中國(guó)晶圓代工行業(yè)受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響較大

-1-中國(guó)晶圓代工行業(yè)受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響較大一、晶圓代工行業(yè)相關(guān)概述1、產(chǎn)品分類晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以8英寸和12英寸為主。晶圓片是集成電路工藝的基本載體，在電子行業(yè)中占據(jù)著極其重要的地位。根據(jù)生產(chǎn)工藝的不同及芯片需要，晶圓片可以分為多種分類。2、制造工藝根據(jù)工藝，晶圓可粗略地分為拋光片、外延片、SOI片三大類。無(wú)論做成什么樣的晶圓，其原點(diǎn)都是拋光片，因?yàn)槠渌愋途A均是在拋光片基礎(chǔ)上二次加工的產(chǎn)物，比如在拋光片基礎(chǔ)上進(jìn)行退火處理就變?yōu)橥嘶鹌?，可擁有非常繁雜的分支。二、晶圓代工行業(yè)發(fā)展背景晶圓代工行業(yè)是我國(guó)重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性和基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)。各相關(guān)部委相繼出臺(tái)了多項(xiàng)政策支持行業(yè)的發(fā)展，例如《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》深入實(shí)施智能制造和綠色制造工程，發(fā)展服務(wù)型制造新模式，推動(dòng)制造業(yè)高端化智能化綠色化。三、晶圓代工行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈1、產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，晶圓代工已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的核心環(huán)節(jié)。晶圓代工（Foundry）是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無(wú)廠半導(dǎo)體企業(yè)（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈上游為IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備；中游為晶圓的加工過(guò)程，下游為封裝、測(cè)試，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、光伏電池工業(yè)電子等領(lǐng)域。2、下游行業(yè)晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)性原材料，自上世紀(jì)八十年代晶圓代工模式誕生以來(lái)，晶圓代工市場(chǎng)經(jīng)過(guò)30多年發(fā)展，已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的核心環(huán)節(jié)。2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)5740億美元，同比2021年增長(zhǎng)3%。四、晶圓代工行業(yè)現(xiàn)狀1、全球晶圓代工作為半導(dǎo)體中游制造領(lǐng)域，整體需求受半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)景氣度影響較大，2022年，由于終端市場(chǎng)需求疲軟，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入階段性增速放緩。2022年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模為1360億美元，較2021年上漲24%。截至2022年底，全球共有167座12英寸晶圓廠，用于制造各種芯片，包括CMOS圖像傳感器，以及功率分立器件等非IC產(chǎn)品。預(yù)計(jì)2024年將有15座12英寸晶圓廠上線，其中13個(gè)用于生產(chǎn)IC，這些新晶圓廠主要用于生產(chǎn)功率器件、高級(jí)邏輯芯片，以晶圓代工服務(wù)為主。晶圓的尺寸大小意味著可以切割多少個(gè)芯片，也叫IC。尺寸越大，切割的芯片就越多，切割芯片越多，成本就越低。受電子行業(yè)高景氣度影響，全球晶圓代工產(chǎn)量總體保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2018年的12英寸晶圓代工產(chǎn)量的1831萬(wàn)片增長(zhǎng)至2022年的2757萬(wàn)片。晶圓代工行業(yè)具有資本投入大、技術(shù)壁壘高、迭代速度快、規(guī)模效應(yīng)強(qiáng)等特點(diǎn)，日美半導(dǎo)體之爭(zhēng)為中國(guó)臺(tái)灣帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇，2022年中國(guó)臺(tái)灣占全球晶圓代工的66%，韓國(guó)占比17%。2、中國(guó)中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，但發(fā)展速度較快。依托于中國(guó)是全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，2018年至2022年，中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從391億元增長(zhǎng)至771億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為18.5%。預(yù)計(jì)，我國(guó)晶圓代工市場(chǎng)將持續(xù)保持較高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。對(duì)于14nm以下的制程，目前最佳的尺寸就是12寸，成本最低。所以12英寸晶圓對(duì)高端芯片的意義重大，掌握12英寸晶圓制造加工技術(shù)的企業(yè)理所當(dāng)然地就成為了高端芯片的最大受益者。2022年我國(guó)12英寸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到505.78億元，其次8英寸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模為192.75億元。五、晶圓代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)1、競(jìng)爭(zhēng)格局晶圓代工行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局高度集中，全球少數(shù)幾家企業(yè)占據(jù)了主導(dǎo)地位。2022年，臺(tái)積電與三星兩家公司共同占據(jù)了晶圓代工市場(chǎng)72%的份額，其中臺(tái)積電的營(yíng)收更是占據(jù)了行業(yè)的半壁江山。中芯國(guó)際作為國(guó)內(nèi)晶圓代工巨頭，占全球晶圓代工市場(chǎng)的4%，但隨著傳感器、電源管理芯片等成熟制程整體需求在短期仍將保持高位，國(guó)產(chǎn)企業(yè)仍存在較大擴(kuò)張空間。2、重點(diǎn)企業(yè)臺(tái)積電作為全球首創(chuàng)的專業(yè)集成電路制造服務(wù)商，其核心代工部門涵蓋制造、銷售、包裝、測(cè)試以及集成電路等半導(dǎo)體器件