第一章-印制線路板的基礎(chǔ)知識教學(xué)課件-002

第4章Pote1DXP基磁第一章印制線路板的基礎(chǔ)知識印刷電路板(Printedcircuitboard,PCB)PCB是印刷電路板(即PrintedCircuitboard)的簡稱。又稱印制電路板、印刷線路板,由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。印刷電路板是組裝電子零件用的基板,是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接,起中繼傳輸?shù)淖饔?是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件,有“電子產(chǎn)品之母”之稱。PCB作為電子零件裝載的基板和關(guān)鍵互連件,任何電子設(shè)備或產(chǎn)品均需配備。第4章Pote1DXP基磁歷史在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路?，F(xiàn)在,電路面包板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在,而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。20世紀(jì)初,人們?yōu)榱撕喕娮訖C(jī)器的制作,減少電子零件間的配線,降低制作成本等優(yōu)點(diǎn),于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間,不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而最成功的是1925年,美國的Charlesducas在絕緣的基板上印刷出線路圖案,再以電鍍的方式,成功建立導(dǎo)體作配線。山第4章Prote1DXP基礎(chǔ)直至1936年,奧地利人保羅·愛斯勒(Pauleisler)在英國發(fā)表了箔膜技術(shù),他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板;而在旦本,宮本喜之助以噴附配線法“夂υ彐冫法吹著配線方法(特許119384號)”成功申請專利。而兩者中Pauleisler的方法與現(xiàn)今的印刷電路板最為相似,這類做法稱為減去法,是把不需要的金屬除去;而Charlesducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線,稱為加成法。雖然如此,但因?yàn)楫?dāng)時(shí)的電子零件發(fā)熱量大,兩者的基板也難以配合使用山,以致未有正式的實(shí)用作,不過也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。一第4章Pote1DXP基礎(chǔ)1941年,美國在滑石上漆上銅膏作配線,以制作近接信管1943年,美國人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi)1947年,環(huán)氧樹脂開始用作制造基板。同時(shí)NBS開始研究以印刷電路技術(shù)形成線圈、電容器、電阻器等制造技術(shù)1948年,美國正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代起,發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位,印刷電路版技術(shù)才開始被廣泛采用。而當(dāng)時(shí)以蝕刻箔膜技術(shù)為主流1950年,日本使用玻璃基板上以銀漆作配線;和以酚醛樹脂制的紙質(zhì)酚醛基板(CCL)上以銅箔作配線。山第4章Pote1DXP基磁1951年,聚酰亞胺的出現(xiàn),便樹脂的耐熱性再進(jìn)一步,也制造了聚亞酰胺基板。山1953年,Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。山印刷電路板廣泛被使用10年后的60年代,其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世,多層印刷電路板開始出現(xiàn),使配線與基板面積之比更為提高。1960年,Ⅴ.Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在