探析模組廠的成長路徑

目錄存儲模組廠調(diào)價(jià)風(fēng)潮再起，周期反彈曙光漸明 3存儲細(xì)分市場復(fù)雜多樣，模組廠推動晶圓產(chǎn)品化 5原廠致力于服務(wù)核心客戶，模組廠提供客制化服務(wù) 5閃存模組和內(nèi)存模組的結(jié)構(gòu)構(gòu)成 6基于成本和品牌視角，分析模組廠的核心競爭力 8主控芯片是存儲模組核心環(huán)節(jié)之一 9復(fù)盤群聯(lián)電子，探析模組廠的成長路徑 12海外龍頭壟斷市場，國內(nèi)廠商奮起直追 17國內(nèi)模組廠各具競爭優(yōu)勢，業(yè)務(wù)布局百花齊放 18投資建議 21風(fēng)險(xiǎn)提示 22插圖目錄 23表格目錄 23存儲模組廠調(diào)價(jià)風(fēng)潮再起，周期反彈曙光漸明供應(yīng)鏈一致預(yù)期之下，產(chǎn)業(yè)端漲價(jià)風(fēng)向愈趨明確。根據(jù)集邦咨詢的報(bào)道，NAND原廠已于8月下旬與部分中國模組廠議定新的Wafer訂單，并成功拉升512Gbwafer10%SSD場已迎來拐點(diǎn)：減產(chǎn)策略下價(jià)格逐步回暖DRAMQ25-9%，Q2NANDCFMLPDDReMMC88815SSD產(chǎn)品報(bào)價(jià)。bit出貨量環(huán)比持續(xù)增長：從三大原廠的財(cái)報(bào)中可以看到，DRAMNANDbitQ235%50Q25%財(cái)年分別環(huán)比增10%30%產(chǎn)品8月1日至8月8產(chǎn)品8月1日至8月8日報(bào)價(jià)8月8日至8月15日報(bào)價(jià)漲跌值LPDDR4X96Gb15150LPDDR4X64Gb11.511.50LPDDR4X48Gb990LPDDR4X32Gb66.1+0.1LPDDR4X16Gb330eMMC16GB5.11.81.80eMMC32GB5.11.71.70eMMC64GB5.12.62.65+0.05eMMC128GB5.14.54.55+0.05CFM，民生證券研究院品牌系列容量（GB）高點(diǎn)低點(diǎn)平均價(jià)漲跌幅ADATASU63048036.1133.96品牌系列容量（GB）高點(diǎn)低點(diǎn)平均價(jià)漲跌幅ADATASU63048036.1133.9635.278.37%CrucialMX50025059.8339.9946.42-2.35%KingstonA40024038.6426.0530.610.03%KimtigoP6502561713.1150.00%WDWDGreen24058.7625.7235.53-3.94%DRAMeXchange，對存儲行業(yè)中的模組細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行深度探討。存儲細(xì)分市場復(fù)雜多樣，模組廠推動晶圓產(chǎn)品化存儲芯片在不同的應(yīng)用場圖1：存儲產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成 資料來源：江波龍招股說明書，原廠致力于服務(wù)核心行業(yè)頭部客戶。存儲原廠憑借自身晶圓優(yōu)勢向下游存儲IC除原廠的核心目標(biāo)市場外，提升了存儲器在各類應(yīng)用場景的適用性，推動存儲晶圓的產(chǎn)品化。在NAND市場中，存儲原廠主要聚焦于自主品牌的企業(yè)級或數(shù)據(jù)中心（Flash85%以上（存儲卡/UD等（約占sh市場10%要從移動存儲市場出發(fā)，提升自身產(chǎn)品競爭力，逐步憑借差異化競爭發(fā)展至固態(tài)硬盤及嵌入式存儲領(lǐng)域。DRAM內(nèi)存市場中DRAM（160-180圖2：NANDFlash應(yīng)用分類占比（%） 圖3：DRAM市場中模組廠占比（億美元，%） 100806040200

嵌入式產(chǎn)品 SSD 存儲卡/UFD 其他101099843435050444235382018 2019 2020 2021

0

DRAM總市場 模組廠市場 模組廠占比99925.88%25.64%92962299925.88%25.64%92962265919.48%16.62%16616116918120%10%0%2018 2019 2020 2021資料來源：中國閃存市場， Gartner，TrendForce，NANDflash模組（應(yīng)用于大容量存儲場景嵌入（應(yīng)用于電子移動終端低功耗場景（U。其內(nèi)部組成包括：主控芯片，一方面合理調(diào)配數(shù)據(jù)在各個閃存顆粒的負(fù)荷，另一方面承整體數(shù)據(jù)中轉(zhuǎn)，連接閃存芯片和外部接口。此外，主控還負(fù)責(zé)糾NANDFlashSLC、TLCQLCDM顆粒（主要存在于中高端SSD，可提高輸入/輸出性能和耐SSDDRAM（HostMemoryBuffer，主機(jī)內(nèi)存緩沖技術(shù)）技術(shù)和主機(jī)共享內(nèi)存，也可滿足使用要求。圖4：拆解SSD模組 圖5：拆解USB模組 聯(lián)蕓科技招股說明書， 資料來源：DRAM模組（個人電腦等（企業(yè)級的內(nèi)存條。其內(nèi)部主要組成包括DRAM顆粒分。SPDb（串行檢測集線器置，管理對外部控制器的訪問，并將內(nèi)部總線的內(nèi)存負(fù)載與外部分離。PC（電源管理芯片，起電源轉(zhuǎn)化和管理的作用，為其他芯片提供電源支持。DDR5內(nèi)存條將PMIC集成在內(nèi)存模組上（前幾代將PMIC放在主板端并減少噪音。此外在服務(wù)器（企業(yè)級）內(nèi)存條上還需要增加內(nèi)存接口芯片（RCD驅(qū)動器+DB、TS（溫度傳感器，DDR5）接口芯片（DB，其中，CD用來緩沖來自內(nèi)存控制器的地址、命令及控制信號，DB其主要作用是提升內(nèi)存數(shù)據(jù)訪問的速度及穩(wěn)定性，以匹配CPU日益提高的運(yùn)行速度及性能。TS（溫度傳感器，對內(nèi)存條溫度監(jiān)控，從而更精細(xì)地控制系統(tǒng)散熱。圖6：拆解客戶端DIMM（DDR5） 圖7：拆解服務(wù)器DIMM（DDR5） 資料來源：瑞薩科技官網(wǎng)， 資料來源：瑞薩科技官網(wǎng)，成本及風(fēng)險(xiǎn)。（主控芯片等加工（封測等）組成。（約70%與應(yīng)用芯片供應(yīng)商合作：模組廠可深度參與多種應(yīng)用芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)可與芯片供應(yīng)商合作開發(fā)更貼近終端需求的存儲應(yīng)用芯片，甚至可以自（與封測廠合作：模組廠可提供封裝設(shè)計(jì)方案、測試腳本和代碼等測試件，外協(xié)封裝及測試廠商開發(fā)工作方案，此外，也可針對客制化和技術(shù)保密產(chǎn)品自建測試廠，從而帶來產(chǎn)品性能和測試成本優(yōu)化。從品牌的角度分析，優(yōu)秀的存儲模組廠可以在存儲晶圓產(chǎn)品化的過程中形成潤空間，推動其增加研發(fā)投入，形成良性循環(huán)。設(shè)能力強(qiáng)，并具有良好品牌效益的存儲模組廠將擁有更好的發(fā)展空間。圖8：存儲模組廠經(jīng)營分析（以江波龍為例） 資料來源：江波龍招股說明書，NANDflash著3DNND已進(jìn)入200t（QCNND，bit3DNANDNANDlessSSDPCOEMHMBDRAMNANDFlash存儲顆粒的數(shù)據(jù)管理和應(yīng)用性能提升。圖9：各類型存儲器主控芯片介紹 聯(lián)蕓科技招股說明書，NAND中關(guān)鍵環(huán)節(jié)。NANDFlash企業(yè) 企業(yè)特點(diǎn) 代表公司 供應(yīng)商情況 客戶情況 技術(shù)能力 資金規(guī)模表3：存儲器產(chǎn)業(yè)鏈的三種主要企業(yè)對比分析企業(yè) 企業(yè)特點(diǎn) 代表公司 供應(yīng)商情況 客戶情況 技術(shù)能力 資金規(guī)模存儲原廠

IDM兼具從存儲芯片設(shè)計(jì)、制造和主控芯片的設(shè)計(jì)再到存儲應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造全場為寡頭壟斷，毛利率波動大

美光、海力——士、三星等

有大宗數(shù)據(jù)存儲需求的行業(yè)頭部客戶、存儲模組廠及分銷商

IDM的寡頭壟斷下技術(shù)壁壘最高IC

投資規(guī)模最大，且回報(bào)周期長存儲模組廠儲產(chǎn)品的業(yè)務(wù)模式采購存儲晶圓和主控芯片，并封裝成存儲模組產(chǎn)品售賣，產(chǎn)品毛利率較低，同時(shí)通過創(chuàng)立自主品牌獲取產(chǎn)品品牌溢存儲模組廠儲產(chǎn)品的業(yè)務(wù)模式采購存儲晶圓和主控芯片，并封裝成存儲模組產(chǎn)品售賣，產(chǎn)品毛利率較低，同時(shí)通過創(chuàng)立自主品牌獲取產(chǎn)品品牌溢價(jià)。頓、江波等等技術(shù)要求相對較低品制造商選型與定制、固件開發(fā)化為存儲產(chǎn)品其產(chǎn)品線主控芯片廠

類似典型的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)單位產(chǎn)品毛利率較高，成長性主要依靠企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力

慧榮科技、聯(lián)蕓科技、點(diǎn)序科技等

上游晶圓等

存儲模組應(yīng)用產(chǎn)品類企業(yè)

技術(shù)要求及升級迭代風(fēng)險(xiǎn)較高需要大量研發(fā)投入以滿足對存儲原廠各類型Flash

運(yùn)營資金需求較小無需大規(guī)模采購存儲晶圓，主要在于技術(shù)迭代的研發(fā)投入資料來源：各公司招股說明書，模組廠相較主控芯片廠主控芯片廠相較于模組廠Fabless40%以上）（一般不低于18%主要業(yè)務(wù)庫存（億元）營收規(guī)模 毛利率 研發(fā)費(fèi)用率（億元） （%） （%主要業(yè)務(wù)庫存（億元）營收規(guī)模 毛利率 研發(fā)費(fèi)用率（億元） （%） （%）類型企業(yè)慧榮科技 主控芯廠 10.20 40.20% 29.45% 18.20

主營業(yè)務(wù)專注于NAND閃存主控芯片，包括閃存卡，USB閃存盤，固態(tài)硬盤，以及嵌入式閃存設(shè)備的主控芯片江波龍 模組廠 22.26 0.53% 6.88%

主營業(yè)務(wù)專注于存儲模組，包括內(nèi)存條、固態(tài)硬盤、存儲卡、存儲盤等群聯(lián)電子德明利

延伸到下游模組產(chǎn)品的主控芯片廠自研主控芯片的模組廠

24.09 32.46% 19.82% 49.562.89 -1.71% 7.26% 9.53

從閃存主控芯片起家，發(fā)展閃存相關(guān)應(yīng)用模組產(chǎn)品，已成為存儲盤、存儲卡、eMMC、固態(tài)硬盤等產(chǎn)品及相關(guān)主控芯片領(lǐng)域的主要廠商專注于閃存存儲模組，包括固態(tài)硬盤、存儲卡、存儲盤、嵌入式存儲，同時(shí)自產(chǎn)存儲卡和存儲盤主控芯片，各公司官網(wǎng)，業(yè)——兼具生產(chǎn)存儲模組和主控芯片的廠商，其采用的經(jīng)營模式串聯(lián)了NANDFlash（江波龍、威剛等（以及（一方面22（145.04遠(yuǎn)高于慧榮科技、點(diǎn)序科技等主控芯片廠，且公司22年研發(fā)費(fèi)用率（13.33%）也處于較低水平。另一方面自身毛利率。IC自主研發(fā)的主控芯片，具備主控芯片研發(fā)能力的模組廠則有機(jī)會與NAND存儲晶圓的獲取能力。以22（毛利率較高，有效提升經(jīng)營利潤。圖10：三種類型企業(yè)的研發(fā)費(fèi)用率對比（%） 圖11：三種類型企業(yè)的毛利率對比（%） 慧榮科技 點(diǎn)序科技 江波威剛 群聯(lián)電子 德明353025201510502020 2021 2022 2023Q1

慧榮科技 點(diǎn)序科技 70 威剛 群聯(lián)電子 德明利60504030201002020 2021 2022 2023Q1， ，群聯(lián)電子成立于2000年，以控制芯片起家，逐步將業(yè)務(wù)拓展至SD記憶卡、eMMC、UFS、、PCIeSSDIP年?duì)I收占比分別為70%、23%和3%。200515.512022145.04年實(shí)現(xiàn)最高毛利率達(dá)30.62%，2022年雖然由于全球半導(dǎo)體景28.76%。圖12：群聯(lián)電子2005年-2022年業(yè)績表現(xiàn)（億元）圖13：群聯(lián)電子2005年-2022年利潤率表現(xiàn) 1601401201000

營收 凈利潤 營收

100%80%60%40%20%0%-20%

35%30%25%20%15%10%

毛利率 凈利率 ， ，元） 圖14：群聯(lián)電子2022年?duì)I收結(jié)構(gòu) 圖15：2005年-2022年中國臺灣元） 70%23%70%

4%3%

FlashMemory&ModuleProductsControlChipOthersIntegratedCircuit

6040200

威剛 創(chuàng)見信息 群聯(lián)電子十銓 宇瞻科技 商丞科宜鼎， ，20群聯(lián)獨(dú)創(chuàng)主控+模組運(yùn)營方式，較主控芯片廠成長空間大、經(jīng)營穩(wěn)定性更50%20%10%15%左右，3202265.88201657.69上升，但售價(jià)日趨便宜。參考群聯(lián)電子潘健成于2019CFMS會上表述，PCIeGen4x4消費(fèi)型SSDICPS5016-E162高階制程的控制芯片IC開發(fā)成本更是翻倍增長。且SSD主控從無到有一般需要至少24個月的時(shí)間進(jìn)行開發(fā)，時(shí)間成本也極高。但SSD市場規(guī)模成長有限。圖16：2021年全球獨(dú)立SSD主控廠商市占率 圖17：閃存主控未來變化趨勢 10.26%15.38%16.67%

57.69%

慧榮科技聯(lián)蕓科技Marvell其他資料來源：中國閃存市場， CFMS，群聯(lián)電子將利潤率最高的IC成立以來群聯(lián)只負(fù)責(zé)研發(fā)存儲控制芯片與成品模組設(shè)計(jì)，成品組裝由外包廠商完圖18：群聯(lián)獨(dú)特的業(yè)務(wù)模式 群聯(lián)電子，芯片可建立與存儲大廠的合作優(yōu)勢。自群聯(lián)2016年發(fā)布第一顆支持PCIeGen3*4NVMeSSD主控芯片PS5007-E7SSD16年的28nm到23年的12nm、7nm；讀寫速度不斷加快，目前已至12GB/s、11GB/s8TB，并一直保持研發(fā)高投入，群聯(lián)的技術(shù)能力被公認(rèn)為業(yè)界先進(jìn)水平，具備主控產(chǎn)品的先發(fā)壁壘。時(shí)間 2016 2018 2019 2021 2023表5時(shí)間 2016 2018 2019 2021 2023發(fā)布第一顆支持PCIeGenPS5012-E12PS5026-E26工藝制程28nm28nm28nm12nm12nmPS5012-E12PS5026-E26工藝制程28nm28nm28nm12nm12nm7nm12nm最高讀速度3000MB/s3450MB/秒5000MB/秒7400MB/秒14.0GB/s最高讀寫速度最高讀寫速度最高寫速度2400MB/s3150MB/秒4400MB/秒7000MB/秒11.8GB/s10.5GB/s7400MB/s最大支持容量2TB8TB8TB8TB4000GB8TB8TB

主攻高端NAND市場的最新頂級PCIe3*4NVMeSSD主控芯片

全球PCIeGen4*4NVMeSSD控芯片PS5016-E16

發(fā)布PS5018-E18

推出支持PCIeGen5客戶級SSD

推出低功耗PCIe5.0DRAM-LessSSD主控芯片PS5031-E31T

推出新一代PCIe4.0DRAM-LessSSD主控芯片PS5027-E27TCFM，群聯(lián)電子官網(wǎng)，由于工藝制程、堆疊層數(shù)和架構(gòu)快速升級，NANDFlash的技術(shù)難度越來越NANDFlash作關(guān)系，從而更早、更深入地參與對新型存儲顆粒的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)制定、特性定義等環(huán)節(jié)中，加快研發(fā)形成與新型顆粒配套的存儲控制芯片設(shè)計(jì)方案、固件算法、量產(chǎn)工具等，從而進(jìn)一步鞏固自身產(chǎn)品的先發(fā)優(yōu)勢。通過與NANDFlash大廠合作，公司可以相對低的價(jià)格拿到NANDFlash、金士頓的部分市場銷售渠道。因此，在主控先發(fā)優(yōu)勢、晶圓價(jià)格優(yōu)勢、大廠協(xié)議授權(quán)、市場供銷渠道等多種資源的加持之下，群聯(lián)的模組業(yè)務(wù)線發(fā)展受益。群聯(lián)自2000產(chǎn)品：2002年，群聯(lián)首先引進(jìn)戰(zhàn)略合作伙伴鎧俠（原名東芝，穩(wěn)定自身獲取NANDFlash資源的能力，從而奠定群聯(lián)主控+模組的經(jīng)營模式。2010（全球最大的模組廠共同設(shè)立子公司——金士頓電子股份有限公司，新公司延續(xù)金士頓品牌，同時(shí)專注在嵌入式內(nèi)存產(chǎn)品開發(fā)。群聯(lián)電子借此加深與金士頓的合作關(guān)系，并利用金士頓的品牌知名度、客戶基礎(chǔ)、全球銷售管道等優(yōu)勢打入嵌入式品牌大廠。2014-2015SSD伴關(guān)系，建立客戶粘性。2015-2018陸設(shè)立子公司合肥兆芯，并和紫光集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，利用自身技術(shù)團(tuán)隊(duì)和成熟的產(chǎn)業(yè)鏈資源，與中國大陸企業(yè)客戶建立密切的合作伙伴關(guān)系，同時(shí)合作開發(fā)定制化產(chǎn)品，協(xié)同客戶深耕大陸市場。2022AMD，分別開發(fā)高效能及高容量的SSDPCIeGen5SSD圖19：群聯(lián)與客戶重要合作路線圖資料來源：IPCPU20222022PCI-SIGPCIe5.0RedriverICPS7101，協(xié)助客CPU（SSD戶的產(chǎn)品性能。2022自2015年以來，群聯(lián)為擺脫單一消費(fèi)型存儲市場的依賴，選擇通過完成對研華、宇瞻的策略投資，從而聚焦發(fā)展工控領(lǐng)域客制化市場。2019AIoTNAND存儲應(yīng)用市場。2020AI的東風(fēng)，研發(fā)推出專用于高速運(yùn)算、AI、應(yīng)用服務(wù)器及超大規(guī)模數(shù)據(jù)中SSDFX取效能，還具備杰出的電源功耗效率表現(xiàn)。此外，群聯(lián)電子潘健成表示公司已經(jīng)在商用、工控、車載及企業(yè)級儲存方案深耕布局多年，聯(lián)2020年Q330%左右，而其他高階存儲產(chǎn)品比率則不斷提高。2021并不PCIeGen4/Gen5SSD產(chǎn)品模組廠擁有多元化業(yè)務(wù)構(gòu)成，DRAM和NAND類產(chǎn)品是其主要業(yè)務(wù)組成。半導(dǎo)體存儲市場中，DRAM和NANDFlash占據(jù)主導(dǎo)地位，根據(jù)數(shù)據(jù)，2021DRAMflash40DRAMNANDflash的業(yè)務(wù)重點(diǎn)。圖20：2021年全球存儲器市場結(jié)構(gòu) 2.1%1.5%40.1%56.3%DRAM40.1%56.3%NANDFlashNORFlash其他Yole，接下來，我們將從DRAM內(nèi)存條收入和SSD（代表NAND類產(chǎn)品）市場份額來分析國內(nèi)外模組廠商的現(xiàn)狀。依照TrendForce數(shù)據(jù)，從2021年DRAM內(nèi)存條收入排名來看，海外龍頭模組廠地位穩(wěn)固，CR5占比90.1%，其中金士頓、威剛、海盜船分別占78.7%、3.5%3.0%（2.4%（2.4%（1.9%）2021SSD市場份額來看CR5占比53%，其中金士頓、威剛占比分別為26%、8%。但近年來，大陸模組SSD（江波龍收購7%6%6%市場份額。38%26%4%5%6%8%7%6%圖21：2021年模組廠DRAM內(nèi)存條收入排名構(gòu)成 圖22：38%26%4%5%6%8%7%6%1.9%2.4%2.4%2.5%3.0%3.5%

5.6%78.7%

金士頓威剛海盜船世邁科技嘉合勁威金泰克記憶科技其余

威剛朗科創(chuàng)見其他TrendForce， TrendForce，（83.30NAND（17.19%（13.73%與模組廠商龍頭威剛對比來看，大陸各模組廠目前仍處于自身特色業(yè)務(wù)的發(fā)展階段,研發(fā)費(fèi)用率（22年均高于2.50%）顯著高于行業(yè)內(nèi)成熟的龍頭公司威剛（22年為1.72%特色業(yè)務(wù)，進(jìn)一步布局上下游產(chǎn)業(yè)鏈，挖掘未來廣闊市場空間。模組廠營收體量毛利率庫存（億研發(fā)費(fèi)用率業(yè)務(wù)類型表6：國內(nèi)模組廠經(jīng)營情況及自身業(yè)務(wù)對比（庫存數(shù)據(jù)為23年H1，其余為模組廠營收體量毛利率庫存（億研發(fā)費(fèi)用率業(yè)務(wù)類型江波龍（億元）83.3012.40%元）40.004.27%內(nèi)存條√固態(tài)硬盤√嵌入式存儲√移動存儲√德明利11.9117.19%9.535.62%√√√佰維存儲29.8613.73%33.074.23%√√√√朗科科技17.7210.35%1.902.56%√√√√資料來源：同花順iFinD，各公司招股說明書及年報(bào)，圖23：國內(nèi)各模組廠毛利率對比（%） 圖24：國內(nèi)各模組廠及威剛研發(fā)費(fèi)用率對比（%） 江波龍佰維存儲德明利朗科科技威剛科技 江波龍 德明利江波龍佰維存儲德明利朗科科技25201510502018 2019 2020 2021 2022

7 佰維存儲 朗科科技65432102018 2019 2020 2021 2022， ，具體來看，國產(chǎn)模組廠發(fā)展各具鮮明特點(diǎn)：江波龍具備品牌優(yōu)勢，具有行業(yè)類存儲品牌FORESEE和國際高端消類存儲品牌L（雷克沙oC和B德明利選擇從自研主控芯片切入，主要業(yè)務(wù)移動存儲（22年毛利（2222佰維存儲構(gòu)筑研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式，依托一體化帶來的定制化發(fā)和交付效率優(yōu)勢，公司可為客戶提供有競爭力的產(chǎn)品。同時(shí)，公司以C20年專業(yè)存儲品牌的行業(yè)基礎(chǔ)產(chǎn)品競爭力與營收，未來攜手韶關(guān)把握數(shù)據(jù)中心集群建設(shè)，同時(shí)布局車規(guī)存儲。模組廠優(yōu)勢比較封測主控芯片模組廠優(yōu)勢比較封測主控芯片自研上游存儲芯片晶圓及其封裝片銷售品牌

中山一期測試廠（目）自建大浪測試廠（晶圓自主測試成本降低30%）

參與主控芯片架構(gòu)的定制移動存儲主控自產(chǎn)（存儲卡、盤70%以上自研主控，自研降低主控成本50%）自研SSD、嵌入式存儲主控芯片中

自研小容量SLCNAND芯片（512Mbit-4Gbit均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)）無

無擁有技術(shù)對較低品質(zhì)partialwafer測試加工，對外銷售

行業(yè)應(yīng)用的嵌入式存儲品牌FORESEE和高端消費(fèi)類存儲品牌Lexar雷克沙（Lexar品牌中，存儲卡全球第二名，閃存盤全球第三名，SSD出貨量全球第七名）22年底收購UDStore品牌切入嵌入式市場佰維存儲封測一體化佰維存儲封測一體化（產(chǎn)能基本滿足自身存儲模組無無無 市的子牌佰以及需求）奪者等品牌布局存儲封裝及測試工朗科科技廠，將部分原外包業(yè)務(wù)變?yōu)樽援a(chǎn)無無無 創(chuàng)建自品牌朗”列國（封測工廠建設(shè)中，23年6月可投產(chǎn)運(yùn)營）資料來源：各公司招股說明書及年報(bào)，投資建議NAND經(jīng)過前期股價(jià)回調(diào)，板塊已逐漸具備配置性價(jià)比，我們建議逢低布局。建議關(guān)注德明利、江波龍、朗科科技等。設(shè)備材料+封測：業(yè)績主要跟隨量增，更為穩(wěn)健，且其中不乏HBM產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤姝h(huán)節(jié)。建議關(guān)注雅克科技、深科技、精智達(dá)等。恒爍股份等代碼簡稱股價(jià)EPS（元）代碼簡稱股價(jià)EPS（元）PE（倍）評級002409雅克科技（元）67.912022A1.102023E1.782024E2.292022A622023E382024E30推薦000021深科技17.960.420.620.70432926/301308江波龍80.000.190.631.3242112861/001309德明利72.360.960.461.357515654/603986兆易創(chuàng)新94.503.081.602.34315940推薦688110東芯股份31.540.420.490.81