波峰焊制程及常見(jiàn)問(wèn)題介紹

第一頁(yè)，共十六頁(yè)，2022年，8月28日

波峰焊設(shè)備主要構(gòu)成：一.助焊劑部分二.預(yù)熱部分三.焊錫部分第二頁(yè)，共十六頁(yè)，2022年，8月28日1.1助焊劑作用清除保護(hù)層去處氧化物等不良反應(yīng)物防止焊接過(guò)程中再氧化降低焊點(diǎn)表面張力,提高潤(rùn)濕性第三頁(yè)，共十六頁(yè)，2022年，8月28日1.2助焊劑分類(lèi)

樹(shù)脂型助焊劑有機(jī)助焊劑無(wú)機(jī)助焊劑第四頁(yè)，共十六頁(yè)，2022年，8月28日

作用于助焊劑

揮發(fā)溶劑

激活助焊劑活性

作用于板面

減少熱沖擊

減少熱應(yīng)力作用

2.1預(yù)熱作用第五頁(yè)，共十六頁(yè)，2022年，8月28日

預(yù)熱溫度通常為:單面板:80-90C雙面板:90-110C多層板:100-120C溫升斜率:

預(yù)熱區(qū)溫升一般建議1-3c/s,PCB最大溫升斜率不應(yīng)超過(guò)5c/s

2.2預(yù)熱溫度第六頁(yè)，共十六頁(yè)，2022年，8月28日3.1波峰焊料合金63/37錫鉛合金熔點(diǎn)183C無(wú)鉛焊料

99.3Sn/0.7Cu,Sn/Ag/Cu……第七頁(yè)，共十六頁(yè)，2022年，8月28日3.2雜質(zhì)對(duì)焊接的影響Cu0.3-0.4%焊料外觀粗糙，流動(dòng)性差，易造成上錫不良，錫橋等不良狀況Zn0.2-0.5%增加氧化，降低潤(rùn)濕性，外觀粗糙，易造成焊點(diǎn)不圓潤(rùn)Ni>0.02%使焊點(diǎn)粗糙，降低焊料強(qiáng)度第八頁(yè)，共十六頁(yè)，2022年，8月28日3.3波峰焊接焊料溫度:235-255C接觸寬度:3-8CM焊接深度:1>深度>1/2板厚第九頁(yè)，共十六頁(yè)，2022年，8月28日4.制程中常見(jiàn)不良產(chǎn)生原因及對(duì)策1.短路(或稱(chēng)橋架)BRIDGING

電路不相通的相連線路或接點(diǎn)之間發(fā)生焊錫的連接,即為短路形成原因如下:

A.PC板與焊錫接觸時(shí)間不夠,即可能Conveyor速度過(guò)快

B.PC板預(yù)熱溫度不夠

C.Flux噴霧不均勻

第十頁(yè)，共十六頁(yè)，2022年，8月28日

D.線路設(shè)計(jì)不良,相連接點(diǎn)距離太近,導(dǎo)致脫錫不良

E.PC板焊錫面有零件彎腳成90度時(shí),極易與臨近接點(diǎn)造成短路

F.PC板行進(jìn)方向與設(shè)計(jì)的拉錫方向不一致

G.焊料中氧化物過(guò)多,被錫泵帶上,在PC板的焊錫面形成短路第十一頁(yè)，共十六頁(yè)，2022年，8月28日2.沾錫不良POORWETTING

錫洞,裸銅……形成原因如下:

A.錫波液面不平衡

B.PC板制造過(guò)程中,有打磨粒子或脫模劑遺留通孔中,導(dǎo)致此通孔吃錫不良

C.由于儲(chǔ)存時(shí)間,儲(chǔ)存環(huán)境不當(dāng),導(dǎo)致PC板銅面被氧化,形成吃錫不良.重焊一次有助于沾錫效果

D.助焊劑使用狀況不佳,噴霧或發(fā)泡不均勻

PC板未被完全潤(rùn)濕,會(huì)導(dǎo)致大面積沾錫不良

E.焊錫時(shí)間或焊錫溫度不夠,一般工作溫度較熔點(diǎn)溫度高60-70度

第十二頁(yè)，共十六頁(yè)，2022年，8月28日3.焊點(diǎn)的焊錫量過(guò)多ExcessSolder過(guò)多的焊錫容易對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度造成影響,形成的原因有:

A.零件引腳過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致掛錫太多,或者焊盤(pán)較大時(shí)引腳太短導(dǎo)致脫錫不良B.PC板與焊錫波的接觸角度不當(dāng),拉錫力量不夠?qū)е潞稿a較多

C.預(yù)熱溫度不夠,助焊劑未能完全清潔線路第十三頁(yè)，共十六頁(yè)，2022年，8月28日4.錫尖(或稱(chēng)冰柱)ICICLING

在線路上或零件腳端形成,是另一種形狀的多錫,產(chǎn)生原因有:A.PC板的可焊性差,導(dǎo)致PC板無(wú)法完全潤(rùn)濕,次種情況,再次過(guò)波峰焊無(wú)法消除不良

B.PC板上零件孔或者焊盤(pán)面積過(guò)大,沾錫過(guò)多脫錫時(shí)被重力拉下形成錫尖

C.焊錫溫度過(guò)低或時(shí)間太短

D.金屬不純物含量高

第十四頁(yè)，共十六頁(yè)，2022年，8月28日5.針孔及氣孔PinHolesAndBlowHoles

針孔及氣孔都是因?yàn)楹更c(diǎn)中有氣泡,差別只在于外表大小,利用烘箱烘烤可解決此問(wèn)題.產(chǎn)生原因有:

A.在PC板或零件的線腳上沾有有機(jī)污染物,有可能來(lái)自零件本身或自動(dòng)插件設(shè)備

B.PC板含有電鍍?nèi)芤汉皖?lèi)似材料所產(chǎn)生之水氣,如PC板使用較廉價(jià)的材料,有可能吸入此類(lèi)水氣,焊錫時(shí)形成氣化造成針孔

C.PC板制造工廠,用鈍了的鉆頭會(huì)使孔邊緣粗糙,使水分或電鍍液滲入