%；研發(fā)費(fèi)率+0.62pct至5.21%。凈利率-2.47pct至6.28%。2.PCB：關(guān)注服務(wù)器、汽車、IC載板等高端制造賽道2.1.行業(yè)表現(xiàn)：板塊整體處于估值低位有修復(fù)空間股價方面：自2022年初至9月9日，由于經(jīng)濟(jì)和海外通脹影響手機(jī)、PC、基站等終端產(chǎn)品需求，并且疫情反復(fù)導(dǎo)致物流/生產(chǎn)受阻，致使產(chǎn)能利用率下滑，印制電路板行業(yè)股價隨大盤回落，印制電路板(申萬)下跌24.54%，跑輸上證指數(shù)（-10.19%）、滬深300指數(shù)（-16.76%）深證成指（-19.70%）。其中，覆銅板廠商如南亞新材、金安國紀(jì)等由于覆銅板產(chǎn)品年初至今隨原材料降價跌幅較大；PCB廠商如勝宏科技、景旺電子、鵬鼎控股等由于下游消費(fèi)電子營收占比較大業(yè)績影響也較大，因此在印制電路板板塊內(nèi)領(lǐng)跌。估值方面，截至2022年9月9日，印制電路板(申萬)整體PE為23.29倍，處于2016年以來11.27%分位，估值水平處于歷史較低水位。2.2.個股業(yè)績：PCB廠商后續(xù)業(yè)績有望繼續(xù)改善2022H1，國內(nèi)主要覆銅板廠商有：生益科技、超聲電子、南亞新材、金安國紀(jì)等。7家上市公司2022H1合計營收同比下降8.55%至193.04億元；合計歸母凈利潤同比下降46.80%至13.67億元。主要由于覆銅板行業(yè)新增產(chǎn)能陸續(xù)導(dǎo)入，而下游需求持續(xù)疲軟，市場競爭愈發(fā)激烈,導(dǎo)致產(chǎn)能利用率和價格下行。我們認(rèn)為2022H2覆銅板廠商業(yè)績或?qū)⒊掷m(xù)承壓。2022H1，國內(nèi)主要PCB廠商有：東山精密、鵬鼎控股、深南電路、滬電股份、景旺電子、勝宏科技等。23家上市公司2022H1合計營收同比上升12.63%至743.22億元；合計歸母凈利潤同比上升31.40%至60.24億元。主要由于2021年受到覆銅板漲價影響業(yè)績低基數(shù)，業(yè)績隨上游降價、下游議價逐步修復(fù)，疊加汽車等高景氣行業(yè)對PCB板塊市場規(guī)模帶來的新增量，隨著行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張，各PCB公司都實現(xiàn)了不小的增長，展望后期，PCB廠商業(yè)績有望持續(xù)改善提升。2.3.行業(yè)趨勢：疫情擾動，不改長期向上勢頭2.3.1.汽車：新能源汽車客戶布局自動駕駛領(lǐng)域新能源汽車電子成本占整車成本的比例遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)汽車。新能源車相比傳統(tǒng)汽車增加了車載充電設(shè)備、電池管理系統(tǒng)（BMS）、電壓轉(zhuǎn)換系統(tǒng)（直流、逆變器等）等高壓低壓設(shè)備，汽車電子成本占比顯著提升。傳統(tǒng)緊湊型轎車、中高檔轎車、混合動力汽車、純電動汽車中汽車電子成本占比分別為15%、28%、47%、65%，因此新能源汽車的滲透率越高，汽車電子市場越大。到2030年汽車電子占整車的成本比例有望進(jìn)一步提升至50%，對PCB持續(xù)產(chǎn)生增量需求。智能化持續(xù)發(fā)展，感知傳感器數(shù)量在不斷增加，提高對PCB的數(shù)量需求。IDTechEx預(yù)測L2及更高級智能車輛的保有量將從2019年的5500萬輛，增加到2030年/2040年的2.23億/4億輛，2025年之前新增車輛以L1/L2為主，2025年后L3/L4/L5將逐漸成為市場主流選擇。隨著智能駕駛技術(shù)的進(jìn)步，各車企不同車型普遍采用增加傳感器數(shù)量的解決方案，根據(jù)佐思汽研統(tǒng)計，2020年L1/L2級ADAS在中國乘用車市場共產(chǎn)生了819萬顆毫米波雷達(dá)的安裝，預(yù)計2020-25年CAGR為30.7%，2025年毫米波雷達(dá)安裝量有望突破3100萬顆。單車對PCB的需求將隨著傳感器數(shù)量增加而增加。高頻毫米波雷達(dá)的PCB需要使用超低損耗板材、高端銅箔，從而降低電路損耗，增大天線的輻射，PCB加工過程難度大，價值量高。以特斯拉Model3為例，其ADAS傳感器的PCB價值量在536-1364元之間，占整車PCB價值總量2500元的21.4%~54.6%。隨著新能源車滲透率提升、汽車智能化技術(shù)升級，將為汽車PCB市場帶來持續(xù)增長動能。據(jù)Prismark預(yù)計，2026年車用PCB市場規(guī)模將達(dá)到92億美元，2021-26年CAGR約為6.23%。2.3.2.服務(wù)器：交換機(jī)/服務(wù)器技術(shù)升級趨勢確定云廠商資本支出維持高速增長。2022Q2，全球四大云計算廠商亞馬遜、Meta、微軟、谷歌的資本性支出總和達(dá)到354億美元，同比+19.70%，再創(chuàng)單季度新高。Meta向元宇宙轉(zhuǎn)型后資本支出提速，2021/2022年上半年資本支出為186/130億美元，最新全年資本支出指引為290-340億美元，在頭部云計算廠商中預(yù)計增速最快。高資本開支加速數(shù)據(jù)中心建設(shè)，提升高速交換機(jī)、服務(wù)器的消費(fèi)，增加高速PCB的需求。交換機(jī)向400G升級開啟放量。光模塊制造商于2019年就已部署400G，但商用進(jìn)程緩慢，主要原因一是功率過高，二是價格過高。在2019年末，主流的服務(wù)器連接仍然是25G，具有100G上行鏈路，Leaf-Spine連接中有多個100G，但是一些網(wǎng)絡(luò)內(nèi)容提供商（ICP）已開始部署更高的數(shù)據(jù)速率。安裝包括50G服務(wù)器到ToR連接和2100G以及2200G和400G-LR8兩種形式的400G實現(xiàn)Leaf-Spine和Spine-superSpine連接。ICP的帶寬需求正在推動數(shù)據(jù)中心光器件的發(fā)展以及對400G的需求。隨著400G光模塊成本年降達(dá)到成本甜蜜點，400G交換機(jī)有望迎來放量階段。LightCounting統(tǒng)計，2020-21年，200G/400G/800G的高速以太網(wǎng)光模塊發(fā)貨量達(dá)37萬-222萬只，2022年預(yù)計將達(dá)600萬只，同比+170%左右。400G交換機(jī)有望再現(xiàn)100G交換機(jī)2017-18年滲透率快速上升的階段。速率提升推動服務(wù)器、交換機(jī)PCB用料升級、工藝難度提升。不論是PCIe4.0升級到5.0，還是100G向400G升級，層數(shù)增加、對應(yīng)的高速板材級別有較大提升，同時對PCB工藝提出更高要求，推高了單位價值量。據(jù)Prismark預(yù)測，預(yù)計2024年服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲用PCB市場規(guī)模將超過75.76億美元，2019-24年CAGR約為8.9%。2.3.3.IC載板：ABF載板供不應(yīng)求受益高性能計算芯片需求，ABF載板供不應(yīng)求。2017年以前，由于移動設(shè)備的發(fā)展削弱了對桌面級高性能芯片的需求，對應(yīng)FC-BGA封裝所用ABF載板需求偏弱，隨著PC市場回暖，云計算、AI等對高性能芯片的需求高漲，新處理器芯片尺寸更大，新封裝技術(shù)所需載板層數(shù)增加，ABF載板進(jìn)入供不應(yīng)求的狀態(tài)。Chiplet賦能華為自研服務(wù)器芯片，國產(chǎn)載板配套正當(dāng)時。Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，它是將一類滿足特定功能的die(裸片)，通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，形成一個系統(tǒng)芯片，以實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。它可以將不同制程的芯片封裝到一起達(dá)到系統(tǒng)化最優(yōu)性能，具有提高大芯片良率、降低設(shè)計復(fù)雜度與成本、降低制造成本等優(yōu)勢，在摩爾定律放緩后被視為中國半導(dǎo)體企業(yè)彎道超車的機(jī)會。華為服務(wù)器有望為國產(chǎn)載板廠每年帶來5.87億元的配套市場空間。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年中國x86服務(wù)器出貨量將達(dá)到375萬臺，其中AI服務(wù)器占比約21%，至2025年將增長至525萬臺，CAGR8.8%。2021年華為+超聚變在中國x86市場份額合計約18%，對應(yīng)出貨量67.5萬臺。華為的普通服務(wù)器內(nèi)置2顆CPU，AI服務(wù)器內(nèi)置4顆CPU+8顆AI芯片（自研昇騰910），我們假設(shè)AI服務(wù)器出貨占比為21%；據(jù)Fortune報道，服務(wù)器用ABF載板單顆價值量為20美元（約合135人民幣）；則根據(jù)我們的測算，長期來看，華為服務(wù)器芯片每年可為國內(nèi)ABF載板帶來5.87億元的配套空間。3.數(shù)字芯片：估值處于低位，長期趨勢穩(wěn)定向好3.1.行業(yè)表現(xiàn)：行業(yè)處于去庫存階段、估值整體處于歷史低位庫存方面：自2022年1月4日至9月9日，由于受到疫情以及宏觀經(jīng)濟(jì)影響消費(fèi)端不景氣，銷售端承壓導(dǎo)致行業(yè)內(nèi)公司產(chǎn)品普遍存在積壓問題，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)明顯增加，目前行業(yè)整體正處在去庫存階段。股價方面：數(shù)字IC行業(yè)指數(shù)走勢與市場整體趨同，數(shù)字芯片設(shè)計(申萬)指數(shù)下跌36.36%，跑輸上證指數(shù)（-10.19%）、滬深300指數(shù)（-16.76%）深證成指（-19.70%）。估值方面：截至2022年9月9日，數(shù)字芯片設(shè)計(申萬)整體PE為33.69倍，估值水平處于歷史較低水位。3.2.個股表現(xiàn)：業(yè)績長期向好，盈利能力預(yù)計持續(xù)改善2022H1，國內(nèi)36家數(shù)字芯片設(shè)計公司中有22家廠商分別實現(xiàn)營收、利潤同比正增長，其余營收、利潤同比下滑的廠商有14家。隨著行業(yè)去庫存進(jìn)程、終端需求景氣度回暖以及下半年進(jìn)入傳統(tǒng)消費(fèi)電子銷售旺季，廠商業(yè)績未來有望持續(xù)增長。2022H1，國內(nèi)有21家廠商分別實現(xiàn)毛利率、凈利率同比正增長，有15家廠商毛利率凈利率下滑。預(yù)計隨著行業(yè)上游代工廠產(chǎn)能逐步釋放，數(shù)字芯片設(shè)計廠商成本端壓力將會逐漸減小，未來行業(yè)層面各廠商盈利能力預(yù)計將穩(wěn)步提升。3.3.行業(yè)趨勢：長期穩(wěn)定增長3.3.1.處理器：車上應(yīng)用成為新增長點汽車“新三化”重塑汽車電子架構(gòu)，“三電”系統(tǒng)、眾多ADAS傳感器及信號鏈路、網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)、信息安全功能系統(tǒng)和ECU的引入帶來汽車MCU量價齊升，相比傳統(tǒng)燃油車70顆左右用量，而新能源車MCU用量達(dá)300顆左右。根據(jù)ICInsights預(yù)計，2021年全球汽車MCU市場規(guī)模達(dá)到76億美金，22、23年市場規(guī)模預(yù)計將分別增長14%、16%，高端功能控制需求提升亦推動32位MCU市場規(guī)模增速超過8位和16位。由于汽車原始設(shè)備制造商在智能汽車、自動駕駛汽車和半自動汽車中越來越多地采用高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和信息娛樂系統(tǒng)等因素，全球汽車SoC市場將在未來幾年出現(xiàn)顯著增長。根據(jù)FutureMarketIsights數(shù)據(jù)，預(yù)計2022年-2028年全球汽車SoC市場規(guī)模將保持CAGR7.8%，整體規(guī)模從171億美元增長至268億美元。3.3.2.存儲：短期需求承壓，長期趨勢向好存儲方面，根據(jù)WSTS預(yù)測，2022年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望增長16.3%至6465億美元，而后在2023年繼續(xù)以5.1%的增速增長至6797億美元，預(yù)計今年儲存器市場將以增速18.7%增長至1827億美元。但在近期，需求減弱帶來各類存儲芯片價格結(jié)構(gòu)性松動。由于受到俄烏戰(zhàn)爭、疫情、通脹上升等因素的不利影響，全球智能手機(jī)、Chromebook與電視等消費(fèi)產(chǎn)品和存儲卡、U盤等產(chǎn)品今年出貨表現(xiàn)不如預(yù)期，DRAM/NAND現(xiàn)貨價格延續(xù)此前下跌趨勢。根據(jù)TrendForce，未來中國大陸和中國臺灣存儲產(chǎn)能持續(xù)釋放，需求疲軟疊加供應(yīng)增加，預(yù)計22Q3整體DRAM均價跌幅為10%，NAND均價跌幅為13-18%。4.模擬模擬芯片板塊總市值3533.95億元，TTM-PE估值47.65倍。模擬芯片板塊22H1有所下滑，在統(tǒng)計的21家公司中,共實現(xiàn)凈利潤28.27億元，yoy-13.57%。利潤下降的原因主要系下游景氣度下行，部分企業(yè)在收入和毛利端均呈現(xiàn)較大i壓力；同時，模擬芯片企業(yè)需要高研發(fā)投入以保障技術(shù)和產(chǎn)品先進(jìn)性，部分企業(yè)布局新產(chǎn)品帶來更大研發(fā)和產(chǎn)能投入，對利潤端亦產(chǎn)生較大影響。同時我們還注意到，對于產(chǎn)品品類布局全面、技術(shù)積累深厚的模擬芯片企業(yè)，盡管面臨周期下行風(fēng)險，業(yè)績?nèi)跃S持較好增長。行業(yè)層面來看，汽車電子化、智能化，新能源發(fā)電滲透率提升，HPC景氣持續(xù)，新消費(fèi)終端不斷崛起等產(chǎn)業(yè)趨勢下，模擬芯片行業(yè)需求有望維持良好增長態(tài)勢。盡管部分細(xì)分賽道企業(yè)面臨競爭壓力，但我們認(rèn)為，未來隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)實力不斷增強(qiáng)，持續(xù)推進(jìn)，國產(chǎn)模擬芯片企業(yè)整體有望恢復(fù)良好增長態(tài)勢。同時，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體工藝廠中芯、華虹等代工廠逐漸成熟，國內(nèi)模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈將進(jìn)一步完善，國產(chǎn)模擬芯片企業(yè)有望具備全球競爭力，成長空間將進(jìn)一步打開。EDA板塊總市值943.04億元，TTM-PE估值