《Altium Designer 16電路設(shè)計》第十章 創(chuàng)建PCB元件封裝

第十章創(chuàng)建PCB元件封裝本章要點：1、創(chuàng)建PCB元件封裝的重要性和必要性。2、掌握創(chuàng)建PCB元件封裝的方法:向?qū)Хê褪止しā?0.1創(chuàng)建PCB元件封裝的必要性

隨著電子技術(shù)和材料技術(shù)的不斷發(fā)展，新電子元件不斷出現(xiàn)，新封裝元件和非標(biāo)準(zhǔn)封裝元件也不斷涌現(xiàn)，AD16的PCB封裝庫中不可能包含設(shè)計者所需的所有元件的封裝，更不可能預(yù)包含最新出現(xiàn)的新元件和非標(biāo)準(zhǔn)元件的封裝，為了滿足PCB設(shè)計的需求，設(shè)計者必須自制PCB元件封裝。

自己創(chuàng)建PCB元件封裝一般有以下三種方法。一、向?qū)Х?。此法適用于外形和引腳排列比較規(guī)范的元件。二、手工法。此方適用于任何元件，但操作比較復(fù)雜。

10.2創(chuàng)建PCB封裝庫文件

為便于文件的管理使用，PCB元件封裝以庫文件的形式存在，所以在制作PCB元件封裝之前，必須先創(chuàng)建一個PCB封裝庫文件，然后，在此庫中新建各種需要制作的元件封裝。

選中菜單中【文件】→【新建】→【庫】→【PCB元件庫】命令，如圖10-1所示。即可創(chuàng)建一個默認名稱為“Pcblib1.Pcblib”的庫文件，然后保存文件。也可根據(jù)需要對文件重命名，效果如圖10-2所示。

圖10-1創(chuàng)建PCB封裝庫文件

圖10-2下面以創(chuàng)建一位數(shù)碼管的封裝為例分別介紹向?qū)Хê褪止しㄖ谱鱌CB元件封裝的過程。10.3使用向?qū)Х▌?chuàng)建PCB元件封裝

向?qū)Х▌?chuàng)建PCB元件封裝的操作比較簡單，只需要依照向?qū)?，一步一步設(shè)置好相關(guān)參數(shù)及選項即可最后生成所需的元件封裝。當(dāng)然，在創(chuàng)建之前，必須先獲得對應(yīng)元件的封裝參數(shù)。

元件封裝一般包含的幾個重要參數(shù)：管腳數(shù)目、管腳粗細、管腳間距、輪廓形狀及大小。10.3.1觀察及測量確定元件封裝的主要參數(shù)看：管腳數(shù)目，管腳排列情況，輪廓形狀。量：管腳粗細，管腳間距

圖10-3數(shù)碼管的各項參數(shù)圖10-3數(shù)碼管的各項參數(shù)通過測量得到如圖10-3所示的各項參數(shù)：管腳數(shù)目：10管腳粗細：0.5mm相鄰兩腳中心間距：2.5mm兩列管腳中心間距：15.5mm10.3.2利用向?qū)Х▌?chuàng)建數(shù)碼管的封裝

在庫工作面板中右擊，點擊菜單中的“元件向?qū)А?，彈出如圖所示對話框。點擊“下一步”，彈出如圖所示對話框。在圖中選取合適的器件圖案，數(shù)碼管的封裝應(yīng)選取DIP形式的圖案，單位選擇我們熟悉的公制單位：Metric(mm)

圖10-4器件向?qū)?/p>

圖10-5器件圖案

下一步，在如圖10-6所示的對話框中，設(shè)置好焊盤的孔徑和外徑大小。焊盤的孔徑依管腳粗細來確定，在本例中，管腳粗細為0.5mm,則焊盤的孔徑應(yīng)比實際管腳要大，一般大0.2-0.3mm,故設(shè)置孔徑為0.8mm。而焊盤的外徑可適當(dāng)把握，一般設(shè)置為孔徑的兩倍左右大小比較合適，可設(shè)置為圓形和橢圓形。本例中，焊盤外徑的X值設(shè)置為2.5mm,Y值設(shè)置為1.2mm,即焊盤為橢圓形。圖10-6設(shè)置焊盤尺寸

下一步，在如圖10-7所示的對話框中，設(shè)置好焊盤間距。兩個相鄰管腳中心間距為2.5mm，兩列管腳中心間距為15.5mm。

圖10-7設(shè)置焊盤間距

下一步，在如圖10-8所示的對話框中，設(shè)置封裝輪廓線的寬度。此參數(shù)不重要，一般不需要修改，默認即可。圖10-8設(shè)置輪廓線寬度

下一步，在如圖10-9所示的對話框中，設(shè)置好焊盤數(shù)目即可。本例中，數(shù)碼管的管腳數(shù)目為10，故將焊盤數(shù)目設(shè)置為10。圖10-9設(shè)置焊盤數(shù)目

下一步，在如圖10-10所示的對話框中，設(shè)置好此封裝的名稱：DIP10圖10-10設(shè)置封裝名稱

下一步，單擊“完成”，如圖10-11所示，即可最后生成所需要的元件封裝，如圖10-12所示。圖10-11圖10-12數(shù)碼管封裝生成效果

根據(jù)數(shù)碼管實物的情況，其輪廓大小范圍包含了引腳，故可以對生成封裝的輪廓做適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，但注意不能改動焊盤的相對位置。調(diào)整后的效果如圖10-13所示。圖10-13調(diào)整外形輪廓后的效果10.3.3使用手工法創(chuàng)建數(shù)碼管的封裝

手工制作封裝的方法比較靈活，此法可制作任何管腳排列規(guī)則的、不規(guī)則的，管腳間距均等的、不均等的元件封裝。在放置完全部焊盤后，將第1號焊盤設(shè)置為參考點，再采用坐標(biāo)定位的方法來定位其余每一個焊盤的相對位置。步驟：（1）設(shè)置測量單位。

選擇菜單中【工具】→【器件庫選項】命令，操作如圖10-14所示。彈出板選項對話框，如圖10-15所示,將“度量單位”設(shè)置為我們熟悉的公制單位：Metric圖10-14圖10-15板選項設(shè)置（2）設(shè)置并放置焊盤。

單擊工具條中的“焊盤”圖標(biāo)，按鍵盤上的Tab鍵，彈出如圖10-16所示焊盤參數(shù)設(shè)置對話框，將“標(biāo)識”設(shè)置為“1”，并根據(jù)測最所得元件參數(shù)，正確設(shè)置好第1號焊盤的參數(shù)：孔徑尺寸為0.8mm，外徑尺寸為X=2.5mm，Y=1.2mm，外形為圓形Round。

圖10-16設(shè)置焊盤參數(shù)

從第1號焊盤開始，逐個放置完10個焊盤（位置隨意）。效果如圖10-17所示。圖10-17放置焊盤（3）將焊盤1設(shè)置為參考點，即坐標(biāo)原點（操作如圖10-18所示），其坐標(biāo)為：0,0，再根據(jù)焊盤間距，用坐標(biāo)定位法確定其余9個焊盤的相對位置。比如，將焊盤2放在焊盤1下面，則其坐標(biāo)定位情況如圖10-19所示。全部焊盤定位完畢，效果如圖10-20所示。

圖10-18設(shè)置參考點

圖10-19定位焊盤2的坐標(biāo)

圖10-20