電子工藝 元件插裝工藝ADV

1、電子工藝特別講座（一）元器件引腳成型工藝（一）元器件引腳成型工藝（二）元件插裝工藝（二）元件插裝工藝 （一）元器件引腳成型工藝1、適用范圍、適用范圍 ：適用于臥式元器件的引腳成型。適用于臥式元器件的引腳成型。2、工藝要求工藝要求 ： 根據(jù)印制板臥式元器件的引腳孔距調(diào)整元件成型機(jī)，確保成型根據(jù)印制板臥式元器件的引腳孔距調(diào)整元件成型機(jī)，確保成型后的引線跨距與印制板上的插裝孔相匹配，安裝高度符合散熱要后的引線跨距與印制板上的插裝孔相匹配，安裝高度符合散熱要求。求。 軸向引線元件臥式插裝：軸向引線元件臥式插裝： a、1瓦以下的電阻、小功率二極管、穩(wěn)壓管及電容等軸向元件臥式插裝時，瓦以下的電阻、小功率二

2、極管、穩(wěn)壓管及電容等軸向元件臥式插裝時，應(yīng)按圖應(yīng)按圖1所示。所示。La為兩焊盤間的跨接距離，折彎角度為兩焊盤間的跨接距離，折彎角度為為905，折彎點距元件根部的距離，折彎點距元件根部的距離Lb應(yīng)大于應(yīng)大于1.5mm。b b、1 1瓦（含）以上的電阻及有高度要求的器件（須滿足成型機(jī)要求），其引瓦（含）以上的電阻及有高度要求的器件（須滿足成型機(jī)要求），其引腳按如圖腳按如圖2 2所示成型，其凹槽高度應(yīng)保證插裝后器件下底面離印制板面所示成型，其凹槽高度應(yīng)保證插裝后器件下底面離印制板面2-5mm2-5mm，且盡量保持安裝后整體高度均勻。且盡量保持安裝后整體高度均勻。元件立式插裝元件立式插裝 軸向引線元件

3、或徑向引線元件立式插裝時，按圖軸向引線元件或徑向引線元件立式插裝時，按圖3所示成型，所示成型，R應(yīng)大于元件半徑，應(yīng)大于元件半徑，r應(yīng)大于應(yīng)大于引腳直徑的引腳直徑的2倍。倍。 對于引腳跨距與電路板插裝孔距匹配的徑向引腳元件，不必成型，直接插裝，如鋁電解電對于引腳跨距與電路板插裝孔距匹配的徑向引腳元件，不必成型，直接插裝，如鋁電解電容。容。元件引腳成型時，應(yīng)保證插裝到印制板后，其引腳端頭露出板面長度為元件引腳成型時，應(yīng)保證插裝到印制板后，其引腳端頭露出板面長度為1.5-2mm1.5-2mm。 印有型號、規(guī)格等字符的元件成型時應(yīng)保證插裝在印制板上后，標(biāo)識明顯可見，印有型號、規(guī)格等字符的元件成型時應(yīng)保

4、證插裝在印制板上后，標(biāo)識明顯可見，以便于檢查或維修。以便于檢查或維修。 元件成型所造成的引腳裂紋和損傷，不得大于引腳直徑的元件成型所造成的引腳裂紋和損傷，不得大于引腳直徑的10%10%，不得暴露基底材，不得暴露基底材料，否則作報廢處理。料，否則作報廢處理。 對于有焊點的引線，折彎處應(yīng)距離焊點對于有焊點的引線，折彎處應(yīng)距離焊點1.5mm1.5mm以上。以上。 集成塊的成型集成塊的成型3、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 元件成型后的跨距必須與印制板上的孔距相匹配。元件成型后的跨距必須與印制板上的孔距相匹配。 折彎半徑盡可能大，在折彎后不能損傷元件。折彎半徑盡可能大，在折彎后不能損傷元件。 元件的兩引腳折彎后應(yīng)平

5、行，并且保持折彎角度元件的兩引腳折彎后應(yīng)平行，并且保持折彎角度905。 元件兩端折彎的部位距元件體中心的距離應(yīng)相等。元件兩端折彎的部位距元件體中心的距離應(yīng)相等。 將元件引腳壓成將元件引腳壓成“凹槽凹槽”時應(yīng)保證元件插裝后以規(guī)定距離平行于印制板。時應(yīng)保證元件插裝后以規(guī)定距離平行于印制板。 成型后，保證元器件標(biāo)識明顯可見。成型后，保證元器件標(biāo)識明顯可見。4 4、注意事項、注意事項 元件成型時須注意折彎尺寸。元件成型時須注意折彎尺寸。 元件成型后，其引腳不能再扳向另一個方向，以免降低其機(jī)械元件成型后，其引腳不能再扳向另一個方向，以免降低其機(jī)械強(qiáng)度或折斷引腳。強(qiáng)度或折斷引腳。 成型時不得損傷元件的絕緣

6、層。成型時不得損傷元件的絕緣層。 不能用成型機(jī)成型的元器件，如體積較大的電解電容，用鑷子不能用成型機(jī)成型的元器件，如體積較大的電解電容，用鑷子成型時，不得使引腳根部受力，不得損傷元件引腳。成型時，不得使引腳根部受力，不得損傷元件引腳。集成塊成型后其引腳不能有劃痕。集成塊成型后其引腳不能有劃痕。（二） 元件插裝工藝元件插裝工藝 一、適用范圍一、適用范圍 ：適用于電子產(chǎn)品元器件的插裝。適用于電子產(chǎn)品元器件的插裝。二、環(huán)境要求二、環(huán)境要求 ：1、環(huán)境溫度保持在、環(huán)境溫度保持在19-29之間，相對濕度之間，相對濕度45%75%RH。 2、工作場地保持清潔，不能有煙塵和雜物。、工作場地保持清潔，不能有煙

7、塵和雜物。三、工藝規(guī)則三、工藝規(guī)則 1、把成型好的元器件分類、對號裝入防靜電料盒內(nèi)，整齊排放在工位上。、把成型好的元器件分類、對號裝入防靜電料盒內(nèi)，整齊排放在工位上。2、根據(jù)電路板外形調(diào)節(jié)好插件工作臺寬度，把電路板放在插件工作臺上，電、根據(jù)電路板外形調(diào)節(jié)好插件工作臺寬度，把電路板放在插件工作臺上，電路板應(yīng)以字符方向正對自己為宜，以便插裝和檢查；且同一批板子放置方向路板應(yīng)以字符方向正對自己為宜，以便插裝和檢查；且同一批板子放置方向應(yīng)一致。應(yīng)一致。3 3、先插裝低矮的元器件，如、先插裝低矮的元器件，如1 1瓦以下的電阻、二極管、小功率穩(wěn)壓管；再插瓦以下的電阻、二極管、小功率穩(wěn)壓管；再插裝相對較高的

8、元器件，如裝相對較高的元器件，如1 1瓦以上（含）的電阻等，如下圖所示。瓦以上（含）的電阻等，如下圖所示。4、每完成一次相等高度元器件的插裝后，即進(jìn)行一次焊接；再插裝、焊較更、每完成一次相等高度元器件的插裝后，即進(jìn)行一次焊接；再插裝、焊較更高一級的元器件；依次類推，直至高度最高的器件完成插裝、焊接。高一級的元器件；依次類推，直至高度最高的器件完成插裝、焊接。5、各種元器件的插裝，應(yīng)使其字符標(biāo)識朝上或朝向易于辨識的方向，并注意、各種元器件的插裝，應(yīng)使其字符標(biāo)識朝上或朝向易于辨識的方向，并注意保持標(biāo)識的方向一致性（從左到右或從上到下）；臥式安裝的元器件盡量使保持標(biāo)識的方向一致性（從左到右或從上到下

9、）；臥式安裝的元器件盡量使兩端引腳的長度對稱；有極性的元器件應(yīng)保證其方向的正確性。兩端引腳的長度對稱；有極性的元器件應(yīng)保證其方向的正確性。6 6、對于有金屬外殼的元器件（如某些電解電容、晶體管等）的插裝，若器件、對于有金屬外殼的元器件（如某些電解電容、晶體管等）的插裝，若器件安裝底面存在印制導(dǎo)線或?qū)?，一定要把元器件抬高安裝底面存在印制導(dǎo)線或?qū)祝欢ㄒ言骷Ц?-2mm1-2mm插裝（通常使插裝（通常使用支撐座）；對于有跨越連接的導(dǎo)線，則導(dǎo)線必須使用套管。用支撐座）；對于有跨越連接的導(dǎo)線，則導(dǎo)線必須使用套管。7、對于要求緊貼電路板面的元器件，如、對于要求緊貼電路板面的元器件，如1瓦以

10、下的電阻、小功率二極管等，瓦以下的電阻、小功率二極管等，最多允許浮起板面最多允許浮起板面0.5mm；對于；對于1瓦（含）以上的電阻、功率較大的三極管、瓦（含）以上的電阻、功率較大的三極管、穩(wěn)壓管等必須抬高至電路板面穩(wěn)壓管等必須抬高至電路板面2-5mm，如下圖所示。，如下圖所示。8 8、手工焊接時，先焊接比較耐熱的元器件，如變壓器、插座、接線柱、功率電阻、手工焊接時，先焊接比較耐熱的元器件，如變壓器、插座、接線柱、功率電阻、電容等；再焊接比較怕熱的元器件，如塑料封裝器件、晶體管等；最后再焊接集成電容等；再焊接比較怕熱的元器件，如塑料封裝器件、晶體管等；最后再焊接集成電路芯片。電路芯片。四、各類元器件的插裝應(yīng)遵循以下原則：四、各類元器件的插裝應(yīng)遵循以下原則：1、由小到大、由低到高、由左到右、由里到外。、由小到大、由低到高、由左到右、由里到外。2、對于不能做波峰焊接或浸焊的區(qū)域，須用耐高溫膠帶紙遮掩。、對于不能做波峰焊接或浸焊的區(qū)域，須用耐高溫膠帶紙遮掩。3、插裝好的電