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文檔簡介

標(biāo)準(zhǔn)工作程序第標(biāo)準(zhǔn)工作程序第#^，共70I沾錫角度已大于90度。同一機(jī)板超過5孔，或這5孔位置共排列（MI）。數(shù)＞5點。（MI）焊錫量不足以覆蓋焊接區(qū)的75%滿足以上任一條件者為不良品。拒收條件錫短路、錫橋：1、兩導(dǎo)體或兩零件腳有錫短路、錫橋（MA拒收條件未上零件之空貫穿孔因空焊不良現(xiàn)象，同一機(jī)板焊錫面錫凹陷低于PCB水平t拒收條件錫裂:1、因不適當(dāng)?shù)耐饬虿讳J利的修整成零件腳與焊錫面產(chǎn)生裂紋，過零件腳外徑1/2圈,不影響功2.DIP插件孔焊錫性檢驗圖標(biāo)(ComponentSide)75%(Accept)圖示拒收條件空焊：焊錫面零件腳與PCB焊錫不點的50%以上(超過孔環(huán)之半拒收條件1、錫珠與錫渣可被剝除者或不易彳平方毫米不得超過5顆。直徑D或長度L已大于0.25mm2、錫尖長度小于1/2W(L^1/2W,V拒收條件零件腳目視可及之錫尖或錫絲未修整去除，不影響功能(MI)。錫尖長度大于1/2W(L>1/2W)(MI)。3、滿足以上任一條件者為不良品。、、理想狀況1、金手指表面無任何沾錫、沾漆、沾膠現(xiàn)象。2、金手指無任何刮傷現(xiàn)象。標(biāo)準(zhǔn)11.PCB拿取握持標(biāo)準(zhǔn)12.PCB置放標(biāo)準(zhǔn):標(biāo)準(zhǔn)11.PCB拿取握持標(biāo)準(zhǔn)12.PCB置放標(biāo)準(zhǔn):缺點等級;跖4握持時穿戴清潔之防靜電手套及靜電環(huán)并符合靜電防護(hù)要求允收最低標(biāo)準(zhǔn)握持PCB時佩帶靜電環(huán)并握持邊緣需符合靜電防護(hù)要求拒收握持PCB時,未佩帶靜電環(huán)及靜電手套而直接握持PCB1■nII標(biāo)準(zhǔn)1同機(jī)種使用框架整齊置放于凹槽內(nèi)PCB間互不1干涉缺點等級:MA拒收1.PCB間互相干涉2不同機(jī)種混在個框架創(chuàng)作編號:BG753140001981

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