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證券研究報告(優(yōu)于大市,維持)服務(wù)器下ARM芯片的機(jī)遇2024年7月24日投資要點(diǎn)
1、眾多企業(yè)入局Arm服務(wù)器市場,市場滲透率有望高增速。亞馬遜云、甲骨文云、Azure和阿里云等巨頭紛紛入局Arm服務(wù)器市場。IDC報告顯示,2022年上半年全球服務(wù)器市場規(guī)模達(dá)到575.9億美元,同比增長18.3%,中國服務(wù)器市場規(guī)模將達(dá)到134.8億美元,同比增長18.4%。根據(jù)Trend
Force數(shù)據(jù)預(yù)測,隨著云數(shù)據(jù)中心的采用逐漸增長,預(yù)計到2025年,ARM架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場滲透率將達(dá)到22%。
2、Arm相較X86具有獨(dú)特優(yōu)勢。通過“堆核”的方式,使得Arm架構(gòu)處理器在性能快速提升下,也能保持較低的功耗。據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫援引Ampere數(shù)據(jù),其CPU的性能超越傳統(tǒng)x86處理器3倍,性能功耗比領(lǐng)先近4倍。與x86服務(wù)器CPU相比Ampere
Altra系列可用50%的能耗,提供200%的性能。
投資建議:我們認(rèn)為在服務(wù)器側(cè)ARM芯片有望快速提高其滲透率,關(guān)注國內(nèi)廠商進(jìn)展。
風(fēng)險提示:行業(yè)競爭加??;滲透率不及預(yù)期;研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期。2概要1.服務(wù)器CPU架構(gòu)簡介1.1服務(wù)器CPU和民用CPU區(qū)別1.2CISC和RISC的區(qū)別2.Arm在服務(wù)器行業(yè)大有可為2.1Arm架構(gòu)在服務(wù)器行業(yè)來勢兇猛2.2Arm服務(wù)器端生態(tài)伙伴數(shù)量增多2.3Arm架構(gòu)服務(wù)器相比X86能耗比有所提升2.4Arm架構(gòu)從V8走向V91.3基于CISC的X86架構(gòu)1.4基于
RISC的Arm架構(gòu)1.5基于RISC的PowerPC架構(gòu)1.6基于RISC的RISC-V架構(gòu)1.7基于RISC的mips架構(gòu)1.8CPU各個架構(gòu)具體區(qū)別1.9CPU+GPU異構(gòu)計算逐漸流行2.5NVIDIA入局Arm服務(wù)器芯片26AWS采用Arm架構(gòu)性能有所提升2.7
Arm架構(gòu)下的Graviton提升明顯2.8富士通芯片
A64FX
&FUJITSU-MONAKA2.9阿里云的倚天710性能強(qiáng)勁2.10Google
Ampere
紛紛自研Arm芯片2.11未來Arm服務(wù)器架構(gòu)的發(fā)展路徑31.1服務(wù)器CPU和民用CPU區(qū)別服務(wù)器是通用計算產(chǎn)業(yè)的基石,是中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)的底層算力支撐,在各行各業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的浪潮中將迎來需求爆發(fā),特別是在“東數(shù)西算”加快推進(jìn)的背景下。CPU處理器是服務(wù)器的核心部件,被譽(yù)為服務(wù)器的“大腦”,其功能主要是解釋計算機(jī)指令以及處理計算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。服務(wù)器CPU同樣也包括控制器、運(yùn)算器,對計算機(jī)所有硬件資源進(jìn)行控制調(diào)配。表:服務(wù)器CPU和民用CPU區(qū)別兩者區(qū)別接口服務(wù)器CPU民用CPU接口搭配主板不同,服務(wù)器CPU主板沒有顯卡卡槽且CPU總線帶寬更高穩(wěn)定性要求一般服務(wù)器都是365天開機(jī)運(yùn)行,對穩(wěn)定性
按72個小時連續(xù)工作而設(shè)計的,穩(wěn)定要求極高性要求低是否多路互聯(lián)市場價格是否主流產(chǎn)品價格基本千元以上,甚至過萬普通CPU價格都在百元到千元資料:CSDN
,證券研究所41.2CISC和RISC的區(qū)別將
服
務(wù)
器
按
照
指
令
集
架
構(gòu)
分
類
,
可
以
將
服
務(wù)
器
分
成
兩
類
:
一
類
是
CISC(Complex
Instruction
Set
Computer復(fù)雜指令集)架構(gòu)服務(wù)器,即通常所用的PC服務(wù)器。這類服務(wù)器基于PC機(jī)體結(jié)構(gòu),采用英特爾或者與之兼容的其他處理器芯片,這一架構(gòu)以小巧穩(wěn)為特點(diǎn)。另一種則是RISC(ReducedInstructionSet
Computing精簡指令集)架構(gòu)服務(wù)器。這類服務(wù)所采用的CPU與日常所用CPU完全不同,此類服務(wù)器價格昂貴,但性能和數(shù)據(jù)處理能力強(qiáng)大。表:CISC和RISC區(qū)別CISCRISC指令系統(tǒng)復(fù)雜、龐大簡單、精簡指令數(shù)目一般大于200條不固定一般小于100條等長指令字長尋址方式一般大于4不加限制相差較大較少一般小于4可訪存指令各種指令執(zhí)行時間通用寄存器數(shù)量只有Load/Store指令絕大多數(shù)在一個周期內(nèi)完成多資料:中關(guān)村在線,證券研究所51.3基于CISC的X86架構(gòu)X86泛指一系列基于Intel
8086且向后兼容的中央處理器指令集架構(gòu)。最早的8086處理器于1978年由Intel推出,為16位微處理器。該系列較早期的處理器名稱是以數(shù)字來表示80x86。由于以“86”作為結(jié)尾,包括Intel
8086、80186、80286、80386以及80486,因此其架構(gòu)被稱為“x86”。圖:X86架構(gòu)服務(wù)器發(fā)展歷史增強(qiáng)型平臺至x64架構(gòu)第三代至第六代第一代至第二代?
1985年第三代發(fā)布?
1989年第四代發(fā)布?
1993年第五代發(fā)布?
1995年第六代發(fā)布?
32位?
2000年至今x86架構(gòu)過度到x86-64架構(gòu)?
1978年第一代x86?
1982年第二代?
16位?
64位資料:維基百科,證券研究所61.4基于RISC的Arm架構(gòu)Arm架構(gòu),過去稱作高級精簡指令集(Advanced
RISC),是一個精簡指令集(RISC)處理器架構(gòu)家族,其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。由于節(jié)能的特點(diǎn),其在其他領(lǐng)域上也有很多作為。ARM處理器非常適用于移動通信領(lǐng)域,符合其主要設(shè)計目標(biāo)為低成本、高性能、低耗電的特性。同時,在服務(wù)器領(lǐng)域超算消耗大量電能,Arm同樣被視作更高效的選擇。表:Arm架構(gòu)的特點(diǎn)ARM芯片使用精簡指令集,即每條指令只完成一項(xiàng)簡單的操作,從而提高指令的執(zhí)行效率和處理器的性能。精簡指令集ARM芯片使用負(fù)載,即只有專門的負(fù)載和存儲指令可以訪問內(nèi)存,其他指令只能在寄存器之間進(jìn)行操作。這樣可以減少內(nèi)存訪問的次數(shù)和延遲,提高數(shù)據(jù)處理的速度。負(fù)載/存儲架構(gòu)統(tǒng)一寄存器文件條件執(zhí)行ARM芯片使用統(tǒng)一寄存器文件,即所有的通用寄存器都可以用于任何目的,沒有專門的數(shù)據(jù)寄存器或地址寄存器。ARM芯片支持條件執(zhí)行,即每條指令都可以根據(jù)一個條件碼來決定是否執(zhí)行。這樣可以減少分支指令的使用,提高代碼密度和流水線效率。ARM芯片支持多種工作模式,例如用戶模式、系統(tǒng)模式、管理模式、中斷模式、異常模式等。多種工作模式資料:CSDN
,證券研究所71.5基于RISC的PowerPC架構(gòu)PowerPC(Performance
Optimization
With
Enhanced
RISC
–
PerformanceComputing)是一種RISC架構(gòu)的CPU,其基本的設(shè)計源自IBM的POWER。PowerPC
處理器有非常強(qiáng)的嵌入式表現(xiàn),因?yàn)樗哂袃?yōu)異的性能、較低的能量損耗以及較低的散熱量。除了像串行和網(wǎng)控制器那樣的集成
I/O,該嵌入式處理器與臺式機(jī)CPU存在區(qū)別。圖:Power
PC芯片分析圖圖:Power
PC芯片資料logodix
,:易特創(chuàng)芯援引中國電子頂級開發(fā)網(wǎng),證券研究所81.6基于RISC的RISC-V架構(gòu)RISC-V是一個基于RISC的開源指令集架構(gòu)。與大多數(shù)指令集相比,RISC-V指令集可以自由地用于任何目的,允許任何人設(shè)計、制造和銷售RISC-V芯片和軟件。因?yàn)槠湓O(shè)計使其適用于現(xiàn)代計算設(shè)備(如倉庫規(guī)模云計算機(jī)、高端移動電話和微小嵌入式系統(tǒng))。設(shè)計者考慮到了這些用途中的性能與功率效率。表:RISC-V架構(gòu)的優(yōu)勢RISC-V指令集完全開源,采用寬松的
BSD協(xié)議,企業(yè)可以自由免費(fèi)使用,并且可以添加自有指令集而無需開放共享,從而實(shí)現(xiàn)差異化發(fā)展。完全開源架構(gòu)簡單RISC-V架構(gòu)簡單,基礎(chǔ)指令集只有
40多條,加上模塊化擴(kuò)展指令也只有幾十條指令,文檔也比較簡潔,便于開發(fā)和移植新的操作系統(tǒng)和應(yīng)用。RISC-V提供詳細(xì)的特權(quán)級和用戶級指令規(guī)范,使得開發(fā)者能夠方便地將
Linux和
UNIX系統(tǒng)移植到
RISC-V平臺上,保障操作系統(tǒng)的穩(wěn)定性。易于移植RISC-V架構(gòu)模塊化設(shè)計,使其可以通過靈活組合不同模塊,滿足各種應(yīng)用場景的需求,如嵌入式低功耗場景或高性能應(yīng)用場景。模塊化設(shè)計RISC-V社區(qū)提供了完整的工具鏈G,CC包、含QEMU
等主要工具,使得芯片完整的工具鏈設(shè)計公司可以專注于芯片設(shè)計,而無需擔(dān)心工具鏈的問題。資料:芯語,證券研究所91.7基于RISC的mips架構(gòu)MIPS(Microprocessor
without
Interlocked
Pipeline
Stages)是一種精簡指令集(RISC)架構(gòu),由MIPS計算機(jī)系統(tǒng)公司開發(fā)。MIPS最早是32位,最新版本為64位,主要競爭對手是ARM和RISC-V。MIPS架構(gòu)當(dāng)前版本是MIPS32/64Release
6,并有多個擴(kuò)展(如MIPS-3D、MDMX、MIPS16e、MIPS
MT)。MIPS架構(gòu)在大學(xué)和技術(shù)學(xué)校的計算機(jī)架構(gòu)課程中廣泛教學(xué),并影響了后來的精簡指令集架構(gòu)如Alpha。2021年3月,MIPS宣布停止開發(fā),轉(zhuǎn)向RISC-V。圖:LSILR3000GC20
MIPS
CPU圖:基于MIPS架構(gòu)的龍芯3號資料:愛集微,cpushack,證券研究所101.8CPU各個架構(gòu)具體區(qū)別CPU處理器架構(gòu)指的是處理器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和功能,也就是處理器如何執(zhí)行指令和數(shù)據(jù)的方式。不同的處理器架構(gòu)有不同的指令集,也就是處理器能夠理解和執(zhí)行的基本操作。處理器架構(gòu)對于處理器的性能、功耗、兼容性等方面有重要的影響。常見的架構(gòu)有x86、ARM、RISC-V和MIPS。表:各個架構(gòu)具體區(qū)別架構(gòu)指令集類型
優(yōu)勢劣勢代表芯片計算性能強(qiáng),兼容性好,生態(tài)成熟功耗高,指令集封閉,授權(quán)限制Intel
Corei9,
AMDRyzen9X86CISCRISC計算性能弱,授權(quán)費(fèi)用高,受美國制裁影響阿里倚天710、Ampere
Altra亞馬遜Graviton功耗低,架構(gòu)靈活,授權(quán)模式多樣ARM生態(tài)不完善,技術(shù)不成熟,缺乏商業(yè)支持SiFive
FreedomU740,
AlibabaXuanTie
C910開源免費(fèi),架構(gòu)模塊化,自主研發(fā)空間大RISC-VMIPSRISCRISC簡潔,優(yōu)化方便,高拓展性市場份額小,競爭力不足,生態(tài)落后龍芯3A5000,Loongson
3A4000資料:CSDN、芯智迅,證券研究所111.9CPU
+GPU異構(gòu)計算逐漸流行異構(gòu)計算是指系統(tǒng)同時使用多種處理器或者核心,這些系統(tǒng)通過增加不同的協(xié)處理器提高整體的性能或者資源的利用率。這些協(xié)處理器可以負(fù)責(zé)處理系統(tǒng)中特定的任務(wù),例如用來渲染圖形的
GPU。CPU
雖然能夠很好地處理通用的計算任務(wù),但是因?yàn)楹诵臄?shù)量限制在圖形領(lǐng)域卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如GPU,復(fù)雜的圖形渲染、全局光照等問題仍然需要
GPU
來解決,而大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能等技術(shù)的發(fā)展也推動著
GPU
的演進(jìn)。表:CPU和GPU具體區(qū)別圖:CPU和GPU架構(gòu)圖示擅長復(fù)雜、單線程任務(wù),兼容性高;處理復(fù)雜邏輯和少量計算CPUGPU擅長大規(guī)模并行計算,適合處理大量簡單任務(wù);處理大量數(shù)據(jù)并行任務(wù);多核架構(gòu)提高計算效率;處理并行任務(wù)時延時較低比CPU更節(jié)能,降低運(yùn)行成本和熱處理需求;與CPU間數(shù)據(jù)傳輸速度快資料:CSDN
,證券研究所122.1ARM架構(gòu)在服務(wù)器行業(yè)來勢兇猛據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,近年企業(yè)對于人工智能、高效能運(yùn)算等數(shù)字轉(zhuǎn)型需求加速,帶動云端采用比例增加,全球主要云端服務(wù)業(yè)者為提升服務(wù)彈性,陸續(xù)導(dǎo)入ARM架構(gòu)服務(wù)器,預(yù)期至2025年ARM架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器滲透率將達(dá)22%。圖:X86和Arm服務(wù)器市場份額圖圖:
X86和Arm服務(wù)器市場份額預(yù)測圖100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%202020212022e2023fintelAMDArmOthers資料:digitimes,《Redefining
Computing:
Riseof
ARMfrom
consumer
to
Cloud
for
energy
efficiency》Tahmid
NoorRahman,
etc
,13證券研究所2.2Arm服務(wù)器端生態(tài)伙伴數(shù)量增多Arm服務(wù)器芯片在云計算市場迅速崛起,得益于Oracle、Amazon、、阿里等眾多行業(yè)巨頭的生態(tài)伙伴支持,推動了其軟件生態(tài)和供應(yīng)鏈的快速發(fā)展,展現(xiàn)了強(qiáng)大的增長勢頭和生態(tài)伙伴的日益增多。圖:基于ARM服務(wù)器的生態(tài)伙伴增多2021年阿里平頭哥發(fā)布倚天7102019年推出鯤鵬920芯片2018年Amazon發(fā)布Graviton芯片部署在AWS2017年Ampere成立專注于Arm服務(wù)器2018年2019年2021年2024年2017年資料:愛集微
,證券研究所142.3Arm架構(gòu)服務(wù)器相比X86能耗比有所提升Arm架構(gòu)因其在云計算中的高能效、成本效益和增強(qiáng)的安全性而受到青睞。與傳統(tǒng)的x86架構(gòu)相比,基于Arm的服務(wù)器在性能和功耗方面表現(xiàn)出了更優(yōu)的每瓦特性能。Ampere
Altra等高性能Arm服務(wù)器處理器的推出,為云原生工作負(fù)載提供了強(qiáng)有力的支持。Arm架構(gòu)在云托管領(lǐng)域的變革潛力主要體現(xiàn)在混合云解決方案、微型數(shù)據(jù)中心、定制資源分配以及對云原生生態(tài)系統(tǒng)的全面支持。圖:Arm服務(wù)器相較于X86的優(yōu)缺點(diǎn)資料:cloudpanel
,證券研究所152.4Arm架構(gòu)從V8走向V9Armv9采用Arm機(jī)密計算架構(gòu)(CCA),基于Armv8既往成功的基礎(chǔ),增添了針對矢量處理的DSP、機(jī)器學(xué)習(xí)和安全等這三個技術(shù)特性。目前64位上的Armv8架構(gòu)中的所有功能均能在v9架構(gòu)中得到支持,且v9架構(gòu)將支持在32位v8的架構(gòu)功能。同時Arm基于Armv9指令集架構(gòu)推出了Neoverse
N2、NeoverseV2等平臺,旨在為云端、超大規(guī)模和HPC提供新一代基礎(chǔ)設(shè)施。圖:Armv9迭代梯形圖資料:linuxeden
,證券研究所162.5NVIDIA入局Arm服務(wù)器芯片NVIDIA
Grace專為處理海量數(shù)據(jù)產(chǎn)生智能并實(shí)現(xiàn)卓越能效的新型數(shù)據(jù)中心而設(shè)計。這些數(shù)據(jù)中心可運(yùn)行各種工作負(fù)載,包括
AI、數(shù)據(jù)分析、超大規(guī)模云應(yīng)用以及高性能計算
(HPC)。與當(dāng)今的前沿服務(wù)器相比,NVIDIA
Grace
可提供每瓦兩倍的性能、兩倍的封裝密度和超高內(nèi)存帶寬,以滿足數(shù)據(jù)中心極為嚴(yán)苛的需求。圖:Grace芯片圖樣圖:Grace芯片數(shù)據(jù)對比資料:NVIDIA,證券研究所172.6AWS采用Arm架構(gòu)性能有所提升Amazon
Graviton由
AWS使用
64
位
Arm
Neoverse內(nèi)核定制而成,為在Amazon
EC2中運(yùn)行的云工作負(fù)載提供更高的性價比。與第一代
Graviton處理器相比,Graviton2
處理器不管在性能還是功能上都實(shí)現(xiàn)了巨大的飛躍。它們可以提供高
7
倍的性能、多
4倍的計算核心、快
5倍內(nèi)存和大
2倍緩存。表:Graviton三代參數(shù)對比處理器型號GravitonGraviton2Graviton
3Arm核Cortex-A72Neoverse
N1Neoverse
V1Arm架構(gòu)核數(shù)Armv816Armv8.264Arm8.4647倍性能提升2倍單核性能提升25%的提升;2倍浮點(diǎn)性能提升;
3倍機(jī)比上一代性能提升無器學(xué)習(xí)性能提升工藝功耗16nm95W7nm---5nm100W;比Graviton
2減少60%的能耗資料
:軟硬件結(jié)合微信公眾號,證券研究所182.7
Arm架構(gòu)下的Graviton提升明顯Graviton3
處理器是
Graviton處理器系列中已經(jīng)GA的最新產(chǎn)品。與
Graviton2處理器相比,它們的計算性能提高了
25%,浮點(diǎn)性能提高了
2倍,加密工作負(fù)載性能提高了
2倍。與
Graviton2
處理器相比,
Graviton3
處理器在機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載方面的性能提高了
3倍,包括對
bfloat16
的支持。測試表明,MilvusonGraviton3
(m7g)
的總體性能比
Intel
XeonPlatinum
8375C
(m6i)
實(shí)現(xiàn)了更好的
QPS(13.7%)。圖:Intel
和
Graviton3
實(shí)例之間的性能比較資料:亞馬遜云科技,證券研究所192.8富士通芯片A64FX&FUJITSU-MONAKA2018年公開的A64FX不僅是首批用上7nm工藝的超算處理器,也是首個基于ArmV8.2A指令集加SVE的Arm處理器,單芯片峰值算力達(dá)到2.7TFLOPS。FUJITSU-MONAKA
是富士通下一代高性能/節(jié)能處理器,旨在提高數(shù)據(jù)中心的能源效率和數(shù)據(jù)處理速度。其基于富士通獨(dú)特的技術(shù),如K
Computer和Fugaku的微架構(gòu)和低壓技術(shù)、Armv9-A
架構(gòu)、臺積電的2nm工藝和
chiplet的3D
安裝技術(shù)。包含約
150
個基于
Armv9-A
指令集架構(gòu)的內(nèi)核,具有可擴(kuò)展向量擴(kuò)展
2
(SVE2)。圖:A64FX芯片示意圖
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