最新5G商機背后哪些技術將成就手機制造的新黑馬

1、5G商機背后，哪些技術將成就手機制造的新黑馬？6月6日上午，工信部向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電發(fā)放5G商用牌照。消息一出，頓時在朋友圈炸開鍋：屬于中國的5G時代來了！據(jù)中國信息通信研究院預測，20202025年，我國5G商用將直接帶動經(jīng)濟總產出10.6萬億元，直接創(chuàng)造經(jīng)濟增加值3.3萬億元，間接帶動經(jīng)濟總產出約24.8萬億元，間接帶動的經(jīng)濟增加值達8.4萬億元。5G并不是比4G多一個G！它的出現(xiàn)，極大地改變與人們日常生活最密切相關的手機。那么，手機制造工藝將會怎樣發(fā)展？手機制造工藝會有那些改變呢？拆解手機關鍵部件關鍵部件一：天線5G通信就是能夠實現(xiàn)端到端高速率的傳輸?shù)臒o線通訊方式，

2、因此，5G手機最顯著的特點就是高速率傳輸。有多高？根據(jù)測試，下載一部8GB的高畫質電影，用4G可能需要7分鐘，而用5G就只需要6秒。 想要達到如此高效的傳輸速度，對于載體天線的信號收發(fā)能力勢必提出更高的要求：不僅要增加新的發(fā)射和接收頻段，還要兼容原有的射頻技術。目前，天線設計的一個重要趨勢是集成天線的射頻前端電路，分為LDS天線技術以及LCP工藝技術。01激光直接成型LDS (Laser-Direct-structuring)天線技術普通的手機天線都被安裝在手機的主板上，而LDS天線技術就是激光直接成型技術(Laser-Direct-structuring)。簡單地說(對于手機天線設計與生產)

3、，在成型的塑 料支架上，利用激光鐳射技術直接在支架上化鍍形成金屬天線pattern。這樣一種技術，可以把手機外殼直接變成天線接收訊號，滿足手機輕薄化空間小的設計需求。02LCP軟板成為成為5G天線主流材質選擇LCP（液晶聚合物材料）作為一種新材料，非常適用于微波，毫米波設備，具有很好的應用前景。LCP 材料的介質損耗與導體損耗更小，能有效降低信號損耗，同時全面屏的趨勢下，天線的凈空空間減少，優(yōu)良的柔性性能使LCP軟板可以自由設計形狀，從而充分利用智能手機中的狹小空間，進一步提高空間利用效率。激光加工LCP材料的最好方式嚴格意義上，“LCP 天線”應稱之為采用LCP 為基材的FPC 軟板，并承載

4、部分天線功能。LCP為液晶高分子聚合物的簡稱，而這種高分子材料極易受熱影響而發(fā)生液化。使用脈沖持續(xù)時間小于10ps的超快激光進行切割加工，因此完美的避免的熱量的存在及擴散（簡單來說，激光速度超快，熱量還沒來得及產生，整個切割加工過程就已經(jīng)結束了）。因此只有采用超快皮秒激光加工，才能夠有效地解決LCP天線切割的工藝難點。手機天線軟板激光切割案例關鍵部件二：手機后蓋金屬對信號會產生屏蔽，5G時代，“去金屬化”將成為手機的發(fā)展趨勢，玻璃、陶瓷、藍寶石、合成材料等非金屬后蓋將成為行業(yè)熱點，同時，激光對脆性材料的加工將越來越普遍和廣泛。尤其是超快激光能夠聚焦到超細微空間區(qū)域，同時具有極高峰值功率和極短的

5、激光脈沖，加工過程中不會對所涉及的空間范圍的周圍材料造成影響，從而做到了加工的超精細。關鍵部件三：柔性OLEDOLED成為柔性加工材料的主流選擇從柔宇科技推出了全球首款可折疊柔性屏手機FiexPai外號（柔派），到三星的Galaxy Fold及華為發(fā)布的Mate X。2019 年，三星跟華為開啟了可折疊屏手機的商用元年?？烧郫B面板不論是材料開發(fā)或工序都相當復雜，但消費者追求更大屏幕，加上 2020年5G商用后，4K、8K 高分辨率的視頻傳輸可望走向普及，另外，傳統(tǒng)智能手機的發(fā)展已有瓶頸，市場成長性消失，手機業(yè)者產希望憑藉可折疊手機“一機多用”的特色刺激消費者采購，創(chuàng)造新一輪的大換機潮。與傳統(tǒng)的

6、脆性材料加工相比，OLED顯示屏由于其復雜的分層機構，在制造過程中必須以最高的精密度進行封裝，隔絕氧氣和水汽。激光切割工藝采用非接觸式加工方式，可實現(xiàn)柔性OLED面板異形切割，具有切割邊緣崩邊小、精度高等優(yōu)點，大幅提高了工件良率及加工效率。其他部件：高頻PCB板、無線充電PCB板結構會發(fā)生變化，采用SIP封裝技術，激光會從前段光刻開始，在整體鉆孔、切割、標記追溯等方面有大范圍應用。未來將是萬物互聯(lián)的時代，無線充電內部核心材料從線圈到磁材都會大量應用激光加工技術。我們都知道約70%的手機加工鏈和制造環(huán)節(jié)都用到了多種不同的激光工藝，激光技術在手機制造過程中的作用一直相當突出。除了天線、后蓋等部件，激光還可運用在手機制造的前屏、主板、電池等眾多部位上，包括激光焊接、微加工、切割、打標等眾多加工方式，范圍廣、方式靈