PCB專業(yè)英譯術(shù)語(yǔ)控制工程中文版38頁(yè)

1、gPCB專業(yè)英譯術(shù)語(yǔ)一、 綜合詞匯 1、 印制電路：printed circuit 2、 印制線路：printed wiring 3、 印制板：printed board 4、 印制板電路：printed circuit board (PCB) 5、 印制線路板：printed wiring board(PWB) 6、 印制元件：printed component 7、 印制接點(diǎn)：printed contact 8、 印制板裝配：printed board assembly 9、 板：board 10、 單面印制板：single-sided printed board(SSB) 11、 雙面印

2、制板：double-sided printed board(DSB) 12、 多層印制板：mulitlayer printed board(MLB) 13、 多層印制電路板：mulitlayer printed circuit board 14、 多層印制線路板：mulitlayer prited wiring board 15、 剛性印制板：rigid printed board 16、 剛性單面印制板：rigid single-sided printed borad 17、 剛性雙面印制板：rigid double-sided printed borad 18、 剛性多層印制板：rigid

3、 multilayer printed board 19、 撓性多層印制板：flexible multilayer printed board 20、 撓性印制板：flexible printed board 21、 撓性單面印制板：flexible single-sided printed board 22、 撓性雙面印制板：flexible double-sided printed board 23、 撓性印制電路：flexible printed circuit (FPC) 24、 撓性印制線路：flexible printed wiring 25、 剛性印制板：flex-rigid p

4、rinted board, rigid-flex printed board 26、 剛性雙面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、 剛性多層印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、 齊平印制板：flush printed board 29、 金屬芯印制板：metal core printed board 30、 金屬基印制板：metal base print

5、ed board 31、 多重布線印制板：mulit-wiring printed board 32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board 33、 導(dǎo)電膠印制板：electroconductive paste printed board 34、 模塑電路板：molded circuit board 35、 模壓印制板：stamped printed wiring board 36、 順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢澹簊equentially-laminated mulitlayer 37、 散線印制板：discrete wiring board 38、 微線印制板：m

6、icro wire board 39、 積層印制板：buile-up printed board 40、 積層多層印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM) 41、 積層撓印制板：build-up flexible printed board 42、 表面層合電路板：surface laminar circuit (SLC) 43、 埋入凸塊連印制板：B2it printed board 44、 多層膜基板：multi-layered film substrate(MFS) 45、 層間全內(nèi)導(dǎo)通多層印制板：ALIVH multilayer print

7、ed board 46、 載芯片板：chip on board (COB) 47、 埋電阻板：buried resistance board 48、 母板：mother board 49、 子板：daughter board 50、 背板：backplane 51、 裸板：bare board 52、 鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board 53、 動(dòng)態(tài)撓性板：dynamic flex board 54、 靜態(tài)撓性板：static flex board 55、 可斷拼板：break-away planel 56、 電纜：cable 57、 撓性扁平電纜：flexibl

8、e flat cable (FFC) 58、 薄膜開(kāi)關(guān)：membrane switch 59、 混合電路：hybrid circuit 60、 厚膜：thick film 61、 厚膜電路：thick film circuit 62、 薄膜：thin film 63、 薄膜混合電路：thin film hybrid circuit 64、 互連：interconnection 65、 導(dǎo)線：conductor trace line 66、 齊平導(dǎo)線：flush conductor 67、 傳輸線：transmission line 68、 跨交：crossover 69、 板邊插頭：edge-

9、board contact 70、 增強(qiáng)板：stiffener 71、 基底：substrate 72、 基板面：real estate 73、 導(dǎo)線面：conductor side 74、 元件面：component side 75、 焊接面：solder side 76、 印制：printing 77、 網(wǎng)格：grid 78、 圖形：pattern 79、 導(dǎo)電圖形：conductive pattern 80、 非導(dǎo)電圖形：non-conductive pattern 81、 字符：legend 82、 標(biāo)志：mark /size 作者：ilww 2004-11-10 16:18:00)二

10、、 基材： 1、 基材：base material 2、 層壓板：laminate 3、 覆金屬箔基材：metal-clad bade material 4、 覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (CCL) 5、 單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate 6、 雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate 7、 復(fù)合層壓板：composite laminate 8、 薄層壓板：thin laminate 9、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate

11、 10、 金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate 11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film 12、 基體材料：basis material 13、 預(yù)浸材料：prepreg 14、 粘結(jié)片：bonding sheet 15、 預(yù)浸粘結(jié)片：preimpregnated bonding sheer 16、 環(huán)氧玻璃基板：epoxy glass substrate 17、 加成法用層壓板：laminate for additive process 18、 預(yù)制內(nèi)層覆箔板：mass laminatio

12、n panel 19、 內(nèi)層芯板：core material 20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate 21、 涂膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate 22、 涂膠無(wú)催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate 23、 粘結(jié)層：bonding layer 24、 粘結(jié)膜：film adhesive 25、 涂膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film 26、 無(wú)支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive

13、 film 27、 覆蓋層：cover layer (cover lay) 28、 增強(qiáng)板材：stiffener material 29、 銅箔面：copper-clad surface 30、 去銅箔面：foil removal surface 31、 層壓板面：unclad laminate surface 32、 基膜面：base film surface 33、 膠粘劑面：adhesive faec 34、 原始光潔面：plate finish 35、 粗面：matt finish 36、 縱向：length wise direction 37、 模向：cross wise direc

14、tion 38、 剪切板：cut to size panel 39、 酚醛紙質(zhì)覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL) 40、 環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL) 41、 環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、 環(huán)氧玻璃布紙復(fù)合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, g

15、lass cloth surfaces copper-clad laminates 43、 環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復(fù)合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates 44、 聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates 45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates 46、 雙馬來(lái)酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine

16、/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates 47、 環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates 48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates 49、 超薄型層壓板：ultra thin laminate 50、 陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates 51、 紫外線阻擋型覆銅箔板：UV blocking copper-clad lamin

17、ates 作者：ilww 2004-11-10 16:19:00)三、 基材的材料 1、 A階樹(shù)脂：A-stage resin 2、 B階樹(shù)脂：B-stage resin 3、 C階樹(shù)脂：C-stage resin 4、 環(huán)氧樹(shù)脂：epoxy resin 5、 酚醛樹(shù)脂：phenolic resin 6、 聚酯樹(shù)脂：polyester resin 7、 聚酰亞胺樹(shù)脂：polyimide resin 8、 雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂：bismaleimide-triazine resin 9、 丙烯酸樹(shù)脂：acrylic resin 10、 三聚氰胺甲醛樹(shù)脂：melamine formaldehyde

18、 resin 11、 多官能環(huán)氧樹(shù)脂：polyfunctional epoxy resin 12、 溴化環(huán)氧樹(shù)脂：brominated epoxy resin 13、 環(huán)氧酚醛：epoxy novolac 14、 氟樹(shù)脂：fluroresin 15、 硅樹(shù)脂：silicone resin 16、 硅烷：silane 17、 聚合物：polymer 18、 無(wú)定形聚合物：amorphous polymer 19、 結(jié)晶現(xiàn)象：crystalline polamer 20、 雙晶現(xiàn)象：dimorphism 21、 共聚物：copolymer 22、 合成樹(shù)脂：synthetic 23、 熱固性樹(shù)脂：

19、thermosetting resin 24、 熱塑性樹(shù)脂：thermoplastic resin 25、 感光性樹(shù)脂：photosensitive resin 26、 環(huán)氧當(dāng)量：weight per epoxy equivalent (WPE) 27、 環(huán)氧值：epoxy value 28、 雙氰胺：dicyandiamide 29、 粘結(jié)劑：binder 30、 膠粘劑：adesive 31、 固化劑：curing agent 32、 阻燃劑：flame retardant 33、 遮光劑：opaquer 34、 增塑劑：plasticizers 35、 不飽和聚酯：unsatuiated

20、 polyester 36、 聚酯薄膜：polyester 37、 聚酰亞胺薄膜：polyimide film (PI) 38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE) 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP) 40、 增強(qiáng)材料：reinforcing material 41、 玻璃纖維：glass fiber 42、 E玻璃纖維：E-glass fibre 43、 D玻璃纖維：D-glass fibre 44、 S玻璃纖維：S-glass fibre 45、 玻璃布：g

21、lass fabric 46、 非織布：non-woven fabric 47、 玻璃纖維墊：glass mats 48、 紗線：yarn 49、 單絲：filament 50、 絞股：strand 51、 緯紗：weft yarn 52、 經(jīng)紗：warp yarn 53、 但尼爾：denier 54、 經(jīng)向：warp-wise 55、 緯向：weft-wise, filling-wise 56、 織物經(jīng)緯密度：thread count 57、 織物組織：weave structure 58、 平紋組織：plain structure 59、 壞布：grey fabric 60、 稀松織物：w

22、oven scrim 61、 弓緯：bow of weave 62、 斷經(jīng)：end missing 63、 缺緯：mis-picks 64、 緯斜：bias 65、 折痕：crease 66、 云織：waviness 67、 魚眼：fish eye 68、 毛圈長(zhǎng)：feather length 69、 厚薄段：mark 70、 裂縫：split 71、 捻度：twist of yarn 72、 浸潤(rùn)劑含量：size content 73、 浸潤(rùn)劑殘留量：size residue 74、 處理劑含量：finish level 75、 浸潤(rùn)劑：size 76、 偶聯(lián)劑：couplint agent

23、 77、 處理織物：finished fabric 78、 聚酰胺纖維：polyarmide fiber 79、 聚酯纖維非織布：non-woven polyester fabric 80、 浸漬絕緣縱紙：impregnating insulation paper 81、 聚芳酰胺纖維紙：aromatic polyamide paper 82、 斷裂長(zhǎng)：breaking length 83、 吸水高度：height of capillary rise 84、 濕強(qiáng)度保留率：wet strength retention 85、 白度：whitenness 86、 陶瓷：ceramics 87、

24、導(dǎo)電箔：conductive foil 88、 銅箔：copper foil 89、 電解銅箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil) 90、 壓延銅箔：rolled copper foil 91、 退火銅箔：annealed copper foil 92、 壓延退火銅箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil) 93、 薄銅箔：thin copper foil 94、 涂膠銅箔：adhesive coated foil 95、 涂膠脂銅箔：resin coated copper foil (R

25、CC) 96、 復(fù)合金屬箔：composite metallic material 97、 載體箔：carrier foil 98、 殷瓦：invar 99、 箔（剖面）輪廓：foil profile 100、 光面：shiny side 101、 粗糙面：matte side 102、 處理面：treated side 103、 防銹處理：stain proofing 104、 雙面處理銅箔：double treated foil 作者：ilww 2004-11-10 16:20:00)四、 設(shè)計(jì) 1、 原理圖：shematic diagram 2、 邏輯圖：logic diagram 3、

26、 印制線路布設(shè)：printed wire layout 4、 布設(shè)總圖：master drawing 5、 可制造性設(shè)計(jì)：design-for-manufacturability 6、 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)：computer-aided design.(CAD) 7、 計(jì)算機(jī)輔助制造：computer-aided manufacturing.(CAM) 8、 計(jì)算機(jī)集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM) 9、 計(jì)算機(jī)輔助工程：computer-aided engineering.(CAE) 10、 計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試：computer-aided test.

27、(CAT) 11、 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化：electric design automation .(EDA) 12、 工程設(shè)計(jì)自動(dòng)化：engineering design automaton .(EDA2) 13、 組裝設(shè)計(jì)自動(dòng)化：assembly aided architectural design. (AAAD) 14、 計(jì)算機(jī)輔助制圖：computer aided drawing 15、 計(jì)算機(jī)控制顯示：computer controlled display .(CCD) 16、 布局：placement 17、 布線：routing 18、 布圖設(shè)計(jì)：layout 19、 重布：rerout

28、ing 20、 模擬：simulation 21、 邏輯模擬：logic simulation 22、 電路模擬：circit simulation 23、 時(shí)序模擬：timing simulation 24、 模塊化：modularization 25、 布線完成率：layout effeciency 26、 機(jī)器描述格式：machine descriptionm format .(MDF) 27、 機(jī)器描述格式數(shù)據(jù)庫(kù)：MDF databse 28、 設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)：design database 29、 設(shè)計(jì)原點(diǎn)：design origin 30、 優(yōu)化（設(shè)計(jì)）：optimization (d

29、esign) 31、 供設(shè)計(jì)優(yōu)化坐標(biāo)軸：predominant axis 32、 表格原點(diǎn)：table origin 33、 鏡像：mirroring 34、 驅(qū)動(dòng)文件：drive file 35、 中間文件：intermediate file 36、 制造文件：manufacturing documentation 37、 隊(duì)列支撐數(shù)據(jù)庫(kù)：queue support database 38、 元件安置：component positioning 39、 圖形顯示：graphics dispaly 40、 比例因子：scaling factor 41、 掃描填充：scan filling 42

30、、 矩形填充：rectangle filling 43、 填充域：region filling 44、 實(shí)體設(shè)計(jì)：physical design 45、 邏輯設(shè)計(jì)：logic design 46、 邏輯電路：logic circuit 47、 層次設(shè)計(jì)：hierarchical design 48、 自頂向下設(shè)計(jì)：top-down design 49、 自底向上設(shè)計(jì)：bottom-up design 50、 線網(wǎng)：net 51、 數(shù)字化：digitzing 52、 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查：design rule checking 53、 走（布）線器：router (CAD) 54、 網(wǎng)絡(luò)表：net l

31、ist 55、 計(jì)算機(jī)輔助電路分析：computer-aided circuit analysis 56、 子線網(wǎng)：subnet 57、 目標(biāo)函數(shù)：objective function 58、 設(shè)計(jì)后處理：post design processing (PDP) 59、 交互式制圖設(shè)計(jì)：interactive drawing design 60、 費(fèi)用矩陣：cost metrix 61、 工程圖：engineering drawing 62、 方塊框圖：block diagram 63、 迷宮：moze 64、 元件密度：component density 65、 巡回售貨員問(wèn)題：travel

32、ing salesman problem 66、 自由度：degrees freedom 67、 入度：out going degree 68、 出度：incoming degree 69、 曼哈頓距離：manhatton distance 70、 歐幾里德距離：euclidean distance 71、 網(wǎng)絡(luò)：network 72、 陣列：array 73、 段：segment 74、 邏輯：logic 75、 邏輯設(shè)計(jì)自動(dòng)化：logic design automation 76、 分線：separated time 77、 分層：separated layer 78、 定順序：defin

33、ite sequenc作者：ilww 2004-11-10 16:21:00)五、 形狀與尺寸： 1、 導(dǎo)線（通道）：conduction (track) 2、 導(dǎo)線（體）寬度：conductor width 3、 導(dǎo)線距離：conductor spacing 4、 導(dǎo)線層：conductor layer 5、 導(dǎo)線寬度/間距：conductor line/space 6、 第一導(dǎo)線層：conductor layer No.1 7、 圓形盤：round pad 8、 方形盤：square pad 9、 菱形盤：diamond pad 10、 長(zhǎng)方形焊盤：oblong pad 11、 子彈形盤：

34、bullet pad 12、 淚滴盤：teardrop pad 13、 雪人盤：snowman pad 14、 V形盤：V-shaped pad 15、 環(huán)形盤：annular pad 16、 非圓形盤：non-circular pad 17、 隔離盤：isolation pad 18、 非功能連接盤：monfunctional pad 19、 偏置連接盤：offset land 20、 腹（背）裸盤：back-bard land 21、 盤址：anchoring spaur 22、 連接盤圖形：land pattern 23、 連接盤網(wǎng)格陣列：land grid array 24、 孔環(huán)：a

35、nnular ring 25、 元件孔：component hole 26、 安裝孔：mounting hole 27、 支撐孔：supported hole 28、 非支撐孔：unsupported hole 29、 導(dǎo)通孔：via 30、 鍍通孔：plated through hole (PTH) 31、 余隙孔：access hole 32、 盲孔：blind via (hole) 33、 埋孔：buried via hole 34、 埋/盲孔：buried /blind via 35、 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔：any layer inner via hole (ALIVH) 36、 全部鉆孔

36、：all drilled hole 37、 定位孔：toaling hole 38、 無(wú)連接盤孔：landless hole 39、 中間孔：interstitial hole 40、 無(wú)連接盤導(dǎo)通孔：landless via hole 41、 引導(dǎo)孔：pilot hole 42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole 43、 準(zhǔn)表面間鍍覆孔：quasi-interfacing plated-through hole 44、 準(zhǔn)尺寸孔：dimensioned hole 45、 在連接盤中導(dǎo)通孔：via-in-pad 46、 孔位：hole location 47、 孔密度

37、：hole density 48、 孔圖：hole pattern 49、 鉆孔圖：drill drawing 50、 裝配圖：assembly drawing 51、 印制板組裝圖：printed board assembly drawing 52、 參考基準(zhǔn)：datum referan 電路板朮語(yǔ)總整理     *A*Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS樹(shù)脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速

38、老化(試驗(yàn)).Acceleration速化反應(yīng).Accelerator 加速劑,速化劑.Acceptability,Acceptance 允收性,允收.Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy準(zhǔn)確度.Acid Number (Acid Value)酸值.Acoustic Microscope (AM)感音成像顯微鏡.Acrylic壓克力(聚丙烯酸樹(shù)脂).Actinic Light (or Intensity, or Radiation)有效光.Activation活化.Activator活化劑.Active Carbon活性炭.Active Parts(Devices)主動(dòng)零件.

39、Acutance解像銳利度.Addition Agent添加劑.Additive Process加成法.Adhesion附著力.Adhesion Promotor附著力促進(jìn)劑.Adhesive膠類或接著劑.Admittance導(dǎo)納(阻抗的倒數(shù)).Aerosol噴霧劑,氣熔膠,氣懸體.Aging老化.Air Inclusion氣泡夾雜.Air Knife風(fēng)刀.Algorithm演算法.Aliphatic Solvent脂肪族溶劑.Aluminium Nitride(AlN)氮化鋁.Ambient Tamp環(huán)境溫度.Amorphous無(wú)定形,非晶形.Amp-Hour安培小時(shí).Analog Circ

40、uit/Analog Signal類比電路/類比訊號(hào).Anchoring Spurs著力爪.Angle of  Contack接觸角.Angle of Attack攻角.Anion陰離子.Anisotropic異向性,單向的.Anneal 韌化(退火).Annular Ring孔環(huán).Anode陽(yáng)極.Anode Sludge陽(yáng)極泥.Anodizing陽(yáng)極化.ANSI美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì).Anti-Foaming Agent消泡劑.Anti-pit Agent抗凹劑.AOI自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn).Apertures開(kāi)口,鋼版開(kāi)口.AQL品質(zhì)允收水準(zhǔn).AQL(Acceptable Quality

41、Level)允收品質(zhì)水準(zhǔn).Aramid Fiber聚醯胺纖維.Arc Resistance耐電弧性.Array排列.Artwork底片.ASIC特定用途勣體電路器.Aspect Ratio縱橫比.Assembly組裝裝配.A-stage A階段.ATE自動(dòng)電測(cè)設(shè)備.Attenuation訊號(hào)衰減.Autoclave壓力鍋.Axial-lead軸心引腳.Azeotrope共沸混合液.                  

42、     *B*Back Light (Back Lighting)背光法.Back Taper反錐斜角.Backpanels, Backplanes支撐板.Back-up 墊板.Balanced Transmission Lines平衡式傳輸線.Ball Grid Array球腳陣列(封裝).Bandability彎曲性.Banking Agent護(hù)岸劑.Bare Chip Assembly裸體晶片組裝.Barrel孔壁,滾鍍.Base Material基材.Basic Grid基本方格.Batch批.Baume波美度(凡液體比重比水重則 &

43、#160;Be=145-(145÷Sp.Gr)凡液體比重比水輕則  Be=140÷(Sp.Gr-130)*Sp.Gr 為比重即同體勣物質(zhì)對(duì)"純水"1g/cm的比值).Beam lead光芒式的平行密集引腳.Bed-of-Nail Testing針床測(cè)試.Bellows Conact彈片式接觸.Beta Ray Backscatter貝他射線反彈散射.Bevelling切斜邊.Bias斜張綱布,斜纖法.Bi-Level Stencil雙階式鋼板.Binder粘結(jié)劑.Bits頭(Drill Bits).Black Oxide黑氧化層.Bl

44、anking沖空斷開(kāi).Bleack 漂洗.Bleeding溢流.Blind Via Hole肓通孔.Blister局部性分層或起泡.Block Diagram電路系統(tǒng)塊圖 .Blockout封綱.Blotting干印.Blotting Paper吸水紙.Blow Hole吹孔.Blue Plaque藍(lán)紋(錫面鈍化層).Blur Edge (Circle)模糊邊帶(圈).Bomb Sight彈標(biāo).Bond Strength結(jié)合強(qiáng)度.Bondability結(jié)合性.Bonding Layer結(jié)合層接著層.Bonding Sheet(Layer)接合片.Bonding Wire結(jié)合線.Bow, Bow

45、ing板彎.Braid編線.Brazing硬焊(用含銀的銅鋅合金焊條).在425870下進(jìn)行熔接的方式).Break Point顯像點(diǎn).Break-away Panel可斷開(kāi)板.Breakdown Voltage崩潰電壓.Break-out破出.Bridging搭橋.Bright Dip光澤浸漬處理.Brightener光澤劑.Brown Oxide棕氧化.Brush Plating刷鍍.B-stageB階段.Build Up Process增層法制程.Build-up堆積.Bulge鼓起.Bump 突塊.Bumping Process凸塊制程.Buoyancy浮力.Buried Via Ho

46、le埋導(dǎo)孔.Burn-in高溫加速老化試驗(yàn).Burning燒焦.Burr毛頭.Bus Bar匯電桿.Butter Coat 外表樹(shù)脂層.                        *C*C4 Chip JointC4晶片焊接.Cable電纜.CAD電腦輔助設(shè)計(jì).Calendered Fabric軋平式綱布.Cap Lamination帽式壓合法.Capa

47、citance電容.Capacitive Coupling電容耦合.Capillary Action毛細(xì)作用.Carbide碳化物.Carbon Arc Lamp碳弧燈.Carbon Treatment, Active活化炭處理.Card卡板.Card Cages/Card Racks電路板搆裝箱.Carlson Pin卡氏定位稍.Carrier載體.Cartridge濾心.Castallation堡型勣體電路器.Catalyzed Board, Catalyzed Substrate催化板材.Catalyzing催化.Cathode陰極.Cation陰向離子, 陽(yáng)離子.Caul Plate隔

48、板.Cavitation空泡化  半真空.Center-to-Center Spacing中心間距.Ceramics陶瓷.Cermet陶金粉.Certificate証明書.CFC氟氫碳化物.Chamfer倒角.Characteristic Impedance特性阻抗.Chase綱框.Check List檢查清單.Chelate螯合.Chemical Milling化學(xué)研磨.Chemical Resistance抗化性.Chemisorption化學(xué)吸附.Chip晶片(粒).Chip Interconnection晶片互連.Chip on Board晶片粘著板.Chip On

49、 Glass晶玻接裝(COG).Chisel鑽針的尖部.Chlorinated Solvent含氯溶劑,氯化溶劑.Circumferential Separation環(huán)狀斷孔.Clad/Cladding披覆.Clean Room無(wú)塵室.Cleanliness清潔度.Clearance余地,余環(huán).Clinched Lead Terminal緊箝式引腳.Clinched-wire Through Connection通孔彎線連接法 .Clip Terminal繞線端接.Coat, Coating皮膜表層.Coaxial Cable同軸纜線.Coefficient of Thermal Expans

50、ion熱膨脹系數(shù).Co-Firing共繞.Cold Flow冷流.Cold Solder Joint冷焊點(diǎn).Collimated Light平行光.Colloid膠體.Columnar Structure柱狀組織.Comb Pattern梳型電路.Complex Ion錯(cuò)離子.Component Hole零件孔.Component Orientation零件方向.Component Side組件面.Composites,(CEM-1,CEM-3)復(fù)合板材.Condensation Soldering凝熱焊接,液化放熱焊接.Conditioning整孔.Conductance導(dǎo)電.Conduct

51、ive Salt導(dǎo)電鹽.Conductivity導(dǎo)電度.Conductor Spacing導(dǎo)體間距.Conformal Coating貼護(hù)層.Conformity吻合性, 服貼性.Connector連接器.Contact Angle接觸角.Contact Area接觸區(qū).Contact Resistance接觸電阻.Continuity連通性.Contract Service協(xié)力廠,分包廠.Controlled Depth Drilling定深鑽孔.Conversion Coating 轉(zhuǎn)化皮膜.Coplanarity共面性.Copolymer共聚物.Copper Foil銅皮.Copper

52、Mirror Test銅鏡試驗(yàn).Copper Paste銅膏.Copper-Invar-Copper (CIC)綜合夾心板.Core Material內(nèi)層板材,核材.Corner Crack 通孔斷角.Corner Mark板角標(biāo)記.Counterboring方型擴(kuò)孔.Countersinking錐型擴(kuò)孔.Coupling Agent 偶合劑.Coupon, Test Coupon板邊試樣.Coverlay/Covercoat表護(hù)層.Crack裂痕.Crazing白斑.Crease皺折.Creep潛變.Crossection Area截面積.Crosshatch Testing十字割痕試驗(yàn).C

53、rosshatching十字交叉區(qū).Crosslinking, Crosslinkage交聯(lián),架橋.Crossover越交,搭交.Crosstalk雜訊, 串訊.Crystalline Melting Point晶體熔點(diǎn).C-Stage C階段.Cure硬化,熟化.Current Density電流密度.Current-Carrying Capability載流能力.Curtain Coating濂塗法.                

54、        *D*Daisy Chained Design菊瓣設(shè)計(jì).Datum Reference基準(zhǔn)參考.Daughter Board子板.Debris碎屑,殘材.Deburring去毛頭.Declination Angle斜射角.Definition邊緣逼真度.Degradation 劣化.Degrasing脫脂.Deionized Water去離子水.Delamination分離.Dendritic Growth 枝狀生長(zhǎng).Denier丹尼爾(是編織紡織所用各種紗類直徑單位,定義9000米紗束所具有的重量

55、(以克米計(jì)).Densitomer透光度計(jì).Dent凹陷.Deposition 皮膜處理.Desiccator干燥器.Desmearing去膠渣.Desoldering解焊.Developer顯像液,顯像機(jī).Developing顯像 .Deviation偏差.Device電子元件.Dewetting縮錫.D-glassD玻璃.Diaze Film偶氮棕片.Dichromate重鉻 酸鹽.Dicing晶片分割.Dicyandiamide(Dicy)雙氰胺.Die 沖模.Die Attach晶粒安裝.Die Bonding晶粒接著.Die Stamping沖壓.Dielectric 介質(zhì).Diel

56、ectric Breakdown Voltage介質(zhì)崩潰電壓.Dielectric Constant介質(zhì)常數(shù).Dielectric Strength介質(zhì)強(qiáng)度.Differential Scanning Calorimetry(DSC)微差掃瞄熱卡分析法.Diffusion Layer擴(kuò)散層.Digitizing數(shù)位化.Dihedral Angle雙反斜角.Dimensional Stability尺度安定性.Diode二極體.Dip Coating浸塗法.Dip Soldering浸焊法.DIP(Dual Inline Package)雙排腳封裝體.Dipole偶極,雙極.Direct / I

57、ndirect Stencil直接/間接版膜.Direct Emulsion直接乳膠.Direct Plating直接電鍍.Discrete Compenent散裝零件.Discrete Wiring Board散線電路板,復(fù)線板.Dish Down碟型下陷.Dispersant分散劑.Dissipation Factor散失因素.Disspation Factor散逸因子.Disturbed Joint受擾焊點(diǎn).Doctor Blade修平刀,刮平刀.Dog Ear狗耳.Doping摻雜.Double Layer雙電層.Double Treated Foil雙面處理銅箔.Drag In / Drag Out帶進(jìn)/帶出.D