智研咨詢發(fā)布：年中國(guó)端側(cè)AI行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及投資態(tài)勢(shì)分析報(bào)告（2024版）

智研咨詢《2024年中國(guó)端側(cè)AI行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨勢(shì)展望報(bào)告》重磅發(fā)布在當(dāng)今這個(gè)信息爆炸的時(shí)代，如何精準(zhǔn)把握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，洞悉行業(yè)趨勢(shì)，成為企業(yè)和投資者共同關(guān)注的焦點(diǎn)。為此，智研咨詢分析團(tuán)隊(duì)傾力打造的《2024年中國(guó)端側(cè)AI行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨勢(shì)展望報(bào)告》，旨在為各界精英提供最具研判性和實(shí)用性的行業(yè)分析。本報(bào)告匯聚了智研咨詢研究團(tuán)隊(duì)的集體智慧，結(jié)合國(guó)內(nèi)外權(quán)威數(shù)據(jù)，深入剖析了端側(cè)AI行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局以及未來(lái)趨勢(shì)。我們秉承專業(yè)、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)难芯繎B(tài)度，通過(guò)多維度、全方位的數(shù)據(jù)分析，力求為讀者呈現(xiàn)一個(gè)清晰、立體的行業(yè)畫(huà)卷。在內(nèi)容方面，報(bào)告不僅涵蓋了行業(yè)的深度解讀，還對(duì)端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了細(xì)致入微的探討。無(wú)論是政策環(huán)境、市場(chǎng)需求，還是技術(shù)創(chuàng)新，我們都進(jìn)行了詳盡的闡述和獨(dú)到的分析。端側(cè)AI也被稱為終端AI或設(shè)備端AI，指在終端設(shè)備上直接運(yùn)行和處理人工智能算法的技術(shù)。端側(cè)AI強(qiáng)調(diào)在設(shè)備本地進(jìn)行AI計(jì)算和推斷，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)的、個(gè)性化的和離線的AI功能，減少對(duì)云端計(jì)算的依賴。端側(cè)運(yùn)行AI模型具有成本低、數(shù)據(jù)安全、實(shí)時(shí)性與低延遲、低功耗與高效能等優(yōu)勢(shì)。當(dāng)前，搭載AI的終端形態(tài)正快速滲透，手機(jī)和PC是端側(cè)AI率先落地的載體，后續(xù)端側(cè)AI在XR、耳機(jī)、音響、電視、自動(dòng)駕駛汽車、安防設(shè)備、智能手表、機(jī)器人等領(lǐng)域也有很大的應(yīng)用潛力。端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)鏈上游為核心技術(shù)和硬件提供環(huán)節(jié)，主要包括AI芯片、存儲(chǔ)、傳感器、電源、通信模塊等硬件，以及操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)等基礎(chǔ)軟件，為整個(gè)產(chǎn)業(yè)提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐和基礎(chǔ)構(gòu)建。端側(cè)AI行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈為端側(cè)AI集成環(huán)節(jié)，主要包括系統(tǒng)集成（端側(cè)AI設(shè)備）與平臺(tái)服務(wù)（端側(cè)AI大模型）。端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)鏈下游為應(yīng)用環(huán)節(jié)，主要包括行業(yè)解決方案和產(chǎn)品與軟件服務(wù)。下游企業(yè)利用端側(cè)A技術(shù)，為汽車、教育、金融、娛樂(lè)、醫(yī)療等特定行業(yè)或應(yīng)用場(chǎng)景提供定制化的解決方案,以滿足不同客戶的需求。AIPC和AI手機(jī)是端側(cè)AI的主要載體，在推動(dòng)AI技術(shù)向邊緣端擴(kuò)展和應(yīng)用方面發(fā)揮著重要作用。2023年全球AI手機(jī)出貨量約5100萬(wàn)臺(tái)，占整體智能手機(jī)出貨量比重約5%。隨著各大手機(jī)將生成式AI能力作為中高端產(chǎn)品升級(jí)的重點(diǎn)，加之智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上下游積極擁抱變革從軟硬件等各方面提供支持，AI手機(jī)加速滲透。AI手機(jī)于2024年起進(jìn)入快速增長(zhǎng)賽道，預(yù)計(jì)到預(yù)計(jì)2028年全球AI手機(jī)在整個(gè)智能手機(jī)出貨量當(dāng)中的占比將超過(guò)半數(shù)。2024年第二季度全球AIPC出貨量占整體PC出貨量比重約14%。端側(cè)AI大模型的優(yōu)化和AI工具市場(chǎng)的出現(xiàn)，以及融入強(qiáng)大AI集成的全新操作系統(tǒng)將促進(jìn)AIPC的普及，預(yù)計(jì)AIPC市場(chǎng)滲透率將在2025年加快上升，到2028年全球AIPC在整個(gè)PC出貨量當(dāng)中的占比將超過(guò)70%。作為國(guó)內(nèi)知名的研究機(jī)構(gòu)，我們始終堅(jiān)持以客戶為中心，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，致力于提供最具價(jià)值的研究成果。我們相信，《2024年中國(guó)端側(cè)AI行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨勢(shì)展望報(bào)告》將為您的決策提供有力的數(shù)據(jù)支撐和戰(zhàn)略指導(dǎo)，助您在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)，實(shí)現(xiàn)價(jià)值的最大化。數(shù)據(jù)說(shuō)明：1：本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2024年6月，以中國(guó)大陸地區(qū)數(shù)據(jù)為主，少量涉及全球及相關(guān)地區(qū)數(shù)據(jù)。2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中國(guó)海關(guān)、行業(yè)協(xié)會(huì)、上市公司公開(kāi)報(bào)告（招股說(shuō)明書(shū)、轉(zhuǎn)讓說(shuō)明書(shū)、年報(bào)、問(wèn)詢報(bào)告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來(lái)源。一手資料來(lái)源于研究團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對(duì)象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來(lái)源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫(kù)等。3：報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于智研團(tuán)隊(duì)嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測(cè)算模型，確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。4：本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來(lái)自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。智研咨詢作為中國(guó)產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌，以“用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過(guò)多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性內(nèi)容背后邏輯，客觀真實(shí)地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預(yù)測(cè)行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場(chǎng)研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案，助力客戶提升認(rèn)知水平、盈利能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。主要服務(wù)包含精品行研報(bào)告、專項(xiàng)定制、月度專題、可研報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃等。提供周報(bào)/月報(bào)/季報(bào)/年報(bào)等定期報(bào)告和定制數(shù)據(jù)，內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測(cè)、企業(yè)動(dòng)態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價(jià)格變化、投融資概覽、市場(chǎng)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)分析等。報(bào)告目錄：第一章端側(cè)AI概述一、端側(cè)AI定義二、端側(cè)AI是AI實(shí)現(xiàn)規(guī)模化擴(kuò)展及應(yīng)用落地的關(guān)鍵三、端側(cè)AI應(yīng)用場(chǎng)景分類四、端側(cè)AI發(fā)展歷程五、端側(cè)AI發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素分析1、AI需求持續(xù)高增長(zhǎng)2、技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)端側(cè)AI應(yīng)用深化3、國(guó)家政策支持端側(cè)AI發(fā)展六、端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)鏈分析1、端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖譜分析2、上游對(duì)端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)的影響分析4、端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)鏈中游概述4、下游對(duì)端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)的影響分析第二章中國(guó)AI手機(jī)發(fā)展情況分析一、AI手機(jī)定義及特征二、手機(jī)作為端側(cè)AI載體的優(yōu)勢(shì)分析三、各大手機(jī)廠商紛紛推出AI手機(jī)產(chǎn)品四、中國(guó)手機(jī)端側(cè)大模型發(fā)展情況1、各手機(jī)終端品牌紛紛發(fā)布自研大模型2、手機(jī)端側(cè)大模型參數(shù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大五、AI手機(jī)驅(qū)動(dòng)硬件全面升級(jí)1、AI手機(jī)對(duì)硬件的性能要求提升2、終端部署AI大模型推動(dòng)核心硬件升級(jí)六、AI手機(jī)的主要功能分析七、全球AI手機(jī)市場(chǎng)特點(diǎn)及市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)八、中國(guó)AI手機(jī)市場(chǎng)特點(diǎn)及市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)第三章AIPC行業(yè)發(fā)展情況分析一、AIPC定義及特征二、PC作為端側(cè)AI載體的優(yōu)勢(shì)分析三、AIPC的應(yīng)用場(chǎng)景分析四、市場(chǎng)上AIPC產(chǎn)品及配置情況1、國(guó)外PC廠商推出的AIPC產(chǎn)品及配置情況2、國(guó)內(nèi)PC廠商推出的AIPC產(chǎn)品及配置情況五、PC廠商進(jìn)入AIPC市場(chǎng)的策略分析六、AIPC市場(chǎng)滲透率正在快速提升七、AIPC市場(chǎng)各參與方的特點(diǎn)八、AIPC驅(qū)動(dòng)更強(qiáng)大計(jì)算架構(gòu)升級(jí)1、異構(gòu)算力為主流方案2、市場(chǎng)上主要AIPC芯片產(chǎn)品情況分析3、AIPC芯片廠商特點(diǎn)分析九、其他AIPC硬件的變化十、AIPC軟件的變化1、整合輕量化AI模型，AI應(yīng)用可離線運(yùn)行2、應(yīng)用的開(kāi)發(fā)、使用方式和評(píng)估機(jī)制發(fā)生改變十一、AIPC發(fā)展趨勢(shì)分析1、全球AIPC市場(chǎng)滲透率將在2025年左右顯著提高2、中國(guó)AIPC市場(chǎng)將于2024年開(kāi)始騰飛第四章其他端側(cè)AI設(shè)備分析一、AI+AR二、智能駕駛汽車三、AI電視四、智能手表五、AI耳機(jī)六、AI音響七、安防設(shè)備第五章端側(cè)大模型發(fā)展情況分析一、端側(cè)大模型定義二、模型壓縮技術(shù)持續(xù)發(fā)展，助力端側(cè)部署三、輕量化模型迭代正在加速四、端側(cè)大模型行業(yè)發(fā)展影響因素五、端側(cè)大模型市場(chǎng)規(guī)模情況六、端側(cè)大模型市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況分析第六章中國(guó)端側(cè)AI發(fā)展趨勢(shì)及風(fēng)險(xiǎn)分析一、中國(guó)端側(cè)AI行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析1、電子品牌商將端側(cè)AI作為差異化競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵因素2、AI將賦能打造更具智能化的生態(tài)系統(tǒng)3、端側(cè)AI設(shè)備價(jià)格區(qū)間逐步下沉4、AI軟件服務(wù)為終端設(shè)備價(jià)值增量二、端側(cè)AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析1、技術(shù)投資方向分析2、應(yīng)用場(chǎng)景投資熱點(diǎn)分析3、投資策略與建議三、端側(cè)AI行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)分析四、端側(cè)AI行業(yè)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)分析1、端側(cè)AI技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)2、終端設(shè)備商業(yè)化拓展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)3、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)4、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)5、政策風(fēng)險(xiǎn)圖表目錄：圖表1：AI處理重心從云端向終端轉(zhuǎn)移 圖表2：端側(cè)AI的優(yōu)勢(shì)分析 圖表3：端側(cè)AI應(yīng)用場(chǎng)景分類圖表4：端側(cè)AI發(fā)展歷程 圖表5：全球AI模型數(shù)量與參數(shù)爆發(fā)性成長(zhǎng) 圖表6：2022年以來(lái)中國(guó)端側(cè)AI行業(yè)相關(guān)國(guó)家政策 圖表7：端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)鏈圖譜 圖表8：手機(jī)智能化演進(jìn)歷程 圖表9：全球AI手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者 圖表10：主流AI手機(jī)端側(cè)大模型及存儲(chǔ)配置方案 圖表11：手機(jī)品牌自研大模型及進(jìn)展 圖表12：手機(jī)端側(cè)大模型參數(shù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大 圖表13：AI手機(jī)對(duì)硬件的性能要求 圖表14：主流SoC廠商新品及發(fā)布時(shí)間 圖表15：AI手機(jī)配套處理器方案 圖表16：當(dāng)前AI手機(jī)的主要功能 圖表17：2023-2028年全球AI手機(jī)出貨量及其占智能手機(jī)市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（單位：百萬(wàn)臺(tái)） 圖表18：2024年第一季度全球AI手機(jī)品牌廠商出貨量及市場(chǎng)份額（單位：萬(wàn)臺(tái)） 圖表19：2024年第一季度全球各款A(yù)I手機(jī)型號(hào)市場(chǎng)份額 圖表20：2023-2028年中國(guó)AI手機(jī)出貨量及其占智能手機(jī)市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（單位：億臺(tái)） 圖表21：2024年第一季度中國(guó)AI手機(jī)品牌廠商出貨量及市場(chǎng)份額（單位：萬(wàn)臺(tái)） 圖表22：2024年第一季度中國(guó)各款A(yù)I手機(jī)型號(hào)市場(chǎng)份額 圖表23：中國(guó)AI手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者 圖表24：AIPC核心特征 圖表25：AIPC產(chǎn)品形態(tài) 圖表26：PC和AI大模型天然適配 圖表27：AIPC的應(yīng)用場(chǎng)景 圖表28：當(dāng)前國(guó)外PC廠商推出的AIPC產(chǎn)品及配置情況 圖表29：國(guó)內(nèi)PC廠商推出的AIPC產(chǎn)品及配置情況 圖表30：2024年Q1-Q2全球AIPC占PC市場(chǎng)份額 圖表31：2024年Q2全球AIPC按操作系統(tǒng)市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 圖表32：2024年Q2全球AIPC按品牌市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 圖表33：AIPC市場(chǎng)各參與方的特點(diǎn) 圖表34：CPU/GPU/NPU擅長(zhǎng)不同的分工 圖表35：各企業(yè)