阻抗設(shè)計常用模塊

1、機密第 94 頁2021-11-30牧泰萊電路阻抗設(shè)計模塊(V1.0) 目錄前言5第一章 阻抗計算工具及常用計算模型81.0 阻抗計算工具81.1 阻抗計算模型81.11. 外層單端阻抗計算模型81.12. 外層差分阻抗計算模型91.13. 外層單端阻抗共面計算模型91.14. 外層差分阻抗共面計算模型101.15. 內(nèi)層單端阻抗計算模型101.16. 內(nèi)層差分阻抗計算模型111.17. 內(nèi)層單端阻抗共面計算模型111.18. 內(nèi)層差分阻抗共面計算模型121.19. 嵌入式單端阻抗計算模型121.20. 嵌入式單端阻抗共面計算模型131.21. 嵌入式差分阻抗計算模型131.22. 嵌入式差分

2、阻抗共面計算模型14第二章 雙面板設(shè)計152.0 雙面板常見阻抗設(shè)計與疊層結(jié)構(gòu)152.1. 50 100 | 0.5mm152.2. 50 | 100 | 0.6mm152.3. 50 | 100 | 0.8mm162.4. 50 | 100 | 1.6mm162.5. 50 70 | 1.6mm162.6. 50 | 0.9mm | Rogers Er=3.5172.7. 50 | 0.9mm | Arlon Diclad 880 Er=2.217第三章 四層板設(shè)計183.0. 四層板疊層設(shè)計方案183.1. 四層板常見阻抗設(shè)計與疊層結(jié)構(gòu)193.10. SGGS | 50 55 60 | 9

3、0 100 | 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm193.11. SGGS | 50 55 60 | 90 100 | 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm203.12. SGGS | 50 55 60 | 90 95 100 | 1.6mm213.13. SGGS | 50 55 60 | 85 90 95 100 | 1.0mm 1.6mm223.14. SGGS | 50 55 75 | 100 | 1.0mm 2.0mm233.15. GSSG | 50 | 100 | 1.0mm233.16. SGGS | 75 |100 105 | 1

4、.3mm 1.6mm243.17. SGGS | 50 100 | 1.3mm243.18. SGGS | 50 100 | 1.6mm253.19. SGGS | 50 | 1.6mm | 混壓253.20. SGGS | 50 | 1.6mm | 混壓263.21. SGGS | 50 | 100 | 2.0mm26第四章 六層板設(shè)計274.0. 六層板疊層設(shè)計方案274.1. 六層板常見阻抗設(shè)計與疊層結(jié)構(gòu)284.10. SGSSGS | 50 55 | 90 100 | 1.0mm284.11. SGSSGS | 50 | 90 100 | 1.0mm294.12. SGSSGS | 5

5、0 | 90 100 | 1.6mm304.13. SGSGGS | 50 | 90 100 | 1.6mm314.14. SGSGGS | 50 | 90 100 | 1.6mm324.15. SGSSGS | 50 75 | 100 | 1.6mm334.16. SGSSGS | 50 | 90 100 | 1.6mm344.17. SGSSGS | 50 | 100 | 1.6mm354.18. SGSSGS | 50 60 | 90 100 | 1.6mm364.19. SGSSGS | 50 60 | 100 110 | 1.6mm374.20. SGSSGS | 50 | 90 1

6、00 | 1.6mm384.21. SGSSGS | 65 75 | 100 | 1.6mm394.22. SGSGGS | 50 55 | 85 90 100 | 1.6mm404.23. SGSSGS | 50 55 | 90 100 | 1.6mm414.24. SGSGGS | 50 55 | 90 100 | 1.6mm424.25. SGSGGS | 50 | 90 100 | 1.6mm434.26. SGGSGS | 50 60 | 90 100 | 1.6mm444.27. SGSGGS | 37.5 50 | 100 | 2.0mm454.28. SGSGGS | 37.5

7、 50 | 100 | 2.0mm464.29. SGSGGS | 37.5 50 | 100 | 2.0mm474.30. SGSGGS | 37.5 50 | 100 | 2.0mm48第五章 八層板設(shè)計495.0. 八層板疊層設(shè)計方案495.1. 八層板常見阻抗設(shè)計與疊層結(jié)構(gòu)505.10. SGSSGSGS | 50 55 | 90 100 | 1.0mm505.11. SGSGGSGS | 50 55 | 90 100 | 1.0mm515.12. SGSGGSGS | 55 | 90 100 | 1.0mm525.13. SGSSGSGS | 55 90 100 | 1.6mm535

8、.14. SGSGGSGS | 50 | 100 | 1.6mm545.15. SGSGGSGS | 55 90 100 | 1.6mm555.16. SGSGGSGS | 50 55 | 100 | 1.6mm565.17. SGSSGSGS | 37.5 50 55 75 | 90 100 | 1.6mm575.18. SSGSSGSS | 50 | 100 | 1.6mm585.19. SGSGSSGS | 50 55 | 90 100 | 1.6mm595.20. GSGSSGSG | 50 60 | 100 | 2.0mm605.21. SGSGGSGS | 37.5 50 55 7

9、5 | 90 100 | 2.0mm615.22. SSGSSGSS | 50 55 60 | 100 | 2116 2.0mm625.23. SGSG GSGS | 55 | 90 100 | 2116 2.0mm635.24. SGSGGSGS | 50 65 70 | 50 85 100 110 | 2.0mm645.25. GSGSSGSG | 50 |100 | 2.0mm655.26. SGSGSSGS | 50 55 60 | 85 90 100 | 2.0mm665.27. SGSSGSGS | 50 55 | 90 100 | 2.0mm68第六章 十層板設(shè)計696.0 十層

10、板疊層設(shè)計方案696.1. 十層常見阻抗設(shè)計與疊層結(jié)構(gòu)706.10. SGSSGSGSGS | 50 | 100 | 1.6mm706.11. SGSSGSGSGS | 50 | 100 | 1.6mm716.12. SGSSG GSSGS | 50 | 90 100 | 1.6mm726.13. SGSGG SGSGS | 50 | 90 100 | 2.0mm736.14. SGSSGGSSGS | 50 | 100 | 1.8mm746.15. SGSSGGSSGS | 50 | 100 | 2.0mm756.16. SGSSGGSSGS | 50 | 90 100 | 2.0mm766

11、.17. SGSGGSGSGS | 50 | 100 | 2.0mm776.18. SGSSGSGSGS | 50 | 90 100 | 2.0mm786.19. SGSGSGGSGS | 50 | 100 | 2.0mm796.20. SGSGSGGSGS | 50 75 | 150 | 2.4mm806.21. SGGSSGSGGS | 50 75 | 100 | 1.8mm81第七章 十二層板設(shè)計827.0 十二層板疊層設(shè)計方案827.1 十二層常見阻抗設(shè)計與疊層結(jié)構(gòu)837.10. SGSGSGGSGSGS | 33 37.5 40 50 | 85 90 100 | 1.6mm837.1

12、1. SGSSGSSGSSGS | 50 | 100 | 1.6mm847.12. SGSGSGGSGSGS | 50 | 100 | 1.6mm867.13. SGSGSGGSGSGS | 33 37.5 40 50 | 85 90 100 | 1.6mm877.14. SGSGSGGSGSGS | 33 37.5 40 50 | 85 90 100 | 1.6mm887.15. SGSSGGSSGSGS | 45 50 | 100 | 1.6mm907.16. SG SG SG GS GS GS | 50 | 100 | 1.6mm917.17. SGSGSGGSGSGS | 50 60

13、| 100 | 2.0mm927.18. SGSGSGGSGSGS | 50 55 | 90 100 | 2.0mm937.19. SGSGSGGSGSGS | 50 60 | 100 | 2.2mm94前言隨著信號傳輸速度的迅猛提高以及高頻電路的廣泛應(yīng)用,對印刷電路板也提出了更高的要求要得到完整可靠精確無干擾噪音的傳輸信號就必須保證印刷電路板提供的電路性能保證信號在傳輸過程中不發(fā)生反射現(xiàn)象,信號完整,傳輸損耗低,起到匹配阻抗的作用為了使信號,低失真低干擾低串音及消除電磁干擾EMI阻抗設(shè)計在PCB設(shè)計中顯得越來越重要 對我們而言，除了要保證PCB板的短、斷路合格外，還要保證阻抗值在規(guī)定的范圍內(nèi)

14、，只有這兩方向都合格了印刷板才符合客戶的要求。牧泰萊電路技術(shù)有限公司作為快速響應(yīng)市場的PCB制造服務(wù)商,在建廠以來我們就對阻抗進(jìn)行了大量的研究和開發(fā)并且該類產(chǎn)品已成為公司的特色產(chǎn)品,在pcb業(yè)界留下很好的口碑隨著“阻抗”的進(jìn)一步擴展和延伸,我們作為專業(yè)的PCB制造服務(wù)商,為能向客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和高質(zhì)的服務(wù)，對該類PCB的合作方面做如下建議：對于PCB的阻抗控制而言,其所涉及的面是比較廣泛的，但在具體的加工和設(shè)計時我們一般控制主要四個因素:Er-介電常數(shù)H-介質(zhì)厚度W-走線寬度T-走線厚度 Er(介電常數(shù))大多數(shù)板料選用FR-4,該種材料的Er特性為隨著加載頻率的不同而變化,一般情況下Er的分

15、水嶺默認(rèn)為1GHZ(高頻)目前材料廠商能夠承諾的指標(biāo)<5.4(1MHz)根據(jù)實際加工的經(jīng)驗,在使用頻率為1GHZ以下的其Er認(rèn)為4.2左右1.52.0GHZ的使用頻率其仍有下降的空間故設(shè)計時如有阻抗的要求則須考慮該產(chǎn)品的當(dāng)時的使用頻率 我們在長期的加工和研發(fā)的過程中針對不同的廠商已經(jīng)摸索出一定的規(guī)律和計算公式我們?nèi)坎捎眯袠I(yè)內(nèi)最好的生益板料，其各項參數(shù)都比較穩(wěn)定。7628-4.5(全部為1GHz狀態(tài)下)2116-4.2 1080-3.8 H(介質(zhì)層厚度)該因素對阻抗控制的影響最大,如對阻抗的精確度要求很高,則該部分的設(shè)計應(yīng)力求精準(zhǔn) ,FR-4的H的組成是由各種半固化片組合而成的(包括內(nèi)層

16、芯板),常用的半固化片為:1080 厚度 0.075MM3313厚度 0.09MM2116 厚度 0.115MM2116H厚度 0.12MM7628 厚度 0.175MM7628H厚度 0.18MM在多層PCB中H一般有兩類:A內(nèi)層芯板中H的厚度:雖然材料供應(yīng)商所提供的板材中H的厚度也是由以上幾種半固化片組合而成,但其在組合的過程中必然會考慮材料的特性,而絕非無條件的任意組合,因此板材的厚度就有了一定的約束,形成了一個相應(yīng)的板料清單,同時H也有了一定的限制如 0.18mm 1/1 OZ的芯板為: 2116如 0.5mm 1/1 OZ的芯板為:7628*2+1080 B多層板中壓合部分的H的厚度

17、:其方法基本上與A相同但需注意層壓中由于填膠的損失舉例:如GROUNDGROUND 或POWERPOWER之間用半固化片進(jìn)行填充,因GROUNDPOWER在制作內(nèi)層的過程中銅箔被蝕刻掉的部分很少,則半固化片中樹脂對該區(qū)的填充會很少,則半固化片的厚度損失會很少反之如SIGNALSIGNAL之間用半固化片進(jìn)行填充SIGNAL在制作內(nèi)層的過程中銅箔被蝕刻掉的部分較多,則半固化片的厚度損失會很大 因此理論上的計算厚度與實際操作過程所形成的實際厚度會有差異故建議設(shè)計時對該因素應(yīng)予以充分的考慮同時我們在市場部資料審核的崗位也有專人對此通過工具進(jìn)行計算和校正W(設(shè)計線寬)該因素一般情況下是由客戶決定的但在設(shè)

18、計時應(yīng)充分考慮線寬對該阻抗值的匹配,即為達(dá)到該阻抗值在一定的介質(zhì)厚度H介電常數(shù)Er和使用頻率等條件下線寬的使用是有一定的限制的,并且還需考慮廠商可制造性當(dāng)然阻抗控制不僅僅是上述這些因素,上面所提的只是比較而言影響度較大的幾個因素,也只是局限于從PCB的制造廠商的角度來看待該問題的 以下是我們公司在PCB實際生產(chǎn)加工過程中,總結(jié)出來的一些PCB板的結(jié)構(gòu)示例。12層以上板于結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜,因此在實際生產(chǎn)加工過程中再根據(jù)具體的要求做具體的分析第一章 阻抗計算工具及常用計算模型1.0 阻抗計算工具pcb業(yè)界最常用的阻抗計算工具是Polar公司提供的Si8000 Field Solver,Si8000是全

19、新的邊界元素法場效解計算器,建立在我們熟悉的早期Polar阻抗設(shè)計系統(tǒng)易于使用的用戶界面之上此軟件包含各種阻抗模塊,通過選擇特定計算模塊,輸入線寬,間距,介質(zhì)厚度,銅厚,Er值等相關(guān)數(shù)據(jù),就可以模擬算出阻抗結(jié)果它具有以下兩大優(yōu)點。模型齊全，涵蓋了目前所能遇到的所有類型的阻抗分析功能十分強大，除了能進(jìn)行阻抗測算外，還可以反推參數(shù)，并確定公差范圍。1.1 阻抗計算模型1.11. 外層單端阻抗計算模型 適用范圍：外層線路印阻焊后的單端阻抗計算：H1: 介質(zhì)厚度Er1: 介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度T1:成品銅厚C1:基材的阻焊厚度C2:銅皮或走線上的阻焊厚度CEr:阻焊的介電常數(shù)

20、1.12. 外層差分阻抗計算模型 適用范圍：外層線路印阻焊后的差分阻抗計算：H1:介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度S1:阻抗線間距T1:成品銅厚C1:基材的阻焊厚度C2:銅皮或走線上的阻焊厚度C3:基材上面的阻焊厚度CEr:阻焊的介電常數(shù)1.13. 外層單端阻抗共面計算模型H1:介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度D1:阻抗線到周圍銅皮的距離T1:成品銅厚C1:基材的綠油厚度C2:銅皮或走線上的綠油厚度CEr:綠油的介電常數(shù) 適用范圍：外層線路印阻焊后的單端共面阻抗計算：1.14. 外層差分阻抗共面計算模型 適用范圍：外層線路印阻焊后

21、的差分共面阻抗計算：H1:介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度D1:阻抗線到兩邊銅皮的距離T1:成品銅厚C1:基材的綠油厚度C2:銅皮或走線上的綠油厚度C3:基材上面的綠油厚度CEr:綠油的介電常數(shù)1.15. 內(nèi)層單端阻抗計算模型 適用范圍：內(nèi)層線路單端阻抗計算：H1:介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)H2:介質(zhì)厚度Er2:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度T1:成品銅厚1.16. 內(nèi)層差分阻抗計算模型 適用范圍：內(nèi)層線路差分阻抗計算：H1:介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)H2:介質(zhì)厚度Er2:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度S1:阻抗線間距T1:成品銅

22、厚1.17. 內(nèi)層單端阻抗共面計算模型 適用范圍：內(nèi)層單端共面阻抗計算：H1：介質(zhì)厚度Er1：H1 對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)H2：介質(zhì)厚度Er2：H2 對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)W1: 阻抗線底部寬度W2: 阻抗線頂部寬度D1：阻抗線到周圍銅皮的距離T1：線路銅厚1.18. 內(nèi)層差分阻抗共面計算模型 適用范圍：內(nèi)層差分共面阻抗計算：H1：介質(zhì)厚度H2：介質(zhì)厚度W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度S1:阻抗線間距D1：阻抗線到周圍銅皮的距離T1：線路銅厚Er1：H1 對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)Er2：H2 對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)1.19. 嵌入式單端阻抗計算模型 適用范圍:與外層相鄰的第二個線路層阻抗計算，例如一個6

23、 層板,L1、L2 ,L5、L6層均為線路層,L3 L4為GND 或VCC層,則L2 L5層的阻抗用此方式計算.H1：介質(zhì)厚度H2：介質(zhì)厚度W1: 阻抗線底部寬度W2: 阻抗線頂部寬度T1：線路銅厚Er1：H1 對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)Er2：H2 對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)1.20. 嵌入式單端阻抗共面計算模型 適用范圍：內(nèi)層單端共面阻抗，參考層為同一層面的GND/VCC（阻抗線被周圍GND/VCC 包圍，周圍GND/VCC即為參考層面）。而與其鄰近層為線路層，非GND/VCC。H1：介質(zhì)厚度H2：介質(zhì)厚度W1: 阻抗線底部寬度W2: 阻抗線頂部寬度D1：阻抗線到周圍銅皮的距離T1：線路銅厚Er1：H1

24、對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)Er2：H2 對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)1.21. 嵌入式差分阻抗計算模型 適用范圍：內(nèi)層差分共面阻抗,參考層為同一層面的GND/VCC 及與其鄰近GND/VCC 層。（阻抗線被周圍GND/VCC包圍，周圍GND/VCC 即為參考層面）。H1：介質(zhì)厚度H2：介質(zhì)厚度W1: 阻抗線底部寬度W2: 阻抗線頂部寬度T1：線路銅厚S1：差分阻抗線間距Er1：H1 對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)Er2：H2 對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)1.22. 嵌入式差分阻抗共面計算模型 適用范圍：內(nèi)層差分共面阻抗,參考層為同一層面的GND/VCC 及與其鄰近GND/VCC 層。（阻抗線被周圍GND/VCC 包圍，周圍GND/V

25、CC 即為參考層面）。H1：介質(zhì)厚度H2：介質(zhì)厚度W1: 阻抗線底部寬度W2: 阻抗線頂部寬度D1：阻抗線到周圍銅皮的距離T1：線路銅厚S1：差分阻抗線間距Er1：H1 對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)Er2：H2 對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)第二章 雙面板設(shè)計2.0 雙面板常見阻抗設(shè)計與疊層結(jié)構(gòu)2.1. 50 100 | 0.5mm疊層結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L1 2.35 mil Core 13 milL2 2.35 mil D32439 D24595阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值計算模型單端L1,L218.5/10501.13L1,L223.5/501.11差分L1,L29.76.3/1001

26、.122.2. 50 | 100 | 0.6mm疊層結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L1 2.35 mil Core 16.9 milL2 2.35 mil D44747 D44389 阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L230/501.11L1,L219/7501.13差分L1,L295.5/1001.122.3. 50 | 100 | 0.8mm疊層結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L1 1.65 mil Core 26.18 milL2 1.65 mil D44112 D43231阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L249/501.11L1,

27、L241/14501.13L1,L223.5/6501.13差分L1,L2136/1001.122.4. 50 | 100 | 1.6mm 疊層結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L1 1.65 mil Core 60.23 milL2 1.65 mil D45336 d44105 阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L230/6501.13差分L1,L2146/1001.122.5. 50 70 | 1.6mm疊層結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L1 1.65 mil Core 60.23 mil Rogers Er=3.48L2 1.65 mil D36484 d37591阻抗

28、類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L2135/501.11L1,L273/701.112.6. 50 | 0.9mm | Rogers Er=3.5疊層結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L1 1.65 mil Core 30 mil Rogers Er=3.48L2 1.65 mil D43833 d42506 d42537 d43521 阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L166/501.11L150/15501.132.7. 50 | 0.9mm | Arlon Diclad 880 Er=2.2疊層結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L1 1.65 mil

29、 Core 30 mil E r=2.2L2 1.65 mil D45262 D37990 阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L189/501.11L189/501.13第三章 四層板設(shè)計3.0. 四層板疊層設(shè)計方案四層板,優(yōu)選方案1,可用方案3方案電源層地層信號層TOPL2L3BOT1112SGPS2122GSSP3112SPGS方案1 此方案四層PCB的主疊層設(shè)計方案,在元件面下有一地平面,關(guān)鍵信號優(yōu)選布TOP層;至于層厚設(shè)置,有以下建議: 滿足阻抗控制芯板(GND到POWER)不宜過厚,以降低電源地平面的分布阻抗;保證電源平面的去藕效果;為了達(dá)到一定的屏蔽效果,有

30、人試圖把電源地平面放在TOPBOTTOM層,即采用方案2:此方案為了達(dá)到想要的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:電源地相距過遠(yuǎn),電源平面阻抗較大電源地平面由于元件焊盤等影響,極不完整由于參考面不完整,信號阻抗不連續(xù) 實際上,由于大量采用表貼器件,對于器件越來越密的情況下,本方案的電源地幾乎無法作為完整的參考平面,預(yù)期的屏蔽效果很難實現(xiàn);方案2使用范圍有限但在個別單板中,方案2不失為最佳層設(shè)置方案 方案3:此方案同方案1類似,適用于主要器件在BOTTOM布局或關(guān)鍵信號底層布線的情況;一般情況下限制使用此方案 以下列舉結(jié)構(gòu),電源層與地層都用G表示3.1. 四層板常見阻抗設(shè)計與疊層結(jié)構(gòu)3.10. SGGS

31、 | 50 55 60 | 90 100 | 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L1 1.65 mil 2116 4.5 milL2 1.2 mil Core 44.48 milL3 1.2 mil 2116 4.5milL4 1.65mil M51992 m44918 M52770 M52598阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值計算模型單端L1,L47.5/501.11L1,L46.5/6.5501.13L1,L46/551.11L1,L45/601.11差分L1,L45.67.4/1001.12L1,L44.34.7/100

32、1.12L1,L45.36.78.71001.14L1,L45.57.591001.14L1,L45.36.7/1001.12L1,L45.57.5/1001.12L1,L45.88.2/1001.12L1,L469.5/1001.12L1,L46.310.7/1001.12L1,L465/901.12L1,L46.56/901.12L1,L47.27.810901.14L1,L47.38.2/901.123.11. SGGS | 50 55 60 | 90 100 | 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L1 1.65mil 1080*2

33、5.6 milL2 1.2 mil Core 44.48 milL3 1.2 mil 1080*2 5.6 milL4 1.65mil M44188 M51900阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值計算模型單端L1,L48.5/7.5501.13L1,L49/11501.13L1,L49.5/501.11L1,L47.7/551.11L1,L46.5/601.11差分L1,L45.75.3/1001.12L1,L47.710.3/1001.12L1,L47.28.6/1001.12L1,L44.26.3/1001.12L1,L46.85.25.61001.14L1,L498.5/90

34、1.12L1,L45.25.8/901.123.12. SGGS | 50 55 60 | 90 95 100 | 1.6mm層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L1 1.65mil 3313 3.5milL2 1.2 mil Core 48.42milL3 1.2 mil 3313 3.5milL4 1.65mil M35389 M50749 M52839 M52031 M52680阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L45.5/501.11L1,L44.5/551.11L1,L43.6/601.11差分L1,L446/1001.12L1,L44.68.4/1001.1

35、2L1,L44.57.5/1001.12L1,L44.58/1001.12L1,L44.810.2/1001.12L1,L45.114.4/1001.12L1,L45.114.9/1001.12L1,L44.97.1/951.12L1,L45.88.2/901.12L1,L45.67.4/901.12L1,L46.212.8/901.12L1,L45.55.5/901.123.13. SGGS | 50 55 60 | 85 90 95 100 | 1.0mm 1.6mm層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L1 1.65mil 1080 2.9milL2 1.2 mil Core 48.42milL

36、3 1.2 mil 1080 2.9milL4 1.65mil 常用芯板(含銅)1.3mm M50890 M52600 M52425四層板可調(diào)節(jié)中間芯板變化來答到最終板厚要求。阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值計算模型單端L1,L45/501.11L1,L43.8/551.11L1,L43.1/601.11差分L1,L44.18.9/1001.12L1,L44.29.8/1001.12L1,L43.86.2/1001.12L1,L44.37.2/951.12L1,L44.86.2/901.12L1,L44.97.1/901.12L1,L45.29.8/901.12L1,L45.51

37、0.5/901.12L1,L4610/851.12L1,L45.46.6/851.12L1,L455/851.123.14. SGGS | 50 55 75 | 100 | 1.0mm 2.0mm層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L1 1.65mil 2116+1080 7.08 milL2 1.2 mil Core 16.93 milL3 1.2 mil 2116+1080 7.08 milL4 1.65mil 可選芯板(含銅)0.5mm 1.5mmM53123阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L412.5/501.11L1,L410/551.11L1,L44.8/

38、751.11差分L1,L41010/1001.123.15. GSSG | 50 | 100 | 1.0mm 層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L1 2.35mil 2116+1080 7.2 milL2 1.2 mil Core 16.92 milL3 1.2 mil 2116+1080 7.2 milL4 2.35mil 阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L2,L37/501.15差分L2,L37.98.1/1001.163.16. SGGS | 75 |100 105 | 1.3mm 1.6mm層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L1 1.65mil 2116*2 8.6

39、milL2 1.2 mil Core 36.61 milL3 1.2 mil 2116*2 8.6 milL4 1.65mil M52966 M52416 M47914 M53140阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單線L1,L412/7501.13L1,L415/501.11差分L1,L45.14.67.91051.14L1,L48.56.5/1001.12L1,L47.65.4/1001.12L1,L45.94.1/1001.123.17. SGGS | 50 100 | 1.3mm層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L1 2.35 mil Core 16.92 milL2

40、1.2 mil 1080*2 5.4milL3 1.2 mil Core 16.92 milL4 2.35 mil M29203阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L45.5/7.5751.13L1,L421/8501.13差分L1,L410.56/1001.123.18. SGGS | 50 100 | 1.6mm層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L1 2.35mil Core 28.7mil Rogers4350L2 1.2 mil Fr4pp 2116*2 5.2 milL3 1.2 mil Core 28.7mil Rogers4350L4 2.35mil 貳阻

41、抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L461/501.19差分L1,L4238.5/1001.213.19. SGGS | 50 | 1.6mm | 混壓層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L1 1.65mil Core 6.6 mil Rogers4350BL2 1.2 mil Fr4pp 2116*1 4.3 milL3 1.2 mil Core 44.5mil FR4L4 1.65mil 貳M47539 阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L113/8501.133.20. SGGS | 50 | 1.6mm | 混壓層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L1 1.65mil Core 3.937mil Rogers4350BL2 1.2 mil Fr4pp 1080 * 2 5.2 milL3 1.2 mil Core 44.5mil FR4L4 1.65mil 貳M41213 阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L47/501.13差分L1,L45.35.7/1001.123.21. SGGS | 50 | 100 | 2.0mm 層